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InAlAs/InGaAs/InP基PHEMTs小信号建模及低噪声应用(英文) 被引量:1
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作者 刘军 于伟华 +3 位作者 杨宋源 侯彦飞 崔大胜 吕昕 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期683-687,共5页
利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管... 利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管微分电阻,在等效电路拓扑中分别用Rfs和Rfd表示.为了验证模型的可行性,基于该信号模型研制了W波段低噪声放大器单片.在片测试结果表明:最大小信号增益为14.4dB@92.5GHz,3dB带宽为25GHz@85-110GHz.而且,该放大器也表现出了良好的噪声特性,在88GHz处噪声系数为4.1dB,相关增益为13.8dB.与同频段其他芯片相比,该放大器单片具有宽3dB带宽和高的单级增益. 展开更多
关键词 InAlAs/InGaAs/InP 赝高电子迁移率晶体管(phemts) 小信号模型 毫米波和亚毫米波 单片微波集成电路(MMIC) 低噪声放大器
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IMPROVED MODELING METHOD TO ACCOUNT FOR THE KINK EFFECT OF GAAS PHEMTS
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作者 Liu Linsheng Wu Junhong 《Journal of Electronics(China)》 2011年第4期I0001-I0001,共1页
The original online version of this article (Journal of Electronics (China), Vol. 28, No.3, May 2011, pp.389-395; DOI: 10.1007/s11767-011-0549-1) unfortunately contains a mistake on the author affiliation of Page... The original online version of this article (Journal of Electronics (China), Vol. 28, No.3, May 2011, pp.389-395; DOI: 10.1007/s11767-011-0549-1) unfortunately contains a mistake on the author affiliation of Page 389. The correct form is given below: 展开更多
关键词 KINK效应 PHEMT GaAs 模拟法 核算 电子杂志 在线版本 DOI
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Design of InAlAs/InGaAs PHEMTs and small-signal modeling from 0.5 to 110 GHz 被引量:1
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作者 王志明 吕昕 +6 位作者 罗晓斌 崔玉兴 孙希国 默江辉 付兴昌 李亮 何大伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第2期72-76,共5页
90-nm T-shaped gate InP-based In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.6)Ga_(0.4)As pseudomorphic high electron mobility transistors were designed and fabricated with a gate-width of 2×30 μm,a source-drain space of 2... 90-nm T-shaped gate InP-based In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.6)Ga_(0.4)As pseudomorphic high electron mobility transistors were designed and fabricated with a gate-width of 2×30 μm,a source-drain space of 2.5 μm,and a source-gate space of 0.75 μm.DC,RF and small-signal model characterizations were demonstrated.The maximum saturation current density was measured to be 755 mA/mm biased at V_(gs)=0.6 V and V_(ds)=1.5 V.The maximum extrinsic transconductance was measured to be 1006 mS/mm biased at V_(ds)=—0.1V and V_(ds)=1.5 V.The extrapolated current gain cutoff frequency and maximum oscillation frequency based on S-parameters measured from 0.5 to 110 GHz were 180 and 264 GHz,respectively.The inflection point(the stability factor k=1)where the slope from-10 dB/decade(MSG) to-20 dB/decade(MAG) was measured to be 83 GHz.The smallsignal model of this device was also established,and the S-parameters of the model are consistent with those measured from 0.5-110 GHz. 展开更多
关键词 INP phemts INALAS/INGAAS MMICS small-signal modeling
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Evaluation of the drain–source voltage effect on AlGaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance by the structure function method 被引量:1
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作者 马琳 冯士维 +2 位作者 张亚民 邓兵 岳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第9期60-64,共5页
The effect of drain-source voltage on A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance is studied by experimental measuring and simulation. The result shows that A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance presents a downward tren... The effect of drain-source voltage on A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance is studied by experimental measuring and simulation. The result shows that A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance presents a downward trend under the same power dissipation when the drain-source voltage (VDs) is decreased. Moreover, the relatively low VDS and large drain-source current (IDs) result in a lower thermal resistance. The chip-level and package-level thermal resistance have been extracted by the structure function method. The simulation result indicated that the high electric field occurs at the gate contact where the temperature rise occurs. A relatively low VDS leads to a relatively low electric field, which leads to the decline of the thermal resistance. 展开更多
