两段成长法改善微波电浆辅助化学气相沉积多晶金刚石之品质(英文)

以化学气相沉积法成长多晶金刚石薄膜时,薄膜的品质会受到成长时间、成长压力、反应气体比例、偏压与否及成核的机制等因素影响。研究采用微波电浆辅助化学气相沉积(MPECVD)法,以甲烷(CH4)和氢气(H2)作为反应气体原料,在p型(111)硅基板沉积多晶金刚石薄膜。典型沉积多晶金刚石薄膜的制程可分为四个阶段:抛蚀表面阶段、渗碳阶段、偏压增强成核(BEN)阶段及成长阶段。研究将成长阶段划分为两个阶段,第一阶段压力较低(成长I阶段),第二阶段压力较高(成长II阶段)。结果表明:第一阶段可大大改善金刚石薄膜的品质,所获多晶金刚石薄膜的晶粒具有明确的颗粒边界、较低的碳化物或缺陷,电导率急剧降低,显现出本徵金刚石半绝缘的性质。可以认为金刚石薄膜品质的改善完全为低压成长所致。实验发现在成长I阶段或成长II阶段施加偏压时,只会降低多晶金刚石薄膜的品质。

电浆电弧气凝合成法制备氧化钨纳米棒

以电浆电弧为加热源蒸发钨靶材,外加一套吹气装置,通过气凝合成机制制备氧化钨纳米棒,分别探讨腔体压力与纳米棒平均直径及产率的关系.研究结果显示,W5O14纳米棒的平均直径和产率都随着腔体压力增加.当腔体压力从26.7增至101.3kPa时,粉末产率由0.383增至0.729g/h,平均直径从13.2增加到28.4nm.由透射电子显微镜的观察可知氧化钨纳米棒为单晶结构,晶格平均间距(d-spacing)为0.38nm,晶面以[010]方向来成长,成长机制可透过气-固相(Vapor-Solid,VS)模型来作解释.

采用电浆束配向技术的医疗显示器

最小燃烧室容积内的新型阳极层电浆在非接触式配向工艺中得到开发。处理过的电浆聚酰亚胺（PI）的表面显示无颗粒污染，也没有微划痕。对表面形态利用扫描电子显微镜（SEM）、原子显微镜（AFM）和X一射线光电发射谱进行研究。X-射线光电发射谱的不同氧碳比率（[O]/[C]比率）显示出电浆处理后的成分变化。在不同的电浆曝光时间中，表面预倾角角度范围从0到2．10。最后，设计原型20．8英寸QXGA（昆腾扩展图像系列）IPS（平面转换）模式灰阶医疗液晶显示器采用这种新型电浆束配向技术已得到成功论证，具有高对比度、出色均匀性和宽视角的特点。

半导体电浆制程的危害及防治

随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中。由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应。而这种破坏效应主要是对栅极氧化层的电性损伤,进而影响器件的良率及可靠性。因此我们必须要了解电浆损伤的成因及科学的侦侧方法,并在此基础上试图找到一些方法防止电浆损伤的发生。文章讨论了半导体电浆制程对器件的危害及防治措施。

电浆熔射奈米级Al2O3/13%(ω)TiO2微粒之涂层特性研究

本研究分别使用传统和奈米级Al2O3/13%(ω)TiO2粉体进行电浆熔射涂层喷覆,并进行结构与特性研究.实验结果显示,从微观结构组织观察得知,传统熔射涂层结构为层状组织(Lamellar Structure),内含部分Al2O3未熔颗粒、Al2O3和TiO2中间相组织与TiO2熔融组织.奈米级熔射涂层结构,除了层状组织外,出现许多颗粒状部分熔融(Partially-Molten)组织,散布于层状组织周围与基材界面处,原来α-Al2O3部分变态为γ-Al2O3,TiO2结晶则固溶于氧化铝涂层中.介电特性方面,奈米级Al2O3/13%(ω)TiO2熔射涂层之崩溃电压为1500 V,介电强度约4.5 kV/mm,介电常数为5.22,相较于传统粉体所喷覆之涂层,半导体特性上有相当大的改变.

