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高可靠性Cu BCE a-IGZO TFTs的制作(英文)
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作者 王晓 葛世民 李珊 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期925-930,共6页
背沟道刻蚀型(BCE)非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管(a^-IGZO TFT)具有工艺简单、寄生电容小以及开口率高等优点,但BCE IGZO器件背沟道易受酸液和等离子体损伤,进而引起TFT均匀性和稳定性等方面问题,随着GOA技术的导入,对TFT器件电学性能的均... 背沟道刻蚀型(BCE)非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管(a^-IGZO TFT)具有工艺简单、寄生电容小以及开口率高等优点,但BCE IGZO器件背沟道易受酸液和等离子体损伤,进而引起TFT均匀性和稳定性等方面问题,随着GOA技术的导入,对TFT器件电学性能的均匀性和稳定性提升的要求也日益迫切,因此开发高信赖性BCE IGZO TFT是技术和市场的迫切要求。本文主要分析了基于IGZO的背沟道刻蚀型薄膜晶体管电学性质,通过优化钝化层材料,色阻材料以及GOA TFT结构等削弱因背沟道水汽吸附引起的器件劣化,偏压温度应力测试结果显示优化后的TFT展现了良好的稳定性——在80℃,栅极30V负向偏压条件下,2 000s的ΔV_(th)小于1V。最终,利用优化的IGZO TFT制作了215.9mm(85in)8K4K120Hz液晶显示器。 展开更多
关键词 背沟道刻蚀型非晶氧化物薄膜晶体管 215.9mm(85in) 8K4K GOA
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Migration of weakly bonded oxygen atoms in a-IGZO thin films and the positive shift of threshold voltage in TFTs
2
作者 Chen Wang Wenmo Lu +2 位作者 Fengnan Li Qiaomei Luo Fei Ma 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第9期397-403,共7页
Amorphous indium-gallium-zinc oxide(a-IGZO)thin films are prepared by pulsed laser deposition and fabricated into thin-film transistor(TFT)devices.In-situ x-ray photoelectron spectroscopy(XPS)illustrates that weakly b... Amorphous indium-gallium-zinc oxide(a-IGZO)thin films are prepared by pulsed laser deposition and fabricated into thin-film transistor(TFT)devices.In-situ x-ray photoelectron spectroscopy(XPS)illustrates that weakly bonded oxygen(O)atoms exist in a-IGZO thin films deposited at high O_(2) pressures,but these can be eliminated by vacuum annealing.The threshold voltage(V_(th))of the a-IGZO TFTs is shifted under positive gate bias,and the Vth shift is positively related to the deposition pressure.A temperature variation experiment in the range of 20 K-300 K demonstrates that an activation energy of 144 meV is required for the Vth shift,which is close to the activation energy required for the migration of weakly bonded O atoms in a-IGZO thin films.Accordingly,the Vth shift is attributed to the acceptor-like states induced by the accumulation of weakly bonded O atoms at the a-IGZO/SiO_(2) interface under positive gate bias.These results provide an insight into the mechanism responsible for the Vth shift of the a-IGZO TFTs and help in the production of reliable designs. 展开更多
关键词 a-igzo thin films weakly bonded O atoms threshold voltage shift
