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微波印制顿电镀镍金工艺技术
1
作者 陶莉 周峻松 《电子电路与贴装》 2006年第5期65-68,共4页
本文对微波印制板表面电镀镍金特点,工艺过程,工艺及质量控制进行了较为详细的论述。
关键词 微波印制板 电镀镍金
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图形电镀镍金的工艺控制及常见的故障的分析与对策
2
作者 凌嘉萍 《印制电路与贴装》 2000年第12期1-4,共4页
本文就我公司近几年应用图形电镀铜(香港安美特公司)、镀镍(香港麦德美公司)、镀金(德国迪高沙公司)工艺进行了总结,并就生产中出现问题进行了分析改进。
关键词 工艺控制 故障 图形电镀镍金 印刷板
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PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势
3
作者 韩海亚 江泽军 苏国星 《印制电路信息》 2019年第11期30-34,共5页
论述了PCB垂直连续电镀镍金设备替代现有电镀镍金设备。
关键词 电镀镍金 均匀性 垂直连续电镀 设备
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电镀镍金板生产中金面变色改善分析
4
作者 仰孝海 《印制电路信息》 2014年第5期48-51,共4页
PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
关键词 电镀镍金 面变色
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电镀镍金板无法键合金线的失效分析 被引量:9
5
作者 陈飞珺 严石 +2 位作者 杨振国 李志东 陈蓓 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期154-158,I0003,共6页
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合... 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议. 展开更多
关键词 电镀镍金 键合 线 失效分析
原文传递
电镀镍/金生产管理实战 被引量:2
6
作者 张志祥 《印制电路信息》 2003年第8期32-42,共11页
本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。
关键词 电镀/ 生产管理 PCB 印制电路板 品质缺陷 工艺参数 质量控制
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降低电镀镍/金印制板的不良率 被引量:1
7
作者 李江海 强娅莉 《印制电路信息》 2011年第11期49-51,共3页
随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,... 随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。 展开更多
关键词 电镀/印制板 板面氧化 镀液的维护 脉冲整流器
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CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化 被引量:1
8
作者 许明哲 余智林 +2 位作者 詹印丰 颜锡鸿 黄子馨 《电子工业专用设备》 2010年第6期27-33,共7页
无电镀镍金(ElectrolessNickel&ImmersionGold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问... 无电镀镍金(ElectrolessNickel&ImmersionGold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。 展开更多
关键词 电镀镍金 附着层 扩散阻障层 湿润层 焊锡印刷
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选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
9
作者 赖长连 杨林 《印制电路信息》 2016年第A02期123-129,共7页
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点,作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性,达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计,流程设计的选择对最终产品的影响... 选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点,作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性,达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计,流程设计的选择对最终产品的影响,以及流程的优缺点。 展开更多
关键词 表面处理 选择性电镀镍金 局部厚 工程流程设计 优缺点
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CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化
10
作者 许明哲 余智林 +2 位作者 詹印丰 颜锡鸿 黄子馨 《电子工业专用设备》 2009年第12期1-6,19,共7页
无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制... 无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。 展开更多
关键词 电镀镍金 锡铅凸块 附着层 扩散阻障层 湿润层 焊锡印刷 凸块底下属层 二次锌活化处理
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数模复合印制板电阻焊金带工艺方法 被引量:2
11
作者 李慧 董东 +1 位作者 钟雪莲 龚山尧 《电子工艺技术》 2020年第5期260-263,270,共5页
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性。通过焊点强度测试、失效点光学显微镜分析和焊点微观组织分... 数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性。通过焊点强度测试、失效点光学显微镜分析和焊点微观组织分析,初探界面的连接机理,选择合适镀层,提高数模复合印制板电阻焊金带的可靠性。 展开更多
关键词 数模复合印制板 化学 电镀镍金 化学
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金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进 被引量:12
12
作者 陈月华 江徳凤 +1 位作者 刘永永 袁礼华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期93-97,132,共6页
目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀... 目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。 展开更多
关键词 外壳 高温熔封 抗盐雾腐蚀 电镀- 电镀工艺 镀层
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插头镀金线镀层厚度计算模型研究
13
作者 高来华 陈海燕 《印制电路信息》 2014年第4期50-54,共5页
电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀... 电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。 展开更多
关键词 电镀镍金 插头镀 镀层厚度 计算模型 电流效率
