IC检测的图像预处理及芯片定位

全自动上芯机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,机器视觉伺服系统是提高该设备产能和质量的关键系统,而图像预处理和芯片定位是其机器视觉的关键技术之一。为了消除采集图像与真实图像之间的差异,实现芯片精确定位,采用中值滤波算法和直方图算法实现图像的去噪和增强,并分析了图像相似性测量算法实现快速模板匹配。实验结果证明了算法的有效性和可靠性,为进一步提高芯片缺陷检测的精度提供了保障.

基于图像分割的芯片定位在检测系统中的应用

针对辐射环境下电路板检测对芯片进行定位的情况,提出基于图像分割的芯片定位算法。该算法首先通过人机交互选择待检测芯片并设定初始种子点;其次根据初始种子点进行SLIC超像素合并获得芯片的初始轮廓;再次利用One Cut分割出芯片的环形边缘;最后通过矩形拟合矫正芯片轮廓并获得芯片坐标信息。解决了大尺度的超像素在进行区域合并时,孔洞和断连区域以及跨边缘的超像素导致的轮廓提取不理想的问题。实验结果表明仅需很少的人机交互,可以有效提高图像分割质量,且定位精度在5pixel以内,响应时间在0.8s以内,满足电路板抗辐射检测领域的需求。

面向晶圆图的芯片定位方法

针对在依据晶圆图进行芯片分选时出现的芯片错位问题,提出了一种面向晶圆图的芯片定位方法。基于晶圆上芯片分布特点,采用跳点优化后的A*算法进行路径规划,搜寻绕过工艺控制监测器(PCM)区域的最优路径,并按芯片的理论间隔距离移动,实现粗略定位;采用改进后的LINE 2D形状匹配算法对当前位置进行亚像素精度级的校正,实现精确定位。选择不同规格的晶圆在芯片分选机上进行多次实验,所提出的方法可基本解决芯片错位的问题,同时可提高芯片定位精度,满足芯片生产需求。

基于机器视觉的芯片图像快速定位及校正

芯片精确定位是集成电路制造与生产的一个重要环节。针对芯片定位速度慢、精度低等问题,研究一种基于OpenCV视觉库的芯片图像快速定位及校正方法。首先对工业相机获取的芯片图像进行预处理,其次采用归一化互相关(Normalized Cross Correlation,NCC)方法对待检测图像进行模板匹配,最后使用仿射变换校正芯片图像。为加快匹配速度,采用图像金字塔采样芯片图像,经测试得出最佳金字塔层数为4。实验结果表明,所提方法能够准确地定位和校正芯片图像,为提高生产效率和检测质量提供了一种有效的解决方案。

基于视觉的芯片位姿测量方法研究

针对芯片贴装过程中的偏移检测问题,提出一种基于视觉的芯片位姿测量方法。该方法首先对获取的芯片图像进行预处理;在获取像素级边缘的基础上,根据像素点灰度值,利用Sigmoid函数进行分类,准确定位芯片亚像素边缘,并对边缘异常点进行校正;最后,由已知的芯片尺寸对图像中的连通域进行计数,得到图像中的芯片个数,并通过重心坐标将芯片亚边缘划分为4个区域,采用最小二乘法分别进行拟合,获得芯片的位姿信息。实验结果表明,该方法具有一定的鲁棒性,且定位精度在0.5 pixel以内,运行时间约为0.4 s,满足实际生产中的贴装要求,具有一定的使用价值。

基于增强现实技术的BGA芯片辅助定位

提出了一种基于增强现实技术的BGA芯片的辅助定位方法。该方法通过图像处理,将定位过程中的待焊芯片用一个重构的透明芯片的图像代替,使操作者在监视屏上可同时看见电路板上的焊盘和BGA芯片底部的焊球,定位操作的直观性和准确性都有了很大的提高。采用VC++与HALCON相结合的方法实现了该系统,实验表明该方法达到了预期的效果。

