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层厚比对Cu-TiB2/Cu层状复合材料微观组织和力学性能的影响
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作者 曹飞 蔡磊 +4 位作者 韩非 张涵潇 刘楠 谢张乐 姜伊辉 《铸造技术》 CAS 2024年第1期61-66,共6页
铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工... 铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工艺,制备出Cu层与TiB2/Cu复合层交叠分布的Cu-TiB2/Cu层状复合材料。研究了Cu-TiB2/Cu层状复合材料的力学性能及断裂特征,并讨论了层状结构参数对材料综合性能的影响。当Cu层与TiB2/Cu复合层的层厚比为1∶3时,Cu-TiB2/Cu层状复合材料的极限抗拉强度(UTS)为315 MPa,断裂伸长率为18%,实现了良好的强塑性匹配。基于复合材料裂纹扩展路径表征与分析,揭示了层状构型设计在抑制裂纹扩展、促使裂纹偏转等方面的作用机制,为高强韧铜基复合材料的构型设计和性能优化提供新思路。 展开更多
关键词 cu-tib2/cu复合材料 层状结构 微观组织 强塑性
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TiB2颗粒混杂对TiB2/Cu复合材料微观组织和性能的影响 被引量:10
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作者 张胜利 宋克兴 +3 位作者 国秀花 冯江 龙飞 梁淑华 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期7-13,共7页
采用粉末冶金工艺,分别制备了单一粒径TiB2颗粒和混杂粒径TiB2颗粒的TiB2/Cu复合材料,研究了TiB2颗粒混杂(2μm+50μm)增强对TiB2/Cu复合材料微观组织和性能的影响。结果表明:在TiB2颗粒总含量一定的条件下,与单一粒径TiB2颗粒增强T... 采用粉末冶金工艺,分别制备了单一粒径TiB2颗粒和混杂粒径TiB2颗粒的TiB2/Cu复合材料,研究了TiB2颗粒混杂(2μm+50μm)增强对TiB2/Cu复合材料微观组织和性能的影响。结果表明:在TiB2颗粒总含量一定的条件下,与单一粒径TiB2颗粒增强TiB2/Cu复合材料相比,TiB2颗粒混杂增强TiB2/Cu复合材料的综合性能明显提高;当2μm与50μm TiB2颗粒混杂配比为1∶2时,TiB2/Cu复合材料综合性能最佳,硬度和导电率分别为69 HB和85.3%·IACS,相对于2μm单一粒径TiB2颗粒增强TiB2/Cu复合材料的硬度和导电率分别提高了12.2%和4.8%;TiB2颗粒混杂粒径TiB2/Cu复合材料的增强作用来源于获得了均匀致密的微观组织,不同粒径TiB2颗粒在铜基体中更加弥散分布,使得混杂粒径的TiB2颗粒协同增强铜基体作用更加明显,综合性能明显提高。 展开更多
关键词 tib2/cu复合材料 颗粒混杂 微观组织 相对密度 协同增强
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In situ TiB2/Cu composites fabricated by spray deposition using solid-liquid and liquid-liquid reactions 被引量:4
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作者 Dan CHEN Yi-hui JIANG +4 位作者 Yu-fa LI Di LIU Jiang-tan HE Fei CAO Shu-hua LIANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第7期1849-1856,共8页
In situ TiB2/Cu composites were fabricated by both solid-liquid(S-L)and liquid-liquid(L-L)reactive spray deposition in combination with cold rolling and annealing.The microstructure and properties of the fabricated Ti... In situ TiB2/Cu composites were fabricated by both solid-liquid(S-L)and liquid-liquid(L-L)reactive spray deposition in combination with cold rolling and annealing.The microstructure and properties of the fabricated TiB2/Cu composites were investigated.The results show that the reactive mode and rolling treatment are the main factors affecting the microstructure and properties of