短波长OEIC光接收机前端设计及制作

基于国内的材料和工艺技术,研制出850nm单片集成光接收机前端,集成形式包括PIN/TIA、PIN/DA、MSM/TIA和MSM/DA等。对光探测器和电路分别进行了研究和优化。通过Silvaco软件,建立了探测器器件模型,并通过实验数据验证。分布放大器-3dB带宽接近20GHz,跨阻增益约46dBΩ,输入、输出驻波比均小于2,噪声系数在3.03～6.5dB之间。跨阻前置放大器-3dB带宽接近10GHz,跨阻增益约43dBΩ,输入、输出驻波比均小于3.5,噪声系数在4～6.5dB之间。集成芯片最高工作速率达到5Gb/s。

一种大电流高速PIN驱动器的设计与实现

介绍了一种大电流高速驱动器。该驱动器包含输入差分比较电路、内部基准电路、倒相缓冲电路、输出功放电路,其主要功能是对输入的TTL信号进行转换,输出+5 V/-15 V信号;通过改变外部引脚的连接方式,可得到同相或反相输出,使用方便灵活。电路采用双极对通隔离工艺技术制造。电路输出具有150 mA的驱动能力,上升、下降时间小于30 ns,延迟时间小于50 ns,主要用于驱动PIN开关管。

基于改进PP-YOLOv2的IC引脚焊接缺陷检测算法研究

针对IC引脚焊接缺陷因目标尺寸小、引脚密集导致检测精度低等问题,提出一种基于改进PP-YOLOv2的IC引脚焊接缺陷检测算法。通过在骨干网络后引入SE注意力机制,区分特征图中不同通道的重要性,强化目标区域的关键特征,提升网络的特征提取能力。使用k-means++聚类算法产生9个聚类中心,以降低因初始聚类中心随机选择不当对检测结果所造成的误差影响。实验结果表明:改进算法对IC引脚焊接短路、缺脚、翘脚、少锡缺陷检测的平均精度分别为97.9%, 96.1%, 96.7%, 95.8%;在阈值为0.5的情况下,平均精度均值达到了96.6%,与YOLOv3、PP-YOLOv2相比,分别提高了14.9%, 5.1%。改进算法对单幅图片的检测时间为0.151 s,满足IC质检的速度要求,为IC引脚焊接缺陷检测提供了参考价值。

一种超高速PIN开关驱动器的研究

介绍了一种超高速PIN开关驱动器电路的设计。该电路采用高速互补工艺技术(CBIP)制造,具有速度快、功耗低、体积小、工作环境温度范围宽等特点,并且通过改变连接方式,可以很容易地实现四路独立驱动单元输出信号与输入信号同相或反相的功能。该电路广泛应用于数字通讯和相控阵雷达天线系统中。

基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法

针对芯片引脚缺陷故障难以精准检测的现状,提出基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法。采用计算机视觉技术计算相机水平方向的像素,采集嵌入式数字IC芯片引脚图像;对引脚图像进行图像预处理、引脚缺陷特征提取及缺陷定位处理;计算芯片引脚长度均值,以引脚长度均值为依据进行缺陷检测。试验结果表明:该检测方法在芯片引脚缺失、歪脚、不合格等方面检测结果的准确率得到了显著提高。

存储对IC器件引出端焊接性能的影响

主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验,通过可焊性及数据分析等手段,获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况,从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。

CMOS数字IC管脚电容的估算与测量

针对CMOS数字IC管脚电容的测试问题,从标准规定、规范规定的角度进行了分析;利用最小阻抗通路法对管脚电容在各种偏置情况下的量值进行了估算;并结合LCR测量仪的测试原理,解释了与CMOS数字IC端电容测试相关的疑问,得出了电容只需简单测试即可的结论。