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负电荷层对a-IGZO TFT阈值电压的影响 被引量:1
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作者 丁磊 张方辉 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1320-1324,共5页
采用脉冲直流磁控溅射的方式沉积In-Ga-Zn-O(IGZO)膜层作为TFT的有源层。在TFT沟道处的有源层和绝缘层的界面上,通过溅射法制作一定厚度的负电荷层对阈值电压(Vth)进行调制,使得Vth由-3.8 V升高至-0.3 V,器件由耗尽型向增强型转变。通... 采用脉冲直流磁控溅射的方式沉积In-Ga-Zn-O(IGZO)膜层作为TFT的有源层。在TFT沟道处的有源层和绝缘层的界面上,通过溅射法制作一定厚度的负电荷层对阈值电压(Vth)进行调制,使得Vth由-3.8 V升高至-0.3 V,器件由耗尽型向增强型转变。通过增加Al2O3作为负电荷层,可有效地将Vth控制在0 V附近,并且提高其器件稳定性,得到较好的电学特性:电流开关比Ion/Ioff>109,亚阈值摆幅SS为0.2 V/dec,阈值电压Vth为-0.3 V,迁移率μ为9.2 cm2/(V·s)。 展开更多
关键词 a-igzo薄膜晶体管 磁控溅射法 负电荷层 平带电势 阈值电压
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Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7栅绝缘层的SiO2修饰对ZnO-TFTs性能的影响
4
作者 叶伟 崔立堃 常红梅 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1344-1351,共8页
具有高介电常数的栅绝缘层材料存在某种极化及耦合作用,使得ZnO-TFTs具有高的界面费米能级钉扎效应、大的电容耦合效应和低的载流子迁移率.为了解决这些问题,本文提出了一种使用SiO 2 修饰的Bi 1.5 Zn 1.0 Nb 1.5 O 7 作为栅绝缘层的ZnO... 具有高介电常数的栅绝缘层材料存在某种极化及耦合作用,使得ZnO-TFTs具有高的界面费米能级钉扎效应、大的电容耦合效应和低的载流子迁移率.为了解决这些问题,本文提出了一种使用SiO 2 修饰的Bi 1.5 Zn 1.0 Nb 1.5 O 7 作为栅绝缘层的ZnO-TFTs结构,分析了SiO 2 修饰对栅绝缘层和ZnO-TFTs性能的影响.结果表明,使用SiO 2 修饰后,栅绝缘层和ZnO-TFTs的性能得到显著提高,使得ZnO-TFTs在下一代显示领域中具有非常广泛的应用前景.栅绝缘层的漏电流密度从4.5×10^-5 A/cm^2 降低到7.7×10^-7 A/cm^2 ,粗糙度从4.52nm降低到3.74nm,ZnO-TFTs的亚阈值摆幅从10V/dec降低到2.81V/dec,界面态密度从8×10^13 cm^-2 降低到9×10 12 cm^-2 ,迁移率从0.001cm^2 /(V·s)升高到0.159cm^2 /(V·s). 展开更多
关键词 SIO2薄膜 氧化锌薄膜晶体管 修饰层 Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7薄膜 射频磁控溅射
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基于SOI材料α-Si:H TFTs的制作和特性研究(英文) 被引量:2
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作者 李蕾 温殿忠 +1 位作者 李刚 赵晓锋 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期181-185,共5页
采用RF-PECVD系统在SOI材料上制作α-Si:H TFT,纳米非晶硅薄膜厚度为98nm,沟道长宽比为10μm/40μm。用扫描电子显微镜、X射线衍射和拉曼光谱等检测方法对不同退火温度下的氢化非晶硅薄膜形貌进行了表征。采用CMOS工艺、各向异性腐蚀溶... 采用RF-PECVD系统在SOI材料上制作α-Si:H TFT,纳米非晶硅薄膜厚度为98nm,沟道长宽比为10μm/40μm。用扫描电子显微镜、X射线衍射和拉曼光谱等检测方法对不同退火温度下的氢化非晶硅薄膜形貌进行了表征。采用CMOS工艺、各向异性腐蚀溶液EPW、射频溅射技术和等离子体刻蚀等工艺实现α-Si:H TFT的制作。在给出一般α-Si:H TFT特性分析和实验结果的基础上,又采用建模方式对α-Si:H TFT出现的负阻特性进行研究。提取纳米氢化非晶硅薄膜与栅氧化层界面处能带图的结果表明,在靠近漏端0.5μm范围内,漏压由6V增加到30V时,随漏压的增加,价带能量逐渐下降。研究结果表明,距离漏端0.5μm范围内的压降导致负阻特性产生。 展开更多
关键词 α-Si:H tft 纳米非晶硅薄膜 SOI材料 腐蚀自停止技术 负阻特性
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双层结构对ZnO TFT稳定性的影响
6
作者 张悦 高晓红 +2 位作者 王晗 王森 孙玉轩 《吉林建筑大学学报》 CAS 2024年第2期76-82,共7页
