镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系

在分析了国内外镀锡板合金层的形貌、结构以及基板的结晶取向后发现,镀锡基板的结晶取向强烈地影响着镀锡并软熔后所得到的锡铁合金层的形貌以及耐蚀性。基板中铁晶面的结晶取向在其后形成的锡铁合金层中得到了一定程度上的延续,铁的(110)晶面择优性越强,所得到的合金层的柱状结晶相应的越粗,同时合金层的耐蚀性越好。而(200)和(211)面的择优性越强,所得到的合金层的耐蚀性越差。实验结果表明,要提高镀锡板的耐蚀性就必须控制镀锡基板的表面质量,特别是有必要调整基板中铁晶面的择优取向。

气氛氧压对脉冲激光法制备的CeO_2/Si薄膜的结晶取向的影响

用脉冲激光镀膜法 ,在不同的温度和氧压条件下 ,在Si(10 0 )片上制备了一系列的CeO2 膜。X射线衍射分析表明 ,在较低的氧压下生长的CeO2 膜为 (111)取向 ,在较高的氧压下生长的膜则为 (10 0 )取向。研究表明 ,CeO2 膜的取向对氧压显示了独特的依赖性 ,氧压对控制膜的结晶取向具有十分重要的作用。讨论了氧压对CeO2 薄膜结晶取向影响的可能机理。

原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响

通过测试原板的结晶取向及原板经过相同的生产工艺得到的镀锡板的合金 锡电偶值 (ATC值 ) ,研究了原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 ,讨论了其影响机理。结果表明 :原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响显著 ,2 0 0晶面的取向度的上升将有利于提高镀锡板耐蚀性 ;对镀锡板耐蚀性的影响过程是 :原板结晶取向影响合金层的生长速度和形貌 。

直流磁场对纯铝结晶取向和力学性能的影响

研究了直流磁场对纯铝结晶取向和力学性能的影响。结果表明：直流磁场对纯铝凝固组织的影响很小。在0.28-0.56 T的直流磁场作用下,纯铝在（220）面形成了明显的择优取向;当磁场强度为0.84 T时,与无磁场时相比,纯铝在各晶面所对应的衍射峰强度都有所下降;在0.84-1.4 T的磁场作用下,纯铝的结晶取向变化不大。在直流磁场作用下,纯铝的抗拉强度和伸长率均有所提高。当磁场强度为0.28 T时,纯铝的抗拉强度和伸长率都达到最高,与未处理试样相比,分别提高了6.89%和26.21%。

电子束蒸镀制备的Mg-Zr-O复合介质保护膜结晶取向的研究

采用电子束蒸发制备Mg Zr O复合介质保护膜 ,使用X射线衍射测试Mg Zr O复合介质保护膜的结晶择优取向 ,研究了ZrO2 掺杂及工艺参数对Mg Zr O复合介质保护膜结晶取向的影响。结果表明 ,ZrO2 掺杂会使Mg Zr O复合介质保护膜产生晶格畸变 ,并改变其结晶取向。当ZrO2 掺杂比为 0和 0 .10时 ,晶格畸变较小 ,容易获得 (111)结晶取向 ;当ZrO2 掺杂比为0 .0 5和 0 .2 0时 ,晶格畸变较大 ,容易获得 (2 2 0 )或 (2 0 0 )结晶取向。蒸镀工艺对 (111)、(2 0 0 )和 (2 2 0 )取向的影响不尽相同 :较高的蒸镀速率有利于获得较强的 (111)、(2 0 0 )和 (2 2 0 )衍射峰 ;较低的基板温度有利于获得 (111)和 (2 2 0 )结晶取向 ,而较高的基板温度则有利于获得 (2 0 0 )结晶取向。

亚快速凝固结晶取向对结晶形态选择的影响

采用区域熔化定向凝固装置，对冷却速度在１３～１３０Ｋ／ｓ范围内Ｎｉ－５％Ｃｕ合金的结晶形貌研究表明：在温度梯度１３００Ｋ／ｃｍ条件下，晶体生长速度ｖ＝５００μｍ／ｓ时，不同结晶取向晶粒的结晶形貌不同；当晶体生长速度ｖ＝８００μｍ／ｓ时，不同结晶取向晶粒的细胞晶间距不同，亚快速凝固条件下，晶体生长方向对结晶形貌的影响非常显著．