低温粮食储存用蓄冷冰球传热性能强化研究

基于蓄冷冰球的冰蓄冷是一种封装式的高效蓄冷技术,可以起到“削峰填谷”的作用,在减少能耗的情况下实现粮食的高效储存。本文基于enthalpy-porosity方法对内置了分叉针肋的蓄冷冰球装置进行数值模拟研究,分析了典型的蓄冰过程,明确了肋片对蓄冷冰球装置的必要性。进一步分析了肋片长度比a对蓄冰过程中的温度响应、蓄冰完成时间和蓄冷量的影响,从而为内置分叉针肋的蓄冰装置的设计明确了方向。

销孔结构设计对活塞可靠性影响的研究

不同销孔结构参数对活塞可靠性的影响不同。对汽油机活塞,采用5种方案进行了机械负荷与热机械耦合负荷下的应力对比及液压疲劳试验下的循环寿命对比,其中相对于销孔中心设计的非对称减压弧结构更为明显地降低了应力集中现象;稳定的热负荷降低了机械负荷作用于销座部位的应力。柴油机活塞异形销孔降低销座部位应力的作用与汽油机活塞类似。分析与试验表明:柴油机活塞异形销孔与圆柱形销孔相比,提高了燃烧室喉口的拉伸应力幅值;销孔的优化设计可提高顶部的可靠性。

发动机活塞销孔偏心对摩擦磨损影响的研究

对不同发动机运转工况及不同销孔偏心进行了发动机试验和活塞动力学模拟对比研究。研究结果表明:柴油机活塞接触压力对偏心量的敏感程度要高于汽油机活塞,小偏心量往往会产生较大的裙部接触压力,而随着偏心量增大,裙部最大接触压力会逐渐减小,但当偏心量增大到一定程度后,裙部最大接触压力反而会有增大趋势;活塞主推力面累积磨损载荷增长主要发生在做功行程前半段,在排气和进气行程几乎没有增加,次推力面累积磨损载荷增长则主要发生在排气行程中间时刻,在进气行程几乎没有增加。销孔中心改变导致活塞质心位置发生了改变,引起了相关性能改变,通过对某汽油机活塞销孔偏心进行优化,活塞裙部主推力侧磨损载荷由27.46MW/m^2变为1.12MW/m^2,降低了近25倍,解决了活塞裙部磨损问题。模拟结果与试验结果十分吻合。

热气防冰系统中短小销钉强化传热数值模拟

热气防冰是目前飞机常用的防冰技术之一,为了提高热气防冰系统的防冰效率,提出使用短小销钉绕流强化传热的方式.利用计算流体力学(CFD,Computational Fluid Dynamics)的方法研究了不同结构阵列销钉绕流对双蒙皮防冰通道的强化传热效果和流动阻力的影响,主要包括:销钉高径比、销钉阵列型式以及槽道高度.研究结果表明:加入销钉特别是叉排销钉能够强化传热,但也会引起流动阻力的增大;槽道高度小于1mm时,传热效果的提高不明显,无需销钉来提高传热.研究结果为热气防冰系统双蒙皮通道的设计提供了一定的理论指导.

柴油机活塞异形销孔结构设计与疲劳试验的综合性研究

针对某高负荷柴油发动机活塞在试验中出现销孔磨损及机油粘结的现象,基于对销孔表面承载和混合润滑模型的分析,提出了优化销孔表面应力分布的曲面设计方法。设计了6种不同幂指数函数销孔型面,利用数值模拟方法进行了活塞销孔的第三主应力分布对比,用于确定销孔的优化设计方案,并利用发动机试验进行了对比考核。分析及试验结果表明,采用合适的幂函数形式的活塞销孔型面结构可有效的均衡应力分布,达到了实现销孔动力润滑的目的。

错拐技术对内燃机内部激励力的影响研究

研究了对采用错拐技术的内燃机进行惯性力系平衡分析的通用方法,推导并建立了任意缸排夹角和任意错拐角条件下的V6机型惯性力系分析公式,分析得到了90°V6内燃机错拐30°后其惯性力系的平衡特性。针对某V6柴油机,对比分析了该柴油机采用错拐技术前后倾覆力矩及惯性力系的变化情况,结果表明,错拐曲轴平衡技术可有效抑制内燃机内部的激励载荷,是改善内燃机振动、噪声特性极为有效的技术措施之一。

