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某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
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作者 巫应刚 邴继兵 +3 位作者 李霖 刘春莲 袁小梅 毛久兵 《电子工艺技术》 2023年第1期30-32,共3页
片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
关键词 钽电容 开裂 树脂封装层 吸湿 热膨胀系数
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