碳氢树脂高频覆铜板的研究进展

本文综述了高频覆铜板的特点,并对其基体树脂的介电性能进行对比,重点介绍了碳氢树脂(PCH)高频覆铜板的研究进展。通过对目前碳氢树脂高频覆铜板研究的总结,找出现存的问题并对其未来发展趋势进行展望。

小倒角结晶器窄面铜板角部冷却结构优化

为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水温差进行验证,计算了优化前后不同方案的窄面铜板和冷却水温度和速度场。对比分析不同方案的铜板热面温度值大小和均匀性后发现,相比于分叉槽结构,圆孔直径D=8 mm和圆孔位置H=26 mm的1孔1槽冷却结构:弯月面铜板倒角热面温度降低幅度最大为14.4~17.6 K;螺栓截面铜板倒角热面温度降低幅度最大为10.9~12.3 K;圆孔内冷却水流速达到8.4 m/s,保证了对倒角面和倒角顶点铜板的冷却;螺栓两侧水槽冷却水流速达10.0 m/s,增强了螺栓周围铜板冷却均匀性。

国内铜板带发展现状与热轧技术的创新方向分析

文章论述了国内铜板带行业的发展现状,指出铜板带的热轧应分别从理论和技术,生产和工艺,设备设计制造,生产线配置和工程设计等方面进行基础性的研究和改进,并在工程项目的实践中不断创新。

6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战

伴随互联网、物联网的普及,基于卫星覆盖的6G天地互联及云计算成为业界热点话题,出现卫星通讯、毫米波、太赫兹、AI云计算等技术热点,这些技术对覆铜板行业带来巨大发展机遇,也对覆铜板技术提出巨大挑战,本文主要讲述6G及云计算相关覆铜板有哪些机遇及面临的挑战,供覆铜板行业相关人员参考。

国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。

低温固化低介电聚酰亚胺的合成及其在覆铜板上的应用

为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶液,然后向PAA溶液中引入3种可降低亚胺化温度的催化剂[喹啉(QL)、苯并咪唑(BI)、三乙胺(Et_(3)N)],在较低温下进行热亚胺化制备成PI材料,并对该材料进行热稳定性、拉伸性能、黏接性能、光学性能的表征与测试。结果表明,3种催化剂固化的PI薄膜均具有较好的热稳定性和优异的光学性能,PI/QL的拉伸强度(70.23 MPa)最佳,PI/QL的吸水率下降至0.26%,PI/Et_(3)N的介电常数(2.54)最低,PI/Et_(3)N能维持原PI的剥离强度(1.56 N/mm),3种低温固化PI的最高耐锡焊温度为296℃。

铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响

[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al_(2)O_(3)溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响。此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板。[结果]采用Al_(2)O_(3)溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差。通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15N/mm,并且耐热性良好。[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能。

倒角结晶器铜板镀层崩边原因分析及控制

针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差异大、在线调宽状态下铜板侧面清渣不彻底是影响镀层发生崩边的重要原因。采用激光熔覆技术后,倒角窄面铜板的过钢量由5万t提高到10万t以上,当过钢量达到8.7万t时,熔覆层仍未出现角部崩边、剥落及因磨损过大引起的局部露铜现象。

铜板带水平连铸生产工艺及铸坯缺陷探究

随着国民经济的持续快速发展,国内对铜合金带材的需求量也在逐年增加。水平连铸是目前生产铜及铜合金带材的重要工艺。主要从国内外水平连铸技术的发展历史、水平连铸设备、水平连铸的生产工艺流程、结晶器的基本结构和水平连铸的优点等方面对铜板带的水平连铸进行了论述与介绍。并且重点分析了铜合金板带坯在凝固过程中产生表面凹坑、气孔、晶粒不均匀、边部裂纹、反偏析、缩松等缺陷的原因,并提出了相应的改善措施,有效预防了缺陷的产生,提高了带材的成品率,延长了结晶器的使用寿命。并对铜板带水平连铸未来的发展趋势进行了展望。

