背钻残桩控制技术研究

在印制电路板(PCB)中,传输链路包含传输线和过孔。其中对过孔阻抗影响最大的影响因子为过孔残桩的长度,占比27%。因此,尽量将背钻残桩做到更短成为提升阻抗一致性的关键路径之一。PCB因其不同的内层图形设计,随着层数增加,板厚极差也会变大,这也让背钻残桩的控制变得更加困难。研究各影响因子对背钻残桩长度的影响程度及关系,结果表明,基于3D背钻技术,通过对各影响因子的管控,可以实现背钻残桩长度≤150μm。

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

5G通讯产品背钻加工技术研究

背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效率低。本文主要从压合后板厚均匀性改善和提升背钻控深精度研究来提升背钻生产效率和满足背钻Stub控制要求。

数控钻机背钻工艺探讨

在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来控制机器的运动轨迹。机器能够实现微米级别的钻孔深度精度控制,确保电路板钻孔位置的准确性和一致性。通过自动化和精确的钻孔操作提高生产效率,对其制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。

背钻控制对高频高速PCB信号传输的影响研究

伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在通过优化设计、提升对准度能力、降低通孔及背钻孔的孔位精度偏差、选择高精度机台等方案,将背钻Stub能力控制在0.1026±0.0508 mm,背钻对位能力提升至D+0.1524 mm的管控水平,达到降低Stub及减小背钻孔到周边线路的距离,提高高速高频PCB的传输速率。

背钻技术的能力提升研究

背钻是通过二次机械钻孔的方式,将不利于信号传输的孔铜去除,背钻后残留的Stub长度越短,对信号传输的完整性越有利。文章主要研究了小孔背钻的过程能力优化以及高对准度背钻控制方法,实现背钻孔的堵孔改善及对准度提升。

PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。

关于改善小孔背钻堵孔的研究

当前限制背钻产品发展的两个问题:(1)高厚径比板小孔/深孔背钻堵孔问题;(2)背钻设计对图形电镀-碱蚀工艺的依赖性,此问题同样源于背钻堵孔问题。文章从背钻堵孔产生的机理入手,系统的进行分析,并提出针对性改善方法,最终总结出一套完备的解决方案。

PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。

BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究

在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。

高频印制电路背板背钻信号完整性的研究

随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。

背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。

机械背钻孔制作技术研究浅谈

PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来"失真"的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验,以供同行业参考。

背钻Stub值控制研究

背钻Stub长度是高速PCB产品性能的关键技术指标之一。文章主要从背钻stub长度的各个主要影响因素，结合试验验证，系统地分析了不同因素对高速PCB产品背钻Stub值的影响，提供了高速PCB产品背钻stub长度控制能力提升的解决方案。

印制电路板微孔背钻技术研究

为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平。

微孔背钻技术研究

在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小过孔分支的长度和电容效应,提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高,传统的大孔径和低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求,微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势。通过对微孔背钻关键工艺进行研究,通过控制一次电镀的孔铜厚度,减少背钻的切削难度,解决了微孔背钻的堵孔和背钻对准度偏差大的关键技术难题。

背钻工艺综述

背钻作为一种提高信号传输速度及质量,在PCB设计中广泛应用。文章介绍背钻原理及孔内多余铜柱对信号影响,通过试验验证来确定背钻流程设计及深度设定方法的管控的可行性。

1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量。但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求。

5G高层印制电路板的背钻能力研究

电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为≤0.3 mm,文章主要从排版设计与改善压合板厚均匀性,结合实验验证,探讨高速高层PCB背钻STUB值控制能力≤0.2 mm的解决方案。

背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。