期刊文献+
共找到1,942篇文章
< 1 2 98 >
每页显示 20 50 100
Effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates of slab continuous casting mold 被引量:2
1
作者 孟祥宁 朱苗勇 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第2期318-325,共8页
A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of... A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of hot surface is mainly governed by cooling structure and heat-transfer conditions. For hot surface centricity, maximum surface temperature promotions are 30 ℃and 15 ℃ with thickness increments of copper plates of 5 mm and nickel layers of 1 ram, respectively. The surface temperature without nickel layers is depressed by 10 ℃ when the depth increment of water slots is 2 mm and that with nickel layers adjacent to and away from mold outlet is depressed by 7℃ and 5 ℃, respectively. The specific trend of temperature distribution of transverse sections of copper plates is nearly free of cooling structure, but temperature is changed and its law is similar to the corresponding surface temperature. 展开更多
关键词 slab continuous casting MOLD copper plate cooling structure thermal behavior finite element analysis
下载PDF
Ar-N_2 Shielding GTA Welding of Copper Thick Plates
2
作者 李一楠 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第S1期59-62,共4页
The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by ... The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by using Cu-Ti welding metal with different Ti content.The Ar-N2 GTA weld of copper thick plates can eliminate the nitrogen porosities in the weld metal by adding element Ti in filler metal,which is caused by N2 gas in shield gas.The elimination degree of nitrogen porosities,the distribution of CuTiN intermetallic compound(IMC) and the mechanical performance of joints are associated with the change of the Ti content in the welding materials.And when Ti content is about 5%,nitrogen porosities is eliminated completely and the CuTiN IMC distribute dispersedly,the tensile strength and impact ductility of the joint achieve the best result,which almost reaches the lever of the base metal. 展开更多
关键词 thick copper plates Ar-N2 GTA welding Cu-Ti welding metals elimination of nitrogen porosity
下载PDF
Development of China's Copper Plate and Strip Industry——Part Ⅰ
3
《China Nonferrous Metals Monthly》 2018年第2期1-5,共5页
As a metal,copper comes in third only to iron and aluminum in terms of importance in national economy and as a non-ferrous metal,it ranks second in terms of consumption.The copper industry is a pillar of the non-ferro... As a metal,copper comes in third only to iron and aluminum in terms of importance in national economy and as a non-ferrous metal,it ranks second in terms of consumption.The copper industry is a pillar of the non-ferrous metal industry in China.In 2016,the copper industry’s assets accounted for23%of the national non-ferrous industry’s total,and its income accounted for 35%.China also holds 展开更多
关键词 In Development of China’s copper plate and Strip Industry
原文传递
Development of China's Copper Plate and Strip Industry——Part Ⅱ
4
《China Nonferrous Metals Monthly》 2018年第3期1-3,共3页
