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Simulation of a Silicon LED in Standard CMOS Technology 被引量:1
1
作者 孙增辉 陈弘达 +2 位作者 毛陆虹 崔增文 高鹏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期255-259,共5页
A reverse bias silicon p-n junction based on light emitting diode is designed in standard 0.6μm industrial CMOS technology.The mechanism of the light emitting of this device is discussed.The device is simulated by th... A reverse bias silicon p-n junction based on light emitting diode is designed in standard 0.6μm industrial CMOS technology.The mechanism of the light emitting of this device is discussed.The device is simulated by the commercial software.I-V characteristic under forward or reverse bias is simulated utilizing the commercial software.The results between simulation and experiment data are compared.The results show that it is a promising device and may find applications in light linking. 展开更多
关键词 reverse bias silicon p-n junction silicon based led breakdown voltage CMOS
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Research on Electric Field Confinement Effect in Silicon LED Fabricated by Standard CMOS Technology
2
作者 YANG Guanghua WANG Wei 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2010年第2期84-87,92,共5页
The wedge-shaped and leaf-type silicon light-emitting devices(LED)are designed and fabricated with the Singapore Chartered Semi Inc.'s dual-gate standard 0.35μm CMOS process.The basic structure of the two devices... The wedge-shaped and leaf-type silicon light-emitting devices(LED)are designed and fabricated with the Singapore Chartered Semi Inc.'s dual-gate standard 0.35μm CMOS process.The basic structure of the two devices is N well-P+ junction.P+ area is the wedge-shaped structure,which is embedded in N well.The leaf-type silicon LED device is a combination of the three wedge-shaped LED devices.The main difference between the two devices is their different electrode distribution,which is mainly in order to analyze the application of electric field confinement(EFC).The devices' micrographs were measured with the Olympus IC test microscope.The forward and reverse bias electrical characteristics of the devices were tested.Light measurements of the devices show that the electrode layout is very important when the electric field confinement is applied. 展开更多
关键词 silicon led standard CMOS technology electric field confinement effect
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Applications of Inverted Pyramids Corroded by TMAH in PERL Silicon LED
3
作者 GENG Bo-yun LI Xiao-yun NIU Ping-juan 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2009年第4期229-234,共6页
In this paper, a novel and reliable structure of the side passivated emitter and the rear locallydiffused(PERL) silicon light emitting diodes (LEDs) is proposed. The inverted pyramids surface, the important interf... In this paper, a novel and reliable structure of the side passivated emitter and the rear locallydiffused(PERL) silicon light emitting diodes (LEDs) is proposed. The inverted pyramids surface, the important interface in this structure, is given according to the experiment. The results show that the inverted pyramids surface has a low refection about 8%, in the anisotropic etching 70 ℃, 5% TMAH concentration, corrosion time of 90 min or 30 rain. Low refection means high light emitting rate. Most of the structure and manufacturing process can be compatible with planar CMOS technology, which makes the silicon LED greater potential for development in the future. 展开更多
关键词 PERL structure silicon led inverted pyramids TMAH
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LED封装用环氧树脂AB胶的进展
4