the TiB2/Cu composite.The in situ reaction in the L-L reaction can be carried out more completely.By controlling the rolling and annealing process,the relative density and the properties of the as-deposited composites are optimized.The comprehensive performance of the deformed TiB2/Cu composite prepared by L-L reactive spray deposition(401 MPa and 83.5%IACS)is better than that by S-L reactive spray deposition(520 MPa and 20.2%IACS). 展开更多
关键词 in situ tib2/cu composite reactive spray deposition electrical conductivity tensile strength
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原位复合法制备高强高导Cu-TiB_2复合材料 被引量:10
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作者 李周 郭明星 +2 位作者 程建奕 汪明朴 龚竹青 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期59-64,共6页
介绍了固-液,固-固,液-液原位复合法制备弥散强化TiB2/Cu复合材料,并归纳总结了弥散强化铜合金的强化机理与导电机制。
关键词 原位复合 tib2/cu 弥散强化
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纯铜表面激光熔覆TiB_2/Cu涂层的组织及导电性能 被引量:7
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作者 李岩 张永忠 +2 位作者 黄灿 宫新勇 刘铭坤 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期585-588,共4页
为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1... 为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m。涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹存在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶。结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降。 展开更多
关键词 激光技术 电导率 激光熔覆 tib2/cu涂层
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放电等离子烧结制备TiB_2/Cu复合材料的组织和性能 被引量:6
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作者 李国辉 刘勇 +4 位作者 国秀花 冯江 宋克兴 田保红 龙伟民 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期13-18,共6页
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB_2体积分数的TiB_2/Cu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB_2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响。结果表明:加入TiB_2增强相... 采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB_2体积分数的TiB_2/Cu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB_2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响。结果表明:加入TiB_2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB_2体积分数增至5%时,相比纯Cu,TiB_2/Cu复合材料硬度增加了28%、导电率降低了16%;在电接触试验中,随着TiB_2体积分数增加,触头材料总质量损耗减少;当电流为10 A时,5%TiB_2/Cu触头材料无明显材料转移,当电流大于15 A时,材料明显从阳极向阴极转移,且随电流增大转移量随之增加。 展开更多
关键词 tib2/cu复合材料 放电等离子烧结 硬度 导电率 电弧烧蚀
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TiB_2/Cu金属基复合材料的研究 被引量:8
