基于小米淀粉颗粒结构评价小米粥适口性

为探究小米淀粉颗粒结构与小米粥适口性之间的关系,本实验选取10个品种的小米煮制小米粥,首先以小米粥的适口性作为区分依据,分析相应小米淀粉的颗粒结构特点;然后依据相关性评价小米淀粉颗粒结构对小米粥适口性的影响程度;最后通过逐步回归分析建立小米粥适口性预测模型。结果表明,小米淀粉小粒占比多、极小粒占比少、累积吸附孔体积小,则糊化终止温度更低、糊化更快,小米粥适口性好。小米淀粉的直链淀粉含量、淀粉凝胶硬度以及糊化温度范围与小米粥的各项适口性得分呈极显著负相关(P<0.01),而淀粉凝胶黏性、弹性、黏聚性、胶黏性、咀嚼性、回复性以及初始糊化温度与小米粥的各项适口性均呈显著或极显著正相关(P<0.05、P<0.01)。小米淀粉颗粒结构主要通过影响关键理化性质从而间接影响小米粥的适口性,其中,小米淀粉的小粒比例与糊化终止温度呈极显著负相关(P<0.01),与糊化温度范围呈显著负相关(P<0.05);中粒比例与糊化终止温度呈极显著正相关(P<0.01);大粒比例与小米淀粉的水分结合能力呈极显著正相关(P<0.01)。小米粥适口性预测模型参数由小米淀粉的凝胶黏聚性、直链淀粉含量、极小粒占比、糊化温度范围以及累积吸附表面积组成,预测得分与综合评分的相关系数达到0.998(P<0.01)。上述结果可为我国适宜蒸煮加工小米的优选提供理论依据。

扰流参数和非均匀颗粒结构参数对填充床相变蓄热器蓄热特性的影响

以填充床式相变蓄热器作为研究对象,将60%NaNO3和40%KNO3混合而成的二元硝酸盐作为传热流体,将59.98%MgCl2、20.42%KCl、19.6%NaCl混合熔盐作为相变材料,建立无需对每个封装颗粒网格离散化的多孔介质局部非热平衡模型。通过数值计算对填充床式相变蓄热器的蓄热性能进行研究,分析了扰流参数以及颗粒结构参数等对蓄热器蓄热性能的影响。为提升蓄热器的蓄热性能,采用非均匀颗粒直径分布,并与等颗粒直径进行比较。结果表明:与填充0.025 m和0.015m的等颗粒直径相比,蓄热器上端填充0.025m和下端填充0.015m的非均匀颗粒直径分布的相变材料完全融化时间分别缩短了3.81%和1.90%。

荞麦淀粉及其抗性淀粉的颗粒结构

采用激光粒度仪、扫描电镜、X射线衍射仪对荞麦（苦荞、甜荞）淀粉及其抗性淀粉的颗粒粒径分布范围、颗粒大小、晶体结构等特性进行分析。结果表明：荞麦（苦荞、甜养）淀粉颗粒形状均呈不规则的多面体球型，结晶类型与其他谷物淀粉相似，为典型的A型，粒径大小为7-8μm，苦荞淀粉结晶度为34．95％，甜荞淀粉结晶度为26．92％。荞麦抗性淀粉颗粒呈无定型，粒径为150μm，非结晶型，颗粒为玻璃体。

密集烘烤过程中烤烟上部叶淀粉颗粒结构与酶解力变化

【目的】探讨密集烘烤过程中烤烟上部叶淀粉颗粒结构、特性和相关酶活性的变化,为合理调控上部烟叶淀粉含量、提高上部叶质量提供理论依据。【方法】采用常规理化分析和扫描电子显微镜研究烘烤过程中上部烟叶淀粉酶活性、酶解力与颗粒结构的变化规律。【结果】烘烤过程中,烟叶中淀粉含量变化主要在变黄期,淀粉酶活性呈双峰曲线变化。淀粉颗粒的扫描电镜观察表明,鲜烟叶中淀粉颗粒主要为圆球形和长圆柱状,个别呈不规则形状,颗粒表面有明显的凹槽内陷和层状结构;烘烤过程中,变黄期大量淀粉颗粒表面出现层状结构,长圆柱状淀粉颗粒大量减少;烘烤结束,烤后烟叶中几乎没有长圆柱状淀粉颗粒。鲜烟叶颗粒长轴平均粒径为3.21μm;烘烤过程中淀粉颗粒长轴平均粒径整体上呈逐渐增大的趋势,38℃和42℃增加明显,42℃结束淀粉颗粒粒径增幅60%以上,47℃以后变化差异不明显。烟叶中淀粉的酶解力在烘烤过程中的变化是先增大,在38℃时达到峰值,然后降低。【结论】密集烘烤过程中变黄期是烤烟淀粉降解、颗粒结构、特性变化的关键时期,通过调控变黄期的烘烤环境条件对改善上部烟叶质量具有积极的作用。

