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Au/Ag/Ni三金属纳米溶胶的催化制氢性能研究
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作者 张远卓 宋述鹏 +2 位作者 龚铁夫 王军凯 张海军 《武汉科技大学学报》 CAS 北大核心 2019年第2期95-99,共5页
采用化学共还原法制备了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)稳定的Au/Ag/Ni三金属纳米溶胶颗粒,通过UVVis、SEM/EDS、TEM等对所合成的纳米溶胶颗粒进行表征,研究了化学组成对其催化水解NaBH_4制氢活性的影响。结果表明,所制Au/Ag/Ni三金属纳米颗粒的... 采用化学共还原法制备了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)稳定的Au/Ag/Ni三金属纳米溶胶颗粒,通过UVVis、SEM/EDS、TEM等对所合成的纳米溶胶颗粒进行表征,研究了化学组成对其催化水解NaBH_4制氢活性的影响。结果表明,所制Au/Ag/Ni三金属纳米颗粒的平均粒径约为2.0nm,其中Au_(10)Ag_(40)Ni_(50)三金属纳米颗粒的催化活性最佳,30℃时其催化活性达2548mol_(H2)/(mol_(Pt)·h)。密度泛函理论(DFT)的计算结果表明,Au/Ag/Ni三金属纳米团簇内部由于产生电荷转移效应,原子间的电子转移使得Ag带正电而Au带负电,带电原子成为催化水解NaBH_4的活性中心,使得材料具有优异的催化制氢性能。 展开更多
关键词 Au/ag/ni 三金属纳米颗粒 NABH4 催化制氢 催化活性
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Ag/Ni超晶格薄膜加热过程的原位电镜观察
2
作者 王元生 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期40-42,共3页
用透射电镜对具有不同厚度元素层的Ag/Ni超晶格薄膜在加热过程的结构变化进行原位观察。原始态的超晶格薄膜都具有程度不同的由Ag/Ni失配界面引起的点阵应变;在较低温度下,点阵应变即开始出现弛豫。对原始态每个元素层包含5个原子... 用透射电镜对具有不同厚度元素层的Ag/Ni超晶格薄膜在加热过程的结构变化进行原位观察。原始态的超晶格薄膜都具有程度不同的由Ag/Ni失配界面引起的点阵应变;在较低温度下,点阵应变即开始出现弛豫。对原始态每个元素层包含5个原子面的样品,温度达250℃时,部分新晶粒开始形成并长大;直至约350℃,应变弛豫和晶粒长大的过程同时进行。温度再升高至400℃.部分晶粒迅速粗化。终使超晶格薄膜的层状周期结构在约450℃时完全被破坏。增加超晶格薄膜的元素层厚度,新晶粒形成和长大及随后粗化的温度相应地增高,同时晶粒的择优取向状态在热处理时也更稳定,表明超晶格薄膜结构的热稳定性得到了提高。热处理导致超晶格薄膜层状周期结构的被破坏,主要归因于晶粒的粗化现象,较低温时的新晶粒形成和晶粒长大对层状结构没有严重影响。 展开更多
关键词 ag/ni薄膜 超晶格膜 原位电镜观察 加热过程
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Ag/Ni foam电极的制备及其电催化性能的研究
3
作者 刘冉 余艳 《黑龙江科学》 2017年第18期6-7,13,共3页
本文利用恒电流电沉积法直接将银粒子沉积到泡沫镍(Ni foam)基体表面,制得Ag/Ni foam电极,同时研究了Ag/Ni foam电极催化肼电氧化性能。结果表明,在含有20.0 mmol·L^(-1)肼的1.0 mol·L^(-1)KOH溶液中,Ag/Ni foam电极上肼的氧... 本文利用恒电流电沉积法直接将银粒子沉积到泡沫镍(Ni foam)基体表面,制得Ag/Ni foam电极,同时研究了Ag/Ni foam电极催化肼电氧化性能。结果表明,在含有20.0 mmol·L^(-1)肼的1.0 mol·L^(-1)KOH溶液中,Ag/Ni foam电极上肼的氧化峰电位为-0.34 V,氧化峰电流密度可达46 mA·cm^(-2)。 展开更多
关键词 肼氧化 银电极 恒电流法 ag/ni foam电极 催化性能
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Ag/Ni复合材料界面稳定性的第一性原理计算 被引量:1
4
作者 王雪 杜晓明 刘纪德 《沈阳理工大学学报》 CAS 2023年第1期55-60,共6页
利用基于密度泛函理论的第一性原理方法计算并分析四种不同晶体学位向关系的Ag/Ni复合材料的界面能量和电子结构。结果表明:Ag(100)/Ni(100)和Ag(110)/Ni(110)界面的结合强度和稳定性高于Ag(110)/Ni(100)和Ag(111)/Ni(100)界面;界面区... 利用基于密度泛函理论的第一性原理方法计算并分析四种不同晶体学位向关系的Ag/Ni复合材料的界面能量和电子结构。结果表明:Ag(100)/Ni(100)和Ag(110)/Ni(110)界面的结合强度和稳定性高于Ag(110)/Ni(100)和Ag(111)/Ni(100)界面;界面区的原子成键作用以第一层原子为主,界面处Ag原子和Ni原子之间形成共价键,Ag(100)/Ni(100)和Ag(110)/Ni(110)界面的原子成键能力较强,易于形成稳定的界面结合。 展开更多