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作者 郭明星 汪明朴 +1 位作者 李周 程建奕 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第8期39-42,共4页
重点介绍了非原位复合法与原位复合法制备TiB_2/Cu复合材料的过程及材料性能,归纳总结了纳米弥散强化铜合金的结构特点。
关键词 tib2/cu 金属基复合材料 非原位复合法 原位复合法 制备 铜合金 弥散强化
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TiC-TiB_2/Cu复合材料的抗热震及抗烧蚀行为研究 被引量:4
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作者 朱春城 李垚 +2 位作者 赫晓东 张幸红 韩杰才 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第3期15-19,共5页
采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/xCu复合材料,分析了材料的组成及显微结构,利用等离子火炬加热器考察了材料的抗热震及抗烧蚀性能。结果表明,随着金属Cu含量的增加,TiC-TiB_2/xCu复合材料的抗热震性增强,而抗烧蚀性能降低;在经过15s... 采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/xCu复合材料,分析了材料的组成及显微结构,利用等离子火炬加热器考察了材料的抗热震及抗烧蚀性能。结果表明,随着金属Cu含量的增加,TiC-TiB_2/xCu复合材料的抗热震性增强,而抗烧蚀性能降低;在经过15s烧蚀后,材料的质量损失为1.7g,质量烧蚀率为0.11g/s。材料的抗烧蚀机理为耐高温、耐冲刷的高强度陶瓷骨架以及高温下挥发吸热的金属Cu粘接剂,二者的综合作用使材料具有抗烧蚀性。 展开更多
关键词 TiC—tib2/cu复合材料 抗热震 抗烧蚀性能 复相陶瓷 显微结构 试验
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添加明胶优化仿贝壳TiB2/Al-Cu复合材料的组织和力学性能
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作者 陈亚丽 林波 +2 位作者 聂蒙 胡可 肖华强 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期416-430,共15页
采用冷冻铸造及压力浸渗制备了TiB_(2)/Al-Cu层状复合材料。研究了明胶含量对复合材料组织和力学性能的影响。同时,分析了其组织、断裂和磨损机理。结果表明,随着明胶添加量的增加,TiB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压、抗弯强度和韧性均有所... 采用冷冻铸造及压力浸渗制备了TiB_(2)/Al-Cu层状复合材料。研究了明胶含量对复合材料组织和力学性能的影响。同时,分析了其组织、断裂和磨损机理。结果表明,随着明胶添加量的增加,TiB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压、抗弯强度和韧性均有所提高。当明胶含量为1.0 wt%时,复合材料具有最佳的力学性能,其抗压强度、抗弯强度、裂纹萌生韧性(KIC)和裂纹扩展韧性(KJC)分别为(625±13)MPa,(626±4)MPa,(22.23±0.2)MPa·m^(1/2)和(54.43±2.4)MPa·m^(1/2)。此外,明胶的加入提高了TiB_(2)/Al-Cu层状复合材料的耐磨性能。力学性能和耐磨性能提高均归因于添加明胶后,陶瓷片层开始弯曲且桥接增多,TiB_(2)/Al-Cu层状复合材料微观结构得到优化。当复合材料受到外部载荷时,增加了形成多裂纹可能性,同时弯曲的陶瓷片层和陶瓷桥接有效地阻碍了金属片层间的剪切流动并抑制了金属的塑性变形,最终提高了复合材料的性能。 展开更多
关键词 仿贝壳技术 tib2/Al-cu复合材料 冷冻铸造 挤压铸造 明胶添加
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多粒径TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为 被引量:3
10
作者 国秀花 林焕然 +3 位作者 宋克兴 王旭 张祥峰 冯江 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期2526-2533,共8页
