夏季温度漂移环境下的人体热舒适研究

长期处于稳态热环境会削弱人体的热适应能力,影响人体热舒适,并且空调系统的长期运行也会造成能源过度消耗。研究显示,允许室内环境温度适当地变化可以改善上述问题。通过控制空调的间歇启停,结合主观热评价、额头温度、耳温以及平均皮肤温度的变化,探究了短暂温度漂移下的人体热反应,并且分析了额头温度与热舒适投票之间的相关关系。结论如下:存在温度漂移的夏季空调环境,可以提高人体对偏热环境的接受度;适当范围内的温度漂移可以提高人体热舒适,为室内空调系统的动态调节提供了新的研究思路;温度漂移热环境中,人体额头温度与热舒适显著相关,其可以作为表征动态环境热舒适的重要指标之一。

采用AD654芯片的直流电压传感器及其温度漂移补偿

提出一种基于电压-频率变换的光电式电压传感器及电压传感信号温度漂移的补偿方法。电压传感系统主要包括电阻分压器、电压-频率变换芯片、发光二极管、光纤、光电探测与信号处理单元等。利用两块AD654型芯片分别作为被测电压和温度传感单元,通过对两路光传感信号进行非线性数据拟合等方式实现了对电压传感信号温度漂移的实时补偿。实验测量了0.6 kV~5.0 kV范围内的直流电压,并实现了电压传感信号的温度漂移补偿,在-40℃~+60℃的温度范围内,电压传感信号温度漂移的平均相对误差约为±0.7%。

晶体振荡器温度漂移测试系统的软件设计与实现

针对现有晶体振荡器的温度漂移检测方法在数据的获取和分析方面存在一定的局限性的问题,该文设计一款用于晶体振荡器的温度漂移测试系统。主要介绍了温度漂移检测工艺和硬件组成、上位机软件的设计与功能、晶体振荡器温度漂移检测自动控制方案。上位机软件基于VisualStudio.Net框架使用C#语言设计和编写,使用SQL Server搭建测试数据库。实际测试表明,上位机软件系统可以提高温度漂移检测效率,具备一定的实用性和可靠性。

一种压力传感器温度漂移补偿修正算法研究

本文剖析了压力传感器的温度漂移误差源头,为保证高输出精度,对温度漂移特征进行剖析和讨论,提出了一种温度漂移误差修正算法。以MEMS传感器为实例,在测量数据库的基础上,依据BP神经网络、最小二乘法等数值分析手段求出温度漂移补偿公式。MATLAB仿真结果证明了该温度漂移误差修正算法的有效性。

高精度传感器温度漂移补偿分析与研究

针对高精度位移传感器的测量精度因受温度影响产生非线性误差,关键技术指标发生较大偏移的问题,对高精度位移传感器的温度漂移补偿进行研究,通过对系统组成和实现原理的分析,设计硬件补偿(电桥电路和补偿电路)和软件补偿(数字滤波、查表法及曲线拟合算法等),对测试数据进行深入分析、研究和建模,有效抑制了温度变化对传感器测量精度的影响,提升了高精度位移传感器的测量精度和线性度。

N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究

多晶电阻在集成电路中应用广泛,可用作电路负载、阻尼、分压或分流,但是在实际使用过程中,多晶掺杂电阻的阻值由载流子浓度和迁移率决定,而2者都会受到温度的影响,因此多晶电阻的阻值随温度的变化而变化,且存在一定的温度系数。对N多晶电阻的温度漂移影响因子展开研究并进行分组实验验证,制备出了温度系数在±10×10^(-6)/℃以内的低温度漂移、高精度半导体N多晶电阻,保证了不同温度环境下电路的工作稳定性,为高稳定电路设计提供了参考依据。

压力传感器温度漂移补偿的RBF网络模型

压力传感器在实际应用中普遍存在着温度漂移现象,这降低了传感器的测量精度,因此需要采取适当的补偿措施对传感器的温度附加误差进行修正,从而提高测量的准确性。本文针对在压力传感器电路中采用温度硬件补偿措施成本较高且精度不高的情况,建立了RBF网络软件补偿模型。RBF网络具有良好的非线性映射能力和泛化能力,采用带遗忘因子的梯度下降算法进行RBF网络的参数调整,实验表明RBF算法学习速度快,精度高。对实验中采集的数据进行非线性补偿,取得了良好的效果,大大提高了压力传感器的性能和测量精度。

