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Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现
被引量:
1
1
作者
何诚
陈小平
+2 位作者
廖恬瑜
涂晓东
田忠
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第S2期1114-1116,共3页
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬...
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。
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关键词
体系结构
Co-Simulation模式
fli/pli/vpi接口
SOC验证
软硬件协同仿真
下载PDF
职称材料
题名
Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现
被引量:
1
1
作者
何诚
陈小平
廖恬瑜
涂晓东
田忠
机构
电子科技大学宽带光纤传输与通信网技术教育部重点实验室
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第S2期1114-1116,共3页
文摘
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。
关键词
体系结构
Co-Simulation模式
fli/pli/vpi接口
SOC验证
软硬件协同仿真
Keywords
architecture
Co-Simulation mode
fli/
pli/
vpi
interface
SoC verification
SW/HW Co-Emulation
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现
何诚
陈小平
廖恬瑜
涂晓东
田忠
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
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