关键词 第一性原理 ag/ni复合材料 稳定性 电子结构
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Influence of operation number on arc erosion behavior of Ag/Ni electrical contact materials 被引量:3
5
作者 Run-zhang HUANG Guo-fu XU +2 位作者 Qiong WU Meng YUAN Chun-ping WU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第8期2681-2695,共15页
Arc erosion behavior of Ag/Ni materials with different operation numbers was investigated by OM,3DOP and SEM.The results indicated that the arc erosion of Ag/10Ni electrical contact material fabricated by sintering−ex... Arc erosion behavior of Ag/Ni materials with different operation numbers was investigated by OM,3DOP and SEM.The results indicated that the arc erosion of Ag/10Ni electrical contact material fabricated by sintering−extrusion technology was more and more serious with the operation numbers increasing from 1000 to 40000.With the same operation numbers,the arc erosion on anode was more serious than that on cathode.Besides,the pores preferred to emerge around the arc effect spot during the first 10000 operations.And the morphology of the molten silver on cathode and anode was different due to the action of gravity and arc erosion.Furthermore,the relationships among arc energy,arc time,welding force,electric resistivity,temperature and mass change on contacts were discussed,which indicated that the mass loss on cathode was mainly caused by the fracture of molten bridge. 展开更多
关键词 ag/ni electrical contact material operation number arc erosion arc parameter
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Interfacial energy and match of cold pressure welded Ag/Ni and Al/Cu 被引量:3
6
作者 李云涛 杜则裕 马成勇 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2002年第5期814-817,共4页
The technology of cold pressure welding was adopted to achieve the bonding of Al/Cu(limited soluble and forming compounds), Ag/Ni (hardly mutual soluble), and the relative state of interface was tested by HREM. The re... The technology of cold pressure welding was adopted to achieve the bonding of Al/Cu(limited soluble and forming compounds), Ag/Ni (hardly mutual soluble), and the relative state of interface was tested by HREM. The results indicate that stable