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Twinning behaviors of Mg-Sn alloy with basal or prismatic Mg_(2)Sn
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作者 Rui-hao FU Yang-jie WAN +6 位作者 Xun-fei XIONG Dong-di YIN Man-ping LIU Bin JIANG Zi-rong ZHOU Yu-yang GAO Ying ZENG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第9期2800-2813,共14页
The Mg-Sn alloys,with basal or prismatic Mg_(2)Sn laths,were employed to reveal the effect of precipitate orientation on twinning behavior quantitatively.The Mg-5wt.%Sn alloys with basal or prismatic Mg_(2)Sn were com... The Mg-Sn alloys,with basal or prismatic Mg_(2)Sn laths,were employed to reveal the effect of precipitate orientation on twinning behavior quantitatively.The Mg-5wt.%Sn alloys with basal or prismatic Mg_(2)Sn were compressed to study the twinning behaviors.Subsequently,an Orowan strengthening model was developed to quantitatively investigate the critical resolved shear stress(CRSS)increment of precipitates on twinning.The results revealed that the prismatic precipitates hindered the transfer and growth of tensile twins more effectively compared with the basal precipitates.The decreased proportion of tensile twins containing prismatic Mg_(2)Sn might be attributed to a larger CRSS increment for tensile twins compared with that for basal precipitates.The obvious decreased twinning transfer in the alloy with prismatic Mg_(2)Sn could be due to its higher geometrically necessary dislocation and enhanced CRSS of tensile twins.Notably,the prismatic precipitates have a better hindering effect on tensile twins during compression. 展开更多
关键词 mgsn alloy orientation regulation twinning behavior mg_(2)sn lath Orowan strengthening
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Zn-Sn共掺杂Mg_(2)TiO_(4)微波介电陶瓷的制备与表征
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作者 何梦慈 王元凯 娄本浊 《化工技术与开发》 CAS 2024年第5期1-5,72,共6页
本研究分别用微量Zn^(2+)与Sn^(4+)取代Mg_(2)+与Ti^(4+),通过固相反应法制备了Zn-Sn共掺杂Mg_(2)TiO_(4)微波介电陶瓷,并采用阿基米德法、XRD、SEM、EDS及网络分析仪等手段,分析了材料的基本物性和介电特性。基本物性分析结果表明,烧... 本研究分别用微量Zn^(2+)与Sn^(4+)取代Mg_(2)+与Ti^(4+),通过固相反应法制备了Zn-Sn共掺杂Mg_(2)TiO_(4)微波介电陶瓷,并采用阿基米德法、XRD、SEM、EDS及网络分析仪等手段,分析了材料的基本物性和介电特性。基本物性分析结果表明,烧结温度、Zn掺杂量x、Sn掺杂量y等因素对Mg_(2)TiO_(4)的晶体结构无明显影响,烧结致密性随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势,其中在1300℃下烧结所得的(Zn_(0.05)Mg_(0.95))2(Sn_(0.05)Ti_(0.95))O_(4),烧结致密性最佳,达到98%。微波介电特性分析结果表明,Zn-Sn共掺杂Mg_(2)TiO_(4)的介电常数εr与品质因数Q×f值,均随烧结温度的升高而呈先增大后减小的趋势,且其谐振频率温度系数τf具有较好的稳定性,其中在1300℃下烧结所得的(Zn_(0.05)Mg_(0.95))2(Sn_(0.05)Ti_(0.95))O4,εr≈15.55,Q×f≈319690GHz,此时τf≈-52.06×10^(-6)·℃^(-1)。与前人的研究结果比较后可知,本研究制备的(Zn_(0.05)Mg_(0.95))2(Sn_(0.05)Ti_(0.95))O_(4)不仅将烧结温度大幅下降至1300℃,还能将品质因子提升至319690GHz,使其微波介电性能得到有效改善。 展开更多
