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机械可靠性分析与设计的一种显式迭代算法 被引量:2
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作者 郑浩哲 《机械设计》 CSCD 北大核心 2000年第3期18-20,共3页
基于改进的一次二阶矩理论 ,针对机械可靠性分析和单一设计变量的机械可靠性设计问题 ,本文提出了计算结构可靠度和确定结构可靠性设计参数的一种显式迭代算法。与有关文献相比较 ,这种方法优点是无需解域变换、无需人工计算功能函数的... 基于改进的一次二阶矩理论 ,针对机械可靠性分析和单一设计变量的机械可靠性设计问题 ,本文提出了计算结构可靠度和确定结构可靠性设计参数的一种显式迭代算法。与有关文献相比较 ,这种方法优点是无需解域变换、无需人工计算功能函数的偏导数和无需解结构失效的极限状态方程 ,具有较为简便的计算形式和较高的计算效率 ,可方便地算出结构的可靠度和结构可靠性设计参数。本文方法具有一阶计算精度。 展开更多
关键词 机械设计 显式迭代算法 机械可靠性分析
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案例研讨式教学在“机械系统可靠性及失效分析”中的应用
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作者 张玉 《求知导刊》 2017年第28期94-95,共2页
一个学校或者一个系统的教育水平与研究生教学息息相关,案例研讨式教学是新型的教学方法,有很强大的生命力。在我国当前阶段,研究生阶段教学和之前阶段教学有很大的出入,一个是以研为主,一个是以学为主。而研讨式教学法的应用有效... 一个学校或者一个系统的教育水平与研究生教学息息相关,案例研讨式教学是新型的教学方法,有很强大的生命力。在我国当前阶段,研究生阶段教学和之前阶段教学有很大的出入,一个是以研为主,一个是以学为主。而研讨式教学法的应用有效地提高了研究生的创造能力,同时激发了研究生学习的兴趣。正因为如此,文章就对案例研讨式教学在“机械系统可靠性及失效分析”中应用的问题进行深入的分析与研究,得出一些建议,仅供参考。 展开更多
关键词 案例研讨式教学 教学方法 机械系统可靠性及失效分析
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基于改进AGREE方法的静叶调节机构可靠性分配 被引量:6
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作者 吴红秋 谢里阳 +1 位作者 王艺 何雪浤 《机电工程》 CAS 北大核心 2023年第3期399-406,共8页
在对航空发动机的静叶调节机构进行可靠性分配时,采用传统AGREE方法得到其子系统的重要度和复杂度与子系统实际重要程度和复杂情况有偏差,并影响各子系统可靠度分配结果的合理性。针对这一问题,对传统AGREE方法中的重要度和复杂度进行... 在对航空发动机的静叶调节机构进行可靠性分配时,采用传统AGREE方法得到其子系统的重要度和复杂度与子系统实际重要程度和复杂情况有偏差,并影响各子系统可靠度分配结果的合理性。针对这一问题,对传统AGREE方法中的重要度和复杂度进行了修正,提出了一种改进的AGREE方法。首先,考虑了不同子系统故障对系统的影响程度、修正重要度,考虑了子系统中会导致机构故障的关键零件的数目修正复杂度,对传统AGREE方法进行了改进;然后,提出了一种改进的AGREE分配法,并提出了进行可靠性指标分配的步骤;最后,采用改进的AGREE方法,对静叶调节机构可靠性指标进行了分配。研究结果表明:利用改进的AGREE方法可以完成对静叶调节机构的可靠性指标分配,其分配结果实现了为故障危害相对较小子系统分配更低的可靠度指标,为零件数量较多但关键零件较少子系统分配更高的可靠度指标的目标。与传统AGREE方法的分配结果相比,采用改进的AGREE方法所得到的分配结果更为合理。 展开更多
关键词 机械系统可靠性分析 AGREE分配法 系统重要度和复杂度 重要度修正 可靠性关键件 故障模式、影响和危害性分析
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48V混合动力电池系统设计及仿真分析 被引量:5
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作者 乔红娇 戴道成 +2 位作者 吴宝 刘成 林志宏 《汽车实用技术》 2020年第5期18-22,共5页
文章基于某车企一款车型需求,研发设计一款紧凑、高效、节能的48V混动系统,并对该系统进行CAE机械可靠性和CFD热仿真分析。仿真结果表明该款48V混动系统具有良好的安全可靠性,满足客户的性能指标要求,同时也验证了该款48V混动系统设计... 文章基于某车企一款车型需求,研发设计一款紧凑、高效、节能的48V混动系统,并对该系统进行CAE机械可靠性和CFD热仿真分析。仿真结果表明该款48V混动系统具有良好的安全可靠性,满足客户的性能指标要求,同时也验证了该款48V混动系统设计的可行性。仿真结果可为后续进行系统结构优化和试验验证提供一定的理论依据。 展开更多
关键词 48V混动系统 CAE机械可靠性分析 CFD热仿真分析
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Extremum response surface method of reliability analysis on two-link flexible robot manipulator 被引量:19
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作者 ZHANG Chun-yi BAI Guang-chen 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第1期101-107,共7页