室温下采用射频磁控溅射方法在SiO_(2)/Si衬底上沉积了单层ZnO薄膜和高氧/低氧双层ZnO薄膜,采用电子束蒸发设备蒸镀Al电极,制备单沟道ZnO TFTs和双层沟道ZnO TFTs。比较两种结构ZnO TFTs的各种性能参数,分析双层结构对TFTs产生的影响。... 室温下采用射频磁控溅射方法在SiO_(2)/Si衬底上沉积了单层ZnO薄膜和高氧/低氧双层ZnO薄膜,采用电子束蒸发设备蒸镀Al电极,制备单沟道ZnO TFTs和双层沟道ZnO TFTs。比较两种结构ZnO TFTs的各种性能参数,分析双层结构对TFTs产生的影响。实验结果表明,底部高含氧量ZnO层和顶部低含氧量ZnO层构成了DAL同质结且高氧/低氧薄膜存在载流子浓度产差,利用载流子从高浓度向低浓度扩散的性质,可以填补栅介电层和沟道层之间的界面态缺陷,使器件界面类受主陷阱减少,有效降低TFTs的滞回现象。与单有源层TFTs相比,双沟道层TFTs还具有电学调制作用,其电学性能和稳定性均有明显的提高,得到最佳TFTs的开/关电流比达到3.44×10^(9),亚阈值摆幅为0.68 V/dec,阈值电压偏移为1.2 V。 展开更多
关键词 ZNO薄膜 ZnO tft 滞回稳定性 双层结构
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一种新型a-IGZO TFT集成栅极驱动电路设计 被引量:2
7
作者 徐宏霞 邹忠飞 董承远 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期996-1001,共6页
在传统集成栅驱动电路中采用非晶InGaZnO薄膜晶体管(a-IGZO TFT)后会造成信赖性的降低,经过分析确定原因为驱动TFT阈值电压漂移。本文提出了一种改进的集成栅驱动电路,通过对驱动TFT栅节点电压的稳定控制,获得了较大的驱动TFT阈值电压... 在传统集成栅驱动电路中采用非晶InGaZnO薄膜晶体管(a-IGZO TFT)后会造成信赖性的降低,经过分析确定原因为驱动TFT阈值电压漂移。本文提出了一种改进的集成栅驱动电路,通过对驱动TFT栅节点电压的稳定控制,获得了较大的驱动TFT阈值电压漂移冗余度(从原来的不到±-3V扩大到±-9V),克服了a-IGZO TFT阈值电压漂移所造成的电路失效,稳定了集成栅驱动电路并延长了液晶显示器面板的寿命。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧(a-igzo) 薄膜晶体管(tft) 集成栅极驱动(GIA)
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不同退火氛围下MgZnO-TFT的制备及其性能
8
作者 王超 郝云鹏 +2 位作者 郭亮 杨帆 乔国光 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期1295-1303,共9页
为探求退火氛围对镁锌氧化物薄膜晶体管性能的影响,本文采用射频磁控溅射法制备了MgZnO薄膜,并以其为沟道层构建了底栅顶接触结构的MgZnO-TFT器件。将所制备的MgZnO薄膜分别在空气、真空、氧气、氮气4种不同氛围下进行500℃、时长1 h的... 为探求退火氛围对镁锌氧化物薄膜晶体管性能的影响,本文采用射频磁控溅射法制备了MgZnO薄膜,并以其为沟道层构建了底栅顶接触结构的MgZnO-TFT器件。将所制备的MgZnO薄膜分别在空气、真空、氧气、氮气4种不同氛围下进行500℃、时长1 h的退火处理,通过原子力显微镜扫描(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)技术对薄膜进行表征分析,结果表明,在真空氛围下退火处理后,MgZnO薄膜质量较好,器件性能最佳,场效应迁移率为0.29 cm^(2)·V^(-1)·s^(-1),阈值电压为2.28 V,亚阈值摆幅为3.6 V·dec^(-1),电流开关比为1.68×10^(6)。分析认为,这可能是由于在真空氛围下退火时可以在一定程度上隔绝外界干扰,有效避免了有源层薄膜缺陷的产生。同时我们研究测试了器件的正偏压应力(PBS)和负偏压应力(NBS)的稳定性。在不同栅偏压应力下,TFT均展现了良好的稳定性。在正偏置压力为10 V、应力时间为3000 s时,相比ZnO-TFT,真空氛围下进行退火优化的MgZnO-TFT阈值电压漂移从1.38 V降低至0.54 V。结果表明,在氧化锌中掺杂镁元素制备MgZnO薄膜作为TFT的有源层对TFT器件的电学稳定性有一定程度的改善。 展开更多
关键词 MgZnO-tft 退火氛围 XPS 稳定性
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退火温度对基于Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)栅绝缘层的ZnO-TFTs性能的影响
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作者 张琦 叶伟 +2 位作者 孙芳莉 萧生 杜鹏飞 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期455-460,共6页
具有高介电常数的Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)薄膜存在氧空位和陷阱缺陷,因此,使用Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)作为栅绝缘层的ZnO-TFTs具有高的界面费米能级钉扎效应和低的电学性能.为了解决这些问题,提高器件性能,本文采用射... 具有高介电常数的Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)薄膜存在氧空位和陷阱缺陷,因此,使用Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)作为栅绝缘层的ZnO-TFTs具有高的界面费米能级钉扎效应和低的电学性能.为了解决这些问题,提高器件性能,本文采用射频磁控溅射制备了以Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)为栅绝缘层的ZnO-TFTs,同时,详细研究了300℃、400℃、500℃和600℃等退火温度对ZnO-TFTs性能的影响,研究结果表明,随着退火温度的升高,Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)栅绝缘层和ZnO-TFTs的性能先升高后降低,在退火温度为500℃时,Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)栅绝缘层和ZnO-TFTs的性能都得到了显著提高,电容密度从165 nF/cm^(2)升高到222 nF/cm^(2),开关比从103升高到105. 展开更多
