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Analysis of Light Load Efficiency Characteristics of a Dual Active Bridge Converter Using Wide Band-Gap Devices
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作者 Bongwoo Kwak 《Energy and Power Engineering》 2023年第10期340-352,共13页
In this paper, the zero voltage switching (ZVS) region of a dual active bridge (DAB) converter with wide band-gap (WBG) power semiconductor device is analyzed. The ZVS region of a DAB converter varies depending on out... In this paper, the zero voltage switching (ZVS) region of a dual active bridge (DAB) converter with wide band-gap (WBG) power semiconductor device is analyzed. The ZVS region of a DAB converter varies depending on output power and voltage ratio. The DAB converters operate with hard switching at light loads, it is difficult to achieve high efficiency. Fortunately, WBG power semiconductor devices have excellent hard switching characteristics and can increase efficiency compared to silicon (Si) devices. In particular, WBG devices can achieve ZVS at low load currents due to their low parasitic output capacitance (C<sub>o,tr</sub>) characteristics. Therefore, in this paper, the ZVS operating resion is analyzed based on the characteristics of Si, silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN). Power semiconductor devices. WBG devices with low C<sub>o,tr</sub> operate at ZVS at lower load currents compared to Si devices. To verify this, experiments are conducted and the results are analyzed using a 3 kW DAB converter. For Si devices, ZVS is achieved above 1.4 kW. For WBG devices, ZVS is achieved at 700 W. Due to the ZVS conditions depending on the switching device, the DAB converter using Si devices achieves a power conversion efficiency of 91% at 1.1 kW output. On the other hand, in the case of WBG devices, power conversion efficiency of more than 98% is achieved under 11 kW conditions. In conclusion, it is confirmed that the WBG device operates in ZVS at a lower load compared to the Si device, which is advantageous in increasing light load efficiency. 展开更多
关键词 Dual Active Bridge (DAB) Converter Zero Voltage Switching (ZVS) ZVS Region wide band-gap power semiconductor Parasitic Output Capacitance
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Progress of power field effect transistor based on ultra-wide bandgap Ga_2O_3 semiconductor material 被引量:5
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作者 Hang Dong Huiwen Xue +4 位作者 Qiming He Yuan Qin Guangzhong Jian Shibing Long Ming Liu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第1期17-25,共9页
As a promising ultra-wide bandgap semiconductor, gallium oxide(Ga_2O_3) has attracted increasing attention in recent years. The high theoretical breakdown electrical field(8 MV/cm), ultra-wide bandgap(~ 4.8 eV) and l... As a promising ultra-wide bandgap semiconductor, gallium oxide(Ga_2O_3) has attracted increasing attention in recent years. The high theoretical breakdown electrical field(8 MV/cm), ultra-wide bandgap(~ 4.8 eV) and large Baliga's figure of merit(BFOM) of Ga_2O_3 make it a potential candidate