某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进

某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因,对元器件的焊接工艺进行了改进,最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。

TSOP器件焊点开裂原因分析

通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。

某车型发动机罩焊点开裂解决措施

以某车型可靠性试验中发动机罩内板焊点出现的问题为研究背景,以此车型发动机罩为研究对象,建立该发动机罩的有限元模型,对焊点开裂处的机罩内板和锁扣固定板进行CAE分析,找出导致焊点开裂的主要原因,提出若干种解决方案,并最终确定一种最佳解决方案,使其满足使用要求,为发动机罩的设计和生产提供思路和方法。

某车型后门锁扣处车身焊点开裂的解决方案

某车型门盖开闭耐久试验过程后门锁扣处的车身焊点出现裂纹,以此为背景,以后门锁扣及周边钣金为研究对象,建立有限元模型,对焊点开裂处的侧围外板、锁扣加强板、锁扣螺母板、锁扣螺母盒等件进行CAE分析,找出引起焊点开裂的主要原因,提出2种解决方案,结合现场工艺、改善成本、整改周期确定一种最佳方案,使其满足功能要求,为车身骨架设计、制造提供思路和方法。

某车型发动机罩焊点开裂原因分析及方案改进

针对某款新开发车型的发动机罩铰链加强板焊点在整车综合耐久路试中开裂的问题,运用CAE仿真技术,建立有限元模型模拟整车综合耐久路试的工况,通过该方法辅助分析焊点开裂的原因,并对3个改进方案进行仿真验算,择优选取可行的方案执行设计变更。经过实车路试验证,实施的设计变更方案C解决了焊点开裂问题,满足设计要求。通过对该案例进行研究分析,旨在为发动机罩的设计提供一种验证方法。

塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究

随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析(ANSYS)软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中,基板形变量大于裸芯,外围凸点倾斜较大,承受的应力及应变能最大,外沿凸点为最易失效点,采用加载具作业可显著降低失效风险。

车门开闭耐久焊点开裂的分析及对策研究

为了解决车门窗框焊点开裂的问题,采用有限元法分析了焊点开裂的原因,提出了3种优化方案,并对其进行了对比分析,从而选出了一种最佳方案。最后通过样车验证了该方案的可行性,满足车门耐久性能目标。

发动机罩焊点开裂原因及优化措施

发动机罩具有防护发动机零部件安全、隔离发动机噪声、美化整车造型、保护行人等多种功能。在车辆使用过程中,发动机罩出现焊点开裂现象,会对行驶安全产生较大影响。文章对某车型发动机罩故障现象进行了描述,采用CAE分析方法找出了故障原因,并提出了解决问题的方案,以此为发动机罩设计和生产提供了参考,为提高产品质量起到积极的促进作用。

大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析

对大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂现象进行了研究。通过有限元仿真和金相切片分析得到了印制板焊盘、器件布局及装配过应力为引起BTC器件焊点过应力开裂主要原因,依此制定了改进焊盘、优化器件布局及减少装配应力的改进措施。有限元仿真分析表明,采用了改进措施后的BTC焊点在温度载荷和螺钉紧固力加载下所受应力减小,对改进后的BTC焊点进行了环境应力、耐久振动、温度循环等试验以及焊点金相切片分析,结果表明焊点未见开裂,验证了改进措施的有效性。

前舱盖内板焊点开裂的解决办法

本文根据振动系统模态分析相关理论提出了汽车前舱盖内板焊点开裂问题的解决方法。通过理论分析结合试验验证的解决思路,利用模态识别和模态耦合原理设计出符合客户可靠性性能指标要求的前舱盖。该解决方法基于振动系统和模态识别,逻辑思路科学合理,能较好地指导工程设计。

SOD-323型双端器件焊点防开裂技术研究

针对某电源模块产品中的SOD-323型双端器件在环境试验中出现焊点开裂的失效问题,对其焊点开裂机理进行研究。结合三防漆的温度特性,对其进行仿真和多种条件下的应力试验摸底。根据试验结果,提出了针对SOD-323型双端器件焊点开裂的应用解决方案。

染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用

在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。

BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究

BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不良现象,如枕头效应(Ho P)、无润湿开焊(NWO)等。介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂,由于发生的概率比较小,业界没有看到报道。这种BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象。

某轻型客车后对开门铰链处开裂分析和改进

针对某款轻型客车改款车型在耐久试验过程中出现上铰链钣金等开裂问题,对铰链锁副周边相关结构进行研究,经过逐步排查,初步判断原先设计强度存在不足;通过对车身后双开门铰链处结构各种改进进行分析,包括CAE分析以及冲压、焊接工艺性对比,选择出较优解决方案,实现问题消除:为后续类似设计提供参考。

有机封装基板常见失效模式与制程控制

随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电学性能提出了更高的要求,对内部互连可靠性、离子迁移以及焊点牢固性的控制带来很大挑战。研究了孔底开裂、离子迁移、焊点开裂等失效模式,分析其失效机理,总结失效模式的影响因素,有针对性地提出了有效的基板制程控制措施。

射频绝缘子焊接问题及解决措施

射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或者焊点因受力开裂导致开路。此外,RF绝缘子的焊接空洞率不佳会导致产品性能受限。为了提高RF绝缘子的焊接质量,利用工装将RF绝缘子与盒体紧密配合,以避免RF绝缘子及焊料受到挤压,同时引入真空环境保证RF绝缘子的钎透率,以提高产品的电气性能。

某车型发动机罩铰链失效解决措施

以某车型可靠性试验中发动机罩铰链出现的问题为研究背景,以此车型发动机罩铰链为研究对象,建立该铰链的有限元模型,并对改进前后的发动机罩铰链在不同工况下进行CAE分析,讨论了此车型发动机罩左右铰链固定位置焊点开裂及铰链断裂的原因,提出一种有效的解决方案,使其满足使用要求,为发动机罩的设计和生产提供思路和方法。

微波组件振动过程失效分析及对策

电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施,并经量级分别为12g、15g、22.3g(g=10m/s2)的随机振动及正弦扫频振动、温度冲击等试验验证,满足了微波组件在整机上的使用需求,防止在振动中因焊点开裂造成产品失效。

某模块SOC芯片失效分析及改进

对某模块在可靠性试验中,出现核心功能失效的故障现象进行了研究。通过有限元仿真分析、金相切片分析结果,定位模块故障原因为SOC芯片存在较大比例焊点开裂现象。针对焊点开裂的原因,采用SOC芯片底部填充胶加固的改进措施,建立对应的有限元仿真模型,进行模态计算、谐响应分析,校核了改进方案的可行性。并对加固后的模块进行可靠性试验、焊点切片分析,进一步验证了模块改进措施的有效性。这种对芯片底部填充胶加固、有限元仿真分析校核、试验及切片验证的设计方法,对同类型芯片焊点加固设计具有参考意义。