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某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
1
作者
巫应刚
邴继兵
+3 位作者
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
《电子工艺技术》
2023年第1期30-32,共3页
片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
关键词
钽电容
开裂
树脂封装层
吸湿
热膨胀系数
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职称材料
题名
某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
1
作者
巫应刚
邴继兵
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子工艺技术》
2023年第1期30-32,共3页
文摘
片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
关键词
钽电容
开裂
树脂封装层
吸湿
热膨胀系数
Keywords
tantalum capacitor
cracking
resin coating
inhalation moisture
coefficient of thermal expansion
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
发文年
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操作
1
某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
巫应刚
邴继兵
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
《电子工艺技术》
2023
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