直流磁场对Mg-Y-Cu-Zr合金结晶取向和性能的影响

研究了0~1.4 T的直流磁场对陶瓷型铸造 Mg-Y-Cu-Zr 合金结晶取向和力学性能的影响。结果表明直流磁场对合金的初生相没有明显影响，但磁场强度大于1.12 T时，合金第二相的分布变得不连续。当磁场强度小于0.84 T时，α-Mg在（002）面的衍射峰逐渐增强，但变化不明显；当磁场强度大于0.84 T 时，α-Mg 基体在（002）、（101）面的衍射峰强度明显减弱，而在（100）晶面衍射峰强度有所增强。磁场处理后，合金的综合力学性能得到了改善；当磁场强度为1.4 T 时，其抗拉强度和伸长率最高，分别为237 MPa 和8.5%，较无磁场处理时分别提高了38.6%和33.4%。

聚合物流动诱导结晶取向模型及数值模拟

流动使结晶性聚合物的结晶行为发生很大变化,不仅加速了整个结晶发展过程,还使结晶形态发生变化,形成不同的取向结构。将晶体假设为刚性哑铃,介绍描述晶体取向的数学模型,并结合模型根据闭合近似法模拟稳态简单剪切流场下聚合物的取向行为。

直流磁场对Mg-3Al-3Cu合金结晶取向及力学性能的影响

研究了0～1.25 T的直流磁场对石墨型铸造Mg-3A1-3Cu合金凝固组织、结晶取向及力学性能的影响。结果表明：直流磁场对合金凝固组织的影响较小;当磁感应强度为1.25 T时,第二相的体积分数明显下降。合金原有的结晶取向受到抑制,并形成了新的择优取向。当磁感应强度为1.25T时,合金在（100）、（110）面的择优生长最为显著。总体上来说,随着磁感应强度的增加,合金的抗拉强度和伸长率均得到了显著的提升;当磁感应强度为1.25 T时,抗拉强度为181.2 MPa,伸长率为1.77%,较未处理时分别提升了142.7 MPa和1.04%。

PDP中Mg_(1-x)Ca_xO复合介质保护膜结晶取向研究

为了研究CaO的加入对MgOPDP介质保护膜晶面择优取向的影响 ,使用不同CaO含量的MgO +CaO膜料 ,在不同的基底温度和沉积速率下进行电子束蒸发沉积 ,并对形成的Mg1-xCaxO膜进行了X射线衍射分析。结果表明 ,Ca含量越小 ,越容易形成〈111〉择优取向。在选取的所有基底温度和沉积速率下 ,纯MgO和Mg0 .96Ca0 .0 4O膜都形成了〈111〉晶面择优取向 ;Mg0 .93 Ca0 .0 7O膜 ,获得最强的 (111)衍射峰 ;而Mg0 .9Ca0 .1O膜中 ,在不同的工艺下 ,分别得到 (111) ,(2 0 0 )面以及无序多晶膜。通过X射线衍射分析还发现 ,在Mg1-xCaxO膜中 ,所有〈111〉择优取向的衍射峰 2θ的位置比纯MgO向负方向移动 0 2°～ 0 7° ,而且x越大 ,这种偏移越大。

基体、过渡层偏压和涂层厚度对氧化铬涂层结晶取向的影响

硬质涂层的结晶取向会受多种因素的影响,其影响机制存在很多争议。采用电弧离子镀方法,分别在硬质合金YT15、单晶硅片以及高速钢(HSS)表面沉积了纯铬过渡层和不同厚度的Cr2O3涂层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了涂层的断面形貌,用X射线衍射(XRD)研究了涂层的结晶取向。研究发现:涂层生长初期主要表现为[006]取向;过渡层偏压会使涂层的[006]衍射峰的相对强度降低25%以上;基体的晶粒越细,越不利于[006]取向,有利于[104]和[116]取向;随着涂层厚度增加,[006]相对强度降低21%~44%,[104]和[116]的相对强度分别增加11%~25%和11%~19%。通过分析结晶取向的变化,发现结晶取向符合表面能最小化原理,并受结晶和生长条件的共同影响。

ZrO_2掺杂及其工艺参数的对AC-PDP介质保护膜结晶取向的影响

在电子束蒸发镀膜工艺条件下,掺杂含量、基板温度和蒸镀速率都会对薄膜的结晶取向产生影响。掺杂含量会影响复合膜层的晶面取向和X射线衍射峰的强度,其中ZrO2掺杂比为0 2时,能获得相对最强的(111)晶面衍射峰。而对于复合介质保护膜的制备工艺,则是较低的基板温度和较高的蒸镀速率条件下,更容易形成(111)的晶面取向;较高的基板温度和较低的蒸镀速率条件下,则更容易形成(200)或(220)的晶面取向。

热处理工艺对纳米ZnO薄膜结晶取向及表面形貌的影响

以二水合醋酸锌作为前躯体,单乙醇胺(MEA)作为稳定剂,乙二醇甲醚作为溶剂制备出均匀稳定的溶胶,通过浸渍-提拉法将氧化锌薄膜沉积在玻璃基底上,研究热处理工艺对薄膜结晶取向和表面形貌的影响。随着煅烧温度和煅烧时间的增加,ZnO薄膜表面逐渐致密平滑,(002)峰的强度增大,晶粒尺寸增大。实验结果表明:在500℃煅烧下煅烧两次,煅烧时间为1h制备的薄膜衍射特征峰(002)最强,颗粒最均匀,结合最致密且薄膜表面光滑平整。