关键词 Bi_(1.5)Zn_(1.05)Nb_(1.5)O_(7)薄膜 氧化锌薄膜晶体管 射频磁控溅射 退火温度 电容密度 高介电常数
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基于a-IGZO TFT的AMOLED像素电路稳定性的仿真研究 被引量:4
10
作者 贾田颖 詹润泽 董承远 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1240-1244,共5页
非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管(a-IGZO TFT)有望在有源矩阵有机发光显示(AMOLED)像素电路中得到实际应用,但其电压偏置效应仍会引起电路特性的不稳定。本文利用实验室制备的a-IGZO TFT器件进行参数提取并建立了SPICE仿真模型,通过拟合得... 非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管(a-IGZO TFT)有望在有源矩阵有机发光显示(AMOLED)像素电路中得到实际应用,但其电压偏置效应仍会引起电路特性的不稳定。本文利用实验室制备的a-IGZO TFT器件进行参数提取并建立了SPICE仿真模型,通过拟合得到了它的阈值电压随时间变化的方程。在此基础上,采用SPICE软件对基于a-IGZO TFT的2T1C和3T1C两种AMOLED像素电路的稳定性进行了比较研究,证明3T1C电路对阈值电压偏移确实存在一定的补偿效果。最后讨论了进一步改善AMOLED像素电路稳定特性的方法和实际效果。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧化物 AMOLED 薄膜晶体管 像素电路
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原子层沉积法制备鸡蛋清栅介质ZnO-TFT及其性能研究
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作者 王聪 黄荷 +1 位作者 刘玉荣 彭强 《电子器件》 CAS 2024年第3期865-869,共5页
采用原子层沉积法(ALD),以天然鸡蛋清作为栅介质制备双电层氧化锌薄膜晶体管(ZnO-TFT),并对其电性能进行测试与分析,研究了该器件在栅偏压应力条件下和空气环境下电学性能的稳定性。结果表明,氧化锌薄膜晶体管电特性表现良好,阈值电压为... 采用原子层沉积法(ALD),以天然鸡蛋清作为栅介质制备双电层氧化锌薄膜晶体管(ZnO-TFT),并对其电性能进行测试与分析,研究了该器件在栅偏压应力条件下和空气环境下电学性能的稳定性。结果表明,氧化锌薄膜晶体管电特性表现良好,阈值电压为0.73 V,载流子饱和迁移率为9.95 cm^(2)/(V·s),开关电流比为1.8×10^(4),亚阈值摆幅为0.33 V/decade,工作电压可低至3.0 V。研究还发现,在正栅偏压应力作用下或在空气环境下器件的电性能皆呈现出不稳定性。栅偏压应力不稳定性主要与栅介质层界面处正电荷集聚及新缺陷态的产生有关;干燥空气环境下电性能的退化可解释为沟道有源层吸附空气中的氧气导致沟道层中载流子有所消耗,以及鸡蛋清电解质被氧化而引起双电层效应的退化。 展开更多
关键词 氧化锌薄膜晶体管 偏压应力 稳定性 双电层 原子层沉积
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不同光刻胶作保护层对a-IGZO TFT性能的影响 被引量:1
12
作者 张耿 王娟 +3 位作者 向桂华 蔡君蕊 孙庆华 赵伟明 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第4期383-386,共4页
采用脉冲直流溅射的方式沉积IGZO膜层作为底栅结构TFT的有源层,并在背沟道上涂覆不同类型的光刻胶作为保护层,探讨不同保护层对器件电学特性的影响。经考察发现:采用光刻胶作为保护层时,保护层制作后短期内可维持器件的电学特性基本不变... 采用脉冲直流溅射的方式沉积IGZO膜层作为底栅结构TFT的有源层,并在背沟道上涂覆不同类型的光刻胶作为保护层,探讨不同保护层对器件电学特性的影响。经考察发现:采用光刻胶作为保护层时,保护层制作后短期内可维持器件的电学特性基本不变;但涂胶后暴露在空气中一定时间后,器件的电学特性开始衰退,尤其是阈值电压变化较明显,器件工作模式由增强型变为耗尽型,并推断光刻胶中溶剂接触到背沟道中IGZO,其化学反应导致沟道中氧脱附,载流子浓度增加。实验还发现:使用SU-8负性光刻胶作为保护层的器件,其电学特性衰退较小,在空气中放置一段时间后表现最稳定。 展开更多
关键词 a-igzo薄膜晶体管 光刻胶 保护层 SU-8 稳定性
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a-IGZO/IZO厚度比对TFT特性的影响研究
13
