MEMS粘片工艺应力抑制技术

粘片工艺过程中产生的热机械应力是微电子机械系统(MEMS)芯片的主要误差源之一。为了降低粘片工艺应力对MEMS芯片的影响,提高MEMS芯片的稳定性,开展了MEMS粘片工艺应力抑制技术的研究。分析了胶体粘片工艺过程,通过解析模型进行应力来源的分析与计算;建立了有限元仿真模型,分析了MEMS芯片粘片过程中热机械应力的主要形成机理与分布情况;进行了相关工艺实验,得出了优化后的工艺方案,采用溢胶的点胶方式和杨氏模量较低的粘片胶是可抑制热机械应力的工艺方案,降低了粘片固化过程中的温度变化对MEMS芯片诱发的残余热机械应力,从而提高了MEMS芯片的稳定性。