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环氧模塑料(EMC)的设计和性能 被引量:8
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作者 陈昭 《电子工业专用设备》 2010年第2期43-49,共7页
为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。
关键词 模塑料(emc)设计 种类 性能
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环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析 被引量:7
2
作者 陈昭 吴娟 黄道生 《电子与封装》 2010年第4期8-11,共4页
在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良... 在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。 展开更多
关键词 树脂 模塑料(emc) 性能 影响
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填料对环氧模塑料(EMC)的性能影响
3
作者 谢广超 王跃刚 《集成电路应用》 2005年第1期12-14,共3页
在环氧模塑料中,填料的含量高达60~90%,所以填料的选择与性能对环氧模塑料的性能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。
关键词 填料 模塑料 emc 性能 热膨胀系数 溢料性 热导率 吸水率 电子封装
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环氧模塑料性能及其发展趋势 被引量:24
4
作者 成兴明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期40-45,共6页
简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。
关键词 emc 封装 发展趋势 模塑料 配方组成 反应机理
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环氧树腊对环氧模塑料的性能影响分析与研究 被引量:1
5
作者 王同霞 潘继红 +3 位作者 谢广超 黄道生 侍二增 秦苏琼 《集成电路应用》 2005年第9期40-42,共3页
环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂,它的种类以及它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料(EMC)的各项性能。本文就此进行了初步的探讨。
关键词 树脂 模塑料 emc 半导体封装技术 当量比
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开发绿色环氧模塑料综述
6
作者 袁桐 肖剑雯 《中国集成电路》 2003年第53期26-31,共6页
遵循绿色环境保护的要求,本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理,同时,还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下,无开裂、无分层的绿色环氧模塑料(EMC)的思路和途径,包括如何对环氧模塑料降低应... 遵循绿色环境保护的要求,本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理,同时,还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下,无开裂、无分层的绿色环氧模塑料(EMC)的思路和途径,包括如何对环氧模塑料降低应力,降低吸水性,提高耐热性,增加机械强度,降低模量以及提高粘接性等。 展开更多
关键词 绿色模塑料 境保护 半导体器件封装 非卤素类阻燃剂 emc 无铅工艺
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赢创VESTALITE S体系环氧SMC元件,释放汽车轻量化潜能
7
《橡塑技术与装备》 CAS 2019年第16期42-42,共1页
近年来,面对日益严苛的环保降排挑战,传统汽车推进轻量化设计已是刻不容缓。而对电动汽车来说,更轻的车体设计有望缓解当前阻碍其发展的最大瓶颈之一,即续航里程与整车车重间的矛盾;其重要性亦是无以比拟。作为全球领先的特种化学品公司... 近年来,面对日益严苛的环保降排挑战,传统汽车推进轻量化设计已是刻不容缓。而对电动汽车来说,更轻的车体设计有望缓解当前阻碍其发展的最大瓶颈之一,即续航里程与整车车重间的矛盾;其重要性亦是无以比拟。作为全球领先的特种化学品公司,赢创长期致力于汽车行业的轻量化发展,并率先在用于环氧体系片状模塑料(SMC)的固化剂上找到了又一突破口。 展开更多
关键词 汽车轻量化 体系 SMC 元件 轻量化设计 特种化学品 片状模塑料 电动汽车
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电子封装材料——EMC综述 被引量:2
8
作者 谢广超 李兰侠 《集成电路应用》 2005年第6期10-12,29,共4页
本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
关键词 电子封装材料 emc 模塑料 典型制造工艺 发展趋势
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国内EMC现状与发展趋势 被引量:1
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作者 夏年珍 《微电子技术》 2001年第3期1-5,共5页
本文介绍了国内环氧模塑料二十多年的发展史 ,通过技术改造实现了跨越式发展。现有生产水平 5~ 0 8μm ,研制水平达 0 35μm。今后的发展趋势朝着更具耐焊性、低应力、优良的成型性、易操作性、低成本环保型方面发展 。
关键词 微电子 emc 模塑料 集成电路 表面封装
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巨化集团联合多家企业收购德国汉高EMC业务
10
《流程工业》 2017年第4期9-9,共1页
近日,巨化永利联合打造的新材料产业基金,首单跨国公司业务收购,最终高效率成功完成签约。这是巨化集团携手优秀民营企业永利集团、央企中航国际旗下盛芯基金、上海领锐创投等合作伙伴,联合收购德国汉高集团EMC(环氧模塑料)业务10... 近日,巨化永利联合打造的新材料产业基金,首单跨国公司业务收购,最终高效率成功完成签约。这是巨化集团携手优秀民营企业永利集团、央企中航国际旗下盛芯基金、上海领锐创投等合作伙伴,联合收购德国汉高集团EMC(环氧模塑料)业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道,进军半导体及大规模集成电路封装材料领域,共同发展新材料业务。 展开更多
关键词 企业收购 巨化集团 emc 业务 德国 大规模集成电路 新材料产业 模塑料
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FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证 被引量:5
11
作者 谭琳 陈钏 +3 位作者 李金睿 程熙云 王谦 蔡坚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期142-147,共6页
窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩... 窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料后固化(PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析(FEA)方法,研究了热失配、EMC化学收缩及其黏弹性特性三个因素对FBGA翘曲的影响。仿真结果表明,EMC化学收缩可以有效补偿热失配引起的翘曲;同时,EMC应力松弛效应也能明显改善翘曲。FBGA产品在模塑和后固化工艺后的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。 展开更多
关键词 有限元分析(FEA) 翘曲 模塑料(emc) 黏弹性 广义Maxwell模型
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巨化收购德国汉高EMC业务
12
《江苏氯碱》 2017年第1期13-13,共1页
2月28日,巨化集团与永利集团联合打造的新材料产业基金,完成了首单跨国公司业务收购。此次是巨化携手永利集团、中航国际旗下盛芯基金、上海领锐创投,与德国汉高集团签署了股权转让协议,将收购德国汉高集团EMC(环氧模塑料)业务10... 2月28日,巨化集团与永利集团联合打造的新材料产业基金,完成了首单跨国公司业务收购。此次是巨化携手永利集团、中航国际旗下盛芯基金、上海领锐创投,与德国汉高集团签署了股权转让协议,将收购德国汉高集团EMC(环氧模塑料)业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。 展开更多
关键词 emc 业务 德国 收购 股权转让 新材料产业 模塑料 巨化集团
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