危险化学品仓储管理智能化探讨——以江阴江化微电子材料股份有限公司为例

近年来,危险化学品的生产、使用和储存量显著增加,对企业践行安全管理建设,提出了更高要求。智能化仓储管理:破解安全隐患的新利器在危险化学品的仓储管理环节,存在着两大安全隐患,即“混存和储存环境监测信息获取不及时”的问题。

《电子材料制备工艺与设备》课程教学改革:内容更新与教学方法探索

电子材料制备工艺与设备对于现代电子信息技术的发展起着至关重要的作用,其教学内容的优化与教学方法的创新对于提升教学质量和拓宽学生视野具有重要意义。本文深入探讨了“电子材料制备工艺与设备”课程的教学现状,并针对教材选择的合理性、教学内容更新的及时性、以及教学方法改革的创新等方面进行了系统的分析与研究。通过本文的探讨,旨在为电子材料行业相关领域的人才培养提供新的思路与方法,以期培养出更多具备专业素养和创新能力的优秀人才。

数字经济时代电子材料发展机遇与挑战

数字经济已经由经济的组成部分,转变为经济发展的引领力量。数字经济时代的到来,已经和正在为人类的生活带来翻天覆地的变化,作为数字经济发展基础的电子材料也迎来了前所未有的发展机遇和挑战。

液晶显示行业背光源模组的电子材料设计与优化

全面研究了液晶显示行业背光源模组的电子材料设计与优化,探讨了背光源模组的基本原理及类型、电子材料的基本属性和分类,分析了当前背光源模组设计存在的问题和挑战,总结了影响背光源模组效率的关键因素。基于此,从材料设计、结构设计和制程3个方面提出优化策略,并对优化策略的实际应用进行了评估,为背光源模组设计优化提供了理论依据和实践指导,具有较高实用性和研究前景。

芯片国产化背景下材料专业微电子材料与器件方向人才培养模式的意义与实践

随着我国对半导体芯片技术的日益重视,完善材料专业微电子材料与器件方向的人才培养模式、提升该方向的人才培养水平,已成为新时代高校人才培养的必然要求。通过加强拥有高校和企业背景的师资队伍建设、完善基础和专业兼顾的课程体系、构建校企合作培养平台等措施,湘潭大学材料专业微电子材料与器件方向开展了一系列人才培养模式探索并取得了重要成效,为我国微电子芯片和电子信息领域的人才培养作出了重要贡献。

新显微镜可观察微电子材料纳秒动态

美国能源部阿贡国家实验室团队开发了一种新的显微镜技术,利用电脉冲可观察室温下形成电荷密度波的材料中的纳秒动态。发表在最新一期《物理评论快报》上的这项成果,可广泛应用于节能微电子领域。为应对超级计算机的能耗问题,科学家正在利用人工神经网络开发更节能的下一代计算机。其要点是模拟人类大脑基本单位神经元的过程,这种模拟可通过材料中出现的电荷密度波来实现。电荷密度波增加了材料中电子运动的阻力,控制波的能力可快速打开和关闭电阻,然后可利用此特性实现节能计算和超精确传感。

从电子材料到光子材料

电子、光子材料是信息枝术的基础材料。结合信息技术(以计算机和通讯为主)的进步来考察从电子材料到光电子材料和光子材料的发展。在下一世纪(兆元世纪),电子材料和屯子材料仍将是全球信息科技的朵构村料,两者还有天然分工和互补性。

电子材料计算机辅助分析和设计

由于材料是由大量粒子组成的 ,系统定量研究计算量很大 ,借助计算机才能更好得研究其性能。

“电子与光电子材料”课程教学改革浅析

电子和光电子材料对于现代信息技术的发展起着至关重要的作用。本文基于"电子与光电子材料"课程教学现状,从教材的选择和教学内容安排、教学方法含课程考核等方面进行了有益的探讨。提出将学科融合应用到教学实践,引进最新的科研成果,灵活运用多媒体教学优势,结合实物教学和专题研讨,提高课堂教学效果,培养学生自主性和研究性学习能力。

