聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响

通过X-射线衍射分析研究了表面活性剂聚乙二醇苯基辛基醚(OP)对甲磺酸体系锡镀层织构的影响。结果表明锡镀层的织构受溶液中OP的质量浓度和阴极电流密度的综合影响。在高OP质量浓度和低电流密度条件下,镀层以(211)和(321)晶面择优。在低OP质量浓度和高电流密度条件下,镀层以(101)和(112)晶面择优。

化学镀锡层对镁铝异种金属超声波焊接的影响

为提高镁铝异种金属超声波焊接接头强度,预先在铝合金表面镀锡后进行镁铝异种金属超声波点焊,并对接头的微观组织和力学性能进行分析.研究表明:无镀锡层的镁铝超声波焊接接头界面出现了大量的Mg_3Al_2和Mg_(12)Al_(17)相,其接头的最大拉伸剪切强度为27.5 MPa;含镀锡层的铝镁超声波焊接结合区由镁锡反应扩散层、残余锡层和铝锡反应扩散层组成,其中,铝锡反应层是固溶体层,镁锡反应层主要是过饱和的固溶体基体及弥散析出的中间相Mg_2Sn,其接头的最大拉伸剪切强度为32.9 MPa.镀锡层的加入有效阻止了镁铝的相互扩散,抑制了硬脆的Mg-Al系金属间化合物的生成,提高了镁铝超声波焊接接头强度,与镁铝超声波焊接相比最大拉伸剪切强度提高了19.6%.

苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层的影响

采用SEM,XRD和赫尔槽等方法研究了苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层形貌、沉积速率和分散能力的影响。当苄叉丙酮的质量浓度较低时,镀层微粒呈柱状,结晶大小极不均匀。随着其质量浓度的增大,镀层形貌向片状转变,且晶粒尺寸显著细化。当明胶的质量浓度较低时,镀层微粒呈片状紧密地吸附在基体表面,导致结晶不太均匀。随着其质量浓度的增大,镀层晶粒进一步细化均匀。随着苄叉丙酮和明胶的质量浓度的增大,镀层沉积速率先增大后减小,适宜的苄叉丙酮和明胶的质量浓度分别为0.01 g/L和1 g/L。在适宜的条件下施镀15 min,所得镀层在(112)晶面择优取向,结晶细致均匀、光滑平整,为半光亮,镀层沉积速率和镀液分散能力分别达到4 341 mg/(dm2.h)和98.08%,可用于印刷线路板酸性镀锡。

化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析

借助于扫描电子显微镜和X -射线衍射仪 ,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构 ,同时对测试结果做分析。结果表明 :(1)通过控制沉积时间 ,可获得锡的质量分数为 92 %～ 97%半光亮银白色的锡镀层 ,此外镀层中还含有少量的Cu及微量的Fe、N、C、S、O等元素。 (2 )时间越长、温度越高 ,沉积的晶粒粒度越大。添加剂B和添加剂C有明显的细化晶粒作用。 (3 )沉积时间延长 ,镀层中 β-Sn相的峰值增强 ,Cu相峰值减弱 。

外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响

首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对相同厚度镀锡层(3μm)锡须生长行为的影响.结果表明,相同时效条件下,镀锡层越薄,锡须生长的可能性越大;相同的外加载荷和试验温度作用下,承受压力作用镀锡层,其表面锡须生长比承受拉力时生长更快,并且主要呈柱状生长.

用XPS和AES研究镀锡层表面月桂胺防变色膜

对比了多种防锡变色剂的效果，发现月桂胺是一种优良的防锡变色剂。月桂胺处理镀锡层的最佳条件为：月桂胺２．５ｇ／Ｌ；ｐＨ＝８；７０℃；１０ｍｉｎ。ＸＰＳ和ＡＥＳ分析结果表明，月桂胺中的氮与锡表面发生配位作用并在锡表面形成耐蚀性保护膜。从膜的ＡＥＳ元素深度分布曲线的恒定区求得配合物膜的组成（Ａ．Ｃ．％）为：Ｏ３９．０％；Ｓｎ４８．７％；Ｎ７．９％；Ｃ４．４％。

化学镀锡层可焊性研究

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响 ,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明 :在最佳工艺条件下 ,获得的高锡镀层可焊性能好 ,易焊接 ,在电子工业等领域中应用广泛。

MSA镀锡层无铬钝化工艺

采用钼酸盐与植酸体系对MSA镀锡层进行钝化处理,获得了色泽光亮、耐蚀性优良的钝化膜。探讨了钝化液组成及工艺条件对钝化膜耐蚀性的影响。结果表明:钼酸盐钝化膜的耐蚀性虽不及铬酸盐钝化膜的,但比镀锡层的好。

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。

基板金相结构对镀锡板锡层特性及其结合力的影响

采用金相显微镜、扫描电镜和电化学分析方法,研究了基板金相结构对镀锡板锡铁层特性和锡层结合力的影响。结果表明,晶粒细小的镀锡基板获取的镀锡层较为粗糙,且镀锡层存在明显的孔隙;随着镀锡基板晶粒的增大,镀锡层的孔隙减少,且镀层均匀致密;晶粒粗大的镀锡基板沉积锡层的自腐蚀电位明显大于晶粒细小的镀锡基板表面镀锡层;晶粒粗大的镀锡基板表面沉积锡层的结合力较好。