关键词 微波介电陶瓷 mg_(2)TiO_(4) Zn-sn共掺杂 固相反应法 微波介电特性
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Mg_(8)Sn_(4-x)M_(x)结构稳定性与弹性常数的第一性原理计算 被引量:1
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作者 邢旭 尹成斌 +1 位作者 马贝贝 王远 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2024年第2期151-156,共6页
利用基于密度泛函理论的CASTEP软件构建Mg_(8)Sn_(4-x)M_(x)(M=Al、Cu;x=0、1或2)晶体结构模型,采用第一性原理计算其晶格常数、结构稳定性和弹性常数,并分析不同量的M原子固溶于Mg_(2)Sn后体系的电子特性、弹性性能和本征硬度.计算结... 利用基于密度泛函理论的CASTEP软件构建Mg_(8)Sn_(4-x)M_(x)(M=Al、Cu;x=0、1或2)晶体结构模型,采用第一性原理计算其晶格常数、结构稳定性和弹性常数,并分析不同量的M原子固溶于Mg_(2)Sn后体系的电子特性、弹性性能和本征硬度.计算结果表明,M原子能自发固溶于Mg_(2)Sn相,且所得Mg_(8)Sn_(4-x)M_(x)(x=1或2)晶体结构均可稳定存在;当2个M原子固溶于Mg_(2)Sn时,使其晶体结构由立方晶系转变为四方晶系.态密度分析表明,M原子固溶后体系原子存在明显轨道杂化现象,表现出较强的共价键,增加M原子固溶量不会改变各原子对态密度的贡献规律,但会提高该原子对电子对态密度的贡献度.弹性性能和本征硬度分析表明:Mg_(2)Sn中固溶M原子后,体系力学性能仍稳定,增加M原子固溶量,体系硬度逐渐降低,韧塑性不断提高,即M原子固溶量增加能提升体系的韧塑性. 展开更多
关键词 mg_(2)sn 第一性原理 电子结构 弹性常数 本征硬度
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Mg_(3)Bi_(2)/Mg_(2)Sn纳米复合膜的微结构及热电性能
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作者 杨爽 宋贵宏 +4 位作者 陈雨 冉丽阳 胡方 吴玉胜 尤俊华 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第3期467-475,484,共10页
利用高真空磁控溅射技术,通过高纯Mg靶和自制Mg-Bi-Sn合金靶的顺序溅射沉积,制备了Mg_(3)Bi_(2)/Mg_(2)Sn纳米复合薄膜。沉积薄膜的晶体结构和相组成由X射线衍射(XRD)图谱确定,表面形貌和化学成分用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能谱仪... 利用高真空磁控溅射技术,通过高纯Mg靶和自制Mg-Bi-Sn合金靶的顺序溅射沉积,制备了Mg_(3)Bi_(2)/Mg_(2)Sn纳米复合薄膜。沉积薄膜的晶体结构和相组成由X射线衍射(XRD)图谱确定,表面形貌和化学成分用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能谱仪(EDS)进行观察、测量和分析。沉积薄膜的载流子浓度和迁移率通过霍尔实验获得,电导率和Seebeck系数由Seebeck/电阻测试分析系统进行测量。结果表明,沉积薄膜由Mg_(3)Bi_(2)和Mg_(2)Sn两相组成,随着薄膜中Mg_(2)Sn含量的增加,沉积薄膜的室温载流子浓度增加而迁移率下降。在整个测试温度范围内,随薄膜中Mg_(2)Sn含量的增加,薄膜Seebeck系数不断升高而电导率下降。Mg_(2)Sn相原子含量为28.22%的沉积薄膜在155℃获得最高功率因子为1.2 mW·m^(-1)·K^(-2)。在Mg_(3)Bi_(2)薄膜中加入适量的Mg_(2)Sn第二相,可明显提升Mg_(3)Bi_(2)薄膜材料的功率因子。 展开更多
关键词 热电材料 mg_(3)Bi_(2)/mg_(2)sn纳米复合膜 SEEBECK系数 相界面 载流子浓度 迁移率 电导率
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含金属Mg相的Mg_(2)(Sn,Si)薄膜的微观结构与热电性能
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作者 冉丽阳 宋贵宏 +4 位作者 陈雨 杨爽 胡方 吴玉胜 尤俊华 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期6215-6223,共9页