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。

相图计算在电子材料焊接中的应用

焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响。把焊接过程分为界面反应和剩余焊料凝固两个过程进行讨论 ,在相图热力学的基础上 ,通过计算亚稳相图、比较界面处局部平衡时各相形成驱动力大小 ,预测了Sn 3.5 %Ag/Cu、Sn 2 5 %Ag/Cu和Sn 3.5 %Ag/Ni扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列 ;同时利用Scheil Gulliver凝固模型模拟了Sn 2 5 %Ag/Cu体系中过剩焊料的非平衡凝固过程 ,预测了焊料在随后冷却过程中的相演变信息。计算预测的结果与前人的实验结果吻合很好。

电子材料用球形超细银粉的制备

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM、EDAX和XRD对所得银粉进行了表征。结果表明,通过改变反应条件可制备0.3￣1.0μm的不同粒径的球形高纯超细银粉。

光电子材料光学参数的无损检测

利用消光式椭圆偏振光谱法 ,在室温下可见光区对光电子材料镓铟磷的光学参数进行了测量 ,得到该材料的折射率和吸收系数随光子能量的变化关系曲线 ,并对结果进行了分析和讨论 。

微电子材料在微塑成形中的尺度效应

微电子材料在微机电系统（MEMS）的发展中越来越受到青睐，但是其工艺加工的不足限制了实际应用的步伐。微塑性成形可以成形微电子器件，由于其尺寸微型化，在微塑性成形中存在一个不可避免的“尺度效应”问题，尺度效应表现在材料的流动行为、成形中摩擦效应和实验结果的分散性上。在介绍尺度效应的基础上对其进行了分类，给出了判断标准，并从流动应力、晶粒尺度、摩擦效应和温度效应等方面综述了尺度效应对微塑性成形的影响。由于基于连续介质的传统塑性力学理论无法解释微塑性成形过程中的尺度效应，因此引入了非均匀介质的塑性应变梯度理论并进行了探讨，最后指出了尺度效应的研究发展方向，从而促进微电子材料的开发应用。

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。

ZnO基纳米电子材料研究进展

纳米ZnO的许多优异性能使其成为人们研究的热点并得到广泛应用。ZnO是一种同时具有半导体和压电双重特性的材料。运用不同的工艺,目前已生长出纳米线(棒)、纳米带、纳米环、四角形纳米结构、纳米笼、纳米螺旋等多种特殊形态的纳米ZnO。由这些许多独特的形态,可以看出纳米ZnO是纳米材料家族中可以生长出的结构最多样的成员之一。这些纳米结构在光电、传导、传感以及生化等不同领域有很多潜在的新颖的应用前景。

用湿化学法制备电子材料用ZnO粉末

本文研究用湿化学法——ＮＨ＿３法改性ＺｎＯ粉末使之用于电子材料．用ｘ－ｒａｙ衍射分析和ＳＥＭ分析方法确定了焙烧温度、球磨时间等主要工艺参数；用ＳＥＭ分析、ＢＥＴ分析、粒度与粒度分布分析方法研究了改性前后ＺｎＯ粉末的赋存状态．压敏电阻验证试验结果表明，改性后的ＺｎＯ粉末可以制备出小电流性能很好的ＺｎＯ压敏电阻．

单分子磁体与分子自旋电子材料

从单分子磁体合成、结构和性质及其在分子自旋晶体管、分子自旋电子管中的应用等方面,结合最新研究成果对这一有着应用前景的领域作了简要概述.单分子磁体是由内部的磁核和外围的有机分子壳层组成,可以通过修饰有机配体的基团和交换内部磁性离子等方法改善其物理和化学性能:带有烷基间隔基的[Co(Tpy-(CH2)5-SH)2]单核磁分子是一个弱偶合体系,而无烷基间隔基的[Co(TerPy)2]是强偶合,且Kondo温度异常地高(约25 K);将含两个磁中心的二核钒分子([(N,N′,N″-trimethyl-1,4,7-triazacyclononane)2 V2(CN)4(μ-C4N4)])嫁接到电极表面出现有趣物理效应.上述就是在分子水平上研究电子自旋和电荷的分子自旋电子装置.

微电子材料CMP加工中去除率与速度的关系

通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程。当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论。给出了磨料颗粒在晶片加工表面形成的刮痕迹线实例。其结果对于正确理解微电子材料CMP加工中的材料去除机理具有实际意义。

电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型

为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。