杉木第3代种质资源自由授粉子代生长性状遗传变异及早期选择

为评价和利用杉木种质资源,对8年生杉木第3代种质资源自由授粉子代测定林进行调查分析,在生长性状评价的基础上对优良种质进行选择。结果表明:杉木林分生长良好,8年生时平均树高、胸径、单株立木材积分别为9.31 m、11.88 cm、0.062 91 m3,年均生长量分别达到1.16 m、1.49 cm、0.007 86 m3。各年度树高、胸径、单株立木材积的遗传变异系数分别为2.157%~6.061%、1.826%~2.769%、4.895%~6.907%,家系遗传力分别为0.348~0.690、0.167~0.328、0.217~0.367。从参试的97个家系中选择出25个速生优良家系,其8年生时平均树高、胸径、单株立木材积分别为9.70 m、12.60 cm、0.072 21 m3,分别较群体均值大4.19%、6.06%、14.78%,遗传增益分别为1.88%、1.98%和5.42%。这一结果可为杉木第3代种子园建园材料选择提供依据。

纳米金固定辣根过氧化物酶的碳纳米管修饰第3代过氧化氢传感器的研究

将纳米金吸附辣根过氧化物酶（HRP）固定在多壁碳纳米管（MWNT）修饰的铂（Pt）电极上，利用MWNT对HRP的直接电化学催化特性及纳米金对蛋白质的强吸附能力制备了第3代H2O2生物传感器。实验结果表明，HRP在MWNT／Pt电极表面能进行有效和稳定的直接电子转移，HRP保持了其对H2O2还原的生物电催化活性，而且能快速（3S）地响应H2O2浓度的变化。HRP在修饰电极上的表观吸附量（Tr）为7．3×10^-10mol／cm^2，异相电子转移常数（Ks）为1．23s^-1。该传感器在-300mV时对H2O2响应的线性范瑚为1×10^-5～1×10^-3 mol／L（r=0．9968，n=4）。

杉木第3代种子园营建技术及应用

以90份杉木第3代生产群体为材料在福建省光泽华桥国有林场营建87.6 hm^2杉木第3代种子园。从区划设计、无性系配置、嫁接技术和管理技术等方面介绍了杉木第3代种子园营建技术。嫁接9 a后,种子园平均树高、胸径和冠幅分别为5.10 m、14.74 cm和4.72 m,球果产量可达到1 313.90 kg·hm^(-2),出籽率为3.25%,种子实际产量达到42.70 kg·hm^(-2)。对种子园生长、种子产量、种实等性状的进一步分析表明,在结合种子园亲本结实性状的遗传选择基础上,加强种子园树体管理,特别是顶梢短截能显著提高种子园的种子产量。第3代杉木种子园生产的良种与福建省主栽的杉木良种造林对比表明,杉木第3代种子园的良种生长表现出明显的生长优势,5年生时树高、胸径和单株立木材积分别为7.12 m、10.94 cm和0.039 9 m^3,年均生长量分别为1.42 m、2.19 cm和0.007 98 m^3。

杉木第3代种子园种子产量和养分因子分析

以福建沙县官庄国有林场杉木第3代种子园高产母树和低产母树为研究对象,分析了土壤和叶片养分含量特征,并探讨了种子产量与土壤和叶片养分含量之间的关系,以期为指导杉木种子园平衡施肥提供理论依据。结果表明,除40-60cm土层低产母树土壤Mg含量显著高于高产母树外,其余土层养分含量总体表现为高产母树大于低产母树。利用Spearman相关系数分析了种子产量与土壤和母树叶片大量元素和微量元素之间的相关程度,结果表明,种子产量与0-20cm和20-40 cm土层中的Ca、Mn、N、K和Zn含量的相关程度较高,而且与Ca含量的相关性达到了显著水平(P<0.05);与40-60 cm土层的P、Zn、Mn和Mg含量的相关性较强,与P含量的相关性差异达到极显著水平(P<0.01),与Zn含量的相关性达到显著水平。由此可见,有针对性的补充母树所需的养分元素,进行配方施肥,是实现种子园高产、稳产的关键措施。

