低压ZnO压敏陶瓷晶粒边界电子陷阱态的研究

应用４１９２Ａ低频阻抗分析仪测量了低压ＺｎＯ压敏陶瓷的复电容曲线，研究了烧结温度对复电容曲线压低角的影响规律，探讨了晶粒边界耗尽层中电子陷阱的种类和起因并对电子陷阱的特征参数进行了表征．实验发现：在低压ＺｎＯ压敏陶瓷中存在两种非理想的Ｄｅｂｙｅ弛豫现象，对于每一种弛豫，其复电容曲线存在压低现象，且其压低角随着烧结温度的升高而迅速减小．在低压ＺｎＯ压敏陶瓷的耗尽层区域内存在两种电子陷阱，它们分别位于导带底０．２０９和０．３４２ｅＶ处，其中０．２０９ｅＶ处的陷阱能级对应于本征施主Ｚｎ×ｉ的二次电离，而０．３４２ｅＶ处的陷阱能级对应于氧空位ＶＯ的一次电离．

低压ZnO压敏陶瓷晶粒边界电子陷阱态的研究(英文)

应用HP4192A低频阻抗分析仪测量了低压ZnO压敏陶瓷的复电容曲线 ,研究了烧结温度对复电容曲线压低角的影响规律 ,探讨了晶粒边界耗尽层中电子陷阱的种类和起因 ,并对电子陷阱的特征参数进行了表征 .实验发现 :在低压ZnO压敏陶瓷中存在两种非理想的Debye弛豫现象 ,对于每一种弛豫 ,其复电容曲线存在压低现象 ,且其压低角随着烧结温度的升高而迅速减小 .在低压ZnO压敏陶瓷的耗尽层区域内存在两种电子陷阱 ,它们分别位于导带底 0 .2 0 9eV和 0 .34 2eV处 ,其中 0 .2 0 9eV处的陷阱能级对应于本征施主Zn×i的二次电离 ,而 0 .34 2eV处的陷阱能级对应于氧空位VO 的一次电离 .

电渣焊焊缝晶粒边界偏析的原因

为扩大电渣焊这一经济的工艺方法的应用范围，需要查清电渣焊焊缝产生晶粒边界偏析的原因，并找出防止的措施。本研究的目的是确定产生晶粒边界偏析的条件。先研究A36钢板电渣焊构件，包括改变焊接电流和电压对产生晶界偏析的影响，以及添加受潮焊剂以引入氢对产生晶界偏析的影响。然后研究A588钢板电渣焊构件，确定焊接氛围中潮气含量、

电磁搅拌对台阶形9%Ni铸钢件晶粒边界裂纹敏感性的影响

为了探讨用电磁搅抨防止晶界裂纹的适用性,浇铸了有60mm、90mm、120mm 断面的阶梯形9%Ni 铸钢件。对宏观组织和微观组织进行了观察,对铸态试样做了机械性能检测。未进行电磁搅拌的材料呈粗大柱状树枝晶组织,而进行了电磁搅拌的材料,其每个断面占壁厚40%左右是等轴晶和二次枝晶组织。无搅拌试块没有韧性,而且其拉伸强度随铸件厚度的增加而减少。但是,带搅拌的试块,其拉伸强度是稳定的,同厚度没有关系,而且有相当好的韧性。因此,可以认为,电磁搅拌对防止9%Ni 钢铸件的晶界裂纹是有效的。

用高温光电子谱研究SrTiO_3纳米微晶薄膜晶粒边界热力学平衡

用高温光电子谱和热重分析方法研究了SrTiO3 纳米微晶材料表面 .结果表明热力学平衡过程中各种离子在晶粒边界附近发生迁移和再分布以及晶格氧和气相氧间的相互转换 ,导致表面组分随着温度发生非常明显的变化 .温度上升时体内的晶格氧离子向晶粒表面迁移 ,同时导致钛离子也向晶粒表面迁移并与表面的氧离子形成Ti O团 .温度下降时则发生相反过程 ,但后一过程比前一过程慢得多 .提出一个初步的模型解释这一过程 .