银杏淀粉颗粒结构及物化特性的研究

本文采用扫描电镜、X-射线衍射、快速黏度分析仪、HAKKE流变仪及差示量热扫描仪,对银杏淀粉的颗粒大小、晶体特性、热特性及物化特性进行了系统分析。实验结果表明:银杏淀粉呈圆形或卵圆形,粒径范围分布在5～20μm,为C型晶体,结晶度39.9%。银杏淀粉的糊化温度高于玉米和木薯淀粉;糊透明性和冻融稳定性好;但凝沉性差;温度与黏度系数符合Arrhenius方程η=45.672e-0.094/R(T+273.2)(R2=0.9746),温度和流变指数a=2E-5T2-0.0025T+0.6157(R2=0.9685)。热力学参数分别为To72.34℃、Tp76.69℃、Tc80.08℃和ΔH5.79J/g干重。

烤烟烟叶淀粉颗粒结构特征与基本特性

为明确烟叶淀粉颗粒结构和特性,合理调控烤后烟叶淀粉含量,采用环境扫描电子显微镜、X-射线衍射仪和同步热分析仪测定了云烟87、中烟103和中烟202三个品种田间成熟烟叶的淀粉颗粒结构特征、晶体特性和热特性。结果表明:三个品种田间成熟烟叶淀粉颗粒主要为圆球形和长圆柱状,个别呈不规则形状,平均粒径为3～4μm;长圆柱状和不规则形状的淀粉颗粒上存在明显的层状结构,且中烟103和中烟202两个品种的烟叶淀粉表面的层状结构明显多于并较云烟87明显;X-射线衍射均为"B"型模式,品种间相对结晶度差异明显;烟叶淀粉颗粒的糊化起始温度较低,但糊化峰值温度、终止温度和糊化焓较高,三个品种之间的各糊化温度略有差异,但糊化焓差异较大;热焓值随着结晶度的降低而降低。

湿热处理对不同淀粉颗粒结构及性质的影响

采用湿热处理不同种类淀粉,通过扫描电镜、X射线衍射分析和布拉本德黏度仪等测试方法 测定了颗粒结构和理化指标．研究结果表明,湿热处理前后玉米淀粉的颗粒形貌基本未发生变化．经 过湿热处理后,淀粉的结晶结构发生一定程度的变化,表现为特征峰的部分融合、峰强度的下降以及 结晶度的降低．与原淀粉相比,经湿热处理后,淀粉的黏度、膨胀率、溶解率、透明度、冻融稳定性指标 均有一定程度的降低．

薏米淀粉的颗粒结构与性质研究

淀粉是薏米的主要成分 ,其结构和性质对薏米的加工和薏米食品的品质有重要的影响。本文研究了薏米淀粉颗粒的表面结构、偏光十字、X -衍射图谱和结晶结构 ,以及薏米淀粉糊的粘度曲线等特性 ,为薏米食品的开发提供理论基础。

湿热处理对玉米淀粉颗粒结构及热焓特性的影响

湿热处理前后玉米淀粉的颗粒形貌基本未发生变化。随着热处理温度的提高 ,淀粉的结晶结构发生一定程度的变化 ,表现为特征峰的部分融合、峰强度的下降以及结晶度的降低。但处理前后的X射线图谱表明 ,处理后的玉米淀粉基本保持了原有的A型结晶结构。与原淀粉相比 ,湿热处理后玉米淀粉的结晶结构变化幅度不大。淀粉的DSC图谱表明 ,湿热处理后淀粉的相变初始和峰值温度提高 ,相变焓先增加后减小。

