高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法

基于GB/T 12636"微波介质基片复介电常数带状线测试方法"的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了系统测量介电常数的精度。

高频印制板基材复介电常数测试方法研究

本文简要分析了带状线谐振器法、分裂圆柱体谐振腔法和分离电介质谐振腔法的测试原理,并通过对Rogers 6002材料的测试比较,验证了三种测试方法的特点。为不同的被测样品的介电性能测试提供了选用指导建议。

带状线法测试高频印制板基材复介电常数研究

主要介绍了高频印制板基材复介电常数的带状线测试方法。详细叙述了带状线谐振器理论,并通过仿真,分析了带状线耦合间距、金属表面电导率和粗糙度对信号传输损耗的影响,最后搭建了带状线谐振器测试系统,验证了带状线法测试高频印制板基材复介电常数具有较好的一致性和准确性。

5G产业蓄势待发,哪些材料将大有可为

2018年初,中央政府在《政府工作报告》中指出,要加快第五代移动通信技术研发和转化。2019年初,26省政府在《政府工作报告》中将5G列为2019年重点任务,并相继出台5G发展规划。2019年4月,北京接通首个5G手机电话。2019年6月,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电4家运营商分别拿到了工信部颁发的5G商用牌照,中国5G进入了标准制定的关键时期。

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。