基于深度学习的预制梁表面气泡缺陷检测

文中提出一种基于YOLOv5s的预制梁表面气泡缺陷检测算法.该算法在原模型的基础上引入CBAM注意力模块,增强通道间信息的关联性及兴趣特征的关注度;在颈部网络中用BiFPN加权双向金字塔结构,改进网络特征融合模块,实现快速的多尺度特征融合.在检出气泡缺陷后,提出基于面积和直径的两个评价指标对气泡进行分类.结果表明:改进模型具有更强的特征提取能力,平均检测精度(mAP)为95.8%,相对于原模型提高了2.3%,准确率提高了6.5%,召回率提高了3.5%,在气泡缺陷检测任务中有效减少了漏检和误检,具备更好的检测性能.

液晶玻璃基板气泡缺陷分析与对策

液晶显示平板对基板玻璃的外观品质和玻璃内部缺陷数量有着极高的要求,气泡作为液晶玻璃基板产品的主要缺陷之一,其形态和产生机理各有不同。根据液晶玻璃基板中常见的气泡缺陷进行分类,对不同的气泡缺陷的成因进行分析,并提出相应的解决对策。

BGA焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法

BGA焊点使用X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动态阈值分割算法,首先对原始图像进行平滑处理,然后用原始图像减去平滑图像,对得到的差图像设定阈值进行分割,实现目标区域的提取。实验中使用典型BGA焊球的X射线图像,通过控制图像的平滑程度和差图像阈值的大小,分别提取焊球区域和气泡区域,二者相与后实现气泡缺陷的最终分割。实验过程中与OTSU分割算法做对比,表明本算法具有更好的适应性和分割结果。

连续挤压铜银合金异型排气泡缺陷的研究

连续挤压技术已经成功地应用于换向器用无氧铜银合金异型排的生产,并且取得良好的经济效益和社会效益。但是用连续挤压技术生产的无氧铜银合金异型排还存在一些缺陷,气泡缺陷是最主要的缺陷之一。通过对气泡缺陷的研究,分析缺陷产生的原因,并提出具体解决措施。

基于ABAQUS模拟气泡缺陷对粘接结构强度影响的研究

采用ABAQUS材料子程序和基于的接触粘接界面建立3种粘接结构模型,研究了粘接层内的不同气泡缺陷形式(气泡大小、位置及数量)对不同粘接结构强度的影响。研究结果表明:对接结构及搭接结构的拉力峰值与气泡尺寸成反比,气泡位置对粘接结构强度影响较小;气泡总面积一定时,气泡数量对对接结构强度影响有限,但搭接结构强度随气泡数量的增加而增强;气泡的存在导致双臂梁结构拉力-位移曲线波动,波动次数与气泡数量一致,并与气泡的位置相对应,而且波动随失效扩展的继续而减弱。

存在气泡缺陷的盆式绝缘子电场仿真分析

盆式绝缘子内部存在气泡缺陷是引起局部放电和沿面闪络的重要因素,为研究气泡对盆式绝缘子电场分布的影响,采用ANSYS有限元分析软件建立存在气泡缺陷的盆式绝缘子三维仿真模型,分别研究快速暂态过电压和工频电压作用下,气泡大小、位置对盆式绝缘子电场分布及沿面闪络的影响。结果表明:气泡缺陷会引起盆式绝缘子电场畸变,最大电场强度比无气泡缺陷时增大了30%左右,且气泡越靠近金属端,盆式绝缘子电场强度越大。电场畸变主要出现在气泡缺陷附近,畸变程度与气泡尺寸、径向距离及距表面的距离有关。

相衬照相法检测聚苯乙烯微球气泡缺陷

利用较高能量的X射线对聚苯乙烯(PS)微球进行离焦相衬成像,球壁内密度变化较大的微小气泡的边缘衬度得到有效增强,从而在灰度变化较平滑的微球整体图像中凸显出来,分析了衬度来源及相关因素。实验采用微焦斑的X射线管及CCD作为光源及探测器,图像分辨力约为2μm,在能量为20～30keV时,实现了PS微球缺陷快速检测,为微球制备工艺的改善和提高提供了快速有效的监测手段。

铜扁线连续挤压气泡缺陷的研究

通过对铜扁线气泡缺陷的研究,找出了气泡缺陷产生的主要原因:上引无氧铜杆中的气泡、杆料表面被氧化或污染、腔体堵头发生轻微变形带入的空气、运转工作间隙不合理问题带入气体等。针对产生气泡原因,采用低温熔炼、扩展模、用防尘布包裹、更换挤压轮密封圈、按工艺规定调整工作间隙至规定值等具体解决措施应用于生产。

玻璃制品中气泡缺陷的原因与分析

采用跟踪调查分析的方法，查出和分析了气泡缺陷的原因，并找出了解决的办法。

存在气泡缺陷触头盒电场仿真研究

利用有限元分析软件Ansys建立三维模型,对高压开关柜母线室中触头盒存在气泡缺陷的情况进行仿真计算,研究了在交流情况下气泡缺陷、不同大小的气泡、不同位置的气泡以及不同电压等级对触头盒气泡缺陷附近电场的影响。结果表明:缺陷的出现使缺陷中电位在气泡上半部分集中;缺陷附近的电场强度出现明显的畸变,缺陷中心电场强度变大;缺陷越大,电场畸变越大;缺陷的位置对电场的畸变并没有太大的影响;电压等级的提高使缺陷中电场的畸变更加明显。