In China,the upstream industries of copper processing are copper ore dressing and copper smelting industries.But China’s copper industry has seen unbalanced development between the three steps:copper ore dressing,cop... In China,the upstream industries of copper processing are copper ore dressing and copper smelting industries.But China’s copper industry has seen unbalanced development between the three steps:copper ore dressing,copper smelting and processing.The industrialpattern where processing capacity is greater than smelting capacity,and smelting capacity 展开更多
关键词 In Development of China’s copper plate and Strip Industry
原文传递
Interface repairing for AA5083/T2 copper explosive composite plate by friction stir processing 被引量:4
5
作者 Jian WANG Xiao-wei WANG +2 位作者 Bo LI Cheng CHEN Xiao-feng LU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第9期2585-2596,共12页
Multi-pass friction stir processing(M-FSP)was performed to repair the interface defects of AA5083/T2 copper explosive composite plates.The interface morphology and its bonding mechanism were explored.The results show ... Multi-pass friction stir processing(M-FSP)was performed to repair the interface defects of AA5083/T2 copper explosive composite plates.The interface morphology and its bonding mechanism were explored.The results show that higher rotation speed and lower transverse speed produce more heat generated during FSP.The defect-free and good mechanical properties of the AA5083/T2 copper composite plate can be obtained under the condition of the rotation speed of 1200 r/min,the transverse speed of 30 mm/min and the overlap of 2/24.Moreover,M-FSP changes the interface bonding mechanism from metallurgical bonding to vortex connection,improving the bonding strength of composite plate,which can guarantee the repairing quality of composite plates. 展开更多
关键词 friction stir processing aluminum/copper composite plate interface repairing mechanical properties
下载PDF
热致液晶高分子膜的表面处理及化学镀铜
6
作者 刘述梅 陈红 +1 位作者 赵建青 肖中鹏 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期60-65,140,共7页
论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助... 论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助扫描电子显微镜(SEM)、接触角测量仪、X射线衍射仪(XRD)和剥离测试等对经表面处理及化学镀铜后的TLCP膜进行表征,探讨了NaOH溶液浓度、表面粗化温度和时间、活化溶液组成等对TLCP表面化学镀铜的影响。结果表明,经表面处理后TLCP膜表面产生均匀的孔洞,接触角下降至29.30°,亲水性大幅提高;所镀铜层呈光亮的粉色,带有金属光泽,致密平滑,纯度高,镀层厚度可达2.78μm,与TLCP膜间的附着力等级达到了5B。 展开更多
关键词 聚芳酯液晶膜 粗化 活化 化学镀铜
下载PDF
引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺
7
作者 梁海成 高博伦 +2 位作者 王松伟 刘劲松 邓偲瀛 《铜业工程》 CAS 2024年第2期45-53,共9页
电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材... 电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 板带材 引线框架 生产工艺
下载PDF
PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究
8
作者 金玲 刘源 刘俊峰 《广州化工》 CAS 2024年第2期90-92,共3页
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适... 考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。 展开更多
关键词 印刷电路板 化学镀铜 聚甲醛 添加剂 稳定性
下载PDF
酸性镀铜车间废气扩散的控制与优化
9
作者 林大建 周奇峰 马文博 《绿色科技》 2024年第10期162-167,共6页
为优化上部排风罩对于某酸性镀铜车间中排放污染物(以硫酸酸雾为例)扩散的影响效果,通过ICEM软件构建简化后的车间模型导入FLUENT求解器,在排风罩无作用情况时,对硫酸酸雾的自由扩散进行模拟,得出酸性镀铜车间产生酸雾的各部分中,酸雾... 为优化上部排风罩对于某酸性镀铜车间中排放污染物(以硫酸酸雾为例)扩散的影响效果,通过ICEM软件构建简化后的车间模型导入FLUENT求解器,在排风罩无作用情况时,对硫酸酸雾的自由扩散进行模拟,得出酸性镀铜车间产生酸雾的各部分中,酸雾发散程度大小排序为:电镀槽、除油槽、酸浸槽、微蚀槽。以排风罩的排风量、数量、扩张角、法兰边的4个影响硫酸酸雾扩散效率的基本因子作为基础因素,设计正交试验后,在排风罩作用的情况下进行模拟,通过极差分析确定影响因素的主次顺序,得出排风罩四因素的最优设置。 展开更多
