抛光液中磨料和化学成分对单晶MgO基片化学机械抛光的影响

采用扫描电子显微镜和高分辨粒径分析仪对不同抛光液中磨料形貌、平均粒径大小和粒径分布范围进行观测分析,研究了SiO2磨料特性及各种无机酸对单晶MgO基片抛光材料去除率和表面粗糙度的影响。试验结果表明,使用粒径分布较窄的球形磨料和磷酸反应剂配制成抛光液,可以得到较高的材料去除率和较低的基片表面粗糙度。通过对抛光参数的进一步优化,采用抛光压力42kPa,抛光转数100r/min和抛光液流量30mL/min,对单晶MgO基片进行化学机械抛光加工,单晶MgO基片抛光材料去除率可达到400nm/min,抛光后的基片表面粗糙度Ra降低至0.4nm。该抛光工艺已具有一定的实用价值。

高质量2英寸双面YBCO/MgO薄膜的批量化制备

开展了2英寸(5.08cm)MgO单晶基片上YBa2Cu3O7-δ(YBCO)薄膜的制备及工艺稳定性研究。通过对基片表面状态的研究,提出了高温退火处理基片的方法,改善了基片的表平整度,大幅度提高了薄膜的取向性以及结晶质量,制备得到的YBCO薄膜具有优越的超导电性,薄膜临界电流密度J(c77K,0T)≈2.5MA/cm2,微波表面电阻R(s10GHz,77K)≈0.16mΩ,能够满足超导滤波器的设计要求。另外,还就工艺的稳定性和可重复性进行了研究,表明电子科技大学已具有小批量化提供大面积双面YBCO样品的能力。

八信道高温超导多路器的实验研究

文中首先分析八信道高温超导多路器设计的方案,以及实现八信道高温超导多路器的技术;给出了用MgO基片为衬底,YBCO超导膜制备的高温超导滤波器设计仿真曲线及实际测试曲线;并对多路器所用制冷器的制冷量进行了计算;最后给出八信道高温超导多路器的实际测试曲线。

C波段高温超导滤波器实用化研究

主要对高温超导滤波器在国内、外应用现状进行分析。在高温超导滤波器的制备上,对现流行的两种衬底MgO基片和LaA lO3基片制备的超导膜所制作的C波段高温超导滤波器的性能进行分析比较。经多次实验测试,实际曲线结果表明:MgO基片制备的超导膜所制作的C波段高温超导滤波器,比LaA lO3基片制备的超导膜所制作的C波段高温超导滤波器在性能和制备上具有优势,便于生产。对滤波器所用制冷器的制冷量进行了计算,计算结果表明可用小型制冷机。