银基合金摩擦振动与噪声特性的分析与控制

在银基合金受到激励产生振动与噪声的机理分析基础上,采用振动、噪声的测试手段和频谱分析方法并结合金相分析,发现银基合金汇流导电体内部微观组织中的石墨成分没有均匀分布在银基体周围,致使石墨不能很好地发挥润滑作用,在工作时形成较大振动与噪声。据此研究,提出通过改变其合金成分和改进生产工艺来控制振动与噪声的措施,使其噪声由70.8dB(A)下降到63.4dB(A)。

火焰原子吸收光谱法测定银基合金中锂

提出了用火焰原子吸收光谱法测定银基合金中锂的含量。取试样0.1000g用硝酸(1+1)溶液10mL和2滴氢氟酸加热溶解稀释至50.0mL,取上述溶液10.0mL用去离子水定容至50mL,在优化的仪器工作条件下进行测定。采用基体匹配法消除了基体银的干扰。方法的检出限(3s)为1.2μg·L^(-1)。方法用于分析银基合金试样,测得结果的相对标准偏差(n=6)小于0.6%,并做回收试验,所得回收率在96.7%～106.0%之间。

银基合金电触头材料的挤压

序言:与烧结——轧制法所获得的银基合金电触头用的板材或线材性能相比,烧结——挤压方法具有卓越的优越性。这一结论已为目前国内从事电触头生产、研制的人们所接受。并且这一新工艺正得到日益推广和应用。这是由于用烧结——挤压成型技术生产的银基电触头材料具有如下优点:生产率高、边角料少、材料密度高、产品具有优良的机械物理性能及电气性能。等等。但是,上面提到的烧结——挤压技术所得到的银基电触头材料具有的优良性能,是必须通过严格的挤压工艺措施来保证的。在挤压前后的所有工序中。

银基合金在挤压过程中的裂纹缺陷分析

前言目前,用热挤压方法来获得板材、型材及线材已成为生产银基电触头材料的主要手段。其主要原因在于,热挤压工艺不但具有很高的生产率,而且可以利用不同的挤压方式和挤压工艺来保证挤压制品具有电触头材料所要求的机械物理性能。

钇对银基合金靶材坯料微观组织及性能的影响

采用光学显微镜、SEM、EDS、硬度测试、电阻率测试和耐硫化测试等方法,研究了Y的不同添加量对银基合金靶材坯料显微组织和性能的影响.结果表明:Y添加量较少时,Y主要以固溶体的形式存在,可以起到细化晶粒的作用,而Y添加量过多时,会有第二相析出.当Y添加量为0.1%时材料综合性能最好,此时银基合金靶材坯料的硬度值较高,电阻率较低,耐硫化性能最佳.

原子吸收光谱法测定银基合金中铅镉镍锰

银基合金是无线电器材所需要的重要材料,该种材料型号多,批量却不大,分析方法也有多种。对银基合金中杂质元素的分析常用化分法、化学光谱法、极谱法等,但是采用不经分离直接原子吸收光谱法(火焰法)的少见。有人研究试验了用火焰原子吸收法测定银基合金中锌、锡、铟、碲,提供了不需繁杂的分离手续和有机试剂萃取而直接溶样测定的简便方法,减少了许多麻烦。

Au、Ge对银基合金靶材坯料耐硫化性能的协同作用

采用自主设计的带有气氛保护、冒口保温、磁力搅拌和强制冷却功能高频熔炼-铸造-搅拌一体化设备制备银基合金靶材坯料。研究了Au、Ge协同作用对银基合金靶材坯料的组织和性能的影响。结果表明,随着Au、Ge添加量的增加,银基合金靶材微观组织细化,二次枝晶变短,抗硫化性提高,且在Au、Ge添加量均为1.0%(质量分数)时,银基合金靶材坯料的耐硫化性能最佳。随着Au Ge添加量增加,元素偏析现象加剧,在Agl.5Cu0.1Y1.5Au靶材的晶界处出现少量的富集区,使靶材的抗硫化和耐蚀性有所下降。

稀土银合金显微组织观察与分析

对稀土银合金材料进行了金相观察和电子探针扫描分析以及显微硬度测定。实验结果表明， 添加两种性质差异较大的稀土元素可以充分发挥互补作用， 改善银合金的组织与性能。含有稀土钇的银合金有较强的加工硬化效果和较好的抗高温氧化作用。稀土钇与轻稀土元素组合添加将有助于改善银合金的综合性能。

稀土银合金铸态及再结晶组织的观察与分析

制备了不同稀土含量的银合金 ,用电子探针扫描仪观察了几种银合金的铸态组织和再结晶退火组织。研究合金的铸态组织时发现 ,含微量稀土 (0 0 16%La)的银合金为固溶态 ,显示大晶粒组织 ;含 0 12 %RE的银合金有少量分散的球状第二相稀土化合物分布在大晶粒组织上 ;含 1 2 %RE的银合金中的稀土化合物枝晶形成连续的网状分布。稀土元素的加入 ,细化了冷变形再结晶组织的晶粒 ,经过破碎、再聚集所形成的分散的银稀土化合物第二相有效地强化了银合金 。