微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象。

关键参数智能优化建模方法及其在铜板带加热炉智能燃烧系统中的应用

针对铜板带产品种类众多,数学模型参数调试难的问题,提出了基于智能优化的智能建模方法。该模型根据运行过程中采集的仪表数据和测试数据,通过智能优化算法优化出模型关键参数。结合加热炉一级控制程序的改进和二级数学模型的软件开发,智能燃烧系统在铜板带步进式加热炉上成功应用,改善了铸锭加热的一致性,并节省了吨铜的天然气消耗。

散热型金属基覆铜板的绝缘性能

绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。

中温固化有胶挠性覆铜板的研制

研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。

磁场对铜板冷表面抑霜的可视化研究

为了研究弱磁对凝结液滴冻结和结霜过程的影响。通过在冷表面两侧施加永磁铁的方式,探究磁场(0—70 mT)和液滴冻结时间、大小、霜厚及结霜质量的关系。实验结果表明:在相同的工况下,随着磁场强度的增加,冷表面上发生液滴冻结的时间逐渐延长,但随湿度增加到一定程度时,液滴冻结的时间与磁场强度的关系并不是呈线性关系;另外,在不同磁场强度下,冻结液滴的尺寸不同;在结霜过程中,霜层生长的速度随着磁场强度的增加而变缓,结霜质量随之减少。以上的结果表明,一定的磁场强度对冷表面上液滴的冻结和霜层的生长均能起到一定的抑制作用,但随着冷表面温度的降低和环境湿度的增加,磁场对液滴冻结和结霜过程的抑制作用会减弱。

电子级玻纤布在覆铜板上胶过程中的断布原因分析及改善

通过对玻纤布线结产生的原因进行分析,对造成断布的线结在厚度、宽度尺寸上进行量化限定,并针对线结产生主要因素进行改善,从而降低玻纤布线结导致断布风险;通过对胶液杂质产生的原因进行分析,识别胶液过滤过程中的风险点,并进行有效预防,进一步降低胶水杂质对断布的影响。

聚酰亚胺纸基覆铜板制备与性能研究

为适应高频通信技术发展需求,制备出综合性能优异的纸基覆铜板,聚酰亚胺(PI)纤维由于具有耐高低温、绝缘、阻燃、强化学稳定性等优异的综合性能正逐渐受到关注。本文以PI树脂作为胶黏剂,玻纤布、对位芳纶纸以及PI纤维原纸分别作为增强材料,采用相同制备工艺条件,探究了采用不同增强材料、相同树脂制备的覆铜板的机械性能、介电性能以及热学性能。结果发现,PI纸基覆铜板的最佳特征固化温度条件为89℃、131℃、166℃。热压工艺为:第一阶段:89℃/30min/10MPa;第二阶段:131℃/60min/15MPa;第三阶段:166℃/30min/15MPa;在相同的覆铜板制备工艺下,PI纤维纸制备的PI纸基覆铜板的介电性能和热学性能最好。研究结果拓宽了PI纤维应用领域,也为制备高频高速纸基覆铜板提供了重要的理论指导和技术支撑。

凝心聚力迎挑战 开拓创新赢未来——CCLA成功举办2024年中国覆铜板行业高层论坛

本文概述了中电材协覆铜板材料分会(CCLA)举办的“2024年中国覆铜板行业高层论坛”会议的主要研讨报告内容。本次会议对当前我国覆铜板及其上下游行业的发展有着重要的参考、促进意义。

2023年全球刚性覆铜板经营情况

本文以Prismark在2024年6月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材,简述并分析了2023年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况,包括销售额、销售量、产品品种结构、无卤覆铜板、特殊覆铜板的经营情况等;并介绍了2023年全球刚性覆铜板销售额排名前23位的生产企业销售情况及市场占比。

2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇

本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。

2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板 立项投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2023年我国覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。