关键词 工业通风 数值模拟 酸性镀铜 硫酸酸雾
下载PDF
低浓度硫酸铜对化学镀Ni-P镀层微观结构及性能的影响
10
作者 周柏玉 黄仁超 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第6期147-153,共7页
为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O... 为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O浓度对镀层的微观结构、表面粗糙度、光泽度、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响。研究表明:当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.1 g/L时,镀层为致密的非晶态节瘤状组织,具有最佳的耐蚀性;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.2 g/L时,镀层表面质量最好,硬度高、耐磨性优异,但镀层中出现少量微晶态Ni-Cu固溶体,耐蚀性下降;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度超过0.2 g/L后,镀层为混晶态菜花状组织,镀层表面的质量和耐蚀性随CuSO_(4)·5H_(2)O浓度的增加不断恶化。 展开更多
关键词 化学镀 NI-P镀层 硫酸铜浓度 微观结构 耐磨性 耐蚀性
下载PDF
基于分类处理-分质利用的电子电镀废水中金属离子资源化处理新技术研究进展
11
作者 张晨阳 王嵘 +7 位作者 岳彤 孙伟 余恒 韩明君 李赛 李文渊 张文龙 李轶 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2024年第9期14-24,共11页
随着城市化、工业化以及农业现代化进程加快,电子信息行业快速发展的同时产生了大量电子电镀重金属废水。这类型废水成分复杂、赋存稳定、危害极大且具有一定资源属性,目前较流行的混凝沉淀法处理效果不佳,污泥量大,存在二次污染且无法... 随着城市化、工业化以及农业现代化进程加快,电子信息行业快速发展的同时产生了大量电子电镀重金属废水。这类型废水成分复杂、赋存稳定、危害极大且具有一定资源属性,目前较流行的混凝沉淀法处理效果不佳,污泥量大,存在二次污染且无法资源化回收。基于此,归纳总结了电子电镀重金属废水的来源与危害,归纳分析了现行主要技术存在的不足,系统介绍了基于分类处理-分质利用的电子电镀废水中金属离子资源化处理的进展与最新研究成果,为电子信息行业清洁生产、重金属废水污染防治和资源化处理提供借鉴与技术支撑。 展开更多
关键词 重金属废水 分类处理 分质利用 资源化 深度净化 镀铬 镀铜 镀镍 镀银
下载PDF
镀铜石墨对铜基制动闸片组织及性能的影响
12
作者 周亚军 张鑫 +2 位作者 张永振 张玉娟 申凯 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期173-183,共11页
采用化学镀的方式在鳞片状石墨表面镀铜来改善铜基制动闸片中石墨和铜基体的界面结合,制定了化学镀铜配方及工艺,并研究了4种不同镀液温度对镀铜效果的影响。对镀铜后的石墨进行显微组织观察和能谱分析可知:随镀液温度的升高,镀铜效果... 采用化学镀的方式在鳞片状石墨表面镀铜来改善铜基制动闸片中石墨和铜基体的界面结合,制定了化学镀铜配方及工艺,并研究了4种不同镀液温度对镀铜效果的影响。对镀铜后的石墨进行显微组织观察和能谱分析可知:随镀液温度的升高,镀铜效果先升后降,最好的施镀温度为50℃。用热压烧结法制备出镀铜石墨/铜基制动闸片(FM1)与非镀铜石墨/铜基制动闸片(FM0),并对其进行力学性能、物理性能测试以及制动测试,并采用扫描电镜和能谱仪对制动闸片在制动前后的表面形貌进行观察及分析。结果表明:与FM0相比,FM1中石墨分布更细小均匀,因此样品的致密度较高,硬度、抗压强度和热导率也随之增大。在不同制动初速度下,随制动初速度的提高,两种闸片的摩擦系数均出现先略微增高、后平稳,然后显著降低的趋势,但FM1的摩擦系数总体比FM0的摩擦系数更高且稳定,线磨损率也相对较小。在350 km/h高速制动条件下,由于摩擦热引起的材料表面软化,两种制动闸片的摩擦系数差别不大,都呈现显著下降趋势。 展开更多
关键词 镀铜石墨 化学镀 铜基制动闸片 施镀温度 摩擦系数
下载PDF
超级柔韧性和优异电磁屏蔽性能的PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜
13
作者 陶德昌 文鑫 +5 位作者 李雪丽 严坤 赵青华 夏明 杨晨光 王栋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第14期247-254,共8页
本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照... 本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照引入一定量的活化羟基,然后通过静电配位和铜粒子的化学还原作用,在纳米纤维膜上实现无钯镀铜。采用傅里叶红外光谱仪(AIR-FTIR)、能量色散型X射线荧光分析仪(EDX-7000)、扫描电子显微镜(SEM)等对样品进行结构性能分析。结果表明,成功实现PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜的制备,SEM图表明,铜颗粒均匀分布于纳米纤维膜表面,并且薄膜由亲水转变为不易浸润。通过四探针仪器和矢量网络分析仪表征了薄膜材料的导电性和电磁屏蔽性能。结果表明,覆铜膜达到导体水平,吸波值达到47.3 dB。经过多次循环压缩后覆铜膜材料电磁屏蔽性能几乎不减,说明制得的纳米纤维覆铜膜具有优异的柔韧性和吸波稳定性,其在柔性智能可穿戴元器件领域具有广阔的应用空间。 展开更多
关键词 PVA-co-PE纳米纤维膜 化学镀铜 导电性 疏水性 电磁屏蔽
下载PDF
Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构制备及应用性能研究
14
作者 梁桃华 雍欢 +2 位作者 季静欣 杨仕清 王焱 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第2期247-251,共5页