关键词 AIGaAs/InGaAs phemts structure function method thermal resistance drain-source voltage
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Comparison of on-wafer calibrations for THz In P-based PHEMTs applications
5
作者 王志明 黄辉 +6 位作者 胡志富 赵卓彬 王旭东 罗晓斌 刘军 杨宋源 吕昕 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第6期64-67,共4页
A quantitative comparison of multiline TRL (thru-reflect-line) and LRM (line-reflect-match) on-wafer calibrations for scattering parameters (S-parameters) measurement of InP-based PHEMTs is presented. The com- p... A quantitative comparison of multiline TRL (thru-reflect-line) and LRM (line-reflect-match) on-wafer calibrations for scattering parameters (S-parameters) measurement of InP-based PHEMTs is presented. The com- parison is undertaken for the first time and covers a frequency range from 70 kHz to 110 GHz. It is demonstrated that the accuracy of multiline TRL and LRM calibration is in good agreement. Both methods outperform the conven- tional SOLT calibration in the full frequency band up to 110 GHz. Then the excellent RF performance is obtained by extrapolation on the basis of inflection point, including a maximum current gain cut-off frequency ft of 247 GHz and a maximum oscillation frequency fmax of 392 GHz. The small-signal model based on LRM calibration is es- tablished as well. The S-parameters of the model are consistent with the measured from 1 to 110 GHz. 展开更多
关键词 on-wafer CALIBRATION scattering parameters phemts small-signal model
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Design and implementation of 83-nm low noise InP-based InAlAs/InGaAs PHEMTs
6
作者 王志明 赵卓彬 +7 位作者 胡志富 黄辉 崔玉兴 孙希国 默江辉 李亮 付兴昌 吕昕 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第8期83-87,共5页
83-nm T-shaped gate InP-based In0.52Al0.48As/In0.65Ga0.35As pseudomorphic high electron mobility transistors (PHEMTs) with excellent DC and RF performance as well as low noise characteristics are reported, including... 83-nm T-shaped gate InP-based In0.52Al0.48As/In0.65Ga0.35As pseudomorphic high electron mobility transistors (PHEMTs) with excellent DC and RF performance as well as low noise characteristics are reported, including a maximum saturation current density/ass of 894 mA/mm, a maximum extrinsic transconductance gm, max of 1640 mS/mm, an extrapolated cutoff frequency ft of 247 GHz and a maximum oscillation frequency fmax of 392 GHz which were based on the measured S-parameters from 1 to 110 GHz. The minimum noise figure (NFmin) measured by the cold-source method is 1 dB at 30 GHz associated with a gain of 14.5 dB at Vds of 0.8 V and Ids of 17 mA. These results were obtained by the combination of increased InAs mole fraction in the channel, gate size scaling, parasitic reduction and the quantization channel. These excellent results make it one of the most suitable devices for millimeter wave (MMW) low noise applications. 展开更多
关键词 INP PHEMT millimeter wave low noise on-wafer measurement
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基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片
7
作者 徐伟 赵子润 +1 位作者 刘会东 李远鹏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期575-579,588,共6页
基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、... 基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、衰减和放大等电路拓扑结构,以获得良好的幅相特性;采用紧凑布局、双通道对称的版图设计,以实现小尺寸和高性能。测试结果表明,+5 V电压下,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩点输出功率大于8 dBm;发射通道增益大于1 dB,1 dB压缩点输出功率大于2 dBm;64态移相均方根误差小于2.5°,16态衰减均方根误差小于0.3 dB,芯片尺寸为3.90 mm×2.25 mm。该多功能芯片可实现对射频信号幅度和相位的高精度控制,可广泛应用于微波收发模块。 展开更多