material for next generation high-power electronics, including diode and field effect transistor(FET). In this paper, we introduce the basic physical properties of Ga_2O_3 single crystal, and review the recent research process of Ga_2O_3 based field effect transistors. Furthermore, various structures of FETs have been summarized and compared, and the potential of Ga_2O_3 is preliminary revealed. Finally, the prospect of the Ga_2O_3 based FET for power electronics application is analyzed. 展开更多
关键词 gallium oxide(Ga_2O_3) ultra-wide bandgap semiconductor power device field effect transistor(FET)
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Recent progress of parameter-adjustable high-power photonic microwave generation based on wide-bandgap photoconductive semiconductors
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作者 荀涛 牛昕玥 +7 位作者 王朗宁 张斌 姚金妹 易木俣 杨汉武 侯静 刘金亮 张建徳 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期113-122,共10页
Radio frequency/microwave-directed energy sources using wide bandgap SiC photoconductive semiconductors have attracted much attention due to their unique advantages of high-power output and multi-parameter adjustable ... Radio frequency/microwave-directed energy sources using wide bandgap SiC photoconductive semiconductors have attracted much attention due to their unique advantages of high-power output and multi-parameter adjustable ability.Over the past several years,benefitting from the sustainable innovations in laser technology and the significant progress in materials technology,megawatt-class output power electrical pulses with a flexible frequency in the P and L microwave wavebands have been achieved by photoconductive semiconductor devices.Here,we mainly summarize and review the recent progress of the high-power photonic microwave generation based on the SiC photoconductive semiconductor devices in the linear modulation mode,including the mechanism,system architecture,critical technology,and experimental demonstration of the proposed high-power photonic microwave sources.The outlooks and challenges for the future of multi-channel power synthesis development of higher power photonic microwave using wide bandgap photoconductors are also discussed. 展开更多
关键词 high-power photonic microwave wide bandgap photoconductive semiconductor devices linear modulation multi-parameter adjustable microwave generation multi-channel power synthesis
原文传递
The Advent of Wide Bandgap Green-Synthesized Copper Zinc Tin Sulfide Nanoparticles for Applications in Optical and Electronic Devices
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作者 Opeyemi S. Akanbi Haruna A. Usman +8 位作者 Gbemi F. Abass Kehinde E. Oni Akinsanmi S. Ige Bola P. Odunaro Idowu J. Ojo Julius A. Oladejo Halimat O. Ajani Adnan Musa Joshua Ajao 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 CAS 2023年第3期22-33,共12页
Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a ... Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a need to reduce their losses and improve their performance to reduce electric power consumption. Current power semiconductor devices, such as inverters, are made of silicon (Si), but the performance of these Si power devices is reaching its limit due to physical properties and energy bandgap. To address this issue, recent developments in wide bandgap (WBG) semiconductor materials, such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), offer the potential for a new generation of power semiconductor devices that can perform significantly better than silicon-based devices. In this research, a green synthesized copper-zinc-tin-sulfide (CZTS) nanoparticle is proposed as a new WBG semiconductor material that could be used for optical and electronic devices. Its synthesis, consisting of the production methods and materials used, is discussed. The characterization is also discussed, and further research is recommended in the later sections to enable the continual advancement of this technology. 展开更多
关键词 wide Bandgap semiconductor semiconductor Electronic Device power Device Optical Device CZTS
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基于GaN/(BA)_(2)PbI_(4)异质结的自供电双模式紫外探测器
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作者 张盛源 夏康龙 +4 位作者 张茂林 边昂 刘增 郭宇锋 唐为华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期323-330,共8页
紫外探测器作为智能光电系统的重要组成部分,近年来在诸多领域应用广泛,其中自供电异质结光电二极管的研究显得尤为重要.本文制备并讨论了一种双模式运行的GaN/(BA)_(2)PbI_(4)异质结紫外光电二极管.通过金属有机化学气相沉积法在蓝宝... 紫外探测器作为智能光电系统的重要组成部分,近年来在诸多领域应用广泛,其中自供电异质结光电二极管的研究显得尤为重要.本文制备并讨论了一种双模式运行的GaN/(BA)_(2)PbI_(4)异质结紫外光电二极管.通过金属有机化学气相沉积法在蓝宝石上沉积GaN薄膜,再在GaN薄膜表面旋涂(BA)_(2)PbI_(4)薄膜,用于构建平面异质结探测器.当在+5 V偏压驱动、光强为421μW/cm^(2)的365 nm紫外光照射下,响应度(R)和外量子效率(EQE)分别为60 mA/W和20%.在自供电模式下,上升时间(τ_(r))和衰减时间(τ_(d))分别为0.12 s和0.13 s.这些结果共同证明了基于GaN/(BA)_(2)PbI_(4)异质结的自供电紫外光电二极管拥有旷阔的发展前景,为智能光电系统的发展提供了新的思路. 展开更多
关键词 宽禁带半导体 钙钛矿 异质结 自供电紫外探测器
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大功率半导体模块封装进展与展望 被引量:5
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作者 王彦刚 罗海辉 肖强 《机车电传动》 北大核心 2023年第5期78-91,共14页
大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素。文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新... 大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素。文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新型应用系统要求等方面的挑战,讨论了向高频、高温、高可靠性、模块化等方向发展的挑战;最后对大功率半导体模块的互连及连接技术、集成化和灌封材料、紧凑封装结构的中长期趋势进行了探讨和展望。 展开更多
关键词 大功率半导体模块 绝缘栅双极晶体管 宽禁带器件 新型封装 先进技术
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全球氧化镓产业发展概况及对我国的启示 被引量:2
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作者 麻尧斌 石健 +1 位作者 赵聪鹏 葛婕 《中国集成电路》 2023年第7期12-16,共5页
受新能源汽车、5G通信、光伏和储能等应用需求带动,以及在全球科技博弈加剧的背景下,近年来宽禁带半导体受到全球各国政府与产业界的高度重视和广泛关注,已成为全球经济增长潜力巨大的战略性产业。应该看到,氧化镓相比碳化硅、氮化镓具... 受新能源汽车、5G通信、光伏和储能等应用需求带动,以及在全球科技博弈加剧的背景下,近年来宽禁带半导体受到全球各国政府与产业界的高度重视和广泛关注,已成为全球经济增长潜力巨大的战略性产业。应该看到,氧化镓相比碳化硅、氮化镓具有更宽的禁带宽度(约4.9eV禁带宽度),以及具有8 MV/cm的理论临界击穿场强,是一种新兴的超宽禁带半导体材料,可用于制备功率器件、微波射频器件以及日盲紫外探测器等半导体器件,在高压电力控制、射频通信和火焰探测等领域具有重大应用价值,已成为国际科技战略必争高地。本文研究了全球氧化镓产业发展现状,剖析了产业发展面临的机遇和挑战,并提出了对我国发展氧化镓产业的几点启示。 展开更多
关键词 氧化镓 宽禁带半导体 功率器件 晶体管
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SiC芯片微型化及发展趋势 被引量:1
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作者 张园览 张清纯 《机车电传动》 北大核心 2023年第5期46-62,共17页