利用高真空磁控溅射设备,采用Mg-Sn-Si合金靶材和纯Mg靶进行顺序沉积,在表面含有500 nm厚氧化硅的单晶Si(100)衬底上制备了不同Mg含量的Mg-Sn-Si薄膜。沉积Mg-Sn-Si薄膜的相组成、化学成分、表面和横截面形貌和热电性能被系统的测量、... 利用高真空磁控溅射设备,采用Mg-Sn-Si合金靶材和纯Mg靶进行顺序沉积,在表面含有500 nm厚氧化硅的单晶Si(100)衬底上制备了不同Mg含量的Mg-Sn-Si薄膜。沉积Mg-Sn-Si薄膜的相组成、化学成分、表面和横截面形貌和热电性能被系统的测量、观察和分析。结果表明,制备的Mg-Sn-Si薄膜由Mg_(2)(Sn,Si)固溶体和金属Mg相组成。随着金属Mg相含量的增多,沉积薄膜载流子浓度升高,迁移率降低。沉积薄膜的电导率随着金属Mg相含量的增多而增大,而Seebeck系数降低。沉积薄膜的金属Mg相含量增加,虽然电导率增加,但因Seebeck系数急剧下降,最终导致功率因子下降。在所研究的金属Mg含量范围内,Mg_(2)(Sn,Si)固溶体薄膜含有部分金属Mg相,对提高复合薄膜的功率因子是不利的。 展开更多
关键词 热电材料 mg_(2)(sn Si)/mg复合薄膜 SEEBECK系数 载流子浓度 迁移率 功率因子
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Primary Mg_(2)Si phase and Mg_(2)Si/α-Mg interface modified by Sn and Sb elements in a Mg-5Sn-2Si-1.5Al-1Zn-0.8Sb alloy 被引量:1
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作者 Wenpeng Yang Ying Wang +2 位作者 Hongbao Cui Guangxin Fan Xuefeng Guo 《Journal of Magnesium and Alloys》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第11期3234-3249,共16页
The microstructure of primary Mg_(2)Si and the interface of Mg_(2)Si/α-Mg modified by Sn and Sb elements in an as-cast Mg-5Sn-2Si-1.5Al-1Zn-0.8Sb(wt.%) alloy were investigated.In the primary Mg_(2)Si phase not only t... The microstructure of primary Mg_(2)Si and the interface of Mg_(2)Si/α-Mg modified by Sn and Sb elements in an as-cast Mg-5Sn-2Si-1.5Al-1Zn-0.8Sb(wt.%) alloy were investigated.In the primary Mg_(2)Si phase not only the Si atoms but also the Mg atoms could be substituted by Sn and Sb atoms,resulting in the slightly reduced lattice constant a of 0.627 nm.An OR of Mg_(2)Si phase and α-Mg in the form of[001]Mg_(2)Si‖[01■1]α,(220)Mg_(2)Si‖(0■12)αwas discovered.Between primary Mg_(2)Si phase and α-Mg matrix two transitional nano-particle layers were formed.In the rim region of primary Mg_(2)Si particle,Mg_(2)Sn precipitates sizing from 5 nm to 50 nm were observed.Adjacent to the boundary of primary Mg_(2)Si particle,luxuriant columnar crystals of primary Mg_(2)Sn phase with width of about 25 nm and length of about100 nm were distributed on the α-Mg matrix.The lattice constant of the Mg_(2)Sn precipitate in primary Mg_(2)Si particle was about 0.756 nm.Three ORs between Mg_(2)Sn and Mg_(2)Si were found,in which the Mg_(2)Sn precipitates had strong bonding interfaces with Mg_(2)Si phase.Three new minor ORs between Mg_(2)Sn phase and α-Mg were found.The lattice constant of primary Mg_(2)Sn phase was enlarged to 0.813 nm owing to the solution of Sn and Sb atoms.Primary Mg_(2)Sn had edge-to-edge interfaces with α-Mg.Therefore,the primary Mg_(2)Si particle and α-Mg were united and the interfacial adhesion was improved by the two nano-particles layers of Mg_(2)Sn phase. 展开更多
