集成电路芯片管脚尺寸自动检测的研究与实现

集成电路芯片管脚尺寸是否合格，是芯片自动化安装的关键。本文应用机器视觉和机械自动化技术，研制自动检测设备，实现集成电路芯片管脚尺寸检测自动化。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，检测结果满足生产要求。

自动检测集成电路芯片系统设备的集成研究

在制造业中，加工检测设备功能重复，工序重叠是常见的情况。本文研究将集成电路芯片制造厂的两套自动检测系统设备合并成为一套自动检测设备。实验表明，集成后的系统设备用一个检测工时可完成原来两套检测系统设备用两个检测工时的检测项目，检测效率可提高一倍，所用设备数目可减少 1/2，厂房占用面积可节省 1/2，可显著降低芯片生产成本，对制造业提高生产效益有重要参考意义。

试论集成电路芯片生产的职业卫生管理

目的 探讨集成电路芯片制造中容易导致泄漏和火灾的各项职业病危害要素的管理策略以及应急事故管理策略。方法 对现有的集成电路芯片制造业采取的安全卫生防护措施及管理方法进行收集和分析。结果 提出适当和切实可行的职业安全卫生防护重点以及如何加强化学物质、特殊气体、物理因素、生产设备、操作人员、废弃物、应急事故、监测监护和教育培训等管理策略。结论 集成电路芯片制造中职业病危害是可以预防和控制的。

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的'贸易战'中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。

集成电路芯片信息泄漏旁路分析模型

旁路分析可以绕过对加解密算法的繁琐的分析,通过分析泄漏的信号而获取芯片密码信息。其关键问题在于掌握芯片运行过程中泄漏信息的机理,进而建立统计分析泄漏信号的信息泄漏模型。本文研究讨论集成电路芯片物理信息泄漏的机理,并据此建立了信息泄漏旁路分析模型。

集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统。介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程。该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化。该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量。

半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法

针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准,相应测试、可靠性研究水平也较为落后的情况,对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状,提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3个方面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性,在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明,该方法能满足混合集成电路、多芯片组件对半导体集成电路芯片的质量与可靠性要求。

集成电路芯片管脚尺寸自动检测系统的状态分析

机器视觉自动检测系统的稳定性将直接影响产品检测的质量。本文根据随机过程的理论,利 用SAS软件对研究开发的集成用路芯片管脚尺寸检测系统的工作状态进行了分析测试。测试 结果表明,整个系统的测量结果是一个具有各态历经性的平稳随机过程,因此,我们利用一段 样本值就能估计整个过程的均值和标准差,从而获得整个过程的性质。

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。

集成电路芯片热机械应力特征研究

本文在试验和理论两个方面,系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系,发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系,从而验证了上述实验结论,并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。

废弃电路板双列直插式封装的集成电路芯片回收的经济性分析

废弃电路板电子元件拆除后回收具有较大的利润空间。回收的双列直插式封装(DIP)电子元件多数都保留正常的使用功能,经过适当的处理,检测合格后可以继续使用。提出了基于回收策略的废弃电路板DIP的集成电路(IC)芯片回收工艺,建立了回收经济性评估模型,并对2种回收的IC芯片进行经济性定量评价。

数字集成电路芯片微机检测法

用可编程并行接口 82 5 5 A设计一个 PC机的接口电路 ,该电路用来检测数字集成电路芯片的好坏 ,具有成本低、效率高。

快速阅读集成电路芯片数据手册探析

文中从电子工程师应用的角度,简单介绍了集成电路芯片数据手册,就集成电路芯片数据手册的快速阅读内容、方法等作了归纳总结,并给出了快速阅读建议,以供电子工程师设计时参考。

GaAs集成电路芯片在片直接故障检测分析

介绍了一种实用的电光采样测试系统 ,其稳定的光学系统结构可保持精度几年不变 ,单位带宽电压灵敏度为 2 5 2mV/Hz。改进了电子移相扫描法 ,利用倍频移相扫描法对GaAs动态分频器芯片故障进行了在片检测分析。

面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计

1工作背景——科学含义、研究现状、需求分析等 系统芯片（system—on—chip）设计在国内外得到了越来越多的重视。所谓系统芯片，即将尽可能多的集成电路知识产权（IP）模块集成到一片单硅片上。目前，系统芯片有向两个方面发展的趋势，一方面，继续遵循Moore’s Law，即利用最新的集成电路加工工艺，

用于GaAs高速集成电路芯片的电光采样分析仪

本文介绍了一种实用的电光采集分析仪 ,其稳定的光学系统结构可保持精度几年不变 ,单位带宽电压灵敏度为 2 52mV/Hz ,空间分辨率 3μm ,测量带宽 2 0GHz。用此分析仪对GaAs高速动态二分频器芯片进行了在片测试 ,其测量波形与理论分析一致。

集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定

案由：笔者曾处理过一起涉及芯片产品的知识产权侵权鉴定案,对某公司研发的芯片产品的结构与XXX号专利有关的技术问题进行鉴定。该公司认为其所研发的芯片产品的封装结构所采用的技术是XXX号专利申请日之前的现有技术，同时为了明确芯片产品封装结构的技术方案与XXX号专利的权利要求保护技术方案是否一致要求鉴定。

税控加油机控制系统集成电路芯片的设计

税控加油机控制系统集成电路芯片用来实现传统的税控加油机采用多个分立元件实现的功能。该芯片在税控加油机中起着重要的作用,是整个税控加油机核心。该芯片利用Synopsys公司的全流程软件进行设计,并采用Chartered0.35微米CMOS工艺;经过代工厂和封装厂的加工后即可得到具有自主知识产权的专用集成电路芯片。本文主要介绍了税控加油机控制系统的架构和详细组成,并给出了该芯片的详细设计流程。

集成电路芯片制造技术与工艺分析

当前我国集成电路产业发展迅速,在手机通信、新能源汽车、航空航天、人工智能等领域中发挥着关键作用。同时,各行业对半导体芯片的精确性、可靠性等方面的标准不断提高,推动着芯片行业产生更多的新型需求。基于此,本文主要介绍集成电路芯片制造技术与工艺,以期能够为我国集成电路芯片发展提供助力。集成电路芯片是现代高科技产业的核心组成部分,通过大力发展集成电路芯片制造,不仅有利于推动国内各领域产业的升级和转型,还有利于增强国家信息安全与自主可控能力,提高国家的综合实力。

集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析

集成电路的可靠性是电子系统稳定可靠工作的基础,随着武器装备电子系统对可靠性及使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求。通过开展集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析,找出合金烧结芯片影响集成电路质量的因素,有效提高了芯片合金烧结工艺质量,消除缺陷,获得高使用可靠性的产品。