TR组件内置微通道热沉的电热力综合设计

为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×10 mm×0.725 mm,散热流道槽宽30 μm,槽深200 μm,导热衬底厚度150 μm时,可满足频段为2~6 GHz、输出功率为44.40 dBm以上的 TR组件应用需求,散热能力达到600 W/cm^(2),并可耐受2.5 MPa的流体压力。

有源相控阵雷达TR组件电磁兼容问题研究

TR组件作为有源相控阵雷达中的关键部件,正向着小型化、集成化方向发展。根据TR组件的工作原理和组成分析了其复杂的内外部电磁环境。针对TR组件内部和外部的电磁干扰问题,提供了不同的解决措施。列举了某次雷达系统方向图测试过程中TR组件LC环路谐振问题导致的系统异常工作情况,进行了有效的机理分析,并通过简单的补救措施巧妙地避开LC谐振频率,解决了TR组件的电磁兼容问题;对于雷达系统的TR组件电磁兼容设计具有一定的指导意义。

基于LTCC技术的TR组件失效分析

对某Ku频段4通道TR组件在后续客户使用过程中出现的异常导通现象,进行故障定位。通过机理分析与各种检测手段,认为在电磁场、温度、湿度等综合应力作用下LTCC基板内部存在银离子迁移导致的绝缘电阻下降甚至短路等失效模式是造成该TR组件异常导通的根本原因。根据分析结果,提出改进措施。

舰载相控阵雷达多通道高功率TR组件研究

设计一种舰载相控阵雷达X波段双通道高功率TR组件。通过收发电路隔离,本振信号传输结构仿真,利用大功率负载牵引系统定量分析大功率条件下功放与环形器级间的匹配,最后通过仿真与实测验证了设计的正确性,可为相关系统TR组件设计提供参考。

一种TR组件自动化测试系统设计与应用

在测试以ATR0xx为代表的单通道多参数TR组件时,需通过人工将组件待测通道连接到测试仪表,存在着因人工插拔影响信号反馈导致的测试效率低、测量精度低的情况。综合分析TR组件测试系统的优缺点,研发一种使用基于机器视觉的定位修正技术,且具备柔性微浮动特性的TR组件自动化测试系统。实际生产中的运行结果表明,该系统检测耗时短,测量精度高,具有较高的实用性和可靠性。

嵌入微流道的四通道瓦片式TR组件设计

瓦片式TR组件因其集成度高、体积小,在集成度要求较高且功率要求不高的系统中得到广泛应用。随着以GaN为代表的第三代半导体的广泛使用,TR组件的发射功率日益提高,传统的散热方式已不能满足未来系统使用需求。如何实现高效散热成为瓦片式TR组件大功率应用的研究重点。微流道冷却技术作为一种新型的散热方式,大大提高了换热性能。在四通道瓦片式TR组件设计中将具有高效散热的微流道集成在盒体中,实现了瓦片式TR组件300 W/cm^(2)以上的局部高散热能力。

TR组件基板焊接缺陷快速检测方法

提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法。该方法首先应用ResNet50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金字塔的区域推荐网络,得到多尺度特征融合图并生成建议框;最后,通过对感兴趣区域进行池化处理,并结合后续网络实现对电路板图像上缺陷的快速检测。试验证明,所提算法能够快速定位出电路板图像中的各种缺陷,并能实现准确的自动分类识别。

毫米波TR组件设计的关键技术研究

介绍了毫米波TR组件设计中的关键技术,利用三维仿真软件对金丝键合匹配、绝缘子包带进行仿真优化验证,分析了微波多层混压板在毫米波TR组件设计中的应用,针对毫米波TR组件测试中遇到的问题提出了全新毫米波测试夹具和测试系统。基于所研究的几种技术设计了一款毫米波八通道TR组件,仿真结果表明其各项指标均满足设计要求。