作者 王清元 王文军 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第8期16-21,34,共7页
本文介绍了国内LED封装用环氧树脂AB胶的发展历程,从最初的液体双酚A环氧树脂的应用,到脂环族环氧树脂以及最近有机硅杂化脂环族环氧树脂的应用。重点分享了直插式LED以及数码管封装用环氧树脂胶、SMD RGB封装用环氧树脂AB胶以及Mini LE... 本文介绍了国内LED封装用环氧树脂AB胶的发展历程,从最初的液体双酚A环氧树脂的应用,到脂环族环氧树脂以及最近有机硅杂化脂环族环氧树脂的应用。重点分享了直插式LED以及数码管封装用环氧树脂胶、SMD RGB封装用环氧树脂AB胶以及Mini LED封装用环氧树脂AB胶(如复合胺固化的环氧树脂AB胶、哑光显示屏封装用环氧树脂AB胶、热阳离子固化的环氧树脂AB胶以及酸酐固化有机硅杂化脂环族环氧树脂AB胶等)的配方、性能和国内外研究进展,并对未来新型环氧树脂的开发要求和发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 led 环氧树脂 酸酐 有机硅杂化环氧树脂
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凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能 被引量:19
5
作者 徐晓秋 杨雄发 +2 位作者 伍川 来国桥 蒋剑雄 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期129-132,共4页
通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大... 通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大于90%(400 nm^800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材料。 展开更多
关键词 聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物 有机硅凝胶 发光二级管封装材料
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条形叉指n阱和p衬底结的硅LED设计及分析 被引量:4
6
作者 杨广华 毛陆虹 +2 位作者 黄春红 王伟 郭维廉 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期369-372,共4页
采用0.35μm双栅标准CMOS工艺最新设计和制备了叉指型SiLED发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成Sipn结LED。观察了SiLED发光显微图形及实际器件的版图,并在对器件进行了正、反向I-V特性测试、光功... 采用0.35μm双栅标准CMOS工艺最新设计和制备了叉指型SiLED发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成Sipn结LED。观察了SiLED发光显微图形及实际器件的版图,并在对器件进行了正、反向I-V特性测试、光功率及光谱特性的测量。SiLED的正向偏置时开启电压为0.9V,反向偏置时在15V左右可观察到发光。器件在室温下反向偏置时,10V,100mA电流下所得输出光功率为12.6nW,发光峰值在758nm处。 展开更多
关键词 发光器件 标准CMOS工艺
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LED封装用液体交联剂的制备与表征 被引量:12
7
作者 杨雄发 伍川 +3 位作者 董红 来国桥 邱化玉 蒋剑雄 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期131-133,137,共4页
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物... 报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s^550 mPa.s(25℃)。 展开更多
关键词 甲基苯基含氢硅油 发光二极管 有机硅 封装材料 交联剂
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LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究 被引量:11
8
作者 牟秋红 刘月涛 +3 位作者 彭丹 李金辉 王林 张敏 《有机硅材料》 CAS 2013年第1期10-14,共5页
合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进... 合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400~800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。 展开更多
关键词 甲基 苯基 硅橡胶 硅树脂 led 封装
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LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能 被引量:9
9
作者 程林咏 刘彦军 《大连工业大学学报》 CAS 北大核心 2015年第1期43-46,共4页
以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏... 以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏性、透射率、耐冷热冲击性和耐热等性能。结果表明,在乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油质量比为0.13∶1.00∶0.31∶0.44、催化剂用量为0.100%的条件下,制备的有机硅树脂折射率为1.529,透光率为94%,具有良好的耐热及耐冷热冲击性能,可用于LED封装材料。 展开更多
关键词 有机硅树脂 led封装 高折射率 高透光率
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LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能 被引量:12
10
作者 张伟 程林咏 刘彦军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期74-76,共3页
制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘... 制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(>1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料。 展开更多
关键词 led封装 有机硅树脂 高折射率 耐热性
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导热涂层对LED散热性能的影响 被引量:19
11
作者 张淑芳 方亮 +4 位作者 付光宗 谈笑铃 董建新 陈勇 高岭 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期793-796,共4页
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(LED)散热情况的影响,结果表明:红色LED的温度上升最慢,蓝色次之,绿色LED的温度上升最快;封装数量越多,LED的温升越快;在LED系统集成电路板上加入导热涂层... 研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(LED)散热情况的影响,结果表明:红色LED的温度上升最慢,蓝色次之,绿色LED的温度上升最快;封装数量越多,LED的温升越快;在LED系统集成电路板上加入导热涂层能提高其散热效率,高导热率涂层的散热效果优于低导热率涂层。 展开更多
