LQG-IMC集成的空气悬架车身俯仰姿态控制策略研究

为了提高空气悬架车辆在非紧急工况下的整车性能和车身姿态,建立了刚度可调空气悬架车辆半车纵向行驶动力学模型,结合LQG控制与IMC控制的优缺点,设计了空气悬架LQG-IMC集成控制器,并引入粒子群算法来优化了IMC时间常数。应用MATLAB/Simulink搭建了仿真模型,仿真了初始速度30m/s、B级路面和非紧急制动工况。结果表明,与被动悬架相比LQG-IMC集成控制空气悬架车辆的车身俯仰角、前悬架及后悬架的动挠度均方根分别改善了56.44%、53.33%和63.71%,且车身姿态得到进一步控制,为空气悬架控制器的开发奠定了理论基础。

回流焊接过程中IMC的生长研究

在电子封装互连技术中,回流焊接过程是软钎焊冶金过程,是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑,对器件焊点的质量有着关键性的影响,故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此,通过实验对比不同回流焊接参数下回流焊接后焊点焊接面IMC的厚度及成分,得到了采用Sn63Pb37锡膏装焊的最佳回流焊接曲线参数,有利于严格控制IMC生长,提高装联焊点可靠性。

洗衣机控制面板IMC三合一工艺

洗衣机控制面板是洗衣机的重要组成部分,运用IMC三合一工艺直接注塑覆膜在塑胶显示面板的背后,减少了二次贴合光学胶及人工费用,而且面板显示效果更佳。

基于全IMC焊点的互连芯片的模态分析

焊接反应生成的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),以其良好的综合力学性能、稳定的化学性能以及与传统铜锡焊接材料的高适配性,成为应对芯片微型化、高功率化发展需求的优良焊点材料。依据堆叠芯片的典型结构进行简化建模,以全Cu_(6)Sn_(5) IMC焊点代替传统锡基焊点,利用有限元仿真软件COMSOL进行特征频率分析,得到前3阶固有频率及对应的振型,然后分析模型前3阶固有频率下的变形和受力情况。

功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展

随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。

添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响

研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。

IMC系列缓蚀剂研究及在我国油田的应用

近年来，中科院金属腐蚀与防护所针对我国油气生产中遇到的 Ｃ Ｏ２ 、 Ｈ２ Ｓ、高矿化度污水或溶解氧的腐蚀问题，结合不同油田的工况、腐蚀发生的特点和原因，开展了 Ｉ Ｍ Ｃ 系列缓蚀剂的研究、开发工作，对其缓蚀作用机理进行了研究，初步形成了具有特色的系列缓蚀剂技术或产品，并在我国多个油田得到了应用，本文是对这些工作的概括总结。

锡基钎料与铜界面IMC的研究进展

对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。

铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响

研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大，而在同一钎焊温度下，随着钎料中铜含量的增加，IMC的厚度先减少后增加；与Ni板钎焊时，界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加，同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化；当Cu含量小于0．3％（质量分数）时，界面处形成了连续的（CuxNi1-x）3Sn4层；而当Cu含量为0．7％时，界面处同时存在着短棒状（CuxNi1-x）3Sn4和大块状（CuxNi1-x）6Sn5IMC；当铜含量继续增大时（0．9％～1．5％），（CuxNi1-x）3Sn4IMC消失，只发现了棒状（CuxNi1-x）6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响，并进一步讨论了（CuxNi1-x）6Sn5IMC的形成和长大机理。

IMC-PID在水厂出水浊度控制中的仿真研究

城市供水出水浊度过程是一个大惯性、大时滞、非线性、时变以及随机干扰多的难控对象,采用常规PID控制很难取得理想的控制效果。IMC-PID控制器的参数都以唯一和直接的方式与模型参数相关,并且只有一个在线可调整的参数——低通滤波器时间常数,其大小决定了系统的性能指标和鲁棒性。仿真研究表明,对于常用的一阶惯性加时滞工业对象模型,采用IMC-PID控制器可以取得良好的控制效果,当实际过程与模型不匹配时通过调整滤波器时间常数仍然可以达到比较好的控制效果。

回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响

研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。

火电单元机组协调控制系统的多变量IMC-PID设计

根据单元机组的低阶非线性模型,经过适当的简化,推导出一个双输入双输出、能够描述机组动态特性及机炉间相互耦合关系的传递函数矩阵。以该矩阵为基础,采用多变量内模控制的方法对单元机组协调控制系统进行设计,为了能方便地在实际工程中实现,文中推导出了该控制器的PID实现形式,最终简化的控制器结构简单,需调节参数少,可调参数与系统动态性能的对应关系明确。仿真试验表明:该控制器具有良好的解耦效果和负荷适应能力。

