各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。

导电胶的粘接可靠性研究进展

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素。综述了导电胶粘接的可靠性试验,讨论了导电胶的氧化/腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及其它工艺缺陷等主要粘接失效机理,同时还提出了导电胶粘接可靠性评价中存在的主要问题,讨论了其粘接可靠性的定量评价。

热熔胶膜在发泡PVC/铝热熔胶膜在发泡PVC/铝复合板材中的粘接可靠性研究性研究

以鹿山热熔胶膜VM2008为胶粘剂,制备了铝/PVC发泡节能复合板材(AEP),通过对不同复合工艺制备的复合结构粘接强度的测试确定热熔胶膜VM2008的最佳复合工艺,研究了复合结构的粘接可靠性包括耐温差性能、耐热老化性能、耐水煮性能、耐高温高湿性能以及耐紫外老化性能。结果表明,该热熔胶膜在160℃、0.4MPa、10s工艺条件复合时能形成良好的粘接强度,使用该胶膜制备的复合结构具有良好的耐温差性能、耐热老化性能、耐水煮性能、耐高温高湿性能以及耐紫外老化性能,能够很好的适用于铝/PVC发泡节能复合板的粘接。

装配式建筑用密封胶粘结可靠性现场检测方法研究

随着装配式建筑在我国的试点和推广,装配式建筑围护结构防水密封质量备受关注,其关键点之一在于密封胶与墙板的粘接可靠性.本文建立了装配式建筑用密封胶粘接可靠性现场检测及评价方法,实现了装配式建筑围护结构防水密封质量的定性定量现场检测.

改性胶粘剂在RCS混合节点的应用及固化强度研究

使用纳米化学改性方案,通过优化树脂节点的化学官能团,增加交联化学键密度,实现改性胶粘剂的优化,含早期强度优化和长期强度优化。使用实体地震应力液压试验台,采用实测数据的方法进行方案比较。对比数据含48 h内每隔6 h的强度测量、48 h、15 d和30 d的强度测量,不同地震强度条件下上述时间点的强度测量。实测数据表明,纳米化学改性树脂胶粘剂的早期强度和长期强度均优于传统的环氧树脂锚固粘接方案,且在高强度地震条件下有优化表达。不牺牲长期强度的前提下,纳米化学改性树脂胶粘剂的早期强度粘接可靠性优于传统环氧树脂表现。

芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值。文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判。

PVC单层柔性卷材屋面光伏改造设计及应用

介绍了单层卷材屋面改造成光伏屋面的方案,研究了在新PVC卷材及使用6年的卷材上的粘接可靠性,并以山东合力车轮有限公司17.7 MW光伏发电项目主车间光伏改造为例,详述了使用6年的PVC防水卷材屋面改造成光伏屋面的全过程。

微电子封装用各向异性导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中。介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理,以及影响它的粘接可靠性因素,如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等,并对国内外最新文献报道的最新研制成果进行了综述。最后,对各向异性导电胶的发展前景作了展望。