关键词 双通道 多功能芯片 增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT) 单刀双掷(SPDT)开关 数控移相器 数控衰减器
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化合物器件高加速温湿度应力(HAST)能力现状研究
8
作者 黄琴琴 石君 《现代信息科技》 2024年第8期79-82,88,共5页
文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型... 文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型案例分析,说明了此类化合物器件在耐湿热能力设计及制程控制上需要注意的关键点,用于类似芯片设计或工艺开发工作进行参考。 展开更多
关键词 化合物半导体 砷化镓 PHEMT HAST 耐湿热能力
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一种新的高成品率InP基T型纳米栅制作方法 被引量:7
9
作者 石华芬 张海英 +3 位作者 刘训春 陈宝钦 刘明 王云翔 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期411-415,共5页
提出了一种新的 PMMA/ PMGI/ PMMA三层胶复合结构 ,通过一次对准和电子束曝光、多次显影在 In PPHEMT材料上制作出高成品率的 T型纳米栅 .在曝光显影条件变化 2 0 %的情况下 ,In P HEMT成品率达到 80 %以上 ;跨导变化范围在 5 90~ 6 10... 提出了一种新的 PMMA/ PMGI/ PMMA三层胶复合结构 ,通过一次对准和电子束曝光、多次显影在 In PPHEMT材料上制作出高成品率的 T型纳米栅 .在曝光显影条件变化 2 0 %的情况下 ,In P HEMT成品率达到 80 %以上 ;跨导变化范围在 5 90~ 6 10 m S/ mm,夹断电压为 - 1.0~ - 1.2 V,器件的栅长分布均匀 .这种新的结构工艺步骤少 ,工艺宽容度大 ,重复性好 。 展开更多
关键词 InP 制作方法 三层胶复合结构 PHEMT 电子束曝光 T型纳米栅 磷化铟 电子迁移率晶体管
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2.5~40Gb/s光收发关键器件芯片技术 被引量:4
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作者 朱恩 王志功 +16 位作者 冯军 黄颋 王欢 陈海涛 孟凡生 杨守军 吴春红 仇应华 沈桢 郁伟嘉 王雪艳 程树东 孙玲 费瑞霞 王峻峰 刘欢艳 陈明洁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第F01期369-380,共12页
介绍了2.5~40Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0.18/0.25μmCMOS,0.15/0.2μmGaAsPHEMT和2μmGaAsHBT等,采用多项目... 介绍了2.5~40Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0.18/0.25μmCMOS,0.15/0.2μmGaAsPHEMT和2μmGaAsHBT等,采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作。研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术,如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等。在SDH155Mb/s~2.5Gb/s的收发器套片设计方面已实现产品化。还介绍了10Gb/s的收发器套片产品化问题,如封装问题等,讨论了40Gb/s以上速率芯片技术的发展趋势,包括高速器件建模和测试问题等。 展开更多
关键词 光纤通信 SDH 超高速集成电路 收发器 CMOS GaAs PHEMT HBT SCFL VCO
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0.1μmT型栅PHEMT器件 被引量:5
11
作者 郑英奎 刘明 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期476-480,共5页
通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良... 通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良好的器件性能 (ft=93.97GHz;gm=6 90 m S/mm ) . 展开更多
关键词 二维电子气 电子束光刻 混合曝光 PHEMT T型栅 异质结晶体管
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高增益K波段MMIC低噪声放大器 被引量:7
12
作者 王闯 钱蓉 孙晓玮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1285-1289,共5页
基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通... 基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB.两个放大器都有较高的动态范围和较小的面积,放大器1dB压缩点输出功率大于15dBm;芯片尺寸为1mm×2mm×0.1mm.该放大器可以应用在24GHz汽车雷达前端和26.5GHz本地多点通信系统中. 展开更多
关键词 PHEMT K波段 MMIC 高增益 低噪声放大器 芯片级电磁场仿真
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超高速激光驱动器电路设计与研制 被引量:4
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作者 黄颋 王志功 李连鸣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期576-579,共4页
分别利用0 35μm CMOS工艺和0 2μm GaAs PHEMT(pseudomorphic high electron mobility transistor)工艺实现了激光驱动器集成电路,其工作速率分别为2 5Gb/s和 10Gb/s,可应用于光纤通信 SDH(synchronous dig ital hierarchy)传输系统.
关键词 光纤通信 激光驱动器 CMOS PHEMT SDH
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GaAs基E/D PHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路 被引量:6
14
作者 黎明 张海英 +1 位作者 徐静波 付晓君 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1823-1826,共4页
利用GaAs基E/DPHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路的制作工艺和设计方法,采用0.8μm GaAs E/D PHEMT工艺,制备出性能良好的解码器功能内置的DC^10GHz SPDT MMIC,基本实现逻辑电路与开关电路的集成.开关电路在DC^10GHz内插入损... 利用GaAs基E/DPHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路的制作工艺和设计方法,采用0.8μm GaAs E/D PHEMT工艺,制备出性能良好的解码器功能内置的DC^10GHz SPDT MMIC,基本实现逻辑电路与开关电路的集成.开关电路在DC^10GHz内插入损耗小于1.6dB,隔离度大于24dB;整个电路只需要1位控制信号,有效地减少了开关电路的控制端口数目,节省了芯片面积,为GaAs多功能电路的研究奠定了基础. 展开更多
关键词 增强/耗尽型PHEMT 逻辑控制电路 单刀双掷开关(SPDT) 反相器
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用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅 被引量:3
15
作者 孙加兴 叶甜春 +2 位作者 陈大鹏 谢常青 伊福庭 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期358-360,共3页
采用三层胶工艺 X射线光刻制作 T型栅 ,一次曝光 ,分步显影 ,基本解决了不同胶层间互融的问题 .该方法制作效率高 ,所制作的 T型栅形貌好 ,头脚比例可控 ,基本满足器件制作要求 .
