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题名烧结温度对CuWCr复合材料组织和性能的影响
被引量:2
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作者
肖鹏
范志康
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机构
西安理工大学材料科学与工程学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期403-405,409,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50474012)
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文摘
采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了Cu-WCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响。结果表明,烧结温度越高,WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右。
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关键词
Cuwcr复合材料
烧结温度
组织与性能
wcr骨架
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Keywords
Cuwcr composite
sintering temperature
microstructure and properties
W-Cr skeleton
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分类号
TM201.4
[一般工业技术—材料科学与工程]
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