关键词 mg_(2)Si mg_(2)sn MODIFICATION INTERFACE HRTEM
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Mg_(2)(Si,Sn)合金大尺寸试样低温固相反应法制备及其热电性能
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作者 余冠廷 忻佳展 +2 位作者 李艾燃 朱铁军 赵新兵 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期533-540,共8页
Mg_(2)(Si,Sn)合金是一种受到广泛关注的中温区热电材料,具有成本低廉、环境友好等优点。Mg_(2)(Si,Sn)材料研究中非常重要的一环在于如何实现对Mg元素的精准控制,采用低温固相反应法可能是一种切实有效的方法。本研究通过低温固相反应... Mg_(2)(Si,Sn)合金是一种受到广泛关注的中温区热电材料,具有成本低廉、环境友好等优点。Mg_(2)(Si,Sn)材料研究中非常重要的一环在于如何实现对Mg元素的精准控制,采用低温固相反应法可能是一种切实有效的方法。本研究通过低温固相反应法成功制备了高质量Mg_(2)(Si,Sn)合金试样,并将此方法应用至百克级Mg_(2)Si_(0.35)Sn_(0.635)Sb_(0.015)大尺寸试样的制备中,研究了大尺寸试样不同区域的热电性能及其均匀性。实验结果表明低温固相反应法能有效抑制Mg元素的挥发,实现对其较为精准的成分控制;制得的大尺寸试样的致密度沿压力方向存在规律性分布,越靠近试样中心材料致密度越高,相应地其组分含量和热电性能也随之变化。在640 K时,Mg_(2)Si_(0.35)Sn_(0.635)Sb_(0.015)大尺寸试样在所研究的不同区域最高zT值约为0.75,平均zT值达到0.66。 展开更多
关键词 热电材料 mg_(2)(Si sn)合金 低温固相合成 规模化制备
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Mg_(2)Sn对镁合金耐腐蚀性能影响的计算分析与验证
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作者 张钰 王博 +4 位作者 魏世丞 陈先华 李林蔚 王玉江 梁义 《装备环境工程》 CAS 2023年第3期91-98,共8页
目的 从计算角度分析镁合金中的主要析出相Mg_(2)Sn对ZA系镁合金耐蚀性能的影响,并采用试验测试的方法对其进行验证。方法 利用第一性原理计算方法对Mg_(2)Sn的表面能与功函数进行计算,通过与构建的Mg基体以及Zn、Al掺杂的Mg表面的表面... 目的 从计算角度分析镁合金中的主要析出相Mg_(2)Sn对ZA系镁合金耐蚀性能的影响,并采用试验测试的方法对其进行验证。方法 利用第一性原理计算方法对Mg_(2)Sn的表面能与功函数进行计算,通过与构建的Mg基体以及Zn、Al掺杂的Mg表面的表面能、功函数进行对比分析,分析Mg_(2)Sn对ZA系镁合金耐蚀性能的影响。为了验证计算结果,制备Mg-5Zn-3Al-0Sn合金以及Mg-5Zn-3Al-3Sn合金,通过电化学实验对2种合金的耐蚀性能进行对比分析,研究Mg_(2)Sn对ZA系镁合金耐蚀性能的影响。结果 计算了Mg基体表面能与功函数,与其他成果计算结果的符合程度较好。对Mg_(2)Sn不同表面的功函数进行计算,通过与Mg、Mg-Zn、Mg-Al表面的计算结果进行对比,发现Mg_(2)Sn的功函数均要更高。XRD测试结果表明,制备的Mg-5Zn-3Al-3Sn合金中有明显的Mg_(2)Sn相。电化学测试结果表明,Mg-5Zn-3Al-0Sn的耐蚀性能要好于Mg-5Zn-3Al-3Sn的耐蚀性能。结论 通过第一性原理计算发现,Mg_(2)Sn的功函数高于Mg基体表面的功函数,说明在合金中易发生微电偶腐蚀,Mg_(2)Sn充当阴极相促进Mg基体的腐蚀。电化学测试结果说明,当合金中存在明显的Mg_(2)Sn相时,合金的耐蚀性能降低,腐蚀电位达到-1.21 V。 展开更多
关键词 mg_(2)sn 第一性原理计算 ZA系镁合金 微电偶腐蚀 功函数 表面能
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Mg_(2)Sn机械性质及热电输运性能的第一性原理计算
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作者 陈松 毛文蔚 王卫国 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2021年第9期1633-1639,共7页
窄带隙半导体材料Mg_(2)Sn具有丰度大、密度低、无毒及环境友好等特点,是中低温热电材料的优秀候选者。本文基于密度泛函理论,结合不同形式的电子交换关联能系统分析了Mg_(2)Sn晶体的弹性系数、声子振动谱和电子能带结构,并基于非平衡... 窄带隙半导体材料Mg_(2)Sn具有丰度大、密度低、无毒及环境友好等特点,是中低温热电材料的优秀候选者。本文基于密度泛函理论,结合不同形式的电子交换关联能系统分析了Mg_(2)Sn晶体的弹性系数、声子振动谱和电子能带结构,并基于非平衡玻尔兹曼输运理论计算了Mg_(2)Sn的热电性能。结果表明,GGA-PBE作为电子交换关联能可以很好地拟合立方相Mg_(2)Sn的力学性能(声子振动谱无虚频率),其体弹性模量为42.1 GPa且各向同性。同时,当工作温度高于300 K,Mg_(2)Sn的德拜温度开始趋于平缓且不高于315 K,表明Mg_(2)Sn在该温度区域内具有低声子热导率。使用B3LYP作为电子交换关联能可以估算Mg_(2)Sn费米能级附近的电子结构,发现价带顶附近存在三重简并态。同时计算结果表明,Mg_(2)Sn p型掺杂下的热电优值(ZT值)优于n型掺杂,可达1.05。本研究结果为进一步优化Mg_(2)Sn热电性能的研究提供借鉴。 展开更多