interface is always corresponding to the low interfacial energy value; the stable interface is not coherent but partly-coherent because of the twisting of grain boundary caused by pressure, meanwhile existing dislocation. Namely, the interfacial match and other states under the condition of cold pressure welding are different from the situation that under the condition of thermal action. Moreover, theoretical analyses and calculation on the base of thermodynamics, crystallogeny, solid physics etc, were discussed. 展开更多
关键词 ag/ni AL/CU 冷压焊 界面能 匹配关系 银/镍 铝/铜
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Microstructure and properties of Bi-2223/Ag/Ni tapes 被引量:2
7
作者 Li Mingya Ye Chengli Liu Jun 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第6期556-559,共4页
To reduce the production cost of Bi-2223 superconducting tapes, Bi-2223/Ag/Ni tapes were fabricated by the powder-in-tube process. The effect of heat treatment on the microstructure and critical current of the Bi-2223... To reduce the production cost of Bi-2223 superconducting tapes, Bi-2223/Ag/Ni tapes were fabricated by the powder-in-tube process. The effect of heat treatment on the microstructure and critical current of the Bi-2223/Ag/Ni tapes were studied. The phase compositions of the samples were characterized using XRD. The microstructure was observed using SEM. Experimental results indicate that higher temperature is more conducive to the formation of Bi-2223 phase at an atmosphere of 8.5% O 2 . After the two-step heat treatment, the critical current of samples is about 67.5 A. 展开更多
关键词 Bi-2223/ag/ni tapes heat treatment MICROSTRUCTURE critical current
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Sn、W掺杂对Ag/Ni材料界面结合性能的影响
8
作者 贾佶颖 王景芹 郭培健 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2022年第11期38-43,共6页
采用第一性原理赝势法,计算并分析Ag(110)/Ni(211)界面体系的能量与电子结构,讨论Sn、W掺杂前后对Ag/Ni界面性质的影响。结果表明:影响Ag/Ni界面结合稳定性的主要原因是Ag(spd)与Ni(spd)轨道的杂化作用和Ag-Ni金属键的结合强度。在Ag/N... 采用第一性原理赝势法,计算并分析Ag(110)/Ni(211)界面体系的能量与电子结构,讨论Sn、W掺杂前后对Ag/Ni界面性质的影响。结果表明:影响Ag/Ni界面结合稳定性的主要原因是Ag(spd)与Ni(spd)轨道的杂化作用和Ag-Ni金属键的结合强度。在Ag/Ni界面掺杂Sn、W原子后,掺杂体系的分离功增加,界面能降低,利于界面结合强度的增强。Sn、W的掺杂加强了Ag、Ni原子轨道的杂化作用,还增加了Ni与Sn、Ag与W、Ni与W原子间的杂化轨道,促进Ni-Sn、Ag-W、Ni-W金属键的形成,从而提升了界面结合的稳定性。 展开更多
关键词 第一性原理 ag/ni界面 Sn、W掺杂 界面结合稳定性
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氧分压对Bi-2223/Ag/Ni带材中Bi-2223相形成的影响研究(英文)