美国湿地松第3代种子园不同家系育苗与造林试验研究

[目的]研究引种美国湿地松第3代种子园10个优良家系苗期遗传变异,为广西速生丰产高产脂湿地松选育提供参考。[方法]以马尾松为对照,采用家系小区随机区组的试验方法,研究引种湿地松苗高、地径主要生长性状遗传变异。[结果]引种美国湿地松第3代种子园10个优良家系造林定植成活率高,平均保存率96%,表明美国湿地松适应性强,适宜于广西凭祥立地环境。苗期湿地松高生长不显著,表型最好的家系MWV-447,高于对照Masson1和Masson2;MWV-443、MWV-444、MWV-446、MWV-448、MWV-451、MWV-452高于对照Masson2,但低于对照Masson1;MWV-445、MWV-449、MWV-450最差,低于对照Masson1和Masson2。参试10个优良家系地径生长显著优于对照Masson1和Masson2,MWV-449最大,为28.08mm,超出对照Masson142.3%,超出对照Masson265.9%;MWV-444最小,为24.96mm,超出对照Masson126.5%,超出对照Masson247.4%。[结论]经方差分析与t检验,美国湿地松优良家系苗期性状差异显著,经过林木改良与选育可筛选出适宜家系推广利用。

汽车用第3代先进高强度钢的研发进展

近几十年来,汽车用先进高强度钢(AHSS-Advanced High Strength Steel)是材料的研发重点。第1代以铁素体为基的AHSS钢的强塑积为15 GPa·%,第2代以奥氏体为基的AHSS钢的强塑积为50 GPa·%,其合金含量高和生产工艺控制困难导致成本高,因此正研发第3代多相AHSS钢,通过多相、亚稳和多尺度的组织精细调控,其强塑积为30 GPa·%。第3代AHSS钢以提高第1代AHSS钢强度、塑性和降低第2代AHSS合金含量、生产成本两方面进行研发。本文介绍了超细DP(双相)钢,改进型TRIP(相变诱发塑性)钢,淬火-碳分配(Q&P)钢,超细晶贝氏体钢,超快加热和冷却的贝氏体-铁素体-马氏体钢,高锰铁索体-奥氏体钢和中锰亚稳奥氏体-超细晶基体钢等第3代AHSS钢的研究进展。

第3代头孢菌素对常见细菌的抗菌活性及药代动力学/药效学分析

近年来,细菌耐药日趋严重。现就几种主要的第3代头孢菌素体外抗菌活性的变化情况进行综述,并对药代动力学/药效学进行分析,以更好指导临床正确选择第3代头孢菌素。

福建第3代杉木种子园子代在广西造林的早期表现

对福建第3代杉木(Cunninghamia lanceolata)种子园子代林在广西前3年的生长表现进行研究,以探究福建种源在广西造林初期的适应性及竞争力。结果表明,子代林生长量在不同试验点及不同林龄间均存在显著差异;3年生子代林在广西整体表现为林分胸径与单株材积均显著高于对照。3年生子代林树高、胸径和单株材积分别为3.57 m、4.46 cm和0.004 m^3,分别高于对照5.04%、11.66%和26.89%。子代林在广西生长表现良好,生长优势明显,其中融水苗族自治县国营贝江河林场的造林效果较好,可为广西进一步开展杉木育种研究和良种基地建设提供更多的理论支撑和优质种质材料。