光纤陀螺温度漂移误差的建模与补偿综述

结合近年来国内外的科研成果,介绍了光纤陀螺温度效应机理,综述了温度漂移误差的建模与补偿方法,并着重介绍了软件建模补偿的进展状况。当前,软件建模补偿的方法得到了广泛的应用,对于中低精度光纤陀螺,补偿后的精度普遍能够达到使用要求;对于中高精度光纤陀螺,也能够做到有条件的适用,但是距离实际应用还有待于进一步的提高。最后,结合自己对于中高精度光纤陀螺温度补偿的工作情况,针对温度试验的设计、软件建模的方法等提出了几点看法。

电涡流传感器温度漂移分析及补偿实现

大温差环境下检测线圈阻抗是导致传感器输出漂移的主要环节。对检测线圈阻抗温度漂移进行了理论分析 ,电阻温度漂移改变了阻抗 ,间隙对传感器温度灵敏度的影响很小 ,即不同间隙下温度漂移量认为是相同的。提出对检测线圈进行串联负温度系数 (NTC)电阻补偿 ,并采用修正表算法来减小检测线圈带来的温度漂移。对漂移补偿后的传感器进行了实验验证。

干涉型光纤陀螺温度漂移建模与实时补偿

分析了干涉型光纤陀螺(IFOG)温度漂移的影响因素,通过建立温度与陀螺模型参数之间的线性相关关系,推导出了光纤陀螺温度漂移的分布模型。为了提高陀螺温度漂移模型的适应性,设计了0.25,0.75,1.00℃/min三种变温速率的温度试验,并利用小波变换的方法分离数据中的噪声和趋势项。基于温度漂移的分布模型和最小二乘误差(LSE)准则,建立了多参量联合线性模型来估计陀螺温度漂移。采用升温过程和降温过程分段建模的方法将多参量联合线性模型算法进行了简化,并在现场可编程逻辑阵列(FPGA)中分时复用一个全串行有限冲激响应(FIR)滤波器实现了陀螺温度漂移的实时估计。仿真的温度补偿结果及实时的温度补偿结果显示,该方法可以使陀螺温度漂移减小到1/10～2/10。

电子分析天平温度漂移补偿算法研究

基于电磁力平衡传感器的电子分析天平温度漂移影响复杂，尚无理想的解决方案。现有天平的温度漂移补偿主要依靠基于晶体管的硬件电路实现，适用温度范围窄、精度低、灵活性差。依据电磁力平衡传感器的工作机理，深入研究与天平称量结果密切相关的各元件参数温度特性，建立了电子分析天平温度漂移数学模型，对该模型进行了称量精度要求内的合理简化。通过对温度敏感元件的温度测量及测量滞后分析，提出了温度漂移的分段线性加权补偿算法，实现了温度漂移快速准确地自动补偿。检验结果表明，采用该补偿算法，量程200g、分辨力0．1mg的电子分析天平在18—23℃的工作温度范围内，满载示值误差的绝对值≤0．3mg，优于国家标准《GB／T26497—2011电子天平》规定的I级天平温度漂移对示值的影响指标。

农产品贮藏设施温控仪表温度漂移控制方法

选择3种具有代表性的贮藏设施通用温控仪表,检测其温度漂移幅度和方向。根据仪表电路原理并结合测试,进行了针对性电路改进,使温控仪表温漂误差幅度由3.5℃下降到0.3℃,贮藏环境温度波动幅度由5.3℃下降到1.4℃。试验筛选出3种简易温度补偿法,可在不改造仪表电路的前提下抑制温漂。

光温敏核不育水稻育性稳定性研究Ⅳ.不育起点温度漂移规律

以培矮 64S和安湘S等不育基因来源不同的 5个水稻光温敏核不育系为材料 ,在人工气候室进行长日低温处理 ,考查各材料从核心种子至原种一代各世代平均花粉不育度 ,以探明不育起点温度漂移规律。结果表明 :1)不育起点温度漂移普遍存在于不同不育基因来源的光温敏不育系中 ;2 )不育基因来源不同的不育系起点温度漂移幅度和漂移频率均存在明显差异。对不同不育系不育起点温度漂移规律以及生产上对光温敏不育系的利用策略进行了讨论。

热敏电阻用于补偿Y波导温度漂移

铌酸锂集成光学相位调制器(Y波导)是数字闭环光纤陀螺的核心器件.温度变化引起相位调制器产生附加相位漂移,直接影响标度因数的稳定性,从而导致光纤陀螺零点漂移.因此,补偿温度引起Y波导附加相位漂移显得尤其重要.本文提出在Y波导驱动电路的运放电路中引入热敏电阻.利用热敏电阻的温度特性构建了温度补偿电路.温度变化引起运放电路放大倍数的改变,Y波导上调制电压的变化从而补偿温度引起Y波导的附加相位漂移.理论计算和实验结果证明,该方法可以简单、方便地提高光纤陀螺、光纤电流传感器等仪表的温度稳定性.