复合稀土银合金的组织与性能

制备了几种复合稀土银合金，研究了它们的组织与性能。提出复合稀土对银合金性能影响有互补性，复合稀土元素在铸态下偏聚且共生在枝晶边界上，形成AgxRE金属间化合物及氧化物，对银合金有显著的强化作用，能细化晶粒，并提高合金的再结晶温度，增强合金的耐热性。这种合金经冷变形后退火，可以消除枝晶偏析，含稀土的第二相化合物呈团絮状分布在再结晶组织上，这有利于改善银合金的组织与性能。

银基二氧化铈和银基氧化铝合金的研究

用粉末冶金的方法制备了含3%二氧化铈的银基合金和含3%γ型氧化铝的银基合金。用X射线衍射和金相分析等方法对其组织结构进行分析,同时对其硬度、电导率、密度和摩擦因数等进行了测试。结果表明:这两种合金的相对密度均可达98%以上,和纯银相比其电导率有较大幅度的下降,晶粒显著细化,硬度有所提高,而对银和铜的摩擦因数并没有明显的降低。

复合稀土银合金组织与性能的研究

制备了几种复合稀土银合金，实验研究了复合稀土银合金的组织与性能．提出复合稀土对银合金性能影响有互补性，复合稀土元素在铸态下偏聚且共生在枝晶边界上，形成AgrRE金属间化合物及氧化物，对银合金有显著的强化作用和细化晶粒作用，并提高了合金的再结晶温度，增强了合金的耐热性．这种合金经冷变形后退火，可以消除枝晶偏析，含稀土的第2相化合物呈团絮状分布在再结晶组织上，这有利于改善银合金的组织与性能．

AgLa1.0银合金组织与性能的研究

用纯主 99 99%的银和 99 5 %的镧在真空条件下熔化和精炼制备含 1 0 %镧的银合金 ,铸锭经过热轧开坯、冷拉拔及再结晶退火等工序 ,制备各种试样 观察铸态与退火态金相组织和电子探针扫描图像 ,进行合金性能试验和自然时效软化试验 结果发现 ,稀土镧可以显著细化银合金铸态组织和再结晶退火组织 ,稀土化合物成块状弥散分布在基体中 ,显著地提高了AgLa1 0合金的再结晶温度和热稳定性 。

稀土银铜合金的高温氧化

研究了银铜合金及添加微量稀土的银铜合金在400～750℃相对静止的空气中氧化动力学曲线,试验曲线与数学模型y^n=Kt拟合较好,式中常数K反映材料氧化初期表面膜的生成和厚度,常数n描述氧化过程中氧化速度衰减规律.微量稀土元素能显著地影响银铜合金高温氧化模型中的常数K和n,其中含钇的银铜合金的K值最小且n值最大,是优良的高温抗氧化材料.

金银钯及其合金在含Cr^(6+)试剂中的金相侵蚀行为

采用含有Cr^(6+)的酸性溶液和擦试法可去除金、银、钯及其合金金相样品表面的变形层和划痕,用相同的试剂配方采用浸泡法同时可显示金相组织.实现了一种试剂同时皆有抛光和显示组织的作用,是一种制备高质量金相样品的有效方法.

ICP-AES法测定银系列合金中的次成份

本法用硝酸溶样，无需分离基体，用ICP－AES内标法测定部AgCuZnCdNi,AgCuZnNi及AgCu系列合金中的次成份。该法干扰小，准确度高，快速简单。

银基纳米合金的抗菌应用进展

目前,传统抗生素的滥用导致多重耐药病原菌的快速发展。银作为抗菌剂一直都发挥着重要的作用,同时银纳米结构可以通过增强其靶向性、载药效率和理化性质的调控等多种相互作用机制来抑制细菌生长。小尺寸的银纳米结构可以更有效地消除致病菌,但它容易聚集造成纳米材料的不稳定性。而与金、铂、钯等其他贵金属形成合金后,这些纳米材料的稳定性显著增强,同时保持抗菌活性。银基纳米合金通过释放银离子直接干扰细菌代谢,调节银合金表面等离子体共振吸附以实现近红外光热理疗,以及与铂或钯结合在细菌微环境下催化活性氧的产生来达到抗菌的目的。总结了银基纳米合金的抗菌效果,为进一步研究高效的抗菌活性应用提供指导。

银及银合金的内氧化

1.概述:银与银合金的内氧化知识对于材料工作者是重要的.内氧化导致材料性能的改变,影响材料的化学、物理及机械特性,特别是抗氧化性、导电性、硬度、抗拉强度、屈服强度、延伸率、断面收缩率、高温强度(热稳定性)、疲劳强度.一般说来,在氧化性气氛中进行内氧化热处理,由于氧在银中具有高的扩散速度,对银和银合金氧的溶解度是足够的.在高温时,纯金属和合金的氧化——时间曲线往往遵循抛物线规律,即氧化层的增长与时间的平方根成正比.合金的氧化按3种不同的机理来分类:

银及其合金中微量元素的分析

评述近年来国内外纯银及银基合金中微量元素的分析概况,总结了包括分光光度法、原子吸收光谱法和发射光谱法等分析方法的应用情况,并介绍了一种新的ICP原子荧光光谱法在银基合金分析中的应用。