集成电路芯片组合逻辑辨识实验系统的研制

文章围绕数字集成电路芯片组合逻辑关系判别问题,主要探究了芯片电气属性判定方法、多输入变量的逻辑简化以及芯片逻辑关系测试。在设计过程中,首先通过实验手段提出判定芯片引脚的方法,即分辨出输入引脚、输出引脚、电源和地引脚。在此基础上,利用PIC16F877A单片机和Visual Basic软件共同完成芯片逻辑关系的测试。测试出来的真值表再经由Boolean Minimizer软件进行逻辑简化,最终得到了最简的输入输出之间的逻辑关系。实验证明系统运行快捷,辨识结果可靠。

半浮式活塞销噪声产生的机理研究

综合采用有限差分法和基于模态压缩法的多体动力学仿真方法对活塞连杆组进行了考虑活塞销轴承混合润滑的动力学分析.研究了半浮式活塞销噪声的产生机理,并考察了活塞销轴承间隙、最大爆发压力、发动机转速对活塞销噪声的影响.结果表明:活塞销噪声主要来自于活塞销与连杆小头衬套间的碰撞,且活塞销噪声发生在其受到的活塞销座作用力方向的反转时刻附近;若活塞销轴承间隙越大、发动机转速越高,活塞销与小头衬套间的碰撞越激烈,活塞销噪声越大,最大爆发压力对活塞销噪声的影响很小.

KJ010晶闸管移相触发器集成电路

介绍了KJ010晶闸管移相触发器的引脚功能、内部结构、工作原理、参数限制,并探讨了其应用技术。

全浮式活塞销运动特性研究

基于弹流润滑理论、平均流量模型及微凸峰接触理论,综合采用有限元法、有限差分法和基于模态压缩法的多体动力学仿真方法对发动机中全浮式活塞销(浮式销)的运动特性进行了研究,并考察了磨合过程中连杆小头衬套表面粗糙度的降低对活塞销运动特性的影响。研究结果表明:活塞销转速在压缩上止点前迅速增大,在排气冲程后半段和吸气冲程前半段转速基本相同,且循环平均转速方向与曲轴旋转方向相反;由小头衬套产生的驱动活塞销转动的摩擦力矩变化曲线存在三个峰值,而由活塞销孔产生的阻碍活塞销转动的摩擦阻力矩变化曲线存在两个峰值;随着磨合过程中小头衬套粗糙度的降低,活塞销的循环平均转速减小。

基于Pro/E的冰箱制冰盒模具设计

以冰箱制冰盒塑件的模具设计为实例,阐明Pro/E软件及外挂EMX简单易学易用,功能强大,能够提高产品及模具的研发效率,实现模具的三维设计,缩短设计和制造周期,提高产品设计准确性,降低设计成本。

基于回收的DIP芯片引脚整形装置设计

随着信息和电子工业的迅速发展,DIP(Double In-line Package)芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中。然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量废弃的DIP芯片,这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形。如果采用合适的方法和设备对变形的引脚进行修正,那么这些回收的芯片检测合格后就可以翻新再用。基于DIP芯片引脚的各种机械变形,比较现有的引脚修整设备,设计了一种新型的DIP芯片引脚整形装置,该装置通用性强、操作速度快、性价比高。

标准芯片单元可连通性的检测方法

介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法,可以有效检测标准芯片单元的可连通性,在布局布线阶段之前,改进标准单元的版图,或者增加布局布线的约束条件,从而保证标准芯片单元的设计对布局布线的友好性。通过对标准芯片单元的检测和改进,可以有效提高芯片的整体可连通性,从而节约布局布线阶段的工作时间,减少开发周期,提高芯片良率。本方法可以实现标准芯片单元库的全覆盖检测,通过优化算法,可以在尽可能减少芯片测试工作量的前提下,实现90%以上的随机场景再现。通过在不同技术节点标准芯片单元检测中的应用,有效地捕获了标准芯片单元连通性的问题,在数字后端布局布线之前,改进或阻止了可能出现的不友好场景,提升了芯片后端设计的效率。