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长短板边插头渗金改善方法研究
14
作者 李丰 刘克敢 《印制电路信息》 2014年第12期55-58,共4页
由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。
关键词 板边插头 电镀镍金 析氢反应
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金属丝焊接板测试针印原因分析及改善
15
作者 黄李海 罗均权 《印制电路信息》 2013年第8期50-52,共3页
通过对飞针测试时电镀镍金板金属丝焊接IC位置测试针印造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。
关键词 电镀镍金 测试针印
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电镀Au/Ni表面形貌改善的研究 被引量:2
16
作者 田生友 崔正丹 +1 位作者 谢添华 李志东 《印制电路信息》 2013年第S1期231-237,共7页
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提... 在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。 展开更多
关键词 电镀- 结晶 表面形貌 属线键合
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Minitab软件确定电镀镍钯金引线框架银胶扩散因素 被引量:4
17
作者 马明明 同帜 +1 位作者 席小云 刘波涛 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期35-40,共6页
电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废。为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架... 电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废。为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架银胶扩散的20个工艺因素进行筛选,得出钯厚度、镍厚度、镀金占空比、钯比重、镀镍后酸洗盐酸体积分数和钯含量为影响银胶扩散的主要工艺参数。运用Minitab软件的田口方法优化了上述6个工艺参数,得到最佳工艺值分别是:钯厚度0.8mil,镍厚度40mil,镀金占空比0.65,镀钯液比重10.5,后酸洗盐酸体积分数0.125,钯缸中钯含量5.0g/L。单样本T方法验证的结果令人满意。 展开更多
关键词 电镀引线框架 银胶扩散 Minitab软件 PLACKETT-BURMAN设计 田口方法 单样本T方法
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节约资源、降低成本,新型电镀设备胜出的优势
18
作者 朱爱明 刘建波 +1 位作者 江泽军 李阳照 《印制电路信息》 2019年第6期29-33,共5页
铜矿资源相当宝贵,磷铜球的制作更是来之不易。新型VCP线和卷对卷线在镀铜、镀镍金上因为镀层均匀性极佳,因而节省铜和镍、金等贵重金属,具有极其杰出的使用优势。
关键词 铜资源 (连接垂直电镀)线镀铜 (连接垂直电镀)线镀 卷对卷电镀线
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稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响 被引量:6
19
作者 丁康康 肖葵 +3 位作者 邹士文 董超芳 李昊然 李晓刚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2565-2575,共11页
采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液... 采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀;无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀,腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减,而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘,两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀;热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明:稀H2SO4能够活化液滴作用区域,增大试样表面电位差,从而促进试样腐蚀;整体上,PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的,PCB-HASL的最优。 展开更多
关键词 覆铜板 电镀镍金 化学浸银 稀H2SO4 DILUTE H2SO4
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A new electromagnetic functional material composed of metallic hollow micro-spheres 被引量:4
20
作者 徐鸿飞 徐丽娜 +1 位作者 顾宁 孙忠良 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2003年第1期8-11,共4页
This paper presents a new electromagnetic functional material developed byelectron-less nickel deposition technique, with a single hollow micro-sphere as the core templateand a thin nickel layer as the shell. The micr... This paper presents a new electromagnetic functional material developed byelectron-less nickel deposition technique, with a single hollow micro-sphere as the core templateand a thin nickel layer as the shell. The micrograph taken by a scanning electron microscope showsthe microstructures of the materials in detail. Scattering parameters of the waveguide sample holderfilled with the materials have been obtained over X band. The electromagnetic parameters computedfrom the measured S parameters show that the material with metallic hollow spheres has as highrelative permeability μ'_r as 19.0 with about 0.6 magnetic loss tangent over the whole bandwidth.Compared to the material with non-metallic spheres, the permeability μ'_r and the magnetic losstangent μ'_r increase greatly, while the permittivity remains lower than 1.8. 展开更多
关键词 electromagnetic functional material microwave absorbing electron-lessdeposition
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