关键词 X射线光刻 PHEMT T型栅 三层胶工艺
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基于0.2μm GaAs PHEMT工艺的压控振荡器IC设计 被引量:3
16
作者 孙玲 朱恩 +2 位作者 孟凡生 吴春红 费瑞霞 《电子器件》 CAS 2003年第4期341-343,340,共4页
给出了一个采用0 2μmGaAsPHEMT工艺设计的全集成差分负阻式LC压控振荡器电路,芯片面积为0 52×0 7mm2。采用3 3V正电源供电,测得输出功率约-11 22dBm,频率调节范围6 058GHz~9 347GHz;在自由振荡频率7 2GHz处,测得的单边带相位噪... 给出了一个采用0 2μmGaAsPHEMT工艺设计的全集成差分负阻式LC压控振荡器电路,芯片面积为0 52×0 7mm2。采用3 3V正电源供电,测得输出功率约-11 22dBm,频率调节范围6 058GHz~9 347GHz;在自由振荡频率7 2GHz处,测得的单边带相位噪声约为-82dBc/Hz@100kHz. 展开更多
关键词 压控振荡器 锁相环 GAAS PHEMT工艺
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GaAsE/DPHEMT正压驱动单片数控衰减器 被引量:6
17
作者 白元亮 张晓鹏 +1 位作者 陈凤霞 默立冬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期910-913,923,共5页
采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了... 采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了数控衰减器单片电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺,流片制作了数控衰减器单片电路。测试结果表明,在DC^4 GHz带宽内,插入损耗L i≤2.9 dB,输入输出回波损耗L r≤-15 dB,衰减精度e bit≤±(0.4+3%×Att)dB(Att为衰减量)。电路具有衰减精度高、线性度好和芯片面积小等特点。内置的E/D PHEMT正压控制电路,可减小控制信号布线面积。采用单正压电源供电使电路更易使用。 展开更多
关键词 砷化镓 增强 耗尽型(E D) 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 6 bit单片数控衰减器 正压控制电路
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宽带低噪声放大器单片微波集成电路 被引量:5
18
作者 戴剑 要志宏 +2 位作者 赵瑞华 宋学峰 刘帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期259-263,共5页
从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应... 从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构,每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明,本款低噪声放大器在外加+5V工作电压下,能够在2~20GHz频率内实现小信号增益大于16dB,增益平坦度小于士0.5dB,输出P-1dB大于14dBm,噪声系数典型值为2.5dB,输入和输出回波损耗均小于-15dB,工作电流仅为63mA,低噪声放大器芯片面积为3.1mm×1.3mm。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 低噪 声放大器 宽带 行波
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12 Gb/s GaAs PHEMT跨阻抗前置放大器 被引量:2
19
作者 焦世龙 冯暐 +3 位作者 陈堂胜 范超 李拂晓 叶玉堂 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1156-1158,共3页
采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种单电源偏置光接收机跨阻抗前置放大器.放大器-3dB带宽约为9.5GHz;在50MHz^7.5GHz范围内,跨阻增益为43.5±1.5dBΩ,输入输出回波损耗均小于-10dB;带内噪声系数在4dB^6.5dB之间,由此得到的最小等... 采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种单电源偏置光接收机跨阻抗前置放大器.放大器-3dB带宽约为9.5GHz;在50MHz^7.5GHz范围内,跨阻增益为43.5±1.5dBΩ,输入输出回波损耗均小于-10dB;带内噪声系数在4dB^6.5dB之间,由此得到的最小等效输入噪声电流密度约为17.6pA/Hz;输入12Gb/s NRI伪随机序列时,放大器输出眼图清晰,眼开良好. 展开更多
关键词 PHEMT 跨阻抗 前置放大器
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GaAs PHEMT器件高温加速寿命试验及物理分析 被引量:5
20
作者 崔晓英 许燕 黄云 《电子器件》 CAS 2010年第1期22-26,共5页
GaAs微波器件的退化与金属化稳定性密切相关,实现PHEMT器件功能的金属化主要有栅金属化、欧姆接触金属化和信号传输线金属化。本文针对定制的GaAs PHEMT器件的栅金属接触孔链和欧姆接触金属方块条进行了高温加速应力寿命试验,并对器件... GaAs微波器件的退化与金属化稳定性密切相关,实现PHEMT器件功能的金属化主要有栅金属化、欧姆接触金属化和信号传输线金属化。本文针对定制的GaAs PHEMT器件的栅金属接触孔链和欧姆接触金属方块条进行了高温加速应力寿命试验,并对器件金属化失效单机理进行寿命预计,同时对试验后的样品进行物理分析。结果显示栅金属接触孔链在180℃下就发生失效,接触孔链表面的金属化层形变,金属化发生了迁移;而AuGeNi欧姆接触在225℃高温下更易发生电迁移失效,金属向体内扩散并在金属条上形成空洞。 展开更多
关键词 GAAS PHEMT 栅接触 欧姆接触 高温加速应力试验 寿命预计
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