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作者 李明亚 叶成立 刘俊 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期768-771,777,共5页
在Bi-2223相的生成过程中,氧起到非常重要的作用。对Bi-2223/Ag带材而言,氧能够透过银包套在超导芯与外部环境气氛之间进行交换,因而,超导芯处的氧与气氛中氧含量相近。而对于Bi-2223/Ag/Ni带材而言,外层的包套材料为镍,氧不能扩散通过... 在Bi-2223相的生成过程中,氧起到非常重要的作用。对Bi-2223/Ag带材而言,氧能够透过银包套在超导芯与外部环境气氛之间进行交换,因而,超导芯处的氧与气氛中氧含量相近。而对于Bi-2223/Ag/Ni带材而言,外层的包套材料为镍,氧不能扩散通过镍包套。为了使氧能够在超导芯与环境气氛之间进行交换,将带材一侧的镍去除,为氧的扩散提供一个通道。这使得氧在Bi-2223/Ag带材与Bi-2223/Ag/Ni带材中扩散条件和扩散过程是完全不同的,超导芯的氧含量的变化规律也是不一样的,必然会对Bi-2223相的生成过程产生影响。实验结果表明,在单芯Bi-2223/Ag/Ni带材中,高的氧分压不利于Bi-2223相的生成。 展开更多
关键词 BI-2223 ag ni带材 热处理 氧分压
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珊瑚状Ag/Ni(OH)_(2)纳米复合电极的制备及其葡萄糖无酶传感
10
作者 裴苑娇 陈渊 +3 位作者 王瑞娟 景钇淇 王静 陈志林 《分析科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期525-531,共7页
本文采用连续离子层吸附法在镍基底上制备珊瑚状Ag/Ni(OH)_(2)纳米复合电极,建立灵敏度优异的无酶葡萄糖传感器,采用循环伏安法(CV)和安培电流法(i~t)对该传感器的电化学特性进行了研究。结果表明,在0.5 V下,该传感器具有较好的电化学... 本文采用连续离子层吸附法在镍基底上制备珊瑚状Ag/Ni(OH)_(2)纳米复合电极,建立灵敏度优异的无酶葡萄糖传感器,采用循环伏安法(CV)和安培电流法(i~t)对该传感器的电化学特性进行了研究。结果表明,在0.5 V下,该传感器具有较好的电化学传感性能,其灵敏度为1102μA·mmol·L^(-1)·cm^(-2),线性范围为0.002 mmol/L~10.11 mmol/L,检出限为0.29μmol/L(S/N=3),且重复性好,抗干扰性强,重现性和稳定性好,这主要是因为银、镍纳米复合材料间的相互协同效应,比表面积增大,使其具有更多的活性位点,提高了电极的电化学性能。该传感器可用于检测葡萄糖注射液中葡萄糖的浓度,表明制备的Ag/Ni(OH)_(2)纳米复合电极具有检测葡萄糖的应用潜力。 展开更多
关键词 ag/ni(OH)_(2)纳米复合电极 电化学传感器 葡萄糖 电催化氧化
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Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究 被引量:2
11
作者 庞树帅 孙凤莲 韩帮耀 《焊接》 2020年第3期40-45,49,I0017,共8页
以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响。将三种Sn-5Sb-CuNiAg钎料、Sn-5Sb,SAC305分别与Cu镀Ni基板连接,借助SEM和EDX,进行微观组织对比分析,研究体... 以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响。将三种Sn-5Sb-CuNiAg钎料、Sn-5Sb,SAC305分别与Cu镀Ni基板连接,借助SEM和EDX,进行微观组织对比分析,研究体钎料在时效过程中的基体组织及化合物的演变规律,界面化合物的生长随时效时间的演变规律。结果表明,Sn-5Sb-CuNiAg和SAC305体钎料中主要为块状化合物(Cu,Ni)6Sn5和颗粒状银锡化合物,Sn-5Sb体钎料主要为块状化合物(Cu,Ni)6Sn5。随时效时间延长,体钎料中的化合物均变得粗大。界面化合物层明显变厚,化合物形貌从不规则的锯齿状逐渐向平缓均匀的层状转变。Sn-5Sb-CuNiAg焊点的界面化合物层厚度比Sn-5Sb、SAC305焊点的界面化合物层厚度相对要薄,Sn-5Sb-CuNiAg焊点具有更好的抗热时效性能。添加0. 5%质量分数的Cu和0. 1%质量分数的Ni元素对界面IMC的生长速率有抑制作用。 展开更多
关键词 Sn-5Sb-Cuniag Cu镀ni基板 微观组织 界面化合物 抗热时效
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Ni-Ag双原子团簇催化甲烷干法重整反应的理论研究
12
作者 刘佳 慕红梅 +3 位作者 张明明 李文雅 李东东 张建辉 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2025年第3期13-20,共8页