介绍了以Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu为结构的平板MIM电容器的制备方法和性能测试,探究金属Cu直接作为钽电解电容器阴极层的可行性。通过阳极氧化法在钽箔表面制备非晶态的Ta_(2)O_(5)薄膜,以化学镀铜、磁控溅射镀铜两种镀铜工艺制备Ta/Ta_(2)O_(... 介绍了以Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu为结构的平板MIM电容器的制备方法和性能测试,探究金属Cu直接作为钽电解电容器阴极层的可行性。通过阳极氧化法在钽箔表面制备非晶态的Ta_(2)O_(5)薄膜,以化学镀铜、磁控溅射镀铜两种镀铜工艺制备Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构,并对所得结构进行结构表征和性能测试。实验结果表明:不同镀铜方式制备的Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构在电学性能测试过程中都没有表现出电容特性,正负极之间的电阻仅有0.7Ω;以金属Cu直接作为钽电容器的阴极层会导致金属铜在测试过程中被氧化成铜离子从而进入Ta_(2)O_(5)介质层中,进而导致Ta_(2)O_(5)的击穿,因此金属铜不适合直接作为钽电容的阴极层。 展开更多
关键词 五氧化二钽 MIM电容器 阳极氧化 化学镀铜 磁控溅射镀铜
下载PDF
小倒角结晶器窄面铜板角部冷却结构优化
15
作者 王国斌 张慧 +3 位作者 褚绍阳 陶红标 王明林 刘帅 《炼钢》 CAS 北大核心 2024年第2期80-88,共9页
为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水... 为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水温差进行验证,计算了优化前后不同方案的窄面铜板和冷却水温度和速度场。对比分析不同方案的铜板热面温度值大小和均匀性后发现,相比于分叉槽结构,圆孔直径D=8 mm和圆孔位置H=26 mm的1孔1槽冷却结构:弯月面铜板倒角热面温度降低幅度最大为14.4~17.6 K;螺栓截面铜板倒角热面温度降低幅度最大为10.9~12.3 K;圆孔内冷却水流速达到8.4 m/s,保证了对倒角面和倒角顶点铜板的冷却;螺栓两侧水槽冷却水流速达10.0 m/s,增强了螺栓周围铜板冷却均匀性。 展开更多
关键词 小倒角结晶器 窄面铜板 倒角铜板冷却 结构优化
下载PDF
石墨烯化学镀铜对放电等离子烧结石墨烯增强铝基复合材料组织和性能的影响
16
作者 周浪 陈猛 +4 位作者 谭东灿 苏玉琴 钟钢 邹爱华 李志鹏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期55-62,共8页
通过化学镀方法得到镀铜石墨烯粉末,再通过静电自组装方法将镀铜石墨烯粉末与铝粉混合,然后经放电等离子烧结工艺制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究了不同质量分数(0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%)镀铜石墨烯增强铝基复合材料的微观结构... 通过化学镀方法得到镀铜石墨烯粉末,再通过静电自组装方法将镀铜石墨烯粉末与铝粉混合,然后经放电等离子烧结工艺制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究了不同质量分数(0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%)镀铜石墨烯增强铝基复合材料的微观结构和性能,并与质量分数0.1%未镀铜石墨烯增强铝基复合材料进行对比。结果表明:镀铜石墨烯在复合材料中分散均匀,复合材料的相对密度均在99%以上;铝和铜发生反应生成了中间相Al_(2)Cu,但未有Al_(4)C_(3)界面相生成;镀铜石墨烯增强铝基复合材料的硬度和耐磨性能均优于未镀铜石墨烯增强铝基复合材料;随着镀铜石墨烯含量的增加,复合材料的硬度先升高后降低,磨损质量损失和摩擦因数均呈先减小后增加的趋势。当镀铜石墨烯的质量分数为0.2%时,复合材料具有优异的综合性能,其硬度为74.7 HV,磨损质量损失和摩擦因数均最小,分别为0.0023 g和0.259,磨损机制为氧化磨损。 展开更多
关键词 铝基复合材料 石墨烯 化学镀铜 放电等离子烧结 Al_(2)Cu 耐磨性能
下载PDF
微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
17
作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
下载PDF
倒角结晶器铜板镀层崩边原因分析及控制
18
作者 都胜朝 刘贝 +3 位作者 徐本桥 石和乾 沈钱 黄帼 《宝钢技术》 CAS 2024年第5期32-35,共4页
针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差... 针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差异大、在线调宽状态下铜板侧面清渣不彻底是影响镀层发生崩边的重要原因。采用激光熔覆技术后,倒角窄面铜板的过钢量由5万t提高到10万t以上,当过钢量达到8.7万t时,熔覆层仍未出现角部崩边、剥落及因磨损过大引起的局部露铜现象。 展开更多
关键词 倒角结晶器 镀层崩边 激光熔覆 铜板表面强化
下载PDF
协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制
19
作者 金磊 王赵云 +1 位作者 杨防祖 詹东平 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页
基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长. 展开更多
关键词 电子电镀铜 添加剂 成核 形貌 择优取向 协同作用
下载PDF
热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析
20
作者 欧阳豫鲁 张国赏 +5 位作者 柳亚辉 朱倩倩 宋克兴 皇涛 张彦敏 刘栋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期184-193,共10页
热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,... 热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明:回流焊过程中,样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷,孔洞尺寸在0.2~36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联;孔洞形态并不一致,发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中,镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布,不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中,化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。 展开更多
关键词 热浸镀锡 回流焊 铜带材 镀层缺陷 锡珠
下载PDF
上一页 1 2 98 下一页 到第
使用帮助 返回顶部