挠性印制电路板板边插头的优化设计

高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。

光模块PCB板边插头发白的改善研究

应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善,拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行,使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向,铣削后发白位置集中在插头前端,再通过斜边去除白边。结果表明,上述方案可有效改善板边发白。

PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。

高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究

作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。

分级分段板边插头的制作方法

1分级、分段板边插头的概念与应用 印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。 分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

含板边插头PCB制作方法探讨

主要针对不同板边插头的结构特点,阐明不同的PCB制作流程,提出了一种单元内增加电镀引线,采用阻焊图形开窗方法将引线蚀刻干净,实现板边插头三面包金,从而优化了制作流程。

板边插头铣斜面新型作业方式

为了提升印制板板边插头（印制插头）与插槽的良好接触性以及减少拔插损伤,大部分印制插头卡板采取斜边的方式。传统的磨斜边方式已不能完全满足印制插头的角度以及斜边深度等各方面的要求,现介绍一种CNC铣斜边的作业方式,达到印制插头斜边深度以及角度等性能要求。

印制板板边插头引线去除方案选择

1背景含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线。对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障。

长短板边插头渗金改善方法研究

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。

阶梯板边插头板的批量化制作总结

随着通讯技术向高速通讯发展,阶梯板边插头设计应运而生,文章就其PCB在资料的工程设计、批量制作过程中的问题,进行总结作为参考。

印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究

本文主要对印制板板边插头硝酸蒸汽试验机理进行研究,通过对试验后的试样切片及电镜观察分析,总结出金面镀层硝酸蒸汽腐蚀机理,并分析腐蚀失效的形成原因,最后从工艺参数和工艺设计两方面提出板边插头镀层可靠性的改善措施。

挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺

对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

一种分段分级板边插头的制作工艺

分段分级板边插头具有耐磨、连接稳定且可支持热插拔等优越性能,近年来应用越来越广,但此类设计在制作过程中面临着渗金、甩金、甩膜以及金手指尺寸公差不足等加工困难。本文介绍了一种新的加工工艺,从工程及流程的设计、制作参数控制、成本分析等方面进行阐述,解决了目前加工中存在的困难和局限性,为业界提供参考。

带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。

分级分段金手指与连接器尺寸匹配影响因素研究

分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况。本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影响PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据。

立体结构密集单元PCB层偏改善

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟,但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例,剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。

微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨

通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基材铜箔抗侧蚀能力除受微蚀体系影响,还受基材的生产方法和铜箔粗糙度因素影响的推论,以便同行对其他基材抗侧蚀能力研究参考。

浅谈高速分段连接器线路板板制作流程

文章主要针对高速光纤连接器板的现有生产方式进行验证,对比出目前最佳的生产模式,并总结出可以适用于此类板批量生产的制作流程及工程设计方案。

业精亦强

通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到＂在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,