激光熔覆IMC涂层的热疲劳性能

研究了激光熔覆Ｎｉ－Ａｌ合金涂层及（Ｎｉ－Ａｌ）＋ＷＣ复合涂层的热疲劳性能。结果表明，涂层疲劳损伤形式为沿晶应力（氧化）腐蚀。腐蚀产物为Ａｌ２Ｏ３。每次热循环后，熔覆层中的最终残余应力是残余热应力和相变应力共同作用的结果。由于复合涂层中的残余应力为压应力，而合金涂层中的残余应力为拉应力，因此前者的热疲劳性能优于后者。

预磨机磨矿系统的IMC-PID串联解耦控制

针对预磨机磨矿系统是一个纯迟延、强耦合的多变量系统,传统的单变量PID控制方法无法满足要求的问题,在满足预磨机设备的粒度生产要求及低功耗的前提下,考虑多种不同因素对磨矿系统的影响,设计了二输入二输出的控制系统,对于系统模型中含有的不确定性时滞环节,根据时滞与时间常数比值情况,选择采用一阶Pade模型近似来对其滞后模型进行转化,进而对模型传递函数进行对角矩阵解耦获得对角传递函数矩阵,并作为内部模型设计出IMC-PID控制器,最后对预磨机系统加入解耦环节的内模控制整定的PID控制系统与常规PID控制系统进行阶跃响应对比仿真验证.结果表明:所设计的加入解耦环节的IMC-PID控制系统具有较强的鲁棒性和满意的调节品质,能有效地解决磨矿系统输出间的耦合和时滞问题,且具有更好的动态性能和抗干扰能力,有很好的工程应用价值.

IMC_(10200)株ALV-J实验诱发禽骨髓性白血病的研究

对分离自肉种鸡群亚临床感染的J亚群禽白血病病毒IMC10 2 0 0 株进行了实验感染诱发禽骨髓性白血病的病理学研究。IMC10 2 0 0 株J亚群禽白血病病毒尿囊腔接种 11日龄肉鸡胚和SPF蛋鸡胚 ,孵出后跟踪观察。 9周龄时随机抽检感染鸡 ,感染肉鸡特异引物PCR检测全部为阳性 ;组织病理学观察感染鸡无明显病变。至 2 1周龄时感染肉鸡出现第一例典型骨髓性白血病病例 ;感染SPF蛋鸡未见明显J亚群禽白血病相关病变。

多变量多时滞系统的前馈补偿解耦及IMC-PID控制

多变量系统控制器设计中遇到的主要难题是多时滞和强铰链耦合问题;对于非奇异方阵系统,根据解耦理论通过串级前馈时滞补偿器将原系统解耦为多个单变量小时滞系统,运用模型降阶技术,将解耦后的复杂单变量小时滞系统逼近为FOPDT(一阶环节+延时)形式,采用IMC控制策略实现多个单变量系统单位反馈控制,运用了麦克劳林级数展开式,通过相应项系数的比对得到了传统PID控制器;仿真分析表明了该方法能够有效性地补偿系统时滞,同时现实解耦;解决了多变量多时滞系统控制器设计复杂性的难题,有一定的工程参考价值。

四种营销传播理论的比较——从USP论、品牌形象论、定位论到IMC理论

USP论、品牌形象论、定位论三种营销传播理论在实际运用上各自侧重不同,而且在理论上也存在一定缺陷。IMB是系统完整的营销理论,但在实践中却最难运用。我国营销传播理论应进行系统、全面整和,并揭示营销活动的实质。

基于模糊PID的模型参考自适应IMC汽包水位控制

针对发电厂锅炉汽包水位具有非线性特性、存在虚假水位,且运行过程中控制系统超调量大、响应速度慢、抗干扰能力差等问题,提出了一种基于模糊推理的模型参考自适应内模控制(IMC)方法。将模糊控制方法和IMC方法相结合,采用相消法设计IMC器,根据参考模型输出与实际被控对象输出的偏差e及其变化率ec在线模糊调节PID参数。通过Simulink对基于模糊PID的模型参考自适应IMC的汽包水位控制系统进行仿真验证,并与IMC-PID的汽包水位控制系统进行对比。结果表明,基于模糊PID的模型参考自适应IMC方法自适应能力更强,抗干扰能力和鲁棒性更好,能够更好地保证水位的稳定。

回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响

利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析。结果表明:Bi的加入提高了接头剪切强度,且随着Bi含量的增加而增加,当w(Bi)为4.5%时达最大值45.07MPa,同时Bi的加入有效抑制了焊点IMC的增长。经过5次回流焊后,未加入Bi的焊点剪切强度由24.55MPa下降到20.82MPa,而加入w(Bi)为3.0%的焊点剪切强度由35.95MPa下降到32.46MPa。

IMC-PID控制器在炼油厂减压蒸馏装置的应用研究

采用闭环系统辨识算法与鲁棒IMC -PID控制器结合设计新的软件包 ,将该软件包用于炼油厂减压蒸馏装置的操作控制 ,生产运行表明 :该软件包在炼油厂减压蒸馏装置中的应用降低了减压炉出口温度的波动幅度 ,提高了产品质量及收率 ,降低了生产每吨成品油的能耗 。