300mm晶圆厂空中储存系统的设计及应用

针对晶圆厂OHB系统的建设,通过调研现有OHB系统,总结并优化该系统的几个重点要素,即硬件结构、安装形式和AMHS运输轨道的匹配,以及和AMHS运输车的位置匹配,形成OHB系统的设计思路和方法。参考此方法设计的OHB系统,能充分利用洁净室上部空间,配合AMHS运输轨道和运输车,满足晶圆厂在制品储存的需要,并且不占用洁净室地面面积。该设计思路和方法可以作为晶圆厂OHB系统规划设计的参考。

投资超10亿GaN晶圆厂倒闭!

近日,媒体报道称,美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems已于近日破产倒闭,旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。据披露,倒闭的原因是难以获得风险融资,公司运营已经举步维艰。资料显示,NexGen成立于2017年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,是一家专注开发垂直GaN on GaN器件的企业,在美国纽约州拥有66000平方英尺GaN FAB1工厂,拥有20000平方英尺洁净室,用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工等。

Tata携手力积电,打造印度首座300mm晶圆厂

2月29日,力积电宣布将协助Tata Electronics公司于古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)兴建全印度第一座300mm晶圆厂,预计在今年内动工,未来可望在当地创造超过2万个工作机会。据了解,Tata Electronics为印度最大企业Tata Sons集团旗下的全资子公司,Tata Electronics未来计划在多雷拉300mm晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片,以及微控制器、高速计算逻辑芯片,进军车用、计算与存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

基于QFD的代工型晶圆厂生产绩效评价

利用质量机能展开(QFD)方法中面向客户需求的思想,提出一种基于QFD的代工型晶圆厂生产绩效的评价方法。通过确定客户需求和晶圆厂生产指标体系,构造了质量层,并给出了绩效评价步骤。案例结果也表明了方法的有效性与实用性。

台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米，从此策略来看，台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是，作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态，却让有些人始料不及。

首次导入Asyst公司之Performance Automation^TM显现东芝致力于提高晶圆厂生产力及投资报酬率之决心

Asyst技术公司．(纳斯达克代号：ASYT)近日宣布，世界最大的电子产品垂直整合制造商之一东芝(Toshiba Corporation)位于日本大分县新建的Ф300mm晶圆厂已决定采用Asyst公司之“表现级晶圆厂自动化架构”。这套架构结合了Asyst简称为AMHS的自动化物质处理系统、大气装载埠、射频识别追踪系统。

看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真

看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等待时间限制”的情况,可以显著提高炉管设备的利用率,并且明显降低产品的生产周期时间。

晶圆厂设施布局规划研究

半导体制造是集技术、资金、人才于一体的行业,投资巨大,建设周期长。在半导体制造业中,由于对洁净室的环境要求高,半导体设备的昂贵、敏感性和工艺的复杂性,以及高昂的移机费用,增加了晶圆厂布局的难度与挑战,使得工厂的设施布局规划显得尤为重要。

浅析中国大陆12英寸晶圆厂的分布状况

作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27%。中国在近年推出"十三五"计划,在"中国制造2025"中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40%、2025年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展,这势必拉动了晶圆厂的需求。

晶圆厂信息控制系统介绍

信息控制系统(FICS)的集成是晶圆厂生产线集成的主要内容之一。介绍了65nm级别用于生产微处理器(Microprocessor)的300mm FAB的FICS架构实例,并就系统集成做了简单的描述,对制造执行系统MES和设备集成系统EI的客户化作了探讨,并介绍了EI部分的架构。

南亚投资约690亿元建12吋晶圆厂

台塑集团南亚科技看好未来半导体发展,决定在新北市泰山南林科技园区投资3000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12吋先进晶圆新厂,计划将分为7年3阶段,预计今年底动工,2024年第一阶段量产,届时芯片产能将达到每月4.5万片。

韩国厂商积极布建印度首座晶圆厂

日本产经新闻引述印度媒体The Hindu报导指出，由韩国厂商Intellect主导积极布建的印度首座晶圆厂计划，在Andhra Pradesh省政府协助下，已经成功集资8,000万美元，该公司目前更将进一步向印度中央政府寻求4，000万美元的补助，并与印度两大集团商讨合作的可能。

力晶φ200mm晶圆厂将落户内地

据消息称，台湾地区力晶半导体(Powerchip)董事会日前通过以公司净值693亿元新台币的20％为投资上限，申请来内地设立φ200mm晶圆厂，苏州、天津在考虑范畴之内。对于力晶来说，进入该两地主要面对的将是人力竞争问题。然而对于天津、苏州拥有中芯国际和苏州和舰这样的地区来说，将能够进一步扩充产业规模，大大提升与北京、上海抗衡的竞争力。

台积电有可能增加SSMC晶圆厂投资

台积电董事长张忠谋近日向媒体透露，将有可能增加对SSMC晶圆厂的投资，但具体投资数额将视市场实际情况来定。

12寸晶圆厂大量投产DRAM价格明年恐崩跌

DRAM价格首季大跌三成，12寸厂成为DRAM厂得以维持获利主要关键，所以全球每家DRAM厂今年都无惧价格大跌，纷纷提高资本支出，全力冲刺兴建12寸厂。市场调查机构iSuppli则预估，2006年各家DRAM厂都拥有12寸厂，新产能也全面开出，价格将会有更明显的崩跌，每百万位元(Mbit)均价将由今年的0．017美元跌至0．008美元左右，全球市场规模也会衰退。

英特尔欲在我国设晶圆厂

据路透社(Reuters)消息，英特尔(Intel)高层指出，考虑在5～7年内于我国或其他亚太国家设厂，产品则供应亚太新兴市场。

Samsung与Siltronic在新加坡正式启动300mm晶圆厂项日

日前由Samsung Electronics和Siltronic共同投资10亿美元的300mm晶圆厂项目Siltronic Samsung Wafer在新加坡正式启动。早在2005年7月，Samsung和瓦克化学的子公司Siltronic就宣布了合资计划；本周该计划正式启动，今年8月份开始动工，预计到2010年月产能达至30万片，同时将雇佣超过800名员工。