关键词 导热涂层 散热性能 led 硅胶 硅脂
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LED封装用有机硅环氧树脂研究进展 被引量:5
12
作者 刘瑞霞 杨欣 +2 位作者 张瑛 赵晓娟 黄伟 《粘接》 CAS 2014年第7期41-45,共5页
有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。
关键词 有机硅环氧树脂 led封装 耐老化 粘接
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高亮单色硅基LED微显示器件的制作 被引量:3
13
作者 杨洪宝 昌永龙 +1 位作者 王健波 张白雪 《光电子技术》 CAS 2017年第2期119-123,135,共6页
基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联。结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,... 基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联。结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,具有可行性。 展开更多
关键词 硅基发光二极管 微显示 铟-铟倒装焊 单色
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硅基与蓝宝石衬底上的GaN-LEDs性能差异分析 被引量:2
14
作者 王美玉 朱友华 +3 位作者 施敏 黄静 邓洪海 马青兰 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2016年第3期62-65,共4页
在简要阐述硅基与蓝宝石衬底的GaN研究与发展基础上,就此两种不同衬底上GaN-LEDs性能进行了对比分析,并对这两种衬底上的LED进行了相应的表征实验。通过AFM和XRD等分析手段揭示了器件的结构特性,对器件性能(I-V和EL以及I-L测试)进行了... 在简要阐述硅基与蓝宝石衬底的GaN研究与发展基础上,就此两种不同衬底上GaN-LEDs性能进行了对比分析,并对这两种衬底上的LED进行了相应的表征实验。通过AFM和XRD等分析手段揭示了器件的结构特性,对器件性能(I-V和EL以及I-L测试)进行了相应的评价。通过分析相关实验数据得出:在电学特性与光学性能两方面,蓝宝石衬底上的LED均优于硅衬底上的LED。 展开更多
关键词 氮化镓基发光二极管 硅衬底 蓝宝石衬底 电学特性 光学特性
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大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展 被引量:5
15
作者 郑友明 胡孝勇 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第10期55-59,共5页
介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。
关键词 led 硅橡胶 封装材料
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LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能 被引量:10
16
作者 胡飞燕 胡景 任碧野 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期634-640,共7页
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、... 以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。 展开更多
关键词 电子材料 led封装 有机硅树脂 灌封材料 高折光指数
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LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究 被引量:7
17
作者 谢桂容 刘宏 +1 位作者 魏义兰 陈文娟 《粘接》 CAS 2022年第10期5-8,共4页
有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSE... 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。 展开更多
关键词 有机硅-环氧树脂 led封装 硅氢加成 回流焊
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LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备 被引量:8
18
作者 程林咏 刘彦军 《粘接》 CAS 2013年第11期49-52,共4页
以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折... 以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了H-NMR、红外光谱性能表征。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大。最佳反应温度110℃,反应时间10 h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料,制备了折射率1.54,透光率95%的LED灌封胶,适合用于LED封装。 展开更多
关键词 甲基苯基含氢硅油 led封装 黏度 折射率 透光率
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白光LED用硅氮基荧光粉材料研究进展 被引量:7
19
作者 徐国堂 梁培 +3 位作者 王乐 董前民 刘阳 李晓艳 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2907-2912,共6页
随着白光LED技术的迅速发展,传统YAG∶Ce3+荧光粉由于低显色性、高色温等因素制约而难以满足发展需求。利用近紫外芯片激发三基色荧光粉成为获得白光LED的一种有效途径,因而发展高性能三基色荧光粉具有重要意义,尤其红光发光材料更是当... 随着白光LED技术的迅速发展,传统YAG∶Ce3+荧光粉由于低显色性、高色温等因素制约而难以满足发展需求。利用近紫外芯片激发三基色荧光粉成为获得白光LED的一种有效途径,因而发展高性能三基色荧光粉具有重要意义,尤其红光发光材料更是当务之急。硅氮基化合物包含由SiN4四面体构成的网络结构,具有很高的化学稳定性和热稳定性。该类荧光粉因其结构的多样性,且在紫外-蓝光区具有高的吸收效率,因而随着基质和激活离子的改变,发射光谱可覆盖整个可见光区域,并具有较高的光转换效率和光色稳定性,对温度和驱动电流的变化不敏感等优点,因而此类研究对白光LED的发展具有深远的影响。综述了近年来硅氮基荧光粉制备方法及研究的最新进展,系统地归纳总结了硅氮基荧光粉的晶体结构及发光性能等特性,并分析了目前国际上对该材料的研究动态及应用情况。 展开更多
关键词 硅氮基化合物 荧光粉 白光led
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功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究 被引量:11
20
作者 刘煜 王浩江 +2 位作者 汤胜山 杨育农 王全 《合成材料老化与应用》 2012年第1期1-3,共3页
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性... 采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。 展开更多
关键词 功率型led 有机硅 耐气候老化 耐热老化
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