研究了电弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM)高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术,对采用自然空冷(AC)、基板强制水冷(WC)及热等静压(HIP)后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明:...研究了电弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM)高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术,对采用自然空冷(AC)、基板强制水冷(WC)及热等静压(HIP)后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明:AC/WC/HIP试样的气孔率分别为1.29%、1.21%、0.45%。HIP处理可有效降低气孔率并提升合金力学性能。基板自然空冷下WAAM成形AlCuMnZr合金经HIP处理后,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为(270±18)MPa、(150±8)MPa和(9±1)%。展开更多
2219铝合金在搅拌摩擦焊(FSW)后,进行变极性等离子弧焊(VPPA)十字交叉焊接,其交叉接头存在气孔缺陷.针对6 mm 2219铝合金进行FSW/VPPA交叉焊接试验,探究了交叉焊缝的气孔类型,分别对比不同FSW热输入量、不同的VPPA焊接速度对交叉焊缝气...2219铝合金在搅拌摩擦焊(FSW)后,进行变极性等离子弧焊(VPPA)十字交叉焊接,其交叉接头存在气孔缺陷.针对6 mm 2219铝合金进行FSW/VPPA交叉焊接试验,探究了交叉焊缝的气孔类型,分别对比不同FSW热输入量、不同的VPPA焊接速度对交叉焊缝气孔缺陷程度的影响.结果表明,FSW热输入量越大,交叉焊缝气孔缺陷程度呈下降趋势,这与FSW过程产生瞬时空腔有关;而VPPA焊速越大,交叉焊缝气孔缺陷程度呈上升趋势.因此,为了抑制FSW/VPPA交叉焊缝气孔的产生,可以对FSW过程进行惰性气体保护、适当地提高FSW热输入量以及降低VPPA焊接速度.展开更多
文摘研究了电弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM)高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术,对采用自然空冷(AC)、基板强制水冷(WC)及热等静压(HIP)后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明:AC/WC/HIP试样的气孔率分别为1.29%、1.21%、0.45%。HIP处理可有效降低气孔率并提升合金力学性能。基板自然空冷下WAAM成形AlCuMnZr合金经HIP处理后,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为(270±18)MPa、(150±8)MPa和(9±1)%。
文摘2219铝合金在搅拌摩擦焊(FSW)后,进行变极性等离子弧焊(VPPA)十字交叉焊接,其交叉接头存在气孔缺陷.针对6 mm 2219铝合金进行FSW/VPPA交叉焊接试验,探究了交叉焊缝的气孔类型,分别对比不同FSW热输入量、不同的VPPA焊接速度对交叉焊缝气孔缺陷程度的影响.结果表明,FSW热输入量越大,交叉焊缝气孔缺陷程度呈下降趋势,这与FSW过程产生瞬时空腔有关;而VPPA焊速越大,交叉焊缝气孔缺陷程度呈上升趋势.因此,为了抑制FSW/VPPA交叉焊缝气孔的产生,可以对FSW过程进行惰性气体保护、适当地提高FSW热输入量以及降低VPPA焊接速度.