人工智能技术对集成电路制造的影响分析

阐述AI技术的发展对集成电路制造行业的宏观影响,分析AI技术对集成电路制造各环节的影响,包括对工艺整合、良率提高、掩膜光刻、蚀刻和清洗、薄膜技术、扩散技术等各个具体生产环节的影响。AI技术的发展对集成电路制造的影响将是革命性的。

集成电路制造中的胜任力模型体系分析

阐述在集成电路制造中的竞争,人才是企业发展的力量源泉,探讨人才的选拔、培养和运用是企业核心竞争力的表现,分析技术高潜人才项目与胜任力模型的设计和应用案例。

集成电路制造工业大气环境影响评价及关注问题探讨

本文探讨了集成电路制造业对大气环境的多方面影响,强调了通过全面方法解决环境问题的重要性。文章强调了数据收集、先进的空气质量监测和排放测量技术的重要性,以了解排放及其后果。将环境法规与行业进展相一致化对于促进减排和提高空气质量至关重要。可持续技术创新,包括材料、制造过程和能源效率,显示出减小该行业环境足迹的潜力。积极的利益相关者参与和企业社会责任实践有助于培养有责任感的环保产业文化。在更广泛的背景下,协调技术进步与环境保护对于更可持续和环保的未来至关重要。

集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究

经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究。

基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究

通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过"专利地位—专利质量"二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现,中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距,未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时,还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后,提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.

激光微加工技术在集成电路制造中的应用

激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用。介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。

化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用

介绍了CVD技术的原理和分类。对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了 CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用。

浅析分层递进式集成电路制造课程群的构建

当今社会集成电路产业发展迅速,集成电路产业链各环节岗位对于专业人才的需求量也在不断增大,如何培养满足集成电路产业供给侧改革需求的产业人才是当前集成电路产业发展的重中之重。文章结合国家集成电路产业发展以及微电子技术专业的建设,在进行充分调研的基础上,分析集成电路制造岗位对于技能人才培养的需求;探讨了如何通过构建集成电路制造课程群创新课程教学改革,并以能力培养为导向,明确相关课程定位和课程间的联系,提升集成电路制造技能人才培养质量。

浅谈高职院校“集成电路制造工艺”课程教学改革

本文主要根据高职院校学生的特点，结合《集成电路制造工艺》课程的教学实际，在课程的教学内容、教学方法和教学手段等方面提出了一些改革方法，以激发学生的学习兴趣、提高教学质量。

《集成电路制造工艺》课程教学实践探讨

本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学的改革与探索.提出了利用科研实验平台为本科生开设基本工艺实践的教学方式,以激发学生的学习兴趣,培养动手能力,提高教学效果.

浅谈“集成电路制造工艺”的课程建设和教学实践

首先介绍了"集成电路制造工艺"课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。通过三届本专业学生的教学实践,收到了较好的效果。

高职院校“集成电路制造工艺”课程思政探索与实践

课程思政是“三全育人”的重要组成部分,要全面推进高校的课程思政的建设。通过对陕西国防工业职业技术学院“集成电路制造工艺”课程思政的分析和思考,提出了课程中思政元素的设计方向和主要思政元素的思政策略,并对具体实施过程的思政实践过程进行了案例式分析,最后对课程思政实施可能会面临的问题进行了解析。

纳米集成电路制造中的CMP

总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义。

江苏省集成电路制造企业发展特征及对策研究

十三五期间,中国集成电路市场和产业急剧扩张。江苏省作为制造业大省,观察集成电路制造企业的发展情况有利于相关部门制定产业政策推动产业发展。整体看,集成电路制造企业中的小企业创新活跃度较大企业高。较大规模企业得益于近年来物联网、人工智能、智能汽车等新兴产业的兴起和半导体市场规模的扩大,基本都处于稳定的盈利状态,创新意愿不及小企业更为迫切。从产业发展角度看,既需要保护小企业的创新活动,也需要刺激大企业积极加大研发力度,创造自有知识产权,形成自己的核心竞争力,从而推动整体产业的进步。

高职院校集成电路制造工艺原理课程的教学探索

集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广,教学内容信息量大,综合性和实践性都较强的课程.该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源匮乏,师资力量不足,教学模式刻板,实践教学难以开展等问题.为提高该课程的教学质量,从优化教学内容,改革教学方法,强化校企联合开展实践教学,加强师资队伍建设等方面进行改革,有利于激发学生学习的积极性,提升课程教学质量和教学效果.

AIFab:人工智能赋能集成电路制造

AIFab将决定下阶段集成电路产业的竞争形态和格局现有的信息化和自动化手段已无法满足智能化时代集成电路产业新趋势和新要求。随着以机器学习算法为代表的人工智能技术迅猛发展,尤其是工业4.0背景下深度学习技术所带来的颠覆性创新和变革,使得人工智能技术成为集成电路智能化演进的必然趋势和核心竞争力。人工智能与集成电路融合发展(AIFab)即是将人工智能与集成电路深度融合,以集成电路制造、装备、材料、EDA等应用场景为驱动,通过运用机器学习算法、深度挖掘、预测分析等AI技术,解决集成电路数据挖掘、效率提升、良率分析、装备增能、智能运营等应用场景的瓶颈问题,赋能集成电路制造、提升研发效能。

大规模集成电路制造洁净厂房消防设计

从近年大规模集成电路制造洁净厂房消防设计案例及日常运行的实际经验出发,结合国内相关标准及国际标准的相关规定,对大规模集成电路制造洁净厂房消防设计中的一些要点进行了探讨,并给出相应的建议性设计方式及依据,包括火灾危险性等级、耐火等级及防火分区的确定,火灾自动报警系统、自动灭火系统、机械排烟系统及其他需特殊设备设施消防保护等的设计要求及需特别注意的要点。

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。

面向自动测试的集成电路制造装备测试模型

对于典型的集成电路制造装备,提出了一种面向自动测试系统的多层次测试模型;使用层次化建模方法进行建模,将典型集成电路制造装备的测试模型按层次划分为装备级、子系统级和仪器级;利用XML建立了模块化的测试模型的描述,并使用引用的方式实现测试模型的重用;提出了使用时间信息和GUID确定被引用测试模型可用性的算法;该模型被用于具有工艺腔室的典型集成电路制造装备中,提高了测试模型的重用性,并拓展了对不同层次被测对象的测试能力。

典型集成电路制造建设项目环境影响评价中工艺废气源强计算

总结了污染源源强的主要计算方法与适用条件。以典型集成电路芯片制造建设项目为例,分析识别主要工艺废气污染源和污染物,选取适用的核算方法,并将计算结果与实测数据比较。结果表明,工艺废气污染物的特性不同,核算方法的适用性和准确性不同,环境影响评价中建议对磷酸雾、硝酸雾、AsH3、PH3等选用物料衡算法,对处理过程转化产生的颗粒物和NOx等优先选用实测法,对硫酸雾、HCl、HF、NH3、TVOC、NMHC等选用较为保守的物料衡算法。