从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。

印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善

印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强。由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛。然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效。文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案。

多层板孔内空洞缺陷的改善

文章浅析的缺陷主要围绕我公司(一铜与二铜流程)之孔内空洞的几个大类进行分析与探讨。所谓孔内无铜,即导通孔内局部孔破或环状孔破,而现有传统的电测法对部分孔无铜难以检测,如漏至客户处将有潜在的风险。