关键词 第一性原理 mg_(2)sn 弹性性能 玻尔兹曼输运 热电性能 掺杂
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Preventing formation of intermetallic compounds in ultrasonic-assisted Sn soldering of Mg/Al alloys through pre-plating a Ni coating layer on the Mg substrate
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作者 Yingzong Liu Yuanxing Li +1 位作者 Hui Chen Zongtao Zhu 《Journal of Magnesium and Alloys》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期726-741,共16页
Magnesium and aluminum alloys are widely used in various industries because of their excellent properties,and their reliable connection may increase application of materials.Intermetallic compounds(IMCs)affect the joi... Magnesium and aluminum alloys are widely used in various industries because of their excellent properties,and their reliable connection may increase application of materials.Intermetallic compounds(IMCs)affect the joint performance of Mg/Al.In this study,AZ31 Mg alloy with/without a nickel(Ni)coating layer and 6061 Al alloy were joined by ultrasonic-assisted soldering with Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)filler.The effects of the Ni coating layer on the microstructure and mechanical properties of Mg/Al joints were systematically investigated.The Ni coating layer had a significant effect on formation of the Mg_(2)Sn IMC and the mechanical properties of Mg/Al joints.The blocky Mg_(2)Sn IMC formed in the Mg/SAC/Al joints without a Ni coating layer.The content of the Mg_(2)Sn IMC increased with increasing soldering temperature,but the joint strength decreased.The joint without a Ni coating layer fractured at the blocky Mg_(2)Sn IMC in the solder,and the maximum shear strength was 32.2 MPa.By pre-plating Ni on the Mg substrate,formation of the blocky Mg_(2)Sn IMC was inhibited in the soldering temperature range 240–280℃and the joint strength increased.However,when the soldering temperature increased to 310℃,the blocky Mg_(2)Sn IMC precipitated again in the solder.Transmission electron microscopy showed that some nano-sized Mg_(2)Sn IMC and the(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)phase formed in the Mg(Ni)/SAC/Al joint soldered at 280℃,indicating that the Ni coating layer could no longer prevent diffusion of Mg into the solder when the soldering temperature was higher than 280℃.The maximum shear strength of the Mg(Ni)/SAC/Al joint was 58.2 MPa for a soldering temperature of 280℃,which was 80.7%higher than that of the Mg/SAC/Al joint,and the joint was broken at the Mg(Ni)/SAC interface.Pre-plating Ni is a feasible way to inhibit formation of IMCs when joining dissimilar metals. 展开更多