合成亚利山大石变色效应与结晶取向的关系

合成亚利山大石变色效应与结晶取向的关系金绿宝石的变色现象称为亚利山大石效应（变石效应）。Ｆａｒｒｅｄ等人（１９６５）和Ｈａｓｓａｎ等人（１９７４）认为这种效应与亚利山大石的特征光谱有关，因为天然的和合成的亚利山大石中含有的ｏｒ‘”具有两个宽的吸收带。...

注塑样板表层橡胶形貌及结晶取向研究

以聚丙烯为基体,滑石粉、乙烯/辛烯共聚物为添加剂,通过共混挤出制备了聚丙烯基复合材料。采用广角X射线衍射仪表征了复合材料注塑样板表层和芯层的结晶取向,采用扫描透射电子显微镜表征了注塑样板表层和芯层的橡胶形貌。结果表明:复合材料表层具有显著的b轴结晶取向趋势,芯层的b轴结晶取向趋势较弱;复合材料表层橡胶形貌呈现高度富集和拉伸的形态。

直流磁场对Al-4.5Cu合金结晶取向和力学性能的影响

研究了磁感应强度为0~1.4T的直流磁场对Al-4.5Cu合金结晶取向和力学性能的影响。结果表明,直流磁场对合金凝固组织的影响很小。随着磁感应强度的增加,合金第二相的体积分数逐渐下降,Cu在晶粒内部的含量逐渐增加。当磁感应强度小于0.84T时,α-Al基体在(111)面对应的衍射峰强度有所减弱,而在(200)面所对应的衍射峰明显增强;在0.84~1.4T时,与无磁场时相比,其结晶取向变化不大。直流磁场处理后,合金的抗拉强度均得到提高,而伸长率均有所降低;当磁感应强度为0.56T时,其抗拉强度最大,为104.5 MPa,比无磁场时提高了4.5%,伸长率最小为3.4%。

注塑成型制品结晶取向数值模拟

注塑成型时非等温、非稳态的流动过程,使聚合物各部分经历不同的热历史和力历史,产生多样的晶体和取向结构。通过黏性流体力学基本方程,计算注塑流体的温度场和速度场,根据Avrami方程和晶体成核速率与第一法向应力差的关系模型模拟剪切流场对聚合物结晶动力学的加速作用,结合熔体结晶度的发展模拟制品不同位置沿厚度方向的取向。指出剪切速率较大的近模壁处呈现高度取向层,在中心层剪切速率低、取向因子小,呈现自由取向。

稳恒磁场对Al-10Ni合金凝固组织及结晶取向的影响

研究了磁感应强度为0-1.5T的稳恒磁场对Al-10Ni合金凝固组织及结晶取向的影响。结果表明,稳恒磁场能够使合金中Al3Ni初生相均匀分布,在平行于磁场方向的截面上Al3Ni初生相发生定向排列,磁场能显著改变基体Al和Al3Ni相的晶体取向;随着磁感应强度的增加,Al3Ni相的定向排列程度逐渐提高,间距逐渐减小;基体铝相的（311）晶面的生长受到抑制,Al3Ni相在（hk0）面的衍射强度增强,同时以c轴平行磁场方向取向。

镍基单晶高温合金瞬态液相连接接头的微观结构和结晶学取向

采用Ni-15Cr-3.5B非晶合金箔带作为中间层合金对镍基单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接.利用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对接头的微观结构进行观察和分析,利用电子背散射衍射(EBSD)方法测定了连接区域和基体之间的结晶学取向,结果表明,接头区域由连接区、中间金属/基体金属界面扩散区和基体金属区组成,连接区中心形成M_(23)B_6+γ和MB+γ共晶,扩散区形成细小的M_3B_2颗粒;均匀化处理后接头与基体的γ′相的尺寸趋于一致;TLP接头等温凝固过程中,固/液界面向液相移动中外延生长,连接层与所连接的基体金属的结晶学取向一致.

结晶型高分子材料的平面取向演化与塑性响应

建立了描述结晶型高分子材料的平面取向演化及其塑性响应的解析框架。文中针对材料中分子链不可伸长的特点，修正了Ｔａｙｌｏｒ假定。引入连续的取向分布函数，并将它展开成不可约的张量形式表示，通过建立并求解展开系数的演化方程，最终获得问题的解。文中模拟了单轴拉伸和简单剪切时链轴朝拉伸方向偏转的过程，描述了应力的上扬硬化现象．