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

近年来化学溶剂沉积法制备在外延薄膜大面积应用上得到重视,对于制备高温超导涂层导体来说,这种方法具有化学组分、区域性化学计量与控制成本低量等特性。对化学沉积法制备功能性化学镀锡层进行研究,期望对促进化学镀锡层的原理分析和制备功能化演进具有参考价值。

湖北出土战国青铜剑表面富锡层的材料学特征

利用纳米压痕技术,对3把出土于湖北的战国青铜剑残片表面富锡层的力学性能进行测试,并结合金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪等仪器对其显微组织特征、合金成分进行了系统的表征。研究分析认为:(1)3把青铜剑残片属高锡青铜,表面存在一层由δ相和非晶化合物构成的富锡层;(2)其双层结构中的惰性腐蚀层的特征表明富锡层是在长期埋藏环境中由于发生选择性腐蚀而形成的,排除了古代工匠人为处理的可能性。纳米压痕技术为古代金属样品微米级微区的力学性能的准确测试提供了有力的工具。

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。

锡层厚度无模型自适应控制系统

武钢冷轧厂电镀锡线锡层厚度无模型自适应(FMA)控制系统是专门为了解决大滞后时变的非线性复杂系统控制难题而研制设计的。该控制系统采用了当今最先进的无模型自适应控制技术(FMA)来对镀锡板锡层厚度进行闭环控制。其突出特点是无需数学模型、鲁棒性强、抗滞后。系统投运以来,取得了良好的控制效果,也代表了电镀锡生产线锡层控制的最新发展方向,可广泛应用于各种行业的镀层或涂层生产线上。

碱性镀锡层变色控制

0前言 碱性镀锡液成分简单,分散能力好,镀层结晶细致,应用较广。然而,碱性镀锡层常发生变色现象,严重影响到其外观质量及性能。笔者总结出一套碱性镀锡层变色控制方法,可有效防止碱性镀锡层变色。 1碱性镀锡的生产过程控制 1.1前处理工序的控制 碱性镀锡的前处理主要包括除油及除锈。前处理效果的好坏,直接影响镀锡层的外观及抗变色质量。若零件的前处理不良,零件碱性镀锡后,残留的油污、脏污及锈蚀会慢慢地从镀锡层里面向外渗出扩展，造成镀锡层变色，同时也会伴随镀层起泡、起皮、脱落等现象。

电镀锡生产线锡层厚度智能模糊控制系统

介绍了冷轧厂镀锡线锡层厚度智能模糊控制系统的组成结构、基本控制功能及其技术特点 ,并着重阐述了模糊控制器的原理。系统投运以来 ,取得了良好的控制效果。

快速退除马口铁锡层的研究

一、前言日用五金制品的铁坯,多数采用薄板材进行冲压.但在薄板材紧缺情况下也有采用马口铁或以马口铁边角料进行冲压生产的.在此情况下,马口铁上的锡层势必造成电镀前处理的困难.因为锡层在强碱,强酸及高温情况下,会产生一层灰色疏松膜层.

钢铁件镀渗锡层的组织与结构

本文对钢铁件表面含铁的锡基合金镀层在570℃下扩散处理后的组织与结构进行了研究,结果表明,镀渗锡层在深度方向的显微组织变化很大,但基本上由FeSn相构成。

激光剥蚀电感耦合等离子体质谱法测定金属镀锡层的厚度

激光剥蚀电感耦合等离子体质谱法(LA-ICP-MS)应用于测定金属镀锡层的厚度时激光脉冲能量的大小及其稳定性会影响分析结果的准确度。本文采用一款自制的皮秒激光剥蚀固体进样系统(ps LA),与ICP-MS联用建立了一种测定金属镀锡层厚度的方法。在激光脉冲能量为12μJ,散焦距离为625μm的条件下采集锡和镀锡层基材元素检测同位素的时间分辨图,根据提出的边界确定规则确定了剥蚀镀锡层的时间,同时根据厚度标准片计算单位脉冲剥蚀量。该方法的单位脉冲剥蚀量为88 nm/pulse,厚度分辨率为0.40μm,应用于测定钢镀锡厚度标准片、铜镀锡厚度标准片、有涂层马口铁和镀锡不锈钢带等样品,测定值与认定值的最大偏差为0.5μm。本方法避免了激光脉冲能量的不稳定使得单位脉冲剥蚀量发生变化的问题,提高了镀层厚度测定的准确度,适用于各种形态、各种规格金属镀层厚度的测定,也可应用于生命科学、考古、环境、司法等领域。

镀锡层可焊性下降的原因及对策

0 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂.本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法. 1 影响镀锡层可焊性的因素 1.1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素.镀锡电解反应以Sn^2＋/Sn形式进行. （1）在酸性镀锡液中Sn^4＋是杂质离子,必须将Sn^4＋还原成Sn^2＋.因为Sn^4＋水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn^2＋/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮.