声表面波器件用粘片胶的试验研究

针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。

粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响

当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

MEMS粘片工艺应力抑制技术

粘片工艺过程中产生的热机械应力是微电子机械系统(MEMS)芯片的主要误差源之一。为了降低粘片工艺应力对MEMS芯片的影响,提高MEMS芯片的稳定性,开展了MEMS粘片工艺应力抑制技术的研究。分析了胶体粘片工艺过程,通过解析模型进行应力来源的分析与计算;建立了有限元仿真模型,分析了MEMS芯片粘片过程中热机械应力的主要形成机理与分布情况;进行了相关工艺实验,得出了优化后的工艺方案,采用溢胶的点胶方式和杨氏模量较低的粘片胶是可抑制热机械应力的工艺方案,降低了粘片固化过程中的温度变化对MEMS芯片诱发的残余热机械应力,从而提高了MEMS芯片的稳定性。

腹腔镜经腹腹膜前修补术中不同补片固定方式治疗腹股沟疝的疗效对比

目的分析腹腔镜经腹腹膜前修补术中不同补片固定方式治疗腹股沟疝的疗效差异,以及对患者应激、炎症因子的影响。方法选择2018年12月至2022年12月淮安市中医院收治的78例腹股沟疝患者,以随机数字表法分为两组,每组39例。两组均开展腹腔镜经腹腹膜前修补术,对照组患者实施疝钉固定补片,观察组患者实施可吸收缝线联合康派特粘胶固定补片。两组均于术后随访1个月。比较两组患者围术期指标,术前及术后1 d应激、炎症因子水平,以及术后并发症发生情况。结果两组患者术中失血量、住院时长及并发症总发生率比较,差异均无统计学意义(均P>0.05);观察组患者手术时长长于对照组,术后1 d视觉模拟量表(VAS)疼痛评分低于对照组(P<0.05);与术前比,术后1 d两组患者血清皮质醇(Cor)、β-内啡肽(β-EP)、血管紧张素-Ⅱ(Ang-Ⅱ)及C-反应蛋白(CRP)、白细胞介素-6(IL-6)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)水平均升高,但观察组低于对照组(均P<0.05)。结论相比于疝钉固定补片,腹腔镜经腹腹膜前修补术中使用可吸收缝线固定补片,有助于减轻腹股沟疝患者应激创伤,抑制体内炎症反应,缓解疼痛,并具有良好的安全性。

模塑阵列封装BGA的翘曲问题

全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究模塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化。

对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大,这是由于其易于安装到PCB板上。然而,与QFP封装相比较,BGA封装具有一些缺点,如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性,应研究各种模塑料、粘片胶和基板材料的最佳组合。