采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径(2μm+10μm+50μm) TiB2/Cu复合材料。通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB2/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3... 采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径(2μm+10μm+50μm) TiB2/Cu复合材料。通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB2/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能及电弧侵蚀形貌变化规律,探究多粒径配比对TiB2/Cu复合材料表层耐电弧侵蚀行为的影响。结果表明:当(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料相对密度和导电率最高,分别为99.1%和87.1%IACS。当(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1和1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料的组织均匀性较好,电弧侵蚀后材料损失相同,材料转移量最少。其中,质量比为1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料平均燃弧能量最低,且燃弧时间和燃弧能量最稳定。研究表明,这与复合材料的综合物理性能密切相关。在颗粒增强Cu基复合材料设计过程中,引入合适配比的多粒径TiB2颗粒有助于提高TiB2/Cu复合材料的密度、导电率等综合物理性能。电弧侵蚀过程中,不同粒径的TiB2颗粒相互协同作用,有助于提高TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能和服役稳定性。 展开更多
关键词 粉末冶金 多粒径 tib2/cu复合材料 电弧侵蚀 材料转移
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TiB_2/Cu复合材料作电极点焊镀锌钢板的失效分析 被引量:4
11
作者 董仕节 史耀武 +2 位作者 雷永平 段仁民 NormanZhou 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2002年第2期10-12,15,共4页
研究了含 Ti B2 为 1.5 %的铜基复合材料 (Ti B2 /Cu)作电极在点焊镀锌钢板时的失效形式 ,结果表明 :Ti B2 /Cu电极在点焊镀锌钢板时的平均使用寿命是 Cu Cr Zr合金电极的 4倍 ,Ti B2 /Cu电极的失效形式主要是表面的合金化 ,少量的细碎... 研究了含 Ti B2 为 1.5 %的铜基复合材料 (Ti B2 /Cu)作电极在点焊镀锌钢板时的失效形式 ,结果表明 :Ti B2 /Cu电极在点焊镀锌钢板时的平均使用寿命是 Cu Cr Zr合金电极的 4倍 ,Ti B2 /Cu电极的失效形式主要是表面的合金化 ,少量的细碎翻边、粘附和坑蚀 ,不出现蘑菇状 。 展开更多
关键词 失效分析 电极 点焊 tib2/cu复合材料 镀锌钢板
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TiC-TiB_2/Cu复合材料的自蔓延高温合成研究 被引量:12
12
作者 朱春城 张幸红 赫晓东 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期872-878,共7页
采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/Cu复合材料,通过实验研究了该系列复合材料的微观结构特征和力学性能。结果表明,TiC-TiB_2/Cu复合材料中只有TiC、TiB_2和Cu相存在;随着Cu含量的增加,燃烧温度下降,材料的颗粒尺寸变小;TiC-TiB_2/Cu复... 采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/Cu复合材料,通过实验研究了该系列复合材料的微观结构特征和力学性能。结果表明,TiC-TiB_2/Cu复合材料中只有TiC、TiB_2和Cu相存在;随着Cu含量的增加,燃烧温度下降,材料的颗粒尺寸变小;TiC-TiB_2/Cu复合材料的相对密度、抗弯强度和断裂韧性均随Cu含量的增加呈先增后减趋势,当Cu含量为20%时强度最高为580MPa,Cu含量为40%时韧性最高为8.1MPa·m^(1/2)。 展开更多
关键词 TiC-tib2/cu复合材料 燃烧合成 材料性能
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激光表面原位合成TiB_2/Cu复合涂层的性能 被引量:3
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作者 郭晓琴 李晓玲 张颂阳 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第7期958-960,共3页
应用500 W Nd:YAG固体激光器在纯铜表面原位合成TiB2/Cu复合涂层,测定了熔覆层的显微硬度和导电性,研究了熔覆层的磨损行为和抗电弧烧蚀性能。结果表明,含熔覆层试样的显微硬度由外到里存在明显的梯度变化,其中熔覆层的硬度最高,约为45... 应用500 W Nd:YAG固体激光器在纯铜表面原位合成TiB2/Cu复合涂层,测定了熔覆层的显微硬度和导电性,研究了熔覆层的磨损行为和抗电弧烧蚀性能。结果表明,含熔覆层试样的显微硬度由外到里存在明显的梯度变化,其中熔覆层的硬度最高,约为450~490 HV;熔覆层的平均体积导电率约为82.7%IACS,原位合成的细小TiB2相对Cu基体的电导率影响不大;含熔覆层试样的磨损性能明显优于纯铜试样,其主要磨损机制为磨粒磨损;熔覆层内激光原位合成的TiB2颗粒能明显改善Cu基体抗电弧烧蚀的性能。 展开更多
