T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究

为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考。

气相清洗机系统设计

气相清洗技术应用于军用厚膜电路组装、裸芯片基板微组装等工艺流程,既可以清除污垢,提高印刷电路板各组件的可靠性和寿命,又可以暴露热损伤等缺陷,提高产品质量检验的准确性。设计了气相清洗机系统,并对其工作原理、组成、热力学计算、电气控制等方面进行了详细的说明。

应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术

随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。

应用于裸芯片去污的气相清洗技术

军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝,形成液体滴下带走污染物,避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗,有效除去裸芯片表面的污染物,具有无损高效的特点。

浅谈气相清洗技术的应用和发展

结合近年来集成电路的发展,气相清洗技术的应用越发重要。结合ARM处理器的性能优势,分析了目前气相清洗技术领域的应用和发展。

气相清洗在常减压装置停工中的应用

2014年大检修常减压装置首次引进气相清洗技术,该技术是在炼厂停工过程中通过吹扫蒸汽将化学试剂带入炼油化工装置中,最终快速、高效的去除装置中硫化亚铁,硫化氢等物质,保证炼油化工装置无毒、无害、无爆点,实现完全净化。装置在进入蒸塔阶段后,首先使用帕拉特恩D742试剂去除重油,然后使用帕拉特恩D740试剂除臭、钝化,消除装置中硫化亚铁和硫化氢、硫醇等有害物质。由于试剂直接加入蒸汽中,随吹扫蒸汽清洗设备,分布相对均匀。本文针对气相清洗相比较液相清洗和钝化,经过多方面的比较可以看出气相清洗具有清洗彻底、排污量少、清洗效率高等优势。由于该技术刚引进国内,在现场施工方面需要注意使用方法,最后结合气相清洗在常减压装置的应用情况,提出整改建议及措施。

双溶液清洗技术在单溶液气相清洗机的应用

分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度要求越来越高,芯片表面洁净度对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。助焊剂残留物中包含酸性、卤化物等化学成分,长时间停留在芯片表面会出现腐蚀现象,使其短路失效。探讨用气相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法。

气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用

组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等10多道工序。其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性。因此,对返修的组件进行清洗是十分必要的。本文主要研究气相清洗在组件返修过程中对裸芯片清洗的应用,同时分享了气相清洗对芯片影响的测试方法和经验总结。

气相清洗技术在航天器电缆网清洗中的应用研究

气相清洗技术作为一种高效的清洗技术被广泛应用于电子线路清洗,但在航天器电缆网中的应用尚无先例。为了实现对航天器电缆网元件的高效清洗,对气相清洗技术在航天器电缆网元件(导线、电缆焊接组件和整根电缆线束)中的应用展开了深入的研究,通过相容性试验确定了合适电缆网元件材料的气相清洗剂,通过清洗效果对比试验确定了合适电缆网元件的气相清洗工艺参数。

高效气相钝化剂在连续重整装置的应用

气相清洗是在装置利用蒸汽蒸塔、吹扫过程中加入气相钝化清洗剂,通过蒸汽加热使得钝化清洗剂充分汽化,利用吹扫流程,充分、迅速清除H2S、Fe S、烃类等,保证装置停工过程的无毒、无害,真正实现安全环保停工。与传统的液相清洗相比,该技术大幅降低了清洗废液的产生;同时可以缩短装置停工时间,降低钝化清洗工作量。

混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究

混合集成电路通过黏接剂实现元器件与基板的连接。但该过程中存在渗胶问题,即黏接剂中的相关组分溢流至引线框架的键合区,导致键合丝的键合强度下降或无法键合,从而引起电路连接问题。研究厚膜多层基板和白陶瓷基板在黏接工艺中的渗胶问题,揭示了渗胶现象与残留在气相清洗液中的助焊剂之间的关联规律,并提出了1种能够有效改善黏接剂渗胶程度的工艺措施,进而解决混合集成电路黏接工艺的渗胶问题。

焊接后印制电路板清洗方法研究

当今的电子装配技术在运作速度和质量上比以往大有提高,电路走线更窄,装配的组件也更密集。为了保证产品在规定的工作环境下正常实现设计中的功能要求、达到所要求的最低时间或周期,焊后清洗技术在整个表面安装技术(SMT)的工艺中扮演着十分重要的角色。在介绍了清洗的重要性的基础上,通过对比手工清洗和溶剂气相清洗的效果,提出气相清洗是去除零件上有机污垢的更有效的清洁方法,此种方法甚至能去除焊接中遇到的最为顽固的污垢。在溶剂蒸汽清洗机中经过清洗的零件从机器中取出时是干燥的,而且表面无任何残留物,最佳地满足了焊接后印制电路板的清洗需求。

裂解气后冷器管束开裂泄漏原因分析

某公司0.99 Mt/a乙烯装置停工大修后开工不到48 h,裂解气压缩机四段后冷器(E20204AM/BM)发生泄漏,装置被迫低负荷运行。经分析,气相化学清洗引起碱浓缩,碱致开裂是导致E20204AM/BM泄漏的根本原因。另外,制造缺陷及长期的超负荷运行,也不同程度地影响了其使用寿命。简要分析了后冷器管束开裂泄漏的原因,提出了应对措施。

三氯乙烯的特点及其在机械零部件清洗中的应用

本文介绍了三氯乙烯清洗除油的特点和三氯乙烯清洗除油的方法及其清洗功能完善自动化水平较高的综合清洗机。

微波组件内部多余物控制技术研究

根据微波组件的结构和生产过程,分析了微波组件中多余物的来源,提出了微波组件生产过程的控制措施,研究微波组件气相清洗技术,对清洗效果进行了试验验证,最后分析了微波组件内多余物的检测方法。

浅谈常减压装置停工创新思路

常减压装置有固定的停工步骤,但是目前都会面临蒸汽压力不足、操作员劳动强度大等问题,因此不能一成不变的沿袭过去的操作步骤。需要创新工作思路,在停工过程中不断改进方案。