关于用氧化法检验钢的奥氏体晶粒度的问题

采用几种不同的碳钢和合金钢 ,进行了氧化法和晶粒边界腐蚀法检验钢的奥氏体晶粒度的对比试验。结果表明 ,对于抗氧化能力较弱的碳钢 ,氧化法与晶粒边界腐蚀法所显示的奥氏体晶粒度基本相符 ;而抗氧化能力较强的合金钢 ,氧化法所显示的奥氏体晶粒度较晶粒边界腐蚀法要细。含碳量大于 0 .35%的碳钢 ,氧化法所显示的晶粒度有时往往不是钢的奥氏体晶粒度 ,而是奥氏体加铁素体晶粒度 ,或铁素体晶粒度 ,这将给奥氏体晶粒度的检验和评级带来一定困难 ,甚至得出错误结论。

钢的奥氏体晶粒度检验方法

采用氧化法和晶粒边界腐蚀法对几种不同的碳钢和合金钢的奥氏体晶粒的显示进行了对比试验。结果表明,该两种方法对碳钢的显示效果差别不大,对合金钢而言,氧化法较晶粒边界腐蚀法所显示的奥氏体晶粒要细。对氧化法中存在的问题提出一些看法。

氧化法检验钢的奥氏体晶粒度的研究

采用氧化法和晶粒边界腐蚀法对几种不同的碳钢和合金钢的奥氏体晶粒的显示进行了对比试验。试验结果表明 ,该两种方法对碳钢的显示效果无甚差别 ,对合金钢而言 ,氧化法较晶粒边界腐蚀法所显示的奥氏体晶粒要细。对氧化法中存在的问题提出了一些看法。

Al_2O_3掺杂ZnO压敏陶瓷的晶粒生长研究

研究了Al2 O3 掺杂对ZnO压敏陶瓷晶粒生长规律的影响 ,应用晶粒生长动力学方程确定了晶粒生长的动力学指数和激活能。实验结果表明 :对于Al2 O3 掺杂ZnO压敏陶瓷 ,其晶粒生长的动力学指数n等于 4,激活能Q等于 ( 40 0± 2 6 )kJ/mol。Al2 O3 掺杂ZnO压敏瓷的晶粒生长机理是ZnAl2 O4尖晶石颗粒在ZnO压敏瓷晶粒边界钉扎过程中Al3 +和O2 -通过ZnAl2 O4尖晶石的扩散。

氧化和脱碳对用氧化法检验钢的奥氏体晶粒度的影响

选用 45、40Cr、40CrNiMo和 38CrMoAlA钢等碳钢和合金钢 ,进行了氧化法检验钢的奥氏体晶粒的试验。试验结果表明 ,钢表层的氧化和脱碳将使氧化法检验钢的奥氏体晶粒度变得很复杂 ;尤其是抗高温氧化能力强和脱碳倾向大的合金钢 。

氧化法显示钢的奥氏体晶粒度的准确性

选用不同钢种在不同加热温度条件下,采用比较法和截点法对两种常用的奥氏体晶粒度显示方法,即氧化法和晶粒边界腐蚀法进行了对比性研究。结果表明:氧化法显示钢的奥氏体晶粒度的准确性能够满足生产检验的要求,氧化法与晶粒边界腐蚀法所显示的奥氏体晶粒平均弦长的差值会受钢种及加热温度的影响。

钢铁材料晶粒的超微细化（日）

阐明钢铁材料晶粒超微细化的发展状况，详细介绍了利用钢中各种相变的最后的热机械处理以及利用适当的回复和再结晶现象的强烈变形得到超细晶粒钢的两种方法，汇集了超细晶粒钢的显微组织特征和机械性能，讨论了超细晶粒钢的未来发展和前景。