作者 潘东 向超 +3 位作者 殷波 李勇男 汤猛 钟传杰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期533-536,547,共5页
利用Silvaco TCAD软件中的Atlas模块,对底栅结构的双有源层a-IGZO/IZO薄膜晶体管(TFT)进行了仿真与模拟,研究了双有源层厚度比对TFT特性的影响。结果表明,该TFT的特性与有源层的厚度比密切相关。在给定参数条件下,当有源层的厚度比为20... 利用Silvaco TCAD软件中的Atlas模块,对底栅结构的双有源层a-IGZO/IZO薄膜晶体管(TFT)进行了仿真与模拟,研究了双有源层厚度比对TFT特性的影响。结果表明,该TFT的特性与有源层的厚度比密切相关。在给定参数条件下,当有源层的厚度比为20∶20时,该TFT的电学性能最优。阈值电压、亚阈值摆幅分别为-2.05 V、91 mV/decade,最大开关电流比为4.12×1014。双有源层a-IGZO/IZO TFT的场效应迁移率可达20.2cm2/V·s,优于单有源层a-IGZO TFT。 展开更多
关键词 a-igzo a-IZO 双有源层 异质结 态密度
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H扩散掺杂源漏的自对准顶栅a-IGZO TFT制备工艺研究 被引量:1
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作者 付海时 彭昊 +1 位作者 张晓东 张盛东 《光电子技术》 CAS 北大核心 2019年第1期21-25,共5页
采用氢(H)扩散掺杂源漏的方法对自对准顶栅a-IGZO TFT的制备工艺进行了研究。氢的扩散掺杂通过PECVD生长SiNx钝化层而实现。实验结果显示,在栅电极图形化后,是否继续进行栅介质刻蚀对器件性能有较大影响。对刻蚀了SiO_2栅介质层的器件,... 采用氢(H)扩散掺杂源漏的方法对自对准顶栅a-IGZO TFT的制备工艺进行了研究。氢的扩散掺杂通过PECVD生长SiNx钝化层而实现。实验结果显示,在栅电极图形化后,是否继续进行栅介质刻蚀对器件性能有较大影响。对刻蚀了SiO_2栅介质层的器件,发现其泄漏电流较大,这可能是由于有源层侧壁的刻蚀残留物导致的;短沟道器件阈值电压偏负且在经过退火后迁移率减小,则是由于严重的H横向扩散导致的。对未刻蚀SiO_2栅介质层的器件,发现其阈值电压相对偏正,应该是因为SiO_2栅介质对H的掺杂有一定的阻挡作用,导致H的横向扩散得到了抑制;器件在经过退火后迁移率上升,开态电流增大,应该是因为未刻蚀栅介质中的H热扩散到下方的源漏区域,降低了源漏电阻。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧薄膜晶体管 自对准顶栅 栅介质刻蚀 氢掺杂
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Mobility impact on compensation performance of AMOLED pixel circuit using IGZO TFTs 被引量:1
15
作者 Congwei Liao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第2期33-38,共6页
The suitability of indium gallium zinc oxide(IGZO) thin-film transistors(TFT) for implementation of active matrix display of organic light emitting diodes(AMOLED) compensation pixel circuits is addressed in this paper... The suitability of indium gallium zinc oxide(IGZO) thin-film transistors(TFT) for implementation of active matrix display of organic light emitting diodes(AMOLED) compensation pixel circuits is addressed in this paper. In particular, the impact of mobility on compensating performance for the implementation in AMOLED pixel circuits is investigated. Details of the effective mobility modeling using the power law of gate-to-source voltage are provided, and parameters are extracted according to the measured current-to-voltage data of IGZO TFT samples. The investigated AMOLED pixel circuit consists of 4 switching TFTs, 1 driving TFT, and 1 capacitor. A "source-follower" structure is used for the threshold voltage extraction of the driving transistor. A new timing diagram is proposed; thus the current error of the pixel circuit is almost independent of the