大尺寸面板级封装芯片精密定位检测

针对大尺寸面板级扇出型芯片封装过程中因塑封工序中芯片位置漂移会影响后续工序的问题,研究600 mm×600 mm大板扇出封装芯片精密定位检测方法。通过大理石气浮龙门架平台搭载的CCD相机实现大幅面小目标的自动定位。对CCD图像边缘定位精度、相机安装水平偏角误差、大理石气浮平台的定位精度、直线度和垂直度误差进行测量分析,建立误差模型,通过误差校正减少运动平台产生的累积误差,提高运动平台的定位精度。实验表明,结合Canny算子和Zernike矩的亚像素边缘检测算法抗干扰能力强,边缘定位精度达到0.3 pixel。误差补偿后运动平台的定位精度由55.3μm降到2μm,X、Y轴垂直度由14.40 arcsec降到0.96 arcsec。大理石气浮龙门架平台与CCD相机融合的大板扇出封装芯片定位检测方法的定位精度为7μm,能满足大部分芯片封装过程中芯片定位的精度要求。

基于特征子模板的LED芯片快速定位方法

根据LED芯片图像的特点,提出了基于特征子模板的快速芯片定位方法,并且给出了两种特征子模板的选取算法。该方法大幅度提高了定位效率,满足了芯片分拣设备的研制要求。

基于模板投影匹配的LED芯片快速定位方法

本文根据LED芯片图像的特点,提出了基于图像投影的改进模板匹配方法,将二维模板匹配分解成水平和垂直两个方向的一维匹配。该方法大幅度提高了定位效率,满足了芯片检测和分拣设备的快速定位要求。

芯片视觉检测的定位算法及实现

本文针对半导体芯片检测中芯片的识别与定位问题,采用梯形分层搜索的序贯相关判决算法的匹配策略,在执行时间增加很小的情况下显着提高了精度。通过实例表明,该算法很好地实现了目标图像的识别与定位,保证了后续各项检测的实时性、准确性与可靠性。

SDH净荷提取/定位处理芯片PM5313及其应用

介绍了SDH净荷提取/定位处理芯片PM5313的主要功能特性、内部结构以及使用中的注意事项,并通过一个实际的净荷处理系统接口的例子阐述其应用。

基于功能微拓扑结构的细胞定位培养芯片

提出了一种功能微拓扑结构细胞培养芯片,芯片结构由具有细胞粘附特异性的微平台和微柱阵列交替排布而成,并采用具有良好生物相容性和化学稳定性的聚合物制备,因此该芯片具有对细胞规约能力强和定位稳定性好的优点。芯片性能验证结果表明,所设计的功能微拓扑结构芯片细胞定位率达到90%,芯片结构及尺寸稳定性好,为需要长期细胞培养的干细胞研究提供了重要的支撑工具。

基于点模式匹配的芯片缺陷检测算法研究

针对高速与高精度场景下芯片缺陷检测实时性和准确性难以同时保证的问题,提出一种基于方位环境特征的点模式匹配定位算法(Azimuth Environment Feature Vector-Based Point Pattern Matching Localization Algorithm,AEF-PPMLA),提升检测的实时性、准确性和易用性。该算法含两个部分:方位环境特征向量计算方法(Azimuthal Environment Feature Vector Calculator Method,AEF-VCM)和相似度计算方法 (Matching Degree Calculator Method,MDCM)。AEF-VCM对芯片的方位环境特征进行向量描述,减少点匹配的计算量,提高检测的实时性;MDCM采用卡方检验算法来度量特征向量的相似度,提高检测的准确度。实验部分验证算法的定位精度、耗时以及缺陷识别的准确率,结果表明所提出的AEF-PPMLA能够快速准确定位芯片并识别引脚缺陷,满足高质量生产需要。

基于级联式卷积神经网络的芯片检测方法

在智能物料排序系统中,芯片存在大小不一、分布密集、摆放角度多样性的情况。针对小体积和带有角度的目标在大尺寸拍摄图像中检测精度较低的问题,提出了一种基于级联式卷积神经网络的芯片识别定位方法来检测芯片的位置和角度。搭建二级级联神经网络,第1级网络利用改进后的YOLOv5s模型检测芯片位置,根据所得位置裁剪出单个芯片图像作为第2级网络的输入,在第2级网络中提出利用关键点回归方法求得角度信息;对大尺寸图像进行叠加式裁剪算法处理,得到尺寸较小的子图作为YOLOv5s模型的输入,解决大尺寸图像对小目标检测精度较低的难题。实验结果表明,基于级联卷积网络的芯片检测精度达94.6%,角度误差小于0.5°,能够满足智能物料排序系统中对位置和角度的要求。