甲烷干重整制合成气是将温室气体转换为合成气的有效途径,兼具环境效益和经济效益.本文采用密度泛函理论方法对Ni-Ag双原子团簇催化甲烷干重整反应的体系进行理论研究,对势能面上各驻点进行了全几何参数优化,通过频率分析确认了过渡态,... 甲烷干重整制合成气是将温室气体转换为合成气的有效途径,兼具环境效益和经济效益.本文采用密度泛函理论方法对Ni-Ag双原子团簇催化甲烷干重整反应的体系进行理论研究,对势能面上各驻点进行了全几何参数优化,通过频率分析确认了过渡态,并通过内禀反应坐标方法进行了验证,得出各基元反应的能量最低路径.研究结果对于理解在Ni上引入第二种金属Ag形成双原子团簇催化甲烷干法重整的理论研究有一定的意义,并为下一步实验研究提供理论基础. 展开更多
关键词 甲烷干重整 ni-ag双原子团簇 密度泛函理论 活化能
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化学镀Ni-P/Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE微连接焊点热时效过程组织与性能
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作者 张柯柯 侯瑞卿 +2 位作者 赵文嘉 张海洲 张超 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期41-49,M0004,M0005,共11页
为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn_(2.5)Ag_(0.7)Cu_(0.1)RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点。结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组... 为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn_(2.5)Ag_(0.7)Cu_(0.1)RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点。结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni,Cu)_(3)Sn_(4),平均厚度为1.5μm。在180℃条件下时效100 h过程中,微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni,Cu)_(3)Sn_(4)IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移,断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9%。 展开更多
关键词 化学镀ni-P 微焊点 热时效 界面IMC 断裂
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Ag-Ni/KCC-1的制备及其在草酸二甲酯加氢制乙醇酸甲酯中的催化性能
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作者 张舜光 崔阳 +2 位作者 刘林林 张金颐 陈学青 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期90-98,共9页
针对草酸二甲酯(DMO)加氢制备乙醇酸甲酯(MG)反应中,银(Ag)基催化剂成本较高、催化性能不稳定等问题,为降低成本并提高催化性能,以水热合成法制备的树枝状纤维形二氧化硅纳米球(KCC-1)为载体,采用等体积浸渍法制备Ag/KCC-1、Ag-Ni/KCC-... 针对草酸二甲酯(DMO)加氢制备乙醇酸甲酯(MG)反应中,银(Ag)基催化剂成本较高、催化性能不稳定等问题,为降低成本并提高催化性能,以水热合成法制备的树枝状纤维形二氧化硅纳米球(KCC-1)为载体,采用等体积浸渍法制备Ag/KCC-1、Ag-Ni/KCC-1负载型催化剂。考察了Ag的较优负载量及总负载量不变时,Ag与镍(Ni)较佳的质量比。结果表明,Ag/KCC-1催化剂中,不同Ag负载量的催化剂,其结构和催化性能均有所不同,Ag负载量(质量分数)为15%时,性能较好;Ag-Ni/KCC-1催化剂中,适量Ni的引入对催化剂的结构和催化性能均有明显提高,当Ag和Ni的负载量分别为12%和3%时,催化性能较佳,与单组分负载的Ag/KCC-1催化剂相比,DMO转化率由90.37%提高至96.75%,MG转化率由90.77%提高至92.48%,MG收率由82.04%提高至89.47%。 展开更多
关键词 草酸二甲酯 乙醇酸甲酯 催化剂 树枝状纤维形二氧化硅纳米球 ag-ni/KCC-1
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含Ag@Ni核壳结构粉体镍基复合涂层的多循环高温摩擦学性能
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作者 何乃如 方子文 +3 位作者 贾均红 杨杰 陈威 辛骅 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期618-628,共11页