片状组织TA15钛合金局部流动失稳预测

采用THERMECMASTOR—Z型热加工模拟实验机对网篮和魏氏两种片状组织TA15钛合金在仪＋B两相区温度750～950℃、应变速率0．001—10s^-1范围进行等温恒应变速率压缩实验，对压缩变形后试样进行了光学金相和透射电镜显微组织观察，并利用Jonas局部流动失稳参数预测了两种片状组织TA15钛合金的局部流动失稳行为。结果表明：两种片状组织TA15钛合金在α＋B两相区低温（750～850℃）和高应变速率（0．1～10s^-1）范围变形时均会出现局部流动失稳，且局部流动失稳主要集中在原始B晶粒边界附近。当局部流动失稳参数大于5时，魏氏组织TA15钛合金会出现局部流动失稳；当局部流动失稳参数大于7时，网篮组织TA15钛合金才会出现局部流动失稳。发现用Jonas局部流动失稳参数预测合金局部流动失稳的发生还存在一定局限性。

SnO_2基压敏陶瓷的阻抗谱的研究

研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷,在25~300℃范围内的电特性.用尼奎斯特图表示了阻抗数据,结果表明:制备的样品有2个时间常数,分别代表两种激活能,一个在低频,一个在高频.这些激活能与晶界氧的吸附及氧与晶粒边界的作用有关,在晶界吸附的O′和O〞作为受主态,有利于形成肖特基势垒.

铁素体形态对低、中碳合金结构钢低温性能的影响

本文研究了铁素体形态对低、中碳合金结构钢的低温性能的影响.结果表明,铁素体以针状形态α_a 存在时的双相复合组织(α_a+γ_a)或(α_a+γ_a)+γ_g 均能显著提高低、中碳合金结构钢的低温韧性,但当钢中杂质含量过高时,韧性相铁素体的存在对改善钢的低温韧性无贡献,显然,组织形态对钢的低温性能的影响受钢中杂质含量的制约.

镨系氧化锌非线性电阻微观结构及性能

采用X-射线衍射,扫描电子显微镜和X-射线能谱等方法,分析了镨系和铋系非线性电阻的微观结构;测试了不同烧成温度下镨系氧化锌非线性电阻片的电位梯度、残压比、泄漏电流和体密度。结果表明,镨系氧化锌非线性电阻在组成方面避免了铋系的一些固有缺陷,高温下成分相对稳定;镨系的微观结构只包括ZnO和以氧化镨为主的晶界层,与铋系相比,它增加了晶粒边界层的有效面积。以上两种因素使镨系易于实现较高电位梯度和较大通流容量。烧成温度对镨系及铋系性能的影响比较相似。在配方和工艺设计方面,如何对氧化锌晶粒生长进行有效制约,增加单位厚度晶粒数目,是实现高电位梯度的关键,而综合性能的提高,有赖于在烧成温度范围内对温控点进行有效控制。

复合材料的热电弛豫的研究

研究了以环氧树脂 EP为基的 TGS铁电复合材料的热电弛豫现象。发现在不同极化电场的作用下存在 2种弛豫机构及其热释电荷的规律 ,2种弛豫机构分别由晶粒及晶粒边界组成。

异质外延立方氮化硼薄膜的微结构研究

利用离子束辅助沉积技术在金刚石薄膜衬底上制备立方氮化硼薄膜,傅立叶变换红外谱的结果表明,在高度(001)织构金刚石薄膜衬底上沉积的立方氮化硼薄膜是纯的立方相,而在多晶金刚石薄膜衬底上制备的立方氮化硼薄膜中还含少量的六角氮化硼。高分辨透射电镜的分析表明,在金刚石晶粒上异质外延的c BN直接成核于金刚石衬底,界面没有六角氮化硼过渡层;而在含有大量缺陷的晶粒边界,存在六角氮化硼的成核与生长。

SnO_2基压敏陶瓷的阻抗-相角关系研究

研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷,用阻抗相角图表明了阻抗数据,结果表明,在所测的压敏陶瓷中,其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和0″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成,它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。

钼粉粒度对烧结坯组织和性能的影响

目前国内生产钼板、钼棒、钼顶头等制品均采用中颗粒、细颗粒钼粉。近年来天津大学冶金分校报导了采用0.3μm超细钼粉生产0.2mm厚的钼薄板,具有节电、节水等优点。本文对钼粉粒度大小与烧结坯晶粒度的关系进行了讨论。在相同的压型与烧结条件下,超细颗粒钼粉晶粒长大速度比中颗粒钼粉、细颗粒钼粉快得多。