金丝球焊近壁键合技术

在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。

金丝球焊的工艺质量统计控制

金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术 ,广泛应用于单片集成电路 ( IC)及厚薄膜混合集成电路 ( HIC)中。在批量生产中 ,其键合质量直接影响产品的可靠性 ,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制 ,使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求 。

基于改进UNet网络的金丝球焊直径测量研究

提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训练数据的情况下,加速网络训练且避免过拟合;解码器主要是结合深层特征和浅层特征以实现精确分割,使用改进的多尺度卷积模块替换原网络中的单尺度卷积模块,使解码器能综合利用不同感受野的特征,进一步提升网络的分割精度。实验结果表明,改进UNet网络与原始UNet网络相比,其测试集分割交并比和F分数分别提升了2.04%和1.58%,且直径测量平均误差从7.734μm降低到1.435μm,满足实际检测需求。

自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析

引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。

金丝球焊工艺及影响因素分析

本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法,分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响,找出设备关键参数的调试方法。

金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析

介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。

基于改进SOLOv2的金丝球焊焊点检测方法

为实现对金丝球焊焊点的精确检测,提出了一种基于改进SOLOv2网络的金丝球焊焊点检测方法。该方法以SOLOv2网络为主体框架,设计了一种孪生结构编码器,可以同时输入同轴光图像和低环光图像并准确提取焊点特征。在SOLOv2网络结构中将编码器同一层级的特征图通过跳跃连接建立同轴光图像和低环光图像之间的特征联系,实现了图像特征信息互补以及焊点检测准确率的提高。通过孪生结构隔离开同轴光图像和低环光图像特征提取模块的权重参数,避免编码器权重参数在训练过程中偏向于某一种光照场景,提高了网络的泛化能力。改进后的SOLOv2网络在测试集上的交并比IoU和F1-score值分别提升了0.0219和0.0137,并且使用在COCO数据集上的预训练权重来初始化编码器,以加速网络的收敛。相对于语义分割网络,SOLOv2网络也能够有效解决黏连焊点特征提取问题,满足实际检测需求。

金丝球焊过程及工艺探讨

通过金丝球焊接在生产实践的运用经验,阐述了金丝球焊工艺在运用中的特性和金丝球焊工艺过程以及工艺过程中可能会出现的问题,通过工艺问题的阐述,可指导读者解决实际工作中的问题。

MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用

本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、试验结果的判定依据和程序要求等内容;其次从工艺开发实施方案的拟定、实施验证过程数据统计分析、确定键合设备的键合工艺参数范围及每个产品对应的工艺典型值、产品验证批装配质量情况分析,最后将开放过程取得的成果形成程序文件并提交管理部门存档。

面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究

引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了300μm短跨距、80μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。

金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义。

金丝球焊质量控制的探讨

本文论述了金丝超声热压球焊在混合集成电路焊接中要取得成功必须注意的几个重要方面。如焊机功能的正确调整,应当选取适合的焊接工具和材料,在实践中规范焊接参数,在观察检测的基础上,在焊接中对各种现象进行分析。这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。

金丝球焊与器件质量浅析

本文通过金丝球焊过程,着重分析了键合工艺参数及金丝性能对器件内引线连接的影响,并就如何提高器件质量作了探讨。

提高金丝球焊合格率的工艺研究

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法。

金丝球焊接头视觉识别技术

为解决传统的手动金丝球焊接机无法实现金丝球焊的全自动化且装配精度较差的问题,通过分析金丝球焊接头与零件主要定位特征的相对位置关系,在对零件主要定位特征精确定位的基础上,利用特征之间相对位置的空间变换计算金丝球焊接头的位置,并通过在该位置附近划分较小的感兴趣区域进行识别,以达到对金丝球焊接头图像精确识别的目的。实验结果表明,对金丝球焊接头的识别成功率有明显提高。

微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究

微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量,本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特点,本文建立了BP神经网络,确定神经网络的各结构参数,建立了引线键合模型。通过对模型预测结果进行验证,表明所建模型具有较高的精度,能够准确地反映焊接质量综合指标的变化趋势。

基于场景信息先验的球焊金丝中心线提取

在基于机器视觉的球焊金丝空间类缺陷检测中,针对传统算法提取的金丝中心线精度较低,不能用于三维重建这一问题,提出了一种基于场景信息先验的球焊金丝中心线提取方法。该方法充分利用了光器件管芯表面这一检测场景的先验知识,在通过语义分割获取金丝区域的基础上,先使用拓扑细化法初步获取骨架线,再根据Steger算法及最小二乘法对金丝重叠区域的骨架线进行校正以获取准确的中心线。实验证明,该方法在面对多种常见的金丝分布情况时均可准确地获取中心线,效果优于传统算法。

混合集成电路金丝热超声球焊工艺及应用发展

混合集成电路工艺已成为今后电源和器件等微型化模块快速发展的关键瓶颈,在简要介绍内部引线键合技术的基础上,重点讨论HIC和MCM中广泛应用的直径25.4μm金丝热超声球焊工艺的技术特点、材料特性、工艺过程、工艺控制、工艺设计、目检要求、强度测试和应力试验,介绍了该工艺在近期的应用与发展。

球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径

对金丝生产中经常出现断头现象进行研究分析，通过扫描电子显微镜在内的检测技术提供三维影响立体图形，探讨微细金丝拉伸中产生断裂的原因，找出减少断头次数提高成材率的冶金因素及方法。