含气泡缺陷环氧浇注绝缘管型母线电击穿机理研究

绝缘管型母线是一种新型的母线产品,有着优异的性能。但应用时间较短,研究不够深入,致使故障频发。文中设计与制备了含气泡缺陷环氧浇注绝缘管型母线真型样品,通过加压电破坏试验,研究其电击穿机理。在试验中首次发现了气体膨胀鼓包导致最终击穿的破坏方式。研究结果表明,电—机械击穿应为其击穿模式,其击穿过程可分为气体增强阶段和击穿临界阶段两个阶段,并得到了阶段特征与阶段变化判据。气隙内由局部放电导致环氧树脂分解所产生的气体气压超过气隙壁断裂韧性临界值,造成裂纹失稳扩展是击穿的主要原因。可以通过提高环氧树脂材料的抗局部放电能力或对环氧树脂进行改性提高其断裂韧性来增强绝缘管型母线的击穿性能;传统的检测手段难以判断击穿通道的发展状况。研究结果对于其他树脂浇注类绝缘电气设备也具有一定的参考价值。

1100 kV GIS盆式绝缘子气泡缺陷下的有限元应力分析

建立了1100 kV和252 kV气体绝缘开关设备(GIS)盆式绝缘子的三维模型,基于有限元原理计算分析了绝缘子在不同外部载荷作用下的应力分布特性,并研究了气泡缺陷的位置及尺寸对绝缘子应力分布的影响规律。结果表明:应力最大值随载荷增加呈线性升高趋势;气泡缺陷会使盆式绝缘子相应位置处应力分布发生畸变,造成表面和剖面应力最大值增加,当载荷从0.4 MPa增加到3.2 MPa,最大应力值比无气泡缺陷绝缘子增大了40%~70%;气泡位置和尺寸对局部应力的分布有显著影响,当气泡远离绝缘子根部应力集中部位时,其对应力畸变的影响减弱;相同载荷作用下,1100 kV绝缘子应力最大值高于252 kV绝缘子。

59-1-1铁黄铜筒形件热反挤压表面重皮与气泡缺陷的分析

分析了59-1-1铁黄铜热反挤压筒形件表面重皮、气泡等缺陷与工艺参数之间的关系及缺陷产生的机理,提出了选择合理的加热温度、挤压速度,减少饼料表面缺陷,合理润滑,以及严格执行工艺操作规程等预防措施,消除了制件缺陷。

浮法玻璃气泡缺陷的成因及其判断方法

通过对浮法玻璃生产过程中几种典型气泡缺陷产生原因的分析 ,总结出由缺陷的直观现象判断缺陷成因的思路和方法。

不同成因类型石英与石英玻璃气泡缺陷间关系探讨

对不同成因类型石英的气液包体含量与石英玻璃气泡缺陷间的关系进行了对比研究,总结了一些规律,对石英玻璃工业原料的地质找矿具有一定的指导意义。

产品气泡缺陷与配合料质量

1引言 原料的加工、配合料制备、熔化、澄清、均化、冷却、成形等各生产过程中,工艺制度的破坏或操作过程的差错,都会在浮法玻璃原板上表现为各种不同的缺陷.浮法玻璃的缺陷种类和它产生的原因是多种多样的,对产品的影响各不相同,而微气泡是影响优质浮法玻璃质量的一个重要因素.

方坯连铸气泡缺陷的产生及预防

钢坯分为板坯、方形坯和矩形坯。方坯是钢坯的一种,有着截面宽、高相等的特点,主要是用来轧制型钢、线材。随着我国炼钢行业的发展,对钢坯的使用越来越多。方坯的质量逐渐受到重视,方坯连铸气泡产生问题日益突出,本文对方坯连铸气泡的产生进行分析,并提出几点预防措施,希望能对钢铁业有所帮助。

液晶玻璃基板气泡缺陷分析与对策

基于液晶玻璃生产中气泡缺陷分析,就气泡缺陷的分类、产生原因及对策方法展开分析讨论,为液晶玻璃生产气泡缺陷分析对策提供思路,提高对策效率。

无铅釉中的气泡缺陷

有几种途径减少或消除陶瓷釉中的气泡缺陷。包括提高愈合温度,选择合适的原料,使用球磨添加剂,减薄釉层厚度,烧成前充分干燥和以最佳烧成温度烧成。

基于γ射线图像的铸件型腔内部气泡缺陷检测

利用γ射线获取铸件内部气泡缺陷,结合图像处理缺陷检测技术提取获取的工件气泡缺陷。首先将图像进行灰度转换,得到单通道灰度图像,有利于图像二值化处理。由于二值化图像还有一些噪声点,简单的模糊处理并不能产生很好的效果,因此对图像进行开运算。将图像腐蚀后再进行膨胀,可基本解决图像噪声问题,然后对得到的图像进行轮廓提取和筛选,最终提取出轮廓缺陷。经测试发现,该算法对工件缺陷提取具有很好的效果,能够准确检测出型腔类铸件内部气泡缺陷。