一种基于GPIB总线的TR组件测试系统的设计

针对现代相控阵天线中的TR组件阵列测试中测试通路多、测试项目多的特点,并且要求对测试数据有强大的后处理功能的实际需求,设计了一种基于GPIB总线的TR组件自动化测试系统;文章详细描述了系统的功能和总体结构,以及GPIB接口电路的实现;该系统充分发挥了计算机强大的处理分析数据的功能,通过GPIB总线控制测试仪器来完成对TR组件阵列的测试和性能分析;实际应用证明,该测试系统可靠性高,使用方便,灵活,能够充分满足TR组件阵列的测试要求。

结构功能一体化TR组件关键电路设计

针对Ka频段结构功能一体化TR(Transmitter and Receiver)组件的研制,给出了关键电路的设计方案,包括多通道多功能射频芯片设计、子阵电路布局、射频垂直互联设计、功分网络设计、射频和低频接口设计等。这些方案有利于将TR组件的芯片有源电路、无源网络、液冷散热微流道以及贴片天线共同一体化集成在一个25层的低温共烧陶瓷(LTCC)基板上,从而实现TR组件的高密度设计。

TR组件焊接可靠性工艺研究与应用

对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。

毫米波有源相控阵TR组件集成技术

通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成。分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重点突破的关键技术。

一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案

提出了一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案,采用多层电路技术、内层带状线功分器、优化脊波导口径、同型端口集中分布等手段大幅提高集成度,采用高可靠性小截面脊波导实现模块间高性能垂直互联。给出了TR组件子阵电路布局设计,对小截面脊波导传输特性、脊波导-微带探针过渡和集成功率分配网络等关键无源电路进行了设计、仿真和测试。测试结果表明其性能和尺寸满足Ka频段TR组件子阵集成要求。

基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计

多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10 W,杂散抑制40 dB左右;接收端接收总增益大于100 dB,噪声系数小于4 dB。

数字TR组件大功率发射信号杂散测试方法

数字TR组件发射杂散水平影响发射信号频谱纯度和雷达系统目标检测性能,是发射信号频谱测试中的一项关键指标。通常发射链路的末级功放只能在脉冲模式下工作,因此研究射频脉冲信号的杂散测试方法具有很高的实用价值。本文从数字TR组件的工作原理出发,分析了发射杂散的主要来源。提出一种大功率发射信号杂散分析方法,利用频谱仪的时间门频谱分析功能实现大功率射频脉冲信号的近端杂散分析,为定位发射杂散来源奠定了基础。

某S波段TR组件组装工艺研究

随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。

某产品TR组件发射机自动测试工装设计

笔者介绍了某产品TR组件发射机的自动测试工装设计,着重阐明了该工装的技术参数、工作原理和软件界面控制,同时还较详细介绍了该工装自动化测试过程与数据后处理过程,最后将实际工作与传统人工测试做对比,说明该工装能大幅度提高工作效率、避免测试过程中大量数据导致人为错误,同时还提高测试精度及可靠性。

TR组件幅相修正及互换性研究

通过在不同幅相误差下对接收方向图的测试,得出了通道间幅相误差对接收方向图各项指标的影响,提出了一种TR组件的修正方法,在不降低方向图各项指标的前提下使得TR组件可以任意替换。

ERP在TR组件物资管理中的应用

作为有源相控阵雷达的核心部件,TR组件的生产与来料质量等因素密切相关,这就给企业的物资管理提出了很高的要求。而ERP以改善企业业务流程、优化内部资源、提高企业核心竞争力而被广泛应用。文章从ERP的概念分析和特点出发,具体论述了ERP系统在TR组件物资管理中的充分应用。

基于开源硬件的TR组件原位检测设备设计

基于相控阵雷达TR组件原位快速检测的需求,介绍了一种能快速实现的外场原位检测设备研制方法。通过分析被测对象的工作原理和输入输出接口,介绍了检测设备的测试功能,给出了如何利用开源模块来实现专用测试设备的设计方案、系统框图和软件流程图。实际测试表明:该检测设备能够满足TR组件的原位检测要求,具有便携、故障定位准确、开发周期短等优点。