不同改性方法对大米淀粉理化性质及颗粒结构的影响

采用压热处理、微波处理、超声波处理等方法对大米淀粉改性,用DSC、布拉班德粘度仪和扫描电镜等仪器测定了大米淀粉理化指标和颗粒结构。研究结果表明,与原淀粉相比,压热处理淀粉的To、Tp、Tm最高(143.61℃、159.82℃、170.30℃);峰值粘度最低(142 BU);抗酶解性最高(13.49%);除超声波处理,其它方法改性的淀粉的溶解度、膨胀能力、凝沉性都有一定程度的升高,淀粉颗粒均已熔融为一体,无完整的颗粒存在。

西米淀粉颗粒结构与性质的研究

利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、聚焦光束发射测量仪、差式量热扫描仪和紫外分光光度计对西米淀粉的性质进行测定和分析,并与马铃薯淀粉和木薯淀粉进行比较。结果表明:西米淀粉颗粒为椭球体,颗粒表面光滑;偏光十字明显;颗粒在水相中的平均粒径为27.3μm;晶体结构为C型,结晶度为25%;DSC测得To、Tp、Tc分别为68.51、72.79、82.29℃,ΔH为12.00J/g;透明度较好。

压热处理对玉米淀粉颗粒结构及热焓特性的影响研究

以玉米淀粉为原料,研究了压热处理前后淀粉颗粒形貌、结晶结构及热焓特性的变化情况。结果表明,淀粉在过量水分含量条件下压热处理后,其所具有的基本颗粒形貌方面的性质已经完全消失。同时,压热处理前后,玉米淀粉结晶结构发生了一定程度的变化,表现为特征峰的消失和新结晶特征峰的形成。压热处理后淀粉的相变焓小于原淀粉。

石墨粉的嵌锂性能及颗粒结构研究

研究了若干种通过不同制备方法获得的石墨粉的电化学嵌锂性能 ,得到一种高比容量的锂离子蓄电池负极材料 ,组装成扣式电池以 0 .32mA·cm-2 充放电时 ,前 10次平均放电比容量可达 35 5mAh·g-1。对各种石墨粉做了XRD、SEM和BET比表面积等结构测试 ,讨论了石墨颗粒的结构与其嵌锂性能的关系 ,认为石墨化度高、微晶尺寸小、颗粒内有大量微裂缝且粒径分布合理的石墨粉具有更高的可逆嵌锂容量。

动态超高压微射流对蜡质玉米淀粉颗粒结构的影响

以蜡质玉米淀粉为研究对象,采用动态超高压微射流进行处理,研究不同压力(40-160 MPa)处理对淀粉颗粒结构的影响。结果表明:经动态超高压微射流均质后,淀粉颗粒表面会出现小孔和凹坑并破碎,并且随着压力的增大,被破坏程度会逐渐增大,当压力达到160 MPa时,会出现团聚现象;随着压力的增大,淀粉颗粒比表面积呈上升趋势;偏光显微镜分析得出淀粉颗粒的偏光十字随着处理压力的增大而逐渐减弱后消失;X射-线衍射分析得出蜡质玉米淀粉晶型为A型,结晶度随着压力的增大而减小。

球磨研磨对绿豆淀粉颗粒结构及性质的影响

为探究球磨研磨对绿豆淀粉颗粒结构及性质的影响,采用扫描电镜、偏关显微镜、X-射线衍射仪、傅立叶红外光谱仪等分析手段对研磨处理后绿豆淀粉的结构进行表征,确定淀粉颗粒形貌、双折射现象、晶体结构及分子特征的变化,并进一步对淀粉溶解度、膨胀度、持水能力及冻融稳定性等理化指标进行测定。结果表明,淀粉颗粒形貌变得粗糙不光滑,出现裂痕、缝隙、凹陷等形貌状态,淀粉颗粒粒度变大,颗粒大小不均一,形状极不规则,多呈扁平状,偏光十字消失;淀粉颗粒结晶结构被破坏,由多晶态向无定形态转变,呈现非晶化状态;粉碎过程淀粉无新的基团产生,淀粉颗粒由有序结构向无序化结构转变。微细化绿豆淀粉的溶解度、膨胀度随着温度的升高而增大,持水能力为原淀粉的3.2倍,且具有良好的冻融稳定性。

