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全自动粘片机粘片位置精度提高之方案
被引量:
2
1
作者
王效
王辉
《电子工业专用设备》
2004年第4期66-69,共4页
阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250~260Pulse,真空破坏气压设定在0.03~0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础...
阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250~260Pulse,真空破坏气压设定在0.03~0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头。
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关键词
粘片位置精度
荷重
真空破坏气压
mountz量
硬化
全自动粘片机
芯片粘贴
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职称材料
题名
全自动粘片机粘片位置精度提高之方案
被引量:
2
1
作者
王效
王辉
机构
SGNEC后工序分公司技术部
出处
《电子工业专用设备》
2004年第4期66-69,共4页
文摘
阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250~260Pulse,真空破坏气压设定在0.03~0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头。
关键词
粘片位置精度
荷重
真空破坏气压
mountz量
硬化
全自动粘片机
芯片粘贴
Keywords
Die bond position precision : Elasticity : Vacuum breakage : MOUNT Z parameter : Sclerotic process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
全自动粘片机粘片位置精度提高之方案
王效
王辉
《电子工业专用设备》
2004
2
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