热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨

0引言部分印制电路板(printed circuit board,PCB)在设计时,采用的FR-4板料带有镀铜长槽孔,且表面处理为热风焊料整平(hot air solder leveling,HASL)。由于HASL处理时锡槽温度达265℃,板瞬间高温受热后膨胀,槽孔会出现孔壁铜层与板料基材分离的现象。孔壁铜层与板料基材分离将影响槽孔的直径及可靠性。本文对此类问题进行研究,提出了相应的改善措施。

刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。

无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究

无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。

热风整平焊料涂层电化学迁移现象研究

通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察。试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长。当外加电压不超过2 V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8 V时由于气泡生成剧烈,难以生成搭接阴阳极的粗大枝晶。此外,伴随枝晶生发,有白色絮状沉淀物生成。

印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制

本文对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

无铅水基热风整平助焊剂的研究

使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系。

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺 ,但是 ,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要 ,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此 ,产生了一些替代工艺 ,包括化学防氧化、化学镀镍 /金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。

热风整平助焊剂的研制

以两性表面活性剂（自制）、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料，配制热风整平助焊剂。探讨组分配比对241-243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响。结果表明，助焊剂的最佳组成为两性表面活性剂65％，光亮剂6．5％，消烟剂0．9％，活化剂0．75％，其余为溶剂。焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小，达到印制电路板生产要求。

高分子水溶性热风整平助焊剂的研制及评价

文章介绍了研制的一种高分子型水溶性热风整平助焊剂,其载体为自行合成的耐热聚醚,并对最佳配比下的产品进行了应用性能评价,指出其特点是:耐热性能、浸润性能俱佳;高活性、高单产率(9m2/l);易于清洗、使用安全。

无铅热风整平助焊剂的研制

介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。

热风整平工艺

要 :热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等。作者根据多年的实践经验 ,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法 ,具有一定的实际指导意义。

无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn-Cu中加入少量的Ni(或Co)是无铅化热风整平的焊料的有利选择。

热风整平无铅焊料工艺研究

把传统热风整平工艺应用于无铅焊料涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊料涂覆工艺参数。

热风整平工艺中常见技术问题的研究

热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺,其优劣直接影响印制板的外观、抗蚀能力及焊接品质。本文主要就印制电路板生产热风整平工艺过程中一些常见问题进行探究,并提出合理化的解决方法。

热风整平工艺技术的浅见

本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。

探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素

文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措施和建议。

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。