新能源汽车与光伏作为SiC器件发展的重要推手,促进国内碳化硅产业链日趋完善,设计和制造进展快速,部分制造商器件特性已达到或接近国际领先水平。然而,由于SiC器件价格偏高,器件成本成为限制SiC器件进一步渗透市场的最主要因素。SiC芯... 新能源汽车与光伏作为SiC器件发展的重要推手,促进国内碳化硅产业链日趋完善,设计和制造进展快速,部分制造商器件特性已达到或接近国际领先水平。然而,由于SiC器件价格偏高,器件成本成为限制SiC器件进一步渗透市场的最主要因素。SiC芯片微型化能够显著降低芯片成本,已成为进一步加快SiC技术在新能源领域的大规模应用的有效途径之一。文章对近年来SiC芯片微型化的发展进行了梳理总结,对芯片微型化的必要性进行了分析,并提出了SiC芯片微型化的解决办法,阐述了国际SiC芯片微型化进展,对国内SiC技术近阶段的快速发展进行了阶段性总结,并揭示了芯片微型化将面临的各种挑战。最后,对国内SiC器件发展的机遇和未来进行了展望,为进一步研发提供思路和参考。 展开更多
关键词 碳化硅 宽禁带半导体 功率器件 微型化 金属-氧化物-半导体场效应晶体管
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Wide bandgap semiconductor-based integrated circuits
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作者 Saravanan Yuvaraja Vishal Khandelwal +1 位作者 Xiao Tang Xiaohang Li 《Chip》 EI 2023年第4期105-132,共28页
Wide-bandgap semiconductors exhibit much larger energybandgaps than traditional semiconductors such as silicon,rendering them very promising to be applied in the fields of electronics and optoelectronics.Prominent exa... Wide-bandgap semiconductors exhibit much larger energybandgaps than traditional semiconductors such as silicon,rendering them very promising to be applied in the fields of electronics and optoelectronics.Prominent examples of semiconductors include SiC,GaN,ZnO,and diamond,which exhibitdistinctive characteristics such as elevated mobility and thermalconductivity.These characteristics facilitate the operation of awide range of devices,including energy-efficient bipolar junctiontransistors(BJTs)and metal-oxide-semiconductor field-effecttransistors(MOSFETs),as well as high-frequency high-electronmobility transistors(HEMTs)and optoelectronic components suchas light-emitting diodes(LEDs)and lasers.These semiconductorsare used in building integrated circuits(ICs)to facilitate theoperation of power electronics,computer devices,RF systems,andother optoelectronic advancements.These breakthroughs includevarious applications such as imaging,optical communication,andsensing.Among them,the field of power electronics has witnessedtremendous progress in recent years with the development of widebandgap(WBG)semiconductor devices,which is capable ofswitching large currents and voltages rapidly with low losses.However,it has been proven challenging to integrate these deviceswith silicon complementary metal oxide semiconductor(CMOS)logic circuits required for complex control functions.The monolithic integration of silicon CMOS with WBG devices increases thecomplexity of fabricating monolithically integrated smart integrated circuits(ICs).This review article proposes implementingCMOS logic directly on the WBG platform as a solution.However,achieving the CMOS functionalities with the adoption of WBGmaterials still remains a significant hurdle.This article summarizesthe research progress in the fabrication of integrated circuitsadopting various WBG materials ranging from SiC to diamond,with the goal of building future smart power ICs. 展开更多
关键词 wide bandgap semiconductors Integrated circuits TRANSISTORS power electronics
原文传递
光导开关研究进展及其在脉冲功率技术中的应用 被引量:48
10
作者 袁建强 谢卫平 +2 位作者 周良骥 陈林 王新新 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期171-176,共6页