关键词 激光熔覆 tib2/cu复合材料 性能
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TiB_2/Cu涂层抗烧蚀性能研究 被引量:2
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作者 郭晓琴 陈静波 +1 位作者 张锐 赵新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第4期99-100,119,共3页
应用500WYAG固体激光器在纯铜表面成功地原位合成了TiB2/Cu复合涂层,采用自制设备对复合涂层进行抗电弧烧蚀性研究。结果表明,相对于纯铜,TiB2/Cu复合涂层的电弧烧蚀性显著降低,抗电弧烧蚀性能明显提高,熔覆层存在少量烧蚀区裂纹和孔洞。
关键词 激光熔覆 tib2/cu 抗电弧烧蚀
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不同TiB2颗粒粒径的TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为 被引量:1
15
作者 国秀花 宋克兴 +2 位作者 李国辉 冯江 龙飞 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期1684-1690,共7页
采用放电等离子烧结法(SPS)制备了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料,研究了3wt%TiB2/Cu复合材料致密度、导电率、硬度和耐电弧侵蚀性能随TiB2颗粒粒径的变化规律,重点分析了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为... 采用放电等离子烧结法(SPS)制备了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料,研究了3wt%TiB2/Cu复合材料致密度、导电率、硬度和耐电弧侵蚀性能随TiB2颗粒粒径的变化规律,重点分析了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为。结果表明:3wt%TiB2/Cu复合材料致密度和硬度随TiB2颗粒粒径的增大而略有降低;TiB2颗粒粒径越小,TiB2/Cu复合材料的综合性能越好。随着TiB2颗粒粒径的增大,3wt%TiB2/Cu复合材料耐蚀稳定性降低,3wt%TiB2/Cu阴极材料的损耗量明显增加;当TiB2颗粒粒径为10μm时,3wt%TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能最佳。电弧蚀形貌观察表明:不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料经电弧侵蚀后,3wt%TiB2/Cu复合材料均由阴极向阳极发生转移;随着TiB2颗粒粒径的增大,阴极质量损耗逐渐增加,触头表面电弧侵蚀面积增加;而在Cu基体中引入较小的TiB2颗粒,有利于减弱电接触实验过程中TiB2/Cu复合材料的喷溅现象。 展开更多
关键词 tib2/cu 复合材料 tib2颗粒粒径 燃弧能量 电弧侵蚀 材料转移
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粉末冶金法与电弧熔炼法制备TiB2/Cu复合材料 被引量:6
16
作者 吴波 张萌 +1 位作者 张剑平 张小明 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第22期1-4,102,共5页
以Cu、Ti、B_4C合金粉末为原料,分别用粉末冶金法和电弧炉熔炼法制备TiB_2/Cu复合材料,研究了制备工艺、配料比等因素对Cu基中生成相的影响。结果表明:随TiB_2理论生成量增加,粉末冶金法烧结后得到含多种不同的硼化物的铜基复合材料;电... 以Cu、Ti、B_4C合金粉末为原料,分别用粉末冶金法和电弧炉熔炼法制备TiB_2/Cu复合材料,研究了制备工艺、配料比等因素对Cu基中生成相的影响。结果表明:随TiB_2理论生成量增加,粉末冶金法烧结后得到含多种不同的硼化物的铜基复合材料;电弧炉熔炼法则可得到单一的TiB_2增强Cu基复合材料,且致密度、硬度和电导率均高于粉末冶金法制得的试样。 展开更多
关键词 粉末冶金 电弧熔炼 tib2/cu复合材料 原位反应
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不同粒径TiB2/Cu复合材料热传导模拟与实验 被引量:1
17
作者 张祥峰 国秀花 +3 位作者 宋克兴 冯江 林焕然 王旭 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期2534-2542,共9页
