1
|
江西安德力硅材料项目环评公示 |
无
|
《有机硅材料》
CAS
|
2024 |
0 |
|
2
|
硅材料企业质量管理研究 |
盛德生
王旭芬
|
《电子质量》
|
2024 |
0 |
|
3
|
氟硅材料产业发展现状、挑战及对策分析 |
杭州市科技信息研究院、杭州师范大学国家大学科技园课题组
|
《杭州科技》
|
2024 |
0 |
|
4
|
有序介孔硅材料的微量碳层修饰及VOCs吸附性能 |
柯权力
熊烨栋
卢梅
吴天浩
黄康康
闵炯
金传敏
崔国凯
赵博
卢晗锋
|
《中国环境科学》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2024 |
0 |
|
5
|
基于半导体物理的硅材料技术课程教学改革探索 |
王治国
张胜渠
宋见喜
李传鹏
|
《大学物理实验》
|
2023 |
3
|
|
6
|
奋楫扬帆 勇立潮头 陕西有色天瑞硅材料:能源革命助力“双碳”目标实现 |
|
《中国经济周刊》
|
2023 |
0 |
|
7
|
基于太阳能光伏产业应用的硅材料多线切割技术研究 |
杨新强
|
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》
|
2023 |
0 |
|
8
|
中国硅材料工业的前景与挑战 |
梁骏吾
郑敏政
袁桐
戴自忠
|
《中国集成电路》
|
2002 |
0 |
|
9
|
基于稻壳的改性生物硅材料制备及对Pb^(2+)的吸附性能研究 |
黄俊
胡素美
张玲
俞志敏
|
《新余学院学报》
|
2023 |
0 |
|
10
|
纳米聚硅材料在低渗透油田中的应用 |
陆先亮
吕广忠
栾志安
伍增贵
苏咸涛
|
《石油勘探与开发》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2003 |
41
|
|
11
|
钛掺杂对介孔硅材料结构性能的影响 |
王连洲
施剑林
禹剑
阮美玲
严东生
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
15
|
|
12
|
纳米聚硅材料在油田开发中的应用 |
苏咸涛
闫军
吕广忠
栾志安
|
《石油钻采工艺》
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
37
|
|
13
|
聚硅材料改善低渗透油藏注水效果实验 |
张继超
曹绪龙
汤战宏
马宝东
张书栋
|
《油气地质与采收率》
CAS
CSCD
|
2003 |
21
|
|
14
|
介孔硅材料及其负载型催化剂去除挥发性有机物的最新进展 |
张晓东
王吟
杨一琼
陈丹
|
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
|
2015 |
12
|
|
15
|
掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响 |
张建
巴维真
陈朝阳
崔志明
蔡志军
丛秀云
陶明德
吐尔迪.吾买尔
|
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2004 |
9
|
|
16
|
硅材料及其电化学研究进展 |
宋晓岚
杨海平
史训达
何希
邱冠周
|
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
7
|
|
17
|
硅材料表面印迹技术研究进展 |
邴乃慈
李庆华
许振良
|
《化学世界》
CAS
CSCD
北大核心
|
2007 |
7
|
|
18
|
用冷等离子体结合湿法冶金制备太阳级硅材料 |
尹盛
何笑明
|
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
18
|
|
19
|
硅材料在锂离子电池中的应用研究进展 |
李昌明
张仁元
李伟善
|
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
5
|
|
20
|
增加表面粗糙度提高神经芯片硅材料的细胞黏附性能 |
侯少平
姬曼
范昱玮
鲁强
杨慧
徐群渊
崔福斋
|
《中国神经科学杂志》
CSCD
|
2003 |
5
|
|