effective mobility. But, to improve the precision of the threshold voltage extraction of the driving transistor, the mobility is required to be greater than5 cm^2 V^(-1) s^(-1). On the other hand, the optimized storage capacitance is reversely proportional to the effective mobility. Thus, the layout area of the pixel circuit can be decreased from 100 × 100 to 100 × 68 μm2, with the effective mobility increased from 10 to50 cm^2 V^(-1) s^(-1). Therefore, IGZO TFT is a good alternative backplane technology for AMOLED displays, and a higher effective mobility is preferred for high compensation performance and compact layout. 展开更多
关键词 IGZO tft PIXEL circuit MOBILITY
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不同溅射气体对a-IGZO TFT特性的影响 被引量:1
16
作者 张耿 王娟 +3 位作者 向桂华 蔡君蕊 孙庆华 赵伟明 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第2期125-129,共5页
采用脉冲直流(Pulsed DC)方式和不同的单组份气体(Ar、O2、N2)溅射制作IGZO,研究了缺氧(Ar)、富氧(O2)、氧替代(N2)三种情形下的IGZO-TFT特性。通过AES、XRD、AFM等分析手段,考察了不同气体制备的IGZO膜以及相应靶材的成分及结构,发现... 采用脉冲直流(Pulsed DC)方式和不同的单组份气体(Ar、O2、N2)溅射制作IGZO,研究了缺氧(Ar)、富氧(O2)、氧替代(N2)三种情形下的IGZO-TFT特性。通过AES、XRD、AFM等分析手段,考察了不同气体制备的IGZO膜以及相应靶材的成分及结构,发现不同的溅射气体对IGZO膜的成分比例和电学结构具有重要的影响。实验结果表明,Ar-IGZO TFT在退火后具有良好的特性,S值为1 V/dec,迁移率可达8.3 cm2/Vs,开关比Ion/Ioff≥105。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 IGZO膜 溅射气体 脉冲直流
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The Effect of Oxygen Partial Pressure during Active Layer Deposition on Bias Stability of a-InGaZnO TFTs 被引量:2
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作者 黄晓明 武辰飞 +3 位作者 陆海 任芳芳 朱洪波 王永进 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第7期171-174,共4页
The effect of oxygen partial pressure (Po2) during the channel layer deposition on bias stability of amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) thin film transistors (TFTs) is investigated. As Po2 increases fr... The effect of oxygen partial pressure (Po2) during the channel layer deposition on bias stability of amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) thin film transistors (TFTs) is investigated. As Po2 increases from 10% to 30%, it is found that the device shows enhanced bias stress stability with significantly reduced threshold voltage drift under positive gate bias stress. Based on the x-ray photoelectron spectroscopy measurement, the concentration of oxygen vacancies (Or) within the a-IGZO layer is suppressed by increasing Po2. Meanwhile, the low-frequency noise analysis indicates that the average trap density near the channel/dielectric interface continuously drops with increasing Po2. Therefore, the improved interface quality with increasing Po2 during the channel layer deposition can be attributed to the reduction of interface Ov-related defects, which agrees with the enhanced bias stress stability of the a-IGZO TFTs. 展开更多