产超广谱β内酰胺酶细菌分型与第3代头孢菌素治疗的关系分析

目的 研究临床分离的30株产超广谱p内酰胺酶(ESBLs)类型与应用第3代头孢菌素治疗的关系。方法 回顾性分析2001.01～2002—07选取的26位产ESBLs细菌感染患者应用第3代头孢菌素治疗情况。用接合试验、聚合酶链反应、PCR产物克隆测序鉴定从上述患者体内分离的产ESBLs细菌的β内酰胺酶类型。结果 大多数(86.2％)患者1周内接受了第3代头孢菌素治疗,头孢他啶12例次,头孢曲松12例次。PCR结果显示,肺炎克雷伯菌和大肠埃希菌的CTX—M、TEM、SHV基因阳性分别为4,6,9株和11,15,1株。其中,CTX—M型ESBLs 4种亚型,SHV型ESBLs 2种亚型。SHV型β内酰胺酶主要分布于肺炎克雷伯菌中(P<0.0 1),头孢他啶治疗组中CTX—M型ESBLs占58.3％,头孢曲松治疗组占66.6％(P>0.05)。结论质粒介导的CTX—M型:ESBLs的传播是影响ESBLs类型分布的主要因素。

第3代头孢类抗生素治疗老年细菌性感染126例效果观察

目的观察第3代头孢类抗生素治疗老年细菌性感染的治疗效果。方法将126例老年细菌性感染患者根椐治疗药物的不同随机分为头孢哌酮(先锋必)组52例、头孢曲松(菌必治)组10例及头孢他啶(复达欣)组64例。观察3组临床疗效及不良反应。结果先锋必组总有效率为84.62%,菌必治组为100.00%,复达欣组为96.88%。治疗过程中3组均未发生严重不良反应。结论第3代头孢类抗生素治疗老年细菌性感染效果较好,值得临床推广应用。

第3代移动通信系统中的多用户检测技术

讨论了第 3代移动通信系统中的多用户检测技术 ;多用户检测 (MU D:Multi- User Detection)技术在传统检测技术的基础上 ,充分利用造成多址干扰 (MAI:Multiple Access Interference)的所有用户信号信息对单个用户的信号进行检测 ,从而具有优良的抗干扰性能。首先 ,给出了多用户检测性能界限 ;然后具体分析了两类多用户检测 ,给出了它们的实现框图 ,性能曲线 。

第3代芳香化酶抑制药治疗乳腺癌的研究进展

第3代芳香化酶抑制药治疗绝经后妇女乳腺癌具有较高的疗效和较好的耐受性,疗效明显优于标准的抗雌激素药物他莫昔芬和孕激素药物醋酸甲地孕酮,与非甾体类和甾体类药物之间无交叉耐药性,且严重不良反应较少见。目前已经应用于临床的第3代芳香化酶抑制药有阿那曲唑、来曲唑、依西美坦等。

第3代半导体材料在5G通讯领域的发展与机遇

宽禁带半导体——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是继第l代硅（si）、锗（Ge）和第2代砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等材料之后发展起来的第3代半导体材料。

第3代头孢菌素类药物的不良反应与防治

头孢菌素类抗菌药物是以头孢菌培养得到的天然头孢菌素C为原料，在其母核7一氨基头孢烷酸（7一A—CA）加接不同的侧链而制成的一类广谱半合成抗生素。头孢菌类药物以其抗菌谱广、杀菌力强、耐酸、耐酶、不良反应相对较小等优点而广泛应用于临床。但随着临床应用的增多，其不良反应也时有报道，其中又以头孢哌酮、头孢噻肟、头孢曲松、头孢他啶等在内的第3代头孢菌素的不良反应报到最为普遍。

国外第3代半导体材料项目国家支持行动初探

相比第1代与第2代半导体材料，第3代半导体材料是具有较大禁带宽度（禁带宽度〉2．2eV）的半导体材料。第3代半导体主要包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO），其中，发展较为成熟的是SiC和GaN。第3代半导体材料在导热率、抗辐射能力、击穿电场、电子饱和速率等方面优势突出，因此更适用于高温、高频、抗辐射的场合。