基于STM32的卷对卷空间隔离原子层沉积设备张力控制系统设计

为了改善卷对卷空间隔离原子层沉积设备由于柔性运输基板张力控制引起的薄膜产品质量降低的问题,设计了一种基于STM32的闭环张力自动控制系统以实现张力的精确控制。该系统通过张力传感器对张力进行实时检测,结合PID控制算法通过电气比例阀对气缸出力进行控制,从而实现对张力的闭环控制。将该系统应用在卷对卷空间隔离原子层沉积设备上并进行测试,结果表明:该张力控制系统具有良好的稳定性与可靠性,在设备静止工况下张力的稳态误差最低能达到5%以内,运动工况下的张力波动率最低能达到15%以内。并且在较好的张力控制下,薄膜的制造重复性与产品质量均得到显著改善。

原子层沉积技术发展概况

随着原子层沉积(ALD)工艺技术的不断创新和发展,不同的ALD工艺在各具发展优势的同时,也面临很多问题和挑战。介绍了ALD工艺的发展历程,包括热原子层沉积(T-ALD)、等离子体增强原子层沉积(PE-ALD)、空间原子层沉积(SALD)及在SALD基础上发展起来的Roll-toroll原子层沉积和大气压原子层沉积(a ALD)。分析表明,a ALD技术与等离子体技术的结合能够提高沉积速率、降低沉积温度并更利于实现大规模工业化生产,为ALD技术在纳米电子器件、光伏电池及柔性电子器件等领域中的应用提供了更多的契机。

原子层沉积技术发展概况

主要介绍了原子层沉积技术的历史背景、原理(包括两种自限制的反应机制、前驱体的要求与分类)以及原子层沉积本身作为一种涂层制备技术的特征和优势。重点叙述了近年来原子层沉积技术在设备和工艺方面的发展状况和最新研究成果。最后,对原子层沉积技术的发展与前景分别进行了总结和展望。