采用ANSYS对不同粒径TiB2/Cu复合材料热传导过程进行模拟。采用粉末冶金法制备了不同粒径TiB2增强的Cu复合材料,采用LINSEIS LFA1600激光导热仪测试了室温至280℃下的TiB2/Cu复合材料热传导性能变化,并与模拟结果进行对比。结果表明:热... 采用ANSYS对不同粒径TiB2/Cu复合材料热传导过程进行模拟。采用粉末冶金法制备了不同粒径TiB2增强的Cu复合材料,采用LINSEIS LFA1600激光导热仪测试了室温至280℃下的TiB2/Cu复合材料热传导性能变化,并与模拟结果进行对比。结果表明:热导率模拟结果与实验结果吻合较好。在50~200℃之间,复合材料热导率变化不大,在6%~9%范围内波动。200℃之后,模拟值与实验值均呈现出随温度升高而增大的趋势,且吻合度较高。这是由于温度低于200℃时,在模拟过程中未考虑材料界面处两相不同热膨胀系数的影响,导致模拟值与实验值有较大的差异。当温度高于200℃时,模拟值和实验值吻合程度趋于稳定。在200℃时,由于两相热膨胀系数的影响,复合材料内部界面处等效应力大于Cu基体屈服强度,使其发生塑性变形,从而引起热导率发生较大幅度变化。此外,热导率随着TiB2粒径的增大呈现出先提高后降低的趋势,在10μm时达到最大。这是由于当颗粒直径小于临界平均直径时,颗粒直径的增大会减少界面数量,从而降低界面热阻。当颗粒直径大于临界平均直径时,平均自由程l的急剧增加导致热导率降低。 展开更多
关键词 tib2/cu复合材料 ANSYS有限元分析 不同粒径 热导率 热膨胀系数
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TiB_2/Cu复合材料的电火花加工电极 被引量:6
18
作者 邱彦 林彬 高波 《新技术新工艺》 2006年第4期110-112,共3页
粉末冶金法制备的颗粒增强TiB2/Cu被首次用作电火花加工电极材料,经试验验证为优良的电极材料。不同电流、脉宽下的试验表明TiB2体积分数为5%的电极耐损耗性能优于40%的电极。脉宽100μs下时,加工速度和电极损耗率的变化均比较剧烈,而... 粉末冶金法制备的颗粒增强TiB2/Cu被首次用作电火花加工电极材料,经试验验证为优良的电极材料。不同电流、脉宽下的试验表明TiB2体积分数为5%的电极耐损耗性能优于40%的电极。脉宽100μs下时,加工速度和电极损耗率的变化均比较剧烈,而当脉宽达到100μs以上时,变化相对平缓。分析表明TiB2/Cu电极电加工特性与其他铜基复合材料电极类似。同时环境扫描电镜和能谱分析系统记录下的电极表面形貌和元素变化反应了该电极的腐蚀机理和对碳、氧及工件中的重金属元素的吸附作用。 展开更多
关键词 电火花加工 tib2/cu 电极材料 电加工腐蚀机理
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应用于电火花加工电极材料的TiB_2/Cu复合材料 被引量:2
19
作者 高波 林彬 《西安工程大学学报》 CAS 2008年第3期324-328,共5页
实验研究了作为电火花加工电极材料的两种含量的TiB2/Cu复合材料.以加工速度、电极损耗率为工艺指标,分别研究了加工电流、脉冲宽度在电火花加工过程中的影响,并采用PHIL-IPS XL-30环境扫描电镜(Environmental Scanning Electron Micros... 实验研究了作为电火花加工电极材料的两种含量的TiB2/Cu复合材料.以加工速度、电极损耗率为工艺指标,分别研究了加工电流、脉冲宽度在电火花加工过程中的影响,并采用PHIL-IPS XL-30环境扫描电镜(Environmental Scanning Electron Microscope,简称ESEM)及能谱(Energy Dispersive X-ray,简称EDX)分析TiB2/Cu复合材料作为电火花加工电极材料的腐蚀机理.实验结果表明,将体积分数为5%的TiB2/Cu复合材料作为电火花加工电极材料与其他的铜基复合材料具有同样的规律. 展开更多
关键词 tib2/cu复合材料 电火花加工 电极材料
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TiB_2-Cu-Ni梯度功能材料的抗烧蚀行为 被引量:5
20
作者 徐强 张幸红 +2 位作者 韩杰才 赫晓东 V.L.Kvalin 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1072-1075,共4页
采用燃烧合成与同时致密化技术制备了TiB2-Cu-Ni5层金属-陶瓷梯度功能材料。利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等方法对梯度材料的成分及烧蚀前后的微观组织形貌等进行了检测,用等离子火炬电弧加热器对材料进行加热来考察梯度材料的抗... 采用燃烧合成与同时致密化技术制备了TiB2-Cu-Ni5层金属-陶瓷梯度功能材料。利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等方法对梯度材料的成分及烧蚀前后的微观组织形貌等进行了检测,用等离子火炬电弧加热器对材料进行加热来考察梯度材料的抗热震性能以及抗烧蚀性能。结果表明,梯度功能材料各层之间的界线已经模糊,层与层之间的结合较好;梯度材料在瞬间加热时和瞬间冷却时均未出现崩裂,烧蚀后表面没有裂纹产生,说明该梯度材料具有优异的抗热震性能;烧蚀20s后,梯度功能材料烧蚀后的质量损失仅为0.5g,说明梯度功能材料具有良好的抗烧蚀性能。梯度材料的抗烧蚀机理为金属粘接剂的挥发损失、热化学烧蚀和机械冲刷。该梯度材料在固体火箭发动机的喷管、喉衬等部件上有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 梯度功能材料 tib2-cu-Ni 抗热震性 抗烧蚀行为
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