高粘接性能的导电浆

日本松下电工公司日前研制出一种既能保证导电性粘接又能确保电子部件及封装质量的高性能导电浆，可用于150℃粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次熔化。由于其硬化温度仅为150℃，一次加热就可同时实现金属融熔和树脂硬化的双重粘接。

高粘合性“导电浆”

松下电工开发出了可用于在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次熔化的新型导电浆。

志圣代理Plasma电浆设备，并提供免费样品测试

电浆(Plasma)是20世纪“物理化学”重要的发现之一，运用低压的环境，导入适当的反应气体，再外加电场的作用之下，产生电离化的气体分子撞击工件，并与工件材料分子反应，将工件材料固态大分解为较小分子进而气化，藉以达到表面清洁／蚀刻粗化／活化等效果，以利后续制程的制作需求；它可运用的范围相当的广大，例如：晶圆厂、封装厂、电路板厂、LCDTFT厂及其它计算机相关产业，甚至是医疗科技上都能有所运用。

晖盛科技——专业电浆／等离子设备生产制造商

前言 晖盛科技，台湾尖端科技等离子体设备的领导厂商，长期深耕台湾地区的集成电路、印制线路板、光电产业等领域，并获得台湾第一品牌的声誉；近期更积极投入大中华地区的市场开发，期许为两岸三地的中外厂商，提供最完善的销售管道、技术支持与产品服务。

松下电工开发出新型高黏合性导电浆

松下电工开发出了可在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。

松下电工开发出新型高粘合性导电浆

松下电工开发出了可在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。 该产品导电性与导热性出色，并具有较高的粘合力。硬化温度仅150℃，比普通的回流焊的240～250℃更低，一次加热就可以实现金属熔融和树脂硬化。即使进一步对熔融的金属再次加热，也不会在回流焊温度水平上再次熔化，因此可以确保很高的耐热粘接性，还可以用于两面回流焊等用途。

《导电浆》暂不宜制定国家标准

标准化工作在当前日显其在经济发展中的重要性，谁抢先占领了标准的“高地”，谁就等于是占据了市场，占据了未来经济发展的主导地位。美国政府之所以肯花巨资鼓励IPC（美国连接电子工业会，原名为美国印制电路协会、美国电子电路互连与封装协会）在我国推销其标准，原因恐怕也就在于此。而我国有关印制电路行业的标准无论是GB国标还是SJ行业标准都严重滞后，

采用熟化-浸出-萃取法从黄磷电炉电尘浆中提取镓

在硫酸、盐酸直接浸出镓实验的基础上,进行硫酸直接浸出镓的动力学模拟,研究一种利用浓硫酸恒温熟化预处理、以磷酸三丁酯(TBP)为萃取剂从黄磷电炉电尘浆中提取镓的方法。研究结果表明:镓浸出过程符合表面化学反应控制;提取镓的适宜实验条件是:当反应体系中硫酸浓度为6.5 mol/L,液固比为3?2,200℃恒温熟化2.5 h,然后于90℃水浴中搅拌浸出1.5 h,镓的浸出率为90%左右;以TBP为萃取剂在6.0 mol/L HCl体系中萃取镓,萃取率达99%;以1 mol/L NaCl为反萃剂,在有机相与水相的体积比为2?1的条件下,反萃率在98%以上;经过进一步浓缩、纯化,可以获得含镓4.5 g/L的富集物。

德国 研究“电浆喷射引擎”用于飞机高空飞行

近日，柏林工业大学的贝卡特·哥塞尔（Berkant Goksel）教授与团队正在研究飞机使用的电浆引擎。电浆引擎是将气体通过高电压，以儿奈秒（ns，十亿分之一秒）的放电去解离气体产生电浆，达到足够的冲力。