In order to present a new method for analyzing the reliability of a two-link flexible robot manipulator,Lagrange dynamics differential equations of the two-link flexible robot manipulator were established by using the... In order to present a new method for analyzing the reliability of a two-link flexible robot manipulator,Lagrange dynamics differential equations of the two-link flexible robot manipulator were established by using the integrated modal method and the multi-body system dynamics method.By using the Monte Carlo method,the random sample values of the dynamic parameters were obtained and Lagrange dynamics differential equations were solved for each random sample value which revealed their displacement,speed and acceleration.On this basis,dynamic stresses and deformations were obtained.By taking the maximum values of the stresses and the deformations as output responses and the random sample values of dynamic parameters as input quantities,extremum response surface functions were established.A number of random samples were then obtained by using the Monte Carlo method and then the reliability was analyzed by using the extremum response surface method.The results show that the extremum response surface method is an efficient and fast reliability analysis method with high-accuracy for the two-link flexible robot manipulator. 展开更多
关键词 RELIABILITY Monte Carlo method extremum response surface function flexible manipulator dynamic strength dynamicstiffness
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Thermal reliability analysis and optimization of polymer insulating through-silicon-vias(TSVs) for 3D integration 被引量:5
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作者 ZHONG ShunAn WANG ShiWei +1 位作者 CHEN QianWen DING YingTao 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2014年第1期128-135,共8页
Polymer insulating through-silicon-vias (TSVs) is an attractive approach for high-performance 3D integration systems. To further demonstrate the polymer insulating TSVs, this paper investigates the thermal stability... Polymer insulating through-silicon-vias (TSVs) is an attractive approach for high-performance 3D integration systems. To further demonstrate the polymer insulating TSVs, this paper investigates the thermal stability by measuring the leakage current under bias-temperature condition, studies the thermal stress characteristics with Finite Element Analysis (FEA), and tries to improve the thermal mechanical reliability of high-density TSVs array by optimizing the geometry parameters of pitch, liner and redistribution layer (RDL). The electrical measurements show the polymer insulating TSVs can maintain good insulation capability (less than 2x 10TM A) under challenging bias-temperature conditions of 20 V and 200~C, despite the leakage degra- dation observation. The FEA results show that the thermal stress is significantly reduced at the sidewall, but highly concen- trates at the surface, which is the potential location of mechanical failure. And, the analysis results indicate that the polymer insulating TSVs (diameter of 10 μm, depth of 50 μm) array with a pitch of 20 μm, liner thickness of 1 μm and RDL radius of 9 μm has an optimized thermal-mechanical reliability for application. 展开更多
关键词 through-silicon-vim (TSVs) three-dimensional (3D) integration polymer insulating finite element analysis (FEA)
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