为了抑制Ag的扩散,采用化学镀方法制备Ag@Ni核壳结构粉体,并利用大气等离子喷涂技术制备NiCrAlY-Mo-Ag@Ni涂层,详细研究核壳结构设计对涂层在高温循环工况下的力学及摩擦学性能的影响。研究结果表明:Ag的核壳结构设计可以提高镍基涂层... 为了抑制Ag的扩散,采用化学镀方法制备Ag@Ni核壳结构粉体,并利用大气等离子喷涂技术制备NiCrAlY-Mo-Ag@Ni涂层,详细研究核壳结构设计对涂层在高温循环工况下的力学及摩擦学性能的影响。研究结果表明:Ag的核壳结构设计可以提高镍基涂层中Ag与NiCrAlY的界面结合强度,进而显著提高复合涂层的硬度。Ni覆层有效地抑制了Ag在高温摩擦过程中的扩散与耗散。800℃时NiCrAlY-Mo-Ag@Ni涂层的摩擦因数仅为0.25,磨损率仅为1×10^(-5)mm^(3)/(N·m),显著低于NiCrAlY-Mo-Ag涂层。同时,Ag的核壳结构设计使得涂层在高温多循环工况下始终保持良好的自润滑性和耐磨性。 展开更多
关键词 核壳结构 ag@ni ni基复合涂层 摩擦学性能 高温热循环
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基于ICP的Ar等离子体干法刻蚀Ti/Ni/Ag薄膜
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作者 黄梦茹 卢林红 +2 位作者 郭丰杰 马奎 杨发顺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第10期893-898,共6页
在电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺中,选择合适的刻蚀条件对Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀至关重要。使用氩气(Ar)作为刻蚀气体,研究了射频偏压功率、气体体积流量、腔体压强、刻蚀时间等多个参数对功率芯片背面Ti/Ni/Ag薄膜刻蚀深度的影响,并优化... 在电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺中,选择合适的刻蚀条件对Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀至关重要。使用氩气(Ar)作为刻蚀气体,研究了射频偏压功率、气体体积流量、腔体压强、刻蚀时间等多个参数对功率芯片背面Ti/Ni/Ag薄膜刻蚀深度的影响,并优化刻蚀工艺参数。实验结果表明,调节射频偏压功率和Ar体积流量可以显著影响刻蚀速率,进而对薄膜的微结构进行有效调控。通过优化工艺参数,在射频偏压功率300 W、Ar体积流量40 cm^(3)/min、腔体压强1.2 Pa、刻蚀时间50 min下,芯片Ti/Ni/Ag薄膜的刻蚀深度达到283.25μm,有效提升了刻蚀效率和刻蚀精度。 展开更多
关键词 Ti/ni/ag薄膜 电感耦合等离子体(ICP) 刻蚀深度 AR 射频偏压功率
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Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料在不同气氛中的耐电弧烧蚀性能及机理
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作者 江宁远 凤仪 +4 位作者 范贤捷 刘铸汉 于淼 张天源 王娟 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期39-54,共16页
采用化学共沉淀法制备了La_(2)Sn_(2)O_(7)粉末,并使用真空热压烧结法制备出Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)(85∶12∶3)复合材料。分别在空气、N_(2)和SF_(6)气氛中对Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料进行电弧烧蚀实验,通过热场发射扫描电镜(S... 采用化学共沉淀法制备了La_(2)Sn_(2)O_(7)粉末,并使用真空热压烧结法制备出Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)(85∶12∶3)复合材料。分别在空气、N_(2)和SF_(6)气氛中对Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料进行电弧烧蚀实验,通过热场发射扫描电镜(SEM)和三维激光共聚焦扫描显微镜(3D LSCM)对复合材料烧蚀后的表面形貌进行分析,使用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱(XPS)对烧蚀后的样品成分进行分析。分析了Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料在不同气氛中的电弧烧蚀行为及机理。结果表明:Ag-Ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料在空气和N_(2)气氛中烧蚀区域面积大、表面起伏小,在SF_(6)气氛中烧蚀区域面积显著缩小,伴随的是表面起伏程度增大。在空气气氛中电弧烧蚀后金属元素均被氧化,生成Ag_(2)O、NiO、La_(2)O_(3)和SnO_(2),在N_(2)气氛中由于O~(2-)不足,电弧烧蚀后生成La_(2)O_(3)、NiO和部分SnO_(2),剩余部分Sn和Ag保持金属态,在SF_(6)气氛中电弧烧蚀后金属元素被氟化,生成AgF、NiF_(2)、LaF_(3)和SnF_(4)。 展开更多