煤矿井下精确定位技术比较分析

针对适合煤矿井下主流的精确定位技术,分析了不同精确定位技术的核心定位芯片的主要参数、系统复杂度、定位性能等指标,并给出各自构成的精确定位系统在模拟煤矿井下实验巷道的对比测试结果,为各类煤矿安全系统设计者选择合适的定位技术提供一定的参考。

基于Zigbee技术的无线实时定位系统

一个基于Zigbee技术的无线实时移动终端定位系统，并设计利用CC2430芯片组建的网络拓扑结构实现Zigbee网络，对结构中的部件分别定义不同的功能，利用各节点所发送信号的RSSI值与距离关系的原理设计实现Zigbee参考节点距离测算算法及其优化算法，有效计算到移动终端距离各参考节点的位置，最终实现无盲点定位系统．

CINRAD/SA(B)发射机激励放大器芯片级故障诊断流程

激励放大器是发射机射频放大链电路前级功率放大器,对雷达探测资料可靠性具有重要作用。研究芯片级故障诊断流程,一方面可以解决台站技术保障人员无法故障定位到芯片级的技术难题;另一方面,芯片级故障维修可达到大大降低维修成本的目的。雷达故障一般分为参数调整不当导致性能下降故障和器件损坏造成参数异常故障。为此,通过总结出CINRAD/SA(B)发射机激励放大器信号流程、故障树图集,在依据同步信号时序关系及关键点波形参数基础上,研究出规范化的激励放大器调试技术和方法,以及激励放大器芯片级故障诊断定位流程,并列举了依据激励放大器芯片级故障诊断定位流程,修复激励放大器集成块N8损坏,导致+8 V电源不正常,造成激励放大器无功率输出,以及激励放大器的第二级功放模块故障导致激励放大器输出功率低的两个故障的典型个例,以检验维修效果。实际应用结果表明:芯片级激励放大器故障诊断定位流程可以快速定位发射机激励放大器故障点到故障器件,方法简洁、思路清晰、操作规范,基层雷达站技术人员容易掌握;激励放大器调试技术和方法,能解决激励放大器参数调整不当导致激励放大器性能下降故障,可有效提高新一代天气雷达技术保障水平。

定位鞋质量评价方法的探讨

定位鞋产品拥有广阔的消费市场,但目前因没有相关的质量评价标准,使得定位鞋质量无法得以保障。通过探寻影响定位芯片和鞋的关键质量项目,参考国内外的相关质量标准要求并对其进行了研究、整合,提出定位鞋质量评价的方法,用于判定定位鞋是否达到消费者预期功能的要求。

强拓扑关系下的光纤传感器网络节点安全定位系统设计

强拓扑关系下光纤传感器网络节点数据量多,易受环境影响导致定位出现误差,为此,设计一种基于节点协作的安全定位系统。硬件部分,搭载酷睿i9-10980XE加强式处理器、超高频双片定位芯片以及稳压电路,可完成数据采集、分类、组合等操作;软件部分,凭借节点协作算法获得在不同位置处传感射频信号,调节衰减参数使所有位置接收到的信号强度一致,根据源点收发信号时延量与预定点关联度,判定预定点位置。仿真实验证明,所提系统定位算法误差最高为3%,定位精度平均为98.2%,存在外界侵入的环境下也能保证收敛速度,仅需38次迭代,整体实用性强。

浅谈全自动金丝球压焊机的图像检测定位

全自动金丝球压焊机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,芯片检测定位系统更是其核心技术。芯片检测定位系统主要构件包括辅助光源、CCD摄像机、图像采集卡等硬件设备,以及专用的芯片处理检测定位算法。本文介绍了基于图像处理的芯片专用检测定位系统的组成,分析了图像检测定位要求,并提出了相应的检测定位算法,从而完成芯片检测定位等功能。