关键词 Ultrasonic-assisted soldering mg_(2)sn Ni coating layer Shear strength
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Mg-Sn合金化与固溶-时效行为的研究现状 被引量:2
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作者 李万东 《有色金属材料与工程》 CAS 2023年第5期22-27,共6页
作为具备良好发展前景的可时效强化镁合金,Mg-Sn合金通过Mg_(2)Sn相析出强化、固溶强化与细晶强化获得了优异的性能。与Mg-Zn、Mg-Al主要镁合金相比,Sn在Mg中的固溶度较好,析出强化效果优异;另外,Mg_(2)Sn相的熔点高达771.5℃,使Mg-Sn... 作为具备良好发展前景的可时效强化镁合金,Mg-Sn合金通过Mg_(2)Sn相析出强化、固溶强化与细晶强化获得了优异的性能。与Mg-Zn、Mg-Al主要镁合金相比,Sn在Mg中的固溶度较好,析出强化效果优异;另外,Mg_(2)Sn相的熔点高达771.5℃,使Mg-Sn合金成为非稀土系列的低成本耐热镁合金。从合金化、固溶−时效处理工艺分析总结了可时效强化Mg-Sn合金的研究进展,分析Mg-Sn合金时效行为的重要参数及其影响因素,主要目的为细化Mg_(2)Sn析出相或增加Mg_(2)Sn析出相数量;同时,对添加到Mg-Sn合金中的合金元素的固溶效果、细晶效果与形成三元强化相效果进行系统总结与分析,为Mg-Sn合金成分的设计和性能改善提供重要参考。 展开更多
关键词 mg-sn合金 时效处理 mg_(2)sn 析出强化
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Al掺杂Mg/Mg_(2)Sn合金界面的第一性原理计算 被引量:1
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作者 王福容 张永梅 +2 位作者 柏国宁 郭庆伟 赵宇宏 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期812-820,共9页
为研究Mg-Sn合金中Al掺杂Mg基体与Mg_(2)Sn相不同取向以及Al元素在界面处的分布位置,基于密度泛函理论计算了Al元素掺杂Mg/Mg_(2)Sn不同指数面的界面黏附功、界面能以及界面掺杂能来寻找较稳定的掺杂位置。采用态密度和晶体轨道重叠布... 为研究Mg-Sn合金中Al掺杂Mg基体与Mg_(2)Sn相不同取向以及Al元素在界面处的分布位置,基于密度泛函理论计算了Al元素掺杂Mg/Mg_(2)Sn不同指数面的界面黏附功、界面能以及界面掺杂能来寻找较稳定的掺杂位置。采用态密度和晶体轨道重叠布居分析了Al元素掺杂对Mg(0001)/Mg_(2)Sn(022)界面电子特性的影响。结果表明,界面处添加Al元素后只有部分掺杂位置有益于加强Mg/Mg_(2)Sn界面的稳定性。添加Al元素后,Mg(0001)/Mg_(2)Sn(001)界面处Sn端黏附功均高于Mg端,而Mg(0001)/Mg_(2)Sn(111)界面正好相反。Al掺杂后的Mg(0001)/Mg_(2)Sn(022)界面能降低了0.07 eV/nm。添加Al元素后,Mg(0001)/Mg_(2)Sn(022)界面位置Ⅳ比较容易掺杂,该位置处的电子结构分析表明掺杂Al元素后Al的s轨道和Sn的p轨道存在明显交互作用,在界面处Al—Sn键占主导地位。 展开更多
关键词 mg/mg_(2)sn AL 界面 第一性原理 掺杂
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层状结构富Mg的Mg_(2)Sn薄膜相组成与热电性能
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作者 刘莹 宋贵宏 +2 位作者 李贵鹏 陈雨 胡方 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期1780-1788,共9页
利用高真空磁控溅射设备,通过顺序沉积制备富Mg的Mg_(2)Sn热电薄膜。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及能谱仪(EDS)研究了沉积薄膜的物相组成、表面和截面形貌、元素含量及分布。使用塞贝克(Seebeck)系数/电阻分析系统LSR-... 利用高真空磁控溅射设备,通过顺序沉积制备富Mg的Mg_(2)Sn热电薄膜。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及能谱仪(EDS)研究了沉积薄膜的物相组成、表面和截面形貌、元素含量及分布。使用塞贝克(Seebeck)系数/电阻分析系统LSR-3测量了沉积薄膜的电阻率和Seebeck系数,进而研究不同Mg含量的Mg_(2)Sn薄膜的功率因子。结果表明,采用磁控溅射法可以制备出立方反萤石结构的Mg_(2)Sn相薄膜,XRD显示,沉积薄膜是由立方结构的Mg_(2)Sn相和少量的纳米尺寸的金属Mg相组成。随着Mg靶溅射时间的增加,纳米金属Mg相的含量增加,电阻率和Seebeck系数均表现为先升高后降低,这归因于少量纳米金属Mg相与基体相之间存在相界面。适量的金属Mg相存在于Mg_(2)Sn薄膜中,有利于提高Seebeck系数。含有适量纳米尺寸金属Mg相的Mg_(2)Sn沉积膜,因其Seebeck系数较高,电阻率适当,可获得较高的功率因子。层状结构的Mg_(2)Sn薄膜可显著提高Seebeck系数,尽管电阻率也增加,但最终使薄膜的功率因子显著提高。 展开更多