概述了GaAs光导开关的发展历史,通过对GaAs和SiC进行比较指出,SiC由于禁带宽度大、击穿场强高、电子饱和漂移速度大、热导率高等优势被认为是更好的光导开关材料。比较了本征光电导和非本征光电导的不同之处,报道了利用本征光电导和非... 概述了GaAs光导开关的发展历史,通过对GaAs和SiC进行比较指出,SiC由于禁带宽度大、击穿场强高、电子饱和漂移速度大、热导率高等优势被认为是更好的光导开关材料。比较了本征光电导和非本征光电导的不同之处,报道了利用本征光电导和非本征光电导的SiC光导开关的最新进展。介绍了光导开关在超宽带源和紧凑型脉冲功率系统中的应用,提出了SiC光导开关进一步发展的关键技术并进行了展望。 展开更多
关键词 光导开关 砷化镓 碳化硅 脉冲功率 超宽带源 紧凑型脉冲功率系统
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宽禁带功率半导体器件技术 被引量:22
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作者 张波 邓小川 +1 位作者 陈万军 李肇基 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期618-623,共6页
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表。与常规半导体硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,宽禁带半导体具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。... 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表。与常规半导体硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,宽禁带半导体具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。该文总结了宽禁带SiC和GaN功率半导体器件研发的最新进展,包括各种功率二极管和功率晶体管。同时对宽禁带SiC和GaN功率半导体器件发展所面临的市场和技术挑战进行了分析与概述,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 氮化镓 功率器件 碳化硅 宽禁带半导体
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非掺杂AlGaN/GaN微波功率HEMT 被引量:10
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作者 陈堂胜 焦刚 +2 位作者 薛舫时 曹春海 李拂晓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期69-72,共4页
报道了研制的 Al Ga N / Ga N微波功率 HEMT,该器件采用以蓝宝石为衬底的非掺杂 Al Ga N/ Ga N异质结构 ,器件工艺采用了 Ti/ Al/ Ni/ Au欧姆接触和 Ni/ Au肖特基势垒接触以及 Si N介质进行器件的钝化 .研制的 2 0 0μm栅宽 T型布局 Al ... 报道了研制的 Al Ga N / Ga N微波功率 HEMT,该器件采用以蓝宝石为衬底的非掺杂 Al Ga N/ Ga N异质结构 ,器件工艺采用了 Ti/ Al/ Ni/ Au欧姆接触和 Ni/ Au肖特基势垒接触以及 Si N介质进行器件的钝化 .研制的 2 0 0μm栅宽 T型布局 Al Ga N / Ga N HEMT在 1.8GHz,Vds=30 V时输出功率为 2 8.93d Bm,输出功率密度达到 3.9W/mm ,功率增益为 15 .5 9d B,功率附加效率 (PAE)为 4 8.3% .在 6 .2 GHz,Vds=2 5 V时该器件输出功率为 2 7.0 6 d Bm ,输出功率密度为 2 .5 W/ mm ,功率增益为 10 .2 4 d B,PAE为 35 .2 % . 展开更多
关键词 宽禁带半导体 ALGAN/GAN 高电子迁移率晶体管 微波大功率
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宽禁带半导体功率器件在现代雷达中的应用 被引量:13
13
作者 周万幸 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第12期1-6,共6页
现代战争对雷达性能的要求日益提高,基础材料、工艺和元器件的飞速发展,促进了雷达技术的不断进步。宽禁带半导体功率器件的出现,使得雷达发射机乃至雷达性能的大幅度提升成为可能。文中简要介绍了现代雷达对大功率发射机的迫切需求,结... 现代战争对雷达性能的要求日益提高,基础材料、工艺和元器件的飞速发展,促进了雷达技术的不断进步。宽禁带半导体功率器件的出现,使得雷达发射机乃至雷达性能的大幅度提升成为可能。文中简要介绍了现代雷达对大功率发射机的迫切需求,结合宽禁带半导体器件的特点,阐述了该类器件的发展现状,给出了发展趋势及应用展望。 展开更多
关键词 雷达 宽禁带半导体功率器件 发射机
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SiC宽禁带功率器件在雷达发射机中的应用分析 被引量:20
14
作者 余振坤 郑新 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第3期61-65,共5页
介绍了SiC宽禁带半导体材料的特性,通过与Si和GaAs半导体相比较,该材料在击穿电场强度、截止频率、热传导率、抗辐射能力、结温和热稳定性等方面具有显著优点。SiC宽禁带功率器件,尤其在输出功率、功率密度、工作频率、工作带宽、环境... 介绍了SiC宽禁带半导体材料的特性,通过与Si和GaAs半导体相比较,该材料在击穿电场强度、截止频率、热传导率、抗辐射能力、结温和热稳定性等方面具有显著优点。SiC宽禁带功率器件,尤其在输出功率、功率密度、工作频率、工作带宽、环境适应性和总效率等方面具有卓越的性能,在雷达发射机中有良好的应用前景。文章还详细论述了现代雷达对SiC功率器件的具体指标要求。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 碳化硅功率器件 雷达发射机
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一种GaN宽禁带功率放大器的设计 被引量:7
15
作者 张方迪 张民 叶培大 《现代电子技术》 2010年第13期45-47,50,共4页