改进支持向量机的光纤陀螺温度漂移补偿方法

温度漂移是影响光纤陀螺精度的主要因素之一,温度漂移建模和补偿是消除和减小温度漂移的有效方法。首先分析了影响光纤陀螺温度漂移的关键因素,同时进行了光纤陀螺温度漂移测试实验。然后采用泛化能力较神经网络更好的支持向量机对光纤陀螺温度漂移进行回归、建模,其中支持向量机的核函数采用了具有更好数据集适应性的径向基核函数。为了提高支持向量机的建模精度,引入人工鱼群算法对支持向量机的核心参数C(惩罚系数)和核函数的参数进行寻优。最后,使用实际的光纤陀螺温度漂移数据对提出的补偿方法进行实验验证,结果表明采用该方法补偿后的剩余光纤陀螺误差较采用线性回归方法减小了四五个数量级。

光纤陀螺温度漂移模型的PPLN辨识

环境温度变化造成的较大温度漂移始终是制约光纤陀螺(FOG)性能提高的重要因素.FOG温度漂移本质上是一组与温度有关的多变量非线性时间序列,为此采用投影寻踪学习网络(PPLN)方法建立新的FOG温度漂移模型.该方法结合了统计学中投影寻踪算法节点函数灵活的非参数估计特点和人工神经网络的自学习功能,具有简捷的网络结构和良好的鲁棒性能,对未知模型辨识能力较强.将该方法应用于某型FOG温漂模型实测数据的辨识中,经验证表明其具有良好的预测效果.

用于干涉型光纤陀螺温度漂移辨识的RBF神经网络改进算法

针对干涉型光纤陀螺(IFOG)温度漂移的辨识,推导了径向基神经网络(RBFNN)中隐含层神经元、网络的抗噪声性能和拟合精度三者之间的关系,并在此基础上提出了一种新的径向基函数神经网络辨识学习规则.该方法具有很强的抗噪声性能,网络输出不会被陀螺噪声所污染,同时能动态地确定神经元数,辨识精度高,有效地避免了传统RBF网络学习算法中事先固定网络结构可能存在的盲目性.实验结果表明,该方法能够快速、准确地辨识IFOG的温度漂移.

MEMS惯性器件敏感电容结构相关温度漂移特性仿真（英文）

基于MEMS器件的微型惯导系统的精度和MEMS惯性器件的全温稳定性具有很高的相关性。MEMS结构相关的温度漂移主要来自材料之间的热失配应力,工艺引入的应力,以及封装应力等。而相关应力在MEMS结构中的分布以及所造成的应变又和MEMS结构具有一定相关性。通过ANSYS有限元分析软件建立了多种MEMS惯性器件常用梁-质量块结构的FEM模型,具体包括悬臂梁结构、双端固支梁结构、L形梁结构、对角支撑梁结构。通过热-力耦合仿真,研究了热失配应力在上述结构中的分布以及所产生的结构变形。对比分析了不同芯片粘胶形式,包括中心粘胶、三点粘胶、整片粘胶对上述MEMS结构引入的封装应力以及其全温(-40℃~60℃)温度漂移特性。此外,还分析研究了不同衬底厚度对MEMS结构封装应力的隔离效果。

光纤陀螺温度漂移的多变量模型

针对光纤陀螺温度漂移的补偿问题,本文提出一种线性多变量光纤陀螺温度漂移建模方法。建立的模型由两部分组成:陀螺输出的自回归项和温度梯度的多项式分布滞后项(PDL)。自回归项描述光纤陀螺历史输出对当前输出的影响,PDL项描述由温度变化引起的陀螺漂移。根据模型的线性特性,采用最小二乘法确定模型参数。用实测的光纤陀螺温度漂移数据进行了模型的有效性验证。实验结果表明,提出的线性多变量模型能有效补偿光纤陀螺的温度漂移,补偿后光纤陀螺的精度提高50%以上。

光纤陀螺温度漂移建模与预测

温度漂移是光纤陀螺的主要误差之一,它可分为两部分:与系统相关的误差源及环境的随机扰动产生的随机误差项;由温度变化引起的趋势项。提出了一种光纤陀螺温度漂移的改进AR模型和建模方法,先建立随机误差项的AR模型,再在AR模型中引入趋势项。使用实测的光纤陀螺温度漂移数据建模,并验证模型有效性。结果表明,该模型能准确预测不同温度变化情况下陀螺漂移输出,并能用预测值有效补偿漂移误差,补偿后温度漂移减小到补偿前的20%以下。基于Labview开发了可视化软件,该软件在陀螺温度特性的评价与预测方面具有实用价值。