关键词 ag-ni-La_(2)Sn_(2)O_(7)复合材料 不同气氛 耐电弧烧蚀性能 电弧烧蚀机理
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大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料电弧侵蚀及形貌特征 被引量:10
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作者 张昆华 管伟明 +1 位作者 郭俊梅 宋修庆 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期853-857,共5页
采用包覆挤压、集束挤压、大变形冷拉拔等大变形技术制备出Ag/Ni20纤维复合电接触材料,研究该材料在直流条件下触点的电弧侵蚀,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触点表面微观结构和元素分布,归纳出大变形Ag/Ni20纤维... 采用包覆挤压、集束挤压、大变形冷拉拔等大变形技术制备出Ag/Ni20纤维复合电接触材料,研究该材料在直流条件下触点的电弧侵蚀,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触点表面微观结构和元素分布,归纳出大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料具有浆糊状凝固物、珊瑚状结构、骨架结构、孔洞或气孔、裂纹等5种电弧侵蚀形貌特征。 展开更多
关键词 金属材料 大变形 ag/ni20 电接触材料 电弧侵蚀 表面形貌
原文传递
用MAEAM法计算Ag/Ni的界面能 被引量:8
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作者 张建民 辛红 魏秀梅 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期237-241,共5页
采用改进分析型嵌入原子法计算了Ag( 111) Ni( 0 0 1)和Ag( 0 0 1) Ni( 111)扭转界面的能量 ,结果表明 :对Ag( 111) Ni( 0 0 1)界面 ,当扭转角等于 0°(或 30°)时界面能最小 ,这一择优扭转角取向和Gao等人的实验结果一... 采用改进分析型嵌入原子法计算了Ag( 111) Ni( 0 0 1)和Ag( 0 0 1) Ni( 111)扭转界面的能量 ,结果表明 :对Ag( 111) Ni( 0 0 1)界面 ,当扭转角等于 0°(或 30°)时界面能最小 ,这一择优扭转角取向和Gao等人的实验结果一致 ;同样 ,对Ag( 0 0 1) Ni( 111)界面 ,当扭转角等于 0°(或 30°)时界面能最小 ;从界面能最小化考虑 ,Ag( 0 0 1) Ni( 111)扭转界面的择优扭转角也为 0°(或 30°) . 展开更多
关键词 ag/ni 嵌入原子法 近重合位置点阵 界面能 薄膜材料
原文传递
传感器用Ag/Ni基Ag3PO4/CNTs复合膜组织表征及光催化性能分析 被引量:1
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作者 温炳辉 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2020年第2期46-49,共4页
通过电化学方法在Ni基体上沉积制备得到传感器用Ag/Ni基Ag3PO4/CNTs复合膜,并测试可见光下复合膜光催化活性及稳定性。结果表明:复合膜形成了由CNTs和Ag3PO4共同构成的网状结构,CNTs对网状结构起到良好的支撑作用,使复合膜获得更好的稳... 通过电化学方法在Ni基体上沉积制备得到传感器用Ag/Ni基Ag3PO4/CNTs复合膜,并测试可见光下复合膜光催化活性及稳定性。结果表明:复合膜形成了由CNTs和Ag3PO4共同构成的网状结构,CNTs对网状结构起到良好的支撑作用,使复合膜获得更好的稳定性。Ag3PO4/CNTs复合膜形成了Ag3PO4衍射峰,而峰强度发生了略微降低。较Ag3PO4膜而言,复合膜达到了更优的紫外与可见光区吸光性能,有效促进光催化反应的进行。在保证复合膜稳定光催化活性的条件下,复合膜可以进行5次连续使用。使用叔丁醇时,降解率相对于未加捕获剂的系统减小。在体系中加入乙二胺四乙酸之后降解率明显降低。 展开更多
关键词 ag/niag3PO4/CNTs复合膜 电化学沉积 光催化 反应机制
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