脱胚玉米与加酶和不加酶挤压脱胚玉米淀粉颗粒结构和热特性研究

为研究不加酶和加酶挤压对脱胚玉米颗粒结构和热性能影响,采用扫描电镜的方法观察玉米淀粉颗粒形态,采用X-射线测定脱胚玉米淀粉颗粒晶体类型,运用差示扫描量热法分析玉米淀粉的热特性,并测定其糊化度。通过扫描电镜观察未经过挤压的脱胚玉米颗粒表面光滑完整,未加酶挤压和加酶挤压的脱胚玉米颗粒形态遭到破坏,整体结构不完整,表面出现孔洞;X-射线实验测得未挤压脱胚玉米结晶度为15.84,未加酶挤压脱胚玉米结晶度为5.63,加酶挤压脱胚玉米结晶度为7.94;DSC测试结果为未挤压脱胚玉米、未加酶挤压脱胚玉米和加酶挤压脱胚玉米的起始温度分别为46.97、43.11、48.18℃,峰值温度分别为98.63、93.61、98.25℃,结束温度分别为196.79、185.20、188.54℃,焓变分别为325.40、271.30、284.80 J/g;测得糊化度值分别为0.16、0.87、0.61。表明挤压能够破坏脱胚玉米淀粉颗粒完整度,部分微晶结构遭到破坏,结晶度降低,焓变值降低,糊化度增加;加酶挤压脱胚玉米焓变值高于未加酶挤压脱胚玉米,糊化度低于未加酶挤压脱胚玉米。

超微全藕粉与藕淀粉颗粒结构的比较研究

应用光学显微镜、扫描电子显微镜、偏光显微镜和X-射线衍射仪对藕淀粉和不同粒度超微全藕粉的颗粒形态和表面结构进行了比较研究。结果表明,藕淀粉颗粒表面光滑,大多呈棒状,少部分呈椭圆形或圆形,有明显的环纹,粒心偏于颗粒的一端,偏光十字明显,颗粒较大的棒状藕淀粉呈"X"形,颗粒较小的椭圆形或圆形藕淀粉呈垂直十字形或斜十字形,部分呈"X"形,X-衍射图谱为B型。全藕粉经过超微粉碎后,大部分藕淀粉颗粒被破坏,少数藕淀粉颗粒完整,只能看到部分未被破坏的棒状藕淀粉颗粒的"X"形或残缺的"X"形以及部分小颗粒藕淀粉的十字,不同粒度的超微全藕粉随着粒度的减小,结晶区域减小,而非结晶区域增大。

不同交联处理对玉米多孔淀粉颗粒结构的影响

对玉米淀粉进行醚化交联、酯化交联及醚化、酯化复合交联处理,再酶解为多孔淀粉,考察了不同交联处理方法对多孔淀粉的颗粒形貌、结晶结构、粒度分布、比表面积的影响,与多孔淀粉相比,交联处理后玉米多孔淀粉颗粒仍呈蜂窝状中空结构且晶型保持A型结构,但结晶度分别下降2.22%,1.59%,4.02%;平均粒径分别增加12.34%,10.72%,16.17%,粒径分布的均一度提高;比表面积分别减小15.9%,3.22%,25.89%;平均孔径分别增大7.45%,4.47%,24.25%;比孔容分别增大21.92%,36.46%,67.68%。结果表明,经交联后多孔淀粉的颗粒结构发生了明显变化,为多孔淀粉的进一步开发应用提供了参考。

淀粉颗粒结构的研究方法

介绍不同的淀粉颗粒结构模型,包括壳层结构模型,具有"微粒"的结构模型,具有中心空穴和通道的结构模型等,并综述采用各种显微镜技术,结合化学、生物学或物理学处理对颗粒结构进行研究的方法以及相关研究成果。

聚氯乙烯树脂颗粒结构与增塑剂吸收性能的关系

本文通过对树脂孔隙率及Brabender热干混时间的测定及对树脂颗粒结构的相差显微镜观察研究了悬浮PVC树脂颗粒结构与增塑剂吸收性能的关系。结果表明,在室温下树脂对增塑剂的吸收是由毛细管作用或表面力吸附引起的,其吸收率与时间关系不大,主要取决于树脂孔隙率,孔隙率大,吸收率也大。为此,降低聚合温度、添加链转移剂、采用合适的复合分散剂、适当控制聚合转化率等均有利于生产多孔疏松的树脂,提高树脂的增塑剂吸收率。在高温下(>T_g),吸收率主要取决于增塑剂进入固体PVC初级粒子或其聚集体的扩散速率,因此聚集体粒子的尺寸小、比表面积大、凝胶体少,有利于增塑剂的吸收,吸收率与时间和温度也有明显的关系,随时间增加和温度的升高,吸收率显著提高。