关键词 tft The Effect of Oxygen Partial Pressure during Active Layer Deposition on Bias Stability of a-InGaZnO tfts
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MOSFET和Poly-Si TFTs参数提取策略的研究
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作者 魏长河 郑学仁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第7期653-657,共5页
随着半导体制造技术的不断改善和工艺的不断升级,精确的模型参数对于代工厂和设计者尤为重要。而参数提取策略的选择是整个参数提取过程中的关键步骤。该研究以伯克利大学开发的SPICE Level-3MOSFET和多晶硅薄膜晶体管模型为研究对象,... 随着半导体制造技术的不断改善和工艺的不断升级,精确的模型参数对于代工厂和设计者尤为重要。而参数提取策略的选择是整个参数提取过程中的关键步骤。该研究以伯克利大学开发的SPICE Level-3MOSFET和多晶硅薄膜晶体管模型为研究对象,以包括了短沟效应、窄沟效应、漏致势垒降低效应的MOSFET阈值电压方程和多晶硅薄膜晶体管统一漏电流方程作为研究出发点,然后分别讨论了模型中几个主要参数的提取方法,最后给出了参数提取的流程图。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 短沟效应 阈值电压 漏电流 参数提取
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湿法刻蚀条件对TFT中Cu电极坡度角和均一性的影响及工艺参数优化
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作者 刘丹 陈国良 +5 位作者 黄中浩 方亮 李晨雨 陈启超 吴芳 张淑芳 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期213-220,共8页
目的 在高世代薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)产线的栅极刻蚀制程,明确大气压等离子体(Atmosphere Pressure Plasma,APP)清洗功率、清洗时间及刻蚀时间对刻蚀性能(关键尺寸偏差、均一性、坡度角)的影响规律,并获得最佳工艺条件,... 目的 在高世代薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)产线的栅极刻蚀制程,明确大气压等离子体(Atmosphere Pressure Plasma,APP)清洗功率、清洗时间及刻蚀时间对刻蚀性能(关键尺寸偏差、均一性、坡度角)的影响规律,并获得最佳工艺条件,进而提升良率。方法 以APP清洗功率、清洗时间和刻蚀时间为影响因素,以关键尺寸偏差(CD Bias)、均一性、坡度角作为因变量,开展正交试验,明确因素影响重要性顺序;然后,对Cu电极坡度角的形成和刻蚀均一性变化进行分析;最后,采用回归分析获得刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式。结果 结果表明:刻蚀时间对刻蚀性能的影响最大,对APP清洁时间和功率的影响较小。刻蚀时间延长,关键尺寸偏差(CD Bias)增加、均一性变差、坡度角变大。为改善均一性和平缓坡度角,应缩短刻蚀时间。最佳工艺组合为:刻蚀时间85 s,APP电压9 kV,APP传输速度5 400 r/min。结论 刻蚀时间延长,未被光刻胶覆盖的Cu膜层被完全刻蚀,形成台阶,该台阶使刻蚀液形成回流路径。沿着回流路径,刻蚀液浓度、温度逐渐下降,刻蚀均一性由此恶化,坡度角因此增加。采用回归分析得到的刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式,为预测刻蚀效果和优选刻蚀时间提供了依据。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 湿法刻蚀 CU电极 刻蚀均一性 坡度角 正交试验
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P-SiTFTs带间隧穿电流的建模研究
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作者 李树花 李斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2008年第3期6-8,共3页
介绍了多晶硅薄膜晶体管(P-SiTFTs)中的带间隧穿(BBT)效应的产生机理,分析了BBT对P-SiTFT电流特性的影响,总结了关于P-SiTFT带间隧穿效应的研究现状,并提出建立更为完善的BBT电流模型的建模思路。
关键词 多晶硅薄膜晶体管 带间隧穿 建模
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