关键词 热电材料 mg_(2)sn薄膜 SEEBECK系数 层状结构 电阻率
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Ultrasonic-assisted soldering W90 Tungsten heavy alloy to AZ31B Mg alloy using Sn-x Al alloy
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作者 Xudong Zhang Wei Fu +4 位作者 Xiaoguo Song Liangbo Chen Zhuolin Li Shengpeng Hu Hong Bian 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第8期132-140,共9页
A double-layered W/Mg structure is expected to be a new generation of nuclear radiation shielding material.The tungsten heavy alloy(W90)and AZ31B Mg alloy were firstly bonded by ultrasonic-assisted soldering using pur... A double-layered W/Mg structure is expected to be a new generation of nuclear radiation shielding material.The tungsten heavy alloy(W90)and AZ31B Mg alloy were firstly bonded by ultrasonic-assisted soldering using pure Sn and Sn-Al filler metal in an atmospheric environment.The influence of ultrasonication time on the microstructure and mechanical properties of the joint was investigated.The typical microstructure of the W90/Sn/Mg joint was W90/Mg_(2)Sn+Sn/Mg_(2)Sn layer/Mg.As the ultrasonication time increased from 2 s to 10 s,the joint width reduced and the thickness of the Mg_(2)Sn layer increased.The shear strength of the joint firstly increased,then flattened,and finally decreased.The joint strength reached the maximum value of 10.5 MPa.The fracture position of the joint changed from the W90/filler metal interface to the Mg_(2)Sn layer.The addition of Al in Sn resulted in the formation of the Al4 W phase at the W/Sn-1Al interface.The W/filler metal interface changed from the semi-coherent interface to the coherent interface and the joint strength increased.As the ultrasonication time was 6 s,the shear strength W90/Sn-1Al/Mg joint reached the maximum value of 24.6 MPa and the joint fractured at two positions:W90/filler metal interface and filler metal.With the further increase of ultrasonication time,the joint strength decreased and the joint fractured in the Mg_(2)Sn layer. 展开更多
关键词 Tungsten heavy alloy mg alloy Ultrasonic-assisted soldering mg_(2)sn Cavitation effect
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