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影响硅片翘曲度的设备因素分析
被引量:
2
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作者
蒋超
吕文利
邓斌
《电子工业专用设备》
2016年第9期7-14,共8页
剖析了多线切割的工作机理和硅片切割原理,对影响硅片翘曲度的设备关键部件进行理论分析,并通过切割试验来对分析的结果进行论证;同时,创建切割钢线的理想力学模型,利用偏微分方程对模型进行力学分析,分析出切割钢线工作时的振动特性,...
剖析了多线切割的工作机理和硅片切割原理,对影响硅片翘曲度的设备关键部件进行理论分析,并通过切割试验来对分析的结果进行论证;同时,创建切割钢线的理想力学模型,利用偏微分方程对模型进行力学分析,分析出切割钢线工作时的振动特性,并进一步论证钢线振动诱发的加工特性对硅片翘曲度的影响。
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关键词
多线切割
硅片翘曲度
力学模型
振动特性
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职称材料
题名
影响硅片翘曲度的设备因素分析
被引量:
2
1
作者
蒋超
吕文利
邓斌
机构
中国电子科技集团公司第四十八研究所
出处
《电子工业专用设备》
2016年第9期7-14,共8页
文摘
剖析了多线切割的工作机理和硅片切割原理,对影响硅片翘曲度的设备关键部件进行理论分析,并通过切割试验来对分析的结果进行论证;同时,创建切割钢线的理想力学模型,利用偏微分方程对模型进行力学分析,分析出切割钢线工作时的振动特性,并进一步论证钢线振动诱发的加工特性对硅片翘曲度的影响。
关键词
多线切割
硅片翘曲度
力学模型
振动特性
Keywords
Multi-wire cutting
Silicon-wafer warp
Mechanical model
Vibration characteristics
分类号
TN948.43 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
影响硅片翘曲度的设备因素分析
蒋超
吕文利
邓斌
《电子工业专用设备》
2016
2
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