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的典型代表之一,由于其宽带隙、高击穿电场强度等特点,被认为是高频功率半导体器件的理想材料。为研究GaN功率放大器的特点,基于Agilent ADS仿真软件,利用负载/源牵引方法设计制作了一种Si波段Ga... 氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的典型代表之一,由于其宽带隙、高击穿电场强度等特点,被认为是高频功率半导体器件的理想材料。为研究GaN功率放大器的特点,基于Agilent ADS仿真软件,利用负载/源牵引方法设计制作了一种Si波段GaN宽禁带功率放大器(10W)。详细说明了设计步骤并对放大器进行了测试,数据表明放大器在2.3~2.4GHz范围内可实现功率超过15W,附加效率超过67%的输出。实验结果证实,GaN功率放大器具有高增益、高效率的特点。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 功率放大器 附加效率 GAN
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碳化硅电力半导体器件在现代电力系统中的应用前景 被引量:9
16
作者 沈征 何东 +1 位作者 帅智康 王俊 《南方电网技术》 北大核心 2016年第5期94-101,共8页
随着智能电网的建设及可再生能源发电技术的发展,以碳化硅为代表的宽禁带半导体器件以其高功率密度、高电压、高频率、高热导率等优越的物理和电气特性,将在现代电力系统中扮演越来越重要的角色。本文主要介绍了碳化硅功率器件的最新进... 随着智能电网的建设及可再生能源发电技术的发展,以碳化硅为代表的宽禁带半导体器件以其高功率密度、高电压、高频率、高热导率等优越的物理和电气特性,将在现代电力系统中扮演越来越重要的角色。本文主要介绍了碳化硅功率器件的最新进展,然后对碳化硅功率器件在现代电力系统中的应用前景(可再生能源发电、柔性直流输电、电能路由器、固态断路器)进行了分析和展望。 展开更多
关键词 智能电网 宽禁带半导体 可再生能源发电 柔性直流输电 电能路由器 固态断路器
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WBG功率器件及其在弧焊逆变器领域的应用 被引量:7
17
作者 朱磊 王振民 《焊接》 北大核心 2016年第7期14-16,21,共4页
随着第一、二代半导体器件在材料本征能力方面的不足日益突显,第三代宽禁带半导体器件以其高频率、高耐压、高漂移度以及低电阻能等特性在逆变器领域得到了广泛的关注。介绍了宽禁带(WBG)半导体的发展和特性,对以Si C为代表的宽禁带功... 随着第一、二代半导体器件在材料本征能力方面的不足日益突显,第三代宽禁带半导体器件以其高频率、高耐压、高漂移度以及低电阻能等特性在逆变器领域得到了广泛的关注。介绍了宽禁带(WBG)半导体的发展和特性,对以Si C为代表的宽禁带功率器件在弧焊逆变器领域的应用优势进行分析,最后探讨了宽禁带功率器件应用于弧焊逆变器领域时面临的主要问题及对策。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 功率器件 弧焊逆变器 碳化硅(SiC)
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三代半导体功率器件的特点与应用分析 被引量:31
18
作者 郑新 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2008年第7期10-17,共8页
以S i双极型功率晶体管为代表的第一代半导体功率器件和以GaAs场效应晶体管为代表的第二代半导体功率器件为雷达发射机的大规模固态化和可靠性提高做出了贡献。近年来以S iC场效应功率晶体管和GaN高电子迁移率功率晶体管为代表的第三代... 以S i双极型功率晶体管为代表的第一代半导体功率器件和以GaAs场效应晶体管为代表的第二代半导体功率器件为雷达发射机的大规模固态化和可靠性提高做出了贡献。近年来以S iC场效应功率晶体管和GaN高电子迁移率功率晶体管为代表的第三代半导体--宽禁带半导体功率器件具有击穿电压高、功率密度高、输出功率高、工作效率高、工作频率高、瞬时带宽宽、适合在高温环境下工作和抗辐射能力强等优点。人们寄希望于宽禁带半导体功率器件来解决第一代、第二代功率器件的输出功率低、效率低和工作频率有局限性以至于无法满足现代雷达、电子对抗和通信等电子装备需求等方面的问题。文中简要介绍了半导体功率器件的发展背景、发展过程、分类、特点、应用、主要性能参数和几种常用的半导体功率器件;重点叙述了宽禁带半导体功率器件的特点、优势、研究进展和工程应用;对宽禁带半导体功率器件在新一代雷达中的应用前景和要求进行了探讨。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 功率器件 雷达发射机
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新一代SiC功率器件及其在逆变焊机中的应用 被引量:2
19
作者 王振民 王鹏飞 《电焊机》 2016年第6期1-7,共7页
目前逆变焊机普遍采用的Si基功率器件的性能已接近由其材料特性决定的理论极限,依靠Si基功率器件继续完善和提高逆变焊机性能的潜力已十分有限。SiC是一种革命性的宽禁带半导体材料,是下一代功率半导体材料的重点发展方向。介绍了新型Si... 目前逆变焊机普遍采用的Si基功率器件的性能已接近由其材料特性决定的理论极限,依靠Si基功率器件继续完善和提高逆变焊机性能的潜力已十分有限。SiC是一种革命性的宽禁带半导体材料,是下一代功率半导体材料的重点发展方向。介绍了新型SiC材料的特性及其功率器件的类型、原理和特点;对比分析SiC和普通Si基功率器件的性能;在此基础上探讨将SiC功率器件应用于逆变焊机的优势;分析和展望SiC功率器件在新一代逆变焊机中的应用前景。 展开更多
关键词 SIC 逆变焊机 功率器件 宽禁带半导体
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新型半导体功率器件在现代雷达中的应用研究(Ⅰ) 被引量:5
20
作者 郑新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期828-832,共5页
目前第一代半导体功率器件的制造技术和应用技术已趋于成熟,S波段及以下波段功率器件的输出功率、工作效率和可靠性指标都已达到相当高的水平。近年来第二代半导体功率器件的制造技术和应用技术发展迅速,S波段、C波段和X波段的器件已经... 目前第一代半导体功率器件的制造技术和应用技术已趋于成熟,S波段及以下波段功率器件的输出功率、工作效率和可靠性指标都已达到相当高的水平。近年来第二代半导体功率器件的制造技术和应用技术发展迅速,S波段、C波段和X波段的器件已经形成了一定的系列化商品。但是面对现代雷达等新一代电子装备的需求,半导体功率器件在高功率、高效率和高频率等方面与真空管器件相比仍逊色许多,Si和GaAs功率器件的输出功率工作频率短期内不大可能有大的提高,而第三代半导体功率器件——宽禁带半导体器件固有的宽禁带、高击穿场强和良好的热稳定性等特性,决定了其可以输出更高功率、工作在更高频率、具有更高效率,并可更好地满足现代雷达的要求。 展开更多
关键词 雷达 发射机 功率器件 宽禁带半导体 可靠性
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