GH710合金盘件超声检测杂波水平与组织特征分析

分析了挤压+等温锻造工艺联合成形的GH710合金盘件在热处理前后的超声检测杂波水平,并对超声检测单显信号进行了定位及多层次切片金相组织观察。结果表明:热处理引起的晶粒长大,使得GH710合金盘件在热处理前后的杂波水平差异较大,而热处理前的杂波水平差异较小,有利于对内部冶金缺陷的检测。单个粗大晶粒是盘件热处理前后产生单显信号的主要原因,单个粗大晶粒尺寸不超过1.3mm,满足技术条件中对单个粗大晶粒小于1.5